目錄光模塊：數(shù)據(jù)傳輸光電轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)，圍繞速率升級(jí)產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革行業(yè)：市場(chǎng)空間持續(xù)高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著需求彈性：AI帶動(dòng)高算力傳輸需求，800G需求彈性測(cè)算重點(diǎn)標(biāo)的-2

-1.1

光模塊的功能與結(jié)構(gòu)光模塊在網(wǎng)絡(luò)連接中承擔(dān)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換任務(wù)，負(fù)責(zé)在發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，再在接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。它主要由光電器件TOSA/ROSA、功能電路和光電接口組件等封裝而成。其中，光收發(fā)組件TOSA/ROSA是光模塊的核心部分。光發(fā)射組件TOSA負(fù)責(zé)將接收到的一定碼率的電信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)。光接收組件ROSA則負(fù)責(zé)將一定碼率的光信號(hào)，輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。圖：光模塊工作原理數(shù)據(jù)來(lái)源：CSDN

、招商證券圖：光模塊結(jié)構(gòu)示意數(shù)據(jù)來(lái)源：IMT-2020(5G)推進(jìn)組《5G承載光模塊白皮書》

、招商證券-3

-1.2

光模塊成本構(gòu)成數(shù)據(jù)來(lái)源：艾瑞咨詢、招商證券光模塊BOM成本主要包括光器件、電路芯片、PCB

以及結(jié)構(gòu)件等。其中，光器件占光模塊成本達(dá)到70%+，具體看光器件，以激光器為主的發(fā)射組件就占了光器件近一半的成本，以探測(cè)器為主的接收組件占比達(dá)到32%，兩者合計(jì)占光器件成本為80%。2021年光模塊市場(chǎng)總空間92億美元，光芯片市場(chǎng)空間35億美元，電芯片市場(chǎng)空間24億美元，光器件市場(chǎng)空間13億美元，光學(xué)元件市場(chǎng)空間8億美元圖：光模塊成本構(gòu)成 圖：光模塊全球市場(chǎng)空間（億美元，2021）24-4

-35813926180100600500400300200700電芯片 光芯片 光學(xué)元件數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting、ICC、招商證券光器件光模塊 光通信設(shè)備1.3

光通信產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)通市場(chǎng)光通信設(shè)備光組件光學(xué)元件光器件電芯片光模塊光芯片電信市場(chǎng)電芯片激光驅(qū)動(dòng)器、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片等光模塊光收發(fā)模塊、光放大器模塊、動(dòng)態(tài)可調(diào)模塊、性能監(jiān)控模塊無(wú)源光器件光隔離器、光分離器、光開關(guān)、光纖連接器、波分復(fù)用解復(fù)用器、光分路器、光衰減器、FA光線陣列、光耦合器等有源光器件激光器（DFB/FP/VCSEL）、探測(cè)器（PIN\APD）、光放大器、光調(diào)制器（DML、EML）、光收發(fā)次模塊（TOSA/ROSA/BOSA）有源光芯片：激光器芯片、探測(cè)器芯片無(wú)源光芯片：PLC芯片、波分復(fù)用芯片、光開關(guān)芯片、光衰減器芯片光組件陶瓷套管/插芯光纖適配器光收發(fā)接口組件精密金屬件平面光學(xué)元件：濾光片、偏振分束器、消偏振分束器、反射鏡、窗口片、棱鏡、波片球面光學(xué)元件：透鏡、柱面鏡橫壓玻璃非球面透鏡-5

