電子功率半導體封測產業建議書

功率半導體封裝發展戰略主要包括三個方面：高可靠性、高性能和多功能化。在高可靠性方面，功率半導體封裝需要具備較強的抗極端溫度、抗振動撞擊和抗電磁干擾等特性，以保證其在惡劣環境下的長期穩定性。在高性能方面，功率半導體封裝需要優化散熱設計，提高電流密度和工作頻率，以滿足高效節能、高速運行和高可靠性的需求。在多功能化方面，功率半導體封裝需要根據不同的應用場景和需求，提供多種封裝類型和接口形式，以便于實現系統級集成和功能擴展。綜上所述，通過不斷優化封裝技術和推進應用創新，功率半導體封裝將有望實現更加高效、可靠、安全和智能的發展。功率半導體封裝行業經濟效益和社會效益隨著電子信息產業的迅速發展，功率半導體封裝行業的市場日益擴大。功率半導體器件是能夠實現高效能、高可靠性、高集成度和低成本的一種電子器件。作為其重要組成部分，功率半導體封裝行業不僅是整個產業鏈的關鍵環節，也是實現功率半導體器件高品質、高性能、高可靠性的重要手段之一。功率半導體封裝行業在經濟效益和社會效益方面都有著重要意義。（一）功率半導體封裝行業經濟效益功率半導體封裝行業是電子信息產業鏈的重要組成部分，是實現功率半導體器件高品質、高性能、高可靠性的重要手段之一，擁有廣泛的市場需求。據統計，全球功率半導體器件市場規模量級達到千億美元，中國功率半導體封裝行業占據了全球70%的市場份額，預計到2025年，中國劣化功率半導體市場規模將超過500億元人民幣。功率半導體封裝行業的快速發展，為經濟發展和行業創新注入了新的活力。首先，功率半導體封裝行業的發展帶動了上下游產業不斷擴大，創造了豐富的就業機會。功率半導體封裝行業目前已經成為深圳、上海、武漢、南昌等地區產業的重要組成部分。這些地區憑借著密集的產業聚集度以及完善的產業鏈，吸引了大量的人才、企業和資金的投入。其次，功率半導體封裝行業的發展促進了技術創新和產品升級，推動了中國電子信息產業的高質量發展。功率半導體器件的核心技術和封裝技術是實現高效能、高可靠性、高集成度和低成本的關鍵。功率半導體封裝技術的研發和應用，可以提高功率半導體器件的性能和可靠性，并推動相關產業鏈的技術升級和產品升級。再次，功率半導體封裝行業的發展提升了國家產業競爭力和經濟實力。隨著國家對于科技創新的重視程度不斷提升，功率半導體封裝行業正成為國家產業競爭力的重要支撐點。現今國內的功率半導體封裝企業已在國際市場中嶄露頭角，提高了中國在國際市場上的影響力和話語權。綜上所述，功率半導體封裝行業的發展不僅帶動了多個相關產業的增長，而且具有明顯的經濟效益。功率半導體封裝行業的快速發