-圖：不同類型光模塊的傳輸距離1.4

光模塊產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)圖：光模塊命名規(guī)則數(shù)據(jù)來(lái)源：鮮棗課堂、招商通信QSFP(QSFP+/QSFP28)QSFP-DDOSFP尺寸長(zhǎng)度比QSFP增加少許體積是QSFP-DD的體積的兩倍多電氣通道數(shù)488單通道速率10Gb/s(QSFP+)25Gb/s(QSFP28)50Gb/s(QSFP56)25Gb/s(NRZ調(diào)制)50Gb/s(PAM4調(diào)制)50Gb/s帶寬40Gb/s(QSFP+)100Gb/s(QSFP28)200Gb/s(QSFP56)最高400Gb/s帶寬最高800Gb/s。應(yīng)用應(yīng)用于光模塊和高速線纜的封裝，用于40G/100G/200G網(wǎng)絡(luò)互連。作為400G光模塊和400G高速線纜（即DAC和AOC）的封裝，用于400G數(shù)據(jù)中心互連(以及100G到400G過度用的200G）。更適用于電信應(yīng)用，預(yù)計(jì)應(yīng)用于800G網(wǎng)絡(luò)。兼容性向后兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56一樣向后兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56,需要額外的OSFP-QSFP的轉(zhuǎn)接適配器端口密度與QSFP+/QSFP28/QSFP56系統(tǒng)端口密度相同，但8個(gè)通道支持的現(xiàn)有接口（如CAUI-4）的ASIC端口數(shù)量增加了一倍；且主板上QSFP-DD的機(jī)械接口稍微深一些，用來(lái)容納額外的一排觸點(diǎn)。-6

-圖：產(chǎn)業(yè)向高速率方向升級(jí)數(shù)據(jù)來(lái)源：態(tài)路通信、招商證券1.5

產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：高速率、低成本、低功耗高速數(shù)通光模塊更新?lián)Q代與新型交換機(jī)發(fā)布相輔相成。數(shù)據(jù)中心不斷提高的速率要求是光模塊高頻率升級(jí)的主要原因。隨著光電子器件的發(fā)展和集成度提高，其性能和傳輸帶寬增加，光模塊以更高速率傳輸和更小的尺寸適應(yīng)不同使用場(chǎng)景，封裝方式不斷發(fā)展。更小的封裝和功耗意味著光模塊在交換機(jī)上具有更高的端口密度，相同功率可以驅(qū)動(dòng)更多的光模塊。圖：產(chǎn)業(yè)向低成本、低功率方向升級(jí)數(shù)據(jù)來(lái)源：易飛揚(yáng)通信、招商證券-7

-圖：光模塊速率升級(jí)方向1.5

產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：高速率、低成本、低功耗光模塊速率升級(jí)的方法：1、提高單通道的比特速率；2、增加通道數(shù)；提升比特速率又有兩個(gè)方法，1a.直接提升波特率，1b.保持波特率不變，使用更高的調(diào)制編碼格式。傳統(tǒng)光模塊調(diào)制以NRZ（notreturn

to

zero）為主，激光器高/低功率分別對(duì)應(yīng)二進(jìn)制的1和0信號(hào)。PAM4光信號(hào)功率的判決分為4個(gè)閾值，低于最低閾值判定為00、最低到中間閾值之間判定為01、中間到高閾值之間判定為10，超過高閾值判定為11。圖：NRZ與PAM4調(diào)制信號(hào)判定數(shù)據(jù)來(lái)源：易飛揚(yáng)通信、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：易飛揚(yáng)通信、招商證券-8

-1.6

數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級(jí)，驅(qū)動(dòng)光模塊量?jī)r(jià)齊升數(shù)據(jù)中心光模塊不斷升級(jí)，正在向800G邁步。流量數(shù)據(jù)的高速增長(zhǎng)，不斷推動(dòng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級(jí)，目前數(shù)據(jù)中心光模塊正在迅速過渡到200G/400G速率，400G是高速以太網(wǎng)客戶端接口的最新標(biāo)準(zhǔn)。隨著400G光模塊的大規(guī)模部署即將到來(lái)，以及網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能需求的不斷加快，數(shù)據(jù)中心互連800G也將成為全新需求，未來(lái)將應(yīng)用在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及人工智能算力中心中。圖：光模塊速率升級(jí)節(jié)奏數(shù)據(jù)來(lái)源：SDNLAB、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：800G

Pluggable

MSA

group、招商證券圖：CLOS架構(gòu)數(shù)據(jù)中心光模塊演進(jìn)-9

-1.7

短距傳輸有源銅纜或有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)數(shù)據(jù)來(lái)源：CREDO

、招商證券有源銅纜是指利用外部能源增強(qiáng)信號(hào)傳輸距離的銅纜。DAC無(wú)源銅纜傳輸距離短，AOC有源光纜的功耗和成本較高，有源銅纜應(yīng)用距離遠(yuǎn)、魯棒性好、成本更低、功耗更低，十分契合大型數(shù)據(jù)中心日益增加的綠色節(jié)能和成本控制的迫切需求。現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種有源銅纜：ACC和AEC。ACC(Active

Copper

Cable)是使用Redriver芯片架構(gòu)在Rx端通過CTLE均衡調(diào)整增益的一種有源銅纜，通俗的說(shuō)更像一根通過放大模擬信號(hào)的有源線纜。AEC(Active

ElectricalCable)是更加新穎的使用Retimer芯片結(jié)構(gòu)的有源銅纜，這種有源銅纜不單單放大和均衡Tx和Rx端，還會(huì)在Rx端重新做信號(hào)整形。圖：AEC與DAC、AOC優(yōu)勢(shì)比較 圖：400G

LPSPAN

AEC產(chǎn)品數(shù)據(jù)來(lái)源：

CREDO

、招商證券-10

-1.7

NVIDIA有意愿采用有源銅纜方案NVIDIA

Mellanox

LinkX以太網(wǎng)DAC銅纜是在以太網(wǎng)交換網(wǎng)絡(luò)和基于NVIDIA

GPU的系統(tǒng)中創(chuàng)建高速100G-400G鏈路成本最低的方式。廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，用于將服務(wù)器和GPU計(jì)算系統(tǒng)連接到機(jī)架頂部(TOR)交換機(jī)，并通過短電纜連接機(jī)架內(nèi)的

Spine-to-Superspine交換機(jī)。DAC銅纜不包含電子元件，高度可靠、功耗為零、延遲和插入損耗極低，是成本最低的高速互聯(lián)方案。在NVIDIA

DGX

A100

GPU系統(tǒng)中，DAC銅纜將GPU與網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)連接，并創(chuàng)建具有硬盤驅(qū)動(dòng)器

(HDD)

和閃存子系統(tǒng)的以太網(wǎng)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)

(ESF)。圖：

NVIDIA

Mellanox

LinkX

以太網(wǎng)DAC銅纜數(shù)據(jù)來(lái)源：

NVIDIA

、招商證券圖：

NVIDIA

Spectrum以太網(wǎng)交換機(jī)數(shù)據(jù)來(lái)源：

NVIDIA

、招商證券-11

-目錄-12

-?

光模塊：數(shù)據(jù)傳輸光電轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)，圍繞速率升級(jí)產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革行業(yè)：市場(chǎng)空間持續(xù)高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著需求彈性：AI帶動(dòng)高算力傳輸需求，800G需求彈性測(cè)算重點(diǎn)標(biāo)的2.1

光模塊市場(chǎng)規(guī)模據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，光模塊市場(chǎng)21年達(dá)到110億美元后，22年有望達(dá)到130億美元，預(yù)計(jì)在23年放緩增速，在2024-2025年恢復(fù)。光模塊市場(chǎng)在20年和21年的快速增長(zhǎng)由疫情下居家學(xué)習(xí)、辦公的網(wǎng)絡(luò)需求驅(qū)動(dòng)。圖：2016-2027細(xì)分光模塊市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting

、招商證券-13

-2.2

光模塊市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：市場(chǎng)需求向云巨頭集中云廠商是數(shù)通市場(chǎng)的主要客戶，市場(chǎng)占比約60%。且數(shù)通市場(chǎng)需求增速預(yù)計(jì)將持續(xù)高于電信市場(chǎng)，市場(chǎng)占比有望持續(xù)提升。需求向頭部客戶集中，全球前五大云廠商占據(jù)市場(chǎng)主要份額。根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，2023年前五大云廠商總計(jì)份額有望超過30億美金。圖：以太網(wǎng)光模塊銷售額數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting、招商證券圖：前五大云廠商占據(jù)的市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting

、招商證券-14

-2.3

光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖：中國(guó)光模塊及模組供應(yīng)商市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting、招商證券圖：全球前十大光模塊廠商變化(2010-2021)數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting、Yole、招商證券中國(guó)光模塊廠商市場(chǎng)份額快速擴(kuò)張。根據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)的頭部光學(xué)元件供應(yīng)商的總銷售額，2010年全球市場(chǎng)份額約28億，增長(zhǎng)至2021年達(dá)到87億美元，國(guó)產(chǎn)廠商市場(chǎng)占有率超過50%。2021年全球前十大光模塊廠商中，中國(guó)廠商個(gè)數(shù)升至5位。回顧過往10年光模塊行業(yè)發(fā)展歷史，國(guó)產(chǎn)廠商所占份額持續(xù)提升-15

-排名201020162018202020211FinisarFinisarFinisarII-VI

(Finisar)中際旭創(chuàng)/

II-VI

(Finisar)2Opnext海信中際旭創(chuàng)中際旭創(chuàng)3Sumitomo光迅科技海信華為華為4AvagoAcacia光迅科技海信思科5Source

PhotonicsFOIT

(Avago)FOIT

(Avago)思科海信6FujitsuOclaroLumentum/

Oclaro博通博通7JDSU蘇州旭創(chuàng)AcaciaInterl新易盛8EmcoreSumitomoIntel光迅科技光迅科技9武漢電信器件有限公司LumentumAOI新易盛莫仕10NeoPhotonicsSource

PhotonicsSumitomo華工科技Intel2.3

光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局從2021年各光模塊主流廠商的規(guī)模來(lái)看：全球市場(chǎng)上美國(guó)公司Ⅱ-Ⅵ（Finisar）占據(jù)第一，光模塊業(yè)務(wù)收入達(dá)到人民幣約123億元，占據(jù)市場(chǎng)份額17%；國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上中際旭創(chuàng)位居頭把交椅，光模塊收入達(dá)到約73億元，之后依次是光迅科技、華工科技、新易盛、博創(chuàng)科技和劍橋科技。總體來(lái)看，國(guó)內(nèi)光模塊廠商在全球份額已經(jīng)占據(jù)一席之地，但國(guó)內(nèi)各大廠商的實(shí)力相差仍差距較大。從2021年各光模塊廠商的毛利率對(duì)比來(lái)看：光模塊廠商的毛利率水平相差不大，總體較高，平均水平約為25%左右，國(guó)產(chǎn)廠商新易盛更是超過30%。光模塊的毛利率水平與上游光芯片的自給能力密切相關(guān)，各大廠商中隨著光芯片自給率的提高，整體毛利率也會(huì)提高。圖：主流廠商光模塊業(yè)務(wù)收入（單位：億元）數(shù)據(jù)來(lái)源：Omdia、公司公告、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券圖：主流廠商毛利率對(duì)比12372.664.553.814.411.54.602040608010012014032.229.325.624.222.919.817.00%5%10%15%20%25%30%35%-16

-目錄-17

-?

光模塊：數(shù)據(jù)傳輸光電轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)，圍繞速率升級(jí)產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革?

行業(yè)：市場(chǎng)空間持續(xù)高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著需求彈性：AI帶動(dòng)高算力傳輸需求，800G需求彈性測(cè)算?

重點(diǎn)標(biāo)的2.3

光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)彈性日均上線用戶數(shù)（百萬(wàn)人）1005001000用戶日均提問次數(shù)（次/人）101010AI回復(fù)平均字?jǐn)?shù)（字）150150150單日AI生成字?jǐn)?shù)（百萬(wàn)字）1500007500001500000A100處理效率（字/秒）252525秒→小時(shí)換算系數(shù)360036003600單臺(tái)服務(wù)器處理所需時(shí)間（萬(wàn)小時(shí)）166.7833.31666.7所需A100片數(shù)（萬(wàn)片）6.934.769.4單片對(duì)應(yīng)800G數(shù)量333所需800G數(shù)量（萬(wàn)支）20.8104.2208.3數(shù)據(jù)來(lái)源：招商證券-18

-由于不同AI數(shù)據(jù)中心拓?fù)浼軜?gòu)存在較大差異，我們就一種典型情況對(duì)AI對(duì)光模塊需求的拉動(dòng)作出測(cè)算。當(dāng)GPT類應(yīng)用人數(shù)達(dá)到10億月活人數(shù)時(shí)，我們測(cè)算需要69.4

A100，假設(shè)1片A100對(duì)應(yīng)3支光模塊需求，則對(duì)應(yīng)約200萬(wàn)支800G光模塊需求。圖：800G需求彈性測(cè)算目錄-19

-?

光模塊：數(shù)據(jù)傳輸光電轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)，圍繞速率升級(jí)產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革行業(yè)：市場(chǎng)空間持續(xù)高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著需求彈性：AI帶動(dòng)高算力傳輸需求，800G需求彈性測(cè)算重點(diǎn)標(biāo)的重點(diǎn)標(biāo)的-20

-AIGC高速發(fā)展推動(dòng)800G需求放量，光模塊板塊產(chǎn)業(yè)鏈整體有望充分受益：下游模塊廠商：重點(diǎn)推薦中際旭創(chuàng)、新易盛，建議關(guān)注華工科技（電子組覆蓋）、聯(lián)特科技、光迅科技、劍橋科技上游光器件：重點(diǎn)推薦天孚通信，建議關(guān)注太辰光、光庫(kù)科技、博創(chuàng)科技、騰景科技上游光芯片：受益國(guó)產(chǎn)替代，高速率芯片有望取得突破建議關(guān)注源杰科技、仕佳光子有源銅纜：銅纜速率傳輸上限突破，有望占據(jù)短距傳輸市場(chǎng)4.1

中際旭創(chuàng)：全球光模塊領(lǐng)域龍頭數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券-100%-50%0%50%100%90.0080.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.0020182019202020212022Q3140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%0.002.004.006.008.0010.00150% 12.0020182019202020212022Q3全年業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，高端產(chǎn)品占比提升。受益于數(shù)據(jù)中心流量增長(zhǎng)以及海外客戶資本開支的持續(xù)投入，400G和200G等高速數(shù)通光模塊需求快速提升，公司盈利能力持續(xù)提升。同時(shí)公司銷售的美元收入受到匯率波動(dòng)的正向影響。公司是全球數(shù)通光模塊領(lǐng)先企業(yè)，400G和200G產(chǎn)品份額領(lǐng)先，800G和相干模塊先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，并已實(shí)現(xiàn)批量交付，技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和份額持續(xù)領(lǐng)先有望鞏固公司盈利水平。圖：公司2022Q3營(yíng)業(yè)收入同增

29% 圖：公司2022Q3凈利潤(rùn)同增

52%營(yíng)業(yè)收入(億元) 同比 凈利潤(rùn)(億元) 同比-21

-公司聚焦海外市場(chǎng)，頭部客戶資源豐富。全球主要互聯(lián)網(wǎng)云廠商都是公司客戶，其中北美市場(chǎng)是公司最大的業(yè)績(jī)保障，公司與Meta（Facebook）、Google、Amazon

等北美大客戶均保有穩(wěn)定的合作關(guān)系。4.1

中際旭創(chuàng)：全球光模塊領(lǐng)域龍頭圖：公司境外業(yè)務(wù)逐步擴(kuò)張（單位：億元）圖：公司境外業(yè)務(wù)收入占比基本保持在70%以上數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券17.5938.0834.5648.8657.78-20%0%20%40%60%80%100%120%140%010203040506070809020172018201920202021境外收入境內(nèi)收入同比增長(zhǎng)74.6%73.9%72.6%69.3%75.1%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20172018201920202021境外收入占比境內(nèi)收入占比-22

-技術(shù)實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先，市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)。公司高速光模塊領(lǐng)域的新品技術(shù)儲(chǔ)備完善，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，400G、800G均實(shí)現(xiàn)率先導(dǎo)入。2021年公司位居全球光模塊供應(yīng)商市場(chǎng)份額并列第一位，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)光模塊公司首次登頂，在2021年第四季度的市占率高達(dá)12%，發(fā)展勢(shì)頭迅猛。4.1

中際旭創(chuàng)：全球光模塊領(lǐng)域龍頭圖：公司位居全球光模塊供應(yīng)商市場(chǎng)份額并列第一位圖：公司市場(chǎng)份額增長(zhǎng)迅速，2021Q4市占率高達(dá)12%數(shù)據(jù)來(lái)源：Lightcounting、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：Lightcounting、招商證券-23

-4.2

天孚通信：一站式光器件完整解決方案提供商公司盈利能力良好。公司的營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022Q3

年公司營(yíng)收達(dá)到

8.90

億元，同比增長(zhǎng)

16%。2020

年得益于全球

5G

通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速和數(shù)據(jù)中心持續(xù)投資擴(kuò)容，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)

67%。

扣非歸母凈利潤(rùn)同樣呈現(xiàn)出高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，從

2018

年的

1.27

億元增長(zhǎng)到了

2022Q3

年的

2.50

億元，2022Q3

年公司扣非歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)

29%。圖：公司2022Q3營(yíng)業(yè)收入同增16% 圖：公司2022Q3凈利潤(rùn)同增29%80%70%60%50%40%30%20%10%0%0.002.004.006.008.0010.0012.0020182019202020212022Q3營(yíng)業(yè)收入(億元) 同比80%70%60%50%40%30%20%10%0%0.000.501.001.502.002.503.0020182019202020212022Q3凈利潤(rùn)(億元) 同比數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券-24

-4.2

天孚通信：一站式光器件完整解決方案提供商產(chǎn)品矩陣不斷擴(kuò)充，橫向拓展戰(zhàn)略成功。公司自2008年3款產(chǎn)品線拓寬至2021年13款產(chǎn)品線，覆蓋基礎(chǔ)元件、無(wú)源組件與器件、ODM/OEM代工和封裝，實(shí)現(xiàn)了上下游垂直一體化布局。圖：圍繞無(wú)源器件展開，公司產(chǎn)品矩陣不斷擴(kuò)充數(shù)據(jù)來(lái)源：招商證券-25

-4.2

天孚通信：一站式光器件完整解決方案提供商高速光引擎項(xiàng)目進(jìn)展順利，公司正在穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)。高速光引擎是高速光收發(fā)模塊的核心器件，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景，包括400G/800G等高速光模塊、高集成度的共封裝光學(xué)（CPO）交換機(jī)以及芯片模組之間的光互連。公司2020年定增項(xiàng)目高速光引擎，目前已處于平穩(wěn)量產(chǎn)階段。圖：光引擎結(jié)構(gòu)原理示意圖數(shù)據(jù)來(lái)源：光纖在線、招商證券-26

-4.2

天孚通信：一站式光器件完整解決方案提供商CPO交換機(jī)方案替代封裝，光引擎大有可為。CPO通過將光模塊不斷向交換芯片靠近，縮短芯片和模塊之間的走線距離，并逐步替代可插拔光模塊，最終把交換機(jī)芯片（或XPU）ASIC和光/電引擎共同封裝在同一基板上。目前CPO已成為業(yè)界的替代封裝方案，公司卡位開展項(xiàng)目定投，布局高速光引擎，有望獲得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。圖：CPO交換機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖 圖：英特爾CPO以太網(wǎng)交換機(jī)實(shí)物圖數(shù)據(jù)來(lái)源：Intel、篆芯半導(dǎo)體、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：Intel、篆芯半導(dǎo)體、招商證券-27

-4.3

新易盛（300502.SZ）新易盛是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高速光模塊生產(chǎn)制造商。目前公司主要產(chǎn)品為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊和PON光模塊，成功開發(fā)了不同型號(hào)光模塊產(chǎn)品超過2800種，產(chǎn)品運(yùn)用領(lǐng)域覆蓋了數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。全面布局硅光及800G光模塊，積極拓展品類客戶。公司收購(gòu)了Alpine硅光子技術(shù)平臺(tái)，提供單波長(zhǎng)100G光學(xué)解決方案用于數(shù)據(jù)中心連接，同時(shí)提供PAM4產(chǎn)品，強(qiáng)化在硅光領(lǐng)域布局。公司800G系列產(chǎn)品組合已發(fā)布參展，預(yù)計(jì)后續(xù)將逐步進(jìn)入商用期。圖：盈利能力指標(biāo)數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券19.51%34.72%36.86%32.17%4.19%18.27%24.61%22.76%35.23%31.58%0%10%5%30%25%20%15%40%35%2018

2019202020212022Q1-Q3毛利率凈利率7.6011.6519.9829.0824.150.322.134.926.627.62051015202530352018

2019202020212022Q1-Q3圖：營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元）營(yíng)業(yè)總收入(億元) 歸母凈利潤(rùn)(億元)-28

-4.4

源杰科技：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片龍頭供應(yīng)商10G及以上高速率系列芯片及整體營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)。2020年，隨著10G、25G等中高端產(chǎn)品銷量大幅增加，高毛利產(chǎn)品帶來(lái)公司整體毛利率的大幅提高。2019年至2021年，公司營(yíng)收從0.8億增長(zhǎng)到2.3億，歸母凈利從0.15億元增長(zhǎng)至

0.95億元。圖：公司2022Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.8%（單位：億元） 圖：公司2022Q3歸母凈利同比增長(zhǎng)23.0%（單位：億元）-500501001502000.00.51.01.52.02.52018 2019數(shù)據(jù)來(lái)源：wind、招商證券202020212022Q3營(yíng)業(yè)收入（億元）同比（右）-101234560.00.20.40.60.81.01.22018 2019數(shù)據(jù)來(lái)源：wind、招商證券202020212022Q3歸母凈利潤(rùn)(億元）同比增速(右）-29

-4.4

源杰科技：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片龍頭供應(yīng)商專注高速半導(dǎo)體芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，不斷開拓產(chǎn)品類型。公司從2.5G系列芯片產(chǎn)品做起，不斷向高端進(jìn)發(fā)，產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G磷化銦激光器芯片，致力于成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。圖：公司產(chǎn)品類型不斷豐富數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券-30

-4.4

源杰科技：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片龍頭供應(yīng)商生產(chǎn)規(guī)模逐年上升，募投項(xiàng)目提升產(chǎn)能。公司近年來(lái)生產(chǎn)規(guī)模逐年上升，2019-2022H1公司激光器芯片產(chǎn)能分別為2469萬(wàn)顆、2843萬(wàn)顆、4197萬(wàn)顆、2948萬(wàn)顆，產(chǎn)量分別為2454萬(wàn)顆、2575萬(wàn)顆、4207萬(wàn)顆、2653萬(wàn)顆，產(chǎn)能利用率分別為99.39%、90.56%、100.24%、90.01%。圖：2019-22H1激光器芯片產(chǎn)能和產(chǎn)量（單位：萬(wàn)顆）

圖：2019-22H1公司產(chǎn)能利用率（單位：%）數(shù)據(jù)來(lái)源：wind、招商證券數(shù)據(jù)來(lái)源：wind、招商證券2469284329482454257526530500100015002000250030003500400045002019 202020212022H1激光器芯片產(chǎn)能激光器芯片產(chǎn)量4197 420799911009085%87%89%91%93%95%97%99%101%103%2019 202020212022H1產(chǎn)能利用率-31

-公司IDM模式生產(chǎn)，掌握全流程生產(chǎn)工藝。IDM（Integrated

Device

Manufacture）指包含芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的經(jīng)營(yíng)模式。未來(lái)在IDM模式下，公司將繼續(xù)加強(qiáng)光芯片生產(chǎn)全流程核心工藝開發(fā)能力，不斷積累光芯片研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將科技成果應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等核心環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化特性、高性能指標(biāo)、高可靠性等，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。4.4

源杰科技：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片龍頭供應(yīng)商圖：公司生產(chǎn)工藝流程數(shù)據(jù)來(lái)源：公司資料，招商證券表：IDM與Fabless、Foundry生產(chǎn)模式對(duì)比含義 適用特征IDM模式包含芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的經(jīng)營(yíng)模式光芯片行業(yè)相較于邏輯芯片注重尺寸縮小，激光器芯片需通過工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)光器件的特色功能，更注重工藝的成熟和穩(wěn)定；此外，光芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)要求芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗(yàn)證，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標(biāo)、高可靠性Fabless模式分工日益明確，為減少大規(guī)模資本投入，集中資源投入研發(fā)環(huán)節(jié)，新進(jìn)企業(yè)多采用Fabless

模式Foundry模式無(wú)晶圓廠模式，只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托晶圓廠和封裝測(cè)試廠商進(jìn)行只負(fù)責(zé)磊晶生長(zhǎng)以及晶粒制造，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)該種模式的企業(yè)能夠?yàn)槎嗉夜咎峁┓?wù)，且不承擔(dān)由市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品缺陷造成的風(fēng)險(xiǎn)，但其前期投資規(guī)模較大、維持

生產(chǎn)線運(yùn)作費(fèi)用較高 數(shù)據(jù)來(lái)源：公司資料,招商證券-32

-4.5

華工科技（000988.SZ）華工科技脫胎于華中科技大學(xué)，經(jīng)過多年的技術(shù)、產(chǎn)品積淀，形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無(wú)線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器業(yè)務(wù)格局，產(chǎn)業(yè)基地近2000畝。在光通信領(lǐng)域，公司持續(xù)夯實(shí)全球領(lǐng)先光模塊供應(yīng)商行業(yè)地位。圍繞下一代信息通信網(wǎng)絡(luò),從芯片、材料、技術(shù)、工藝和應(yīng)用布局新領(lǐng)域。隨著我國(guó)“東數(shù)西算”工程的全面啟動(dòng)，正源公司大力推進(jìn)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池，100G/200G/400G全系列光模塊批量交付；積極推進(jìn)硅光技術(shù)應(yīng)用，現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設(shè)計(jì)能力；光模塊產(chǎn)品持續(xù)鞏固前、中、回傳市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。圖：盈利能力指標(biāo)數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券52.3354.661.38101.67120.112.845.03 5.57.619.06020406080100120140

2018 2019 2020 2021 2022 數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券圖：營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元）營(yíng)業(yè)收入 凈利潤(rùn)24.5825.2723.7717.0419.165.179.078.817.367.410%5%10%15%20%25%30%2018 2019202020212022毛利率凈利率-33

-4.6

聯(lián)特科技（301205.SZ）數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券36%31%31%15%15%8%15%14%0%5%10%15%20%25%30%35%40% 37% 37%2018 2019數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券202020212022（三季度）3.3125.1746.9846.1780.4810.43151.0590.888601234567820183.7720.56422019202020212022（三季度）聯(lián)特科技采取差異化競(jìng)爭(zhēng)，聚焦長(zhǎng)途波分通信光模塊，推出行業(yè)領(lǐng)先的10G40

/80kmDWDM

/CWDMSFP和光模塊產(chǎn)品，成立美國(guó)全資子公司，拓展海外市場(chǎng)。公司重點(diǎn)開發(fā)通信設(shè)備制造行業(yè)客戶，發(fā)布40G、100G光模塊系列產(chǎn)品，并新建萬(wàn)級(jí)光電集成制造中心，通過差異化競(jìng)爭(zhēng)贏得了自己的市場(chǎng)地位。自主創(chuàng)新助力公司進(jìn)入高速增長(zhǎng)期。2018年以來(lái)，公司通過自主創(chuàng)新，成功發(fā)布了100G、400G等數(shù)據(jù)通信光模塊產(chǎn)品，形成電信市場(chǎng)和數(shù)通市場(chǎng)同步發(fā)力的格局。2022年前三季度的營(yíng)業(yè)收入已達(dá)6.18億元，同比增長(zhǎng)27.18%。圖：盈利能力指標(biāo) 圖：營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元）毛利率 凈利率 營(yíng)業(yè)收入（億元） 歸母凈利潤(rùn)（億元）-34

-4.7

光迅科技（002281.SZ）光迅科技是國(guó)內(nèi)少有的芯片/模塊/系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的光通信龍頭。公司產(chǎn)品覆蓋電信傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)以及寬帶接入網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，目前公司已經(jīng)通過內(nèi)生增長(zhǎng)與并購(gòu)具備了光通信全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力，且市場(chǎng)份額領(lǐng)先。產(chǎn)品全覆蓋，自主光芯片研發(fā)。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案的全覆蓋，可為數(shù)通以及電信客戶提供一站式的服務(wù)。公司是國(guó)內(nèi)少有的可以自主研發(fā)光芯片的企業(yè)，在硅光芯片研發(fā)進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先，有望在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)。圖：盈利能力指標(biāo)數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券圖：營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元）19.82%21.19%23.04%24.20%22.46%6.28%6.14%7.48%8.72%8.89%0%5%10%15%20%25%30%2018

2019202020212022Q1-Q3毛利率凈利率49.2953.3860.4652.813.333.584.875.674.920102030405060702018 2019數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、招商證券202020212022Q1-Q3營(yíng)業(yè)總收入(億元)歸母凈利潤(rùn)(億元)64.86-35

-4.8

兆龍互連（300913.SZ）浙江兆龍互連科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是數(shù)據(jù)電纜、專用電纜、和連接產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造與銷售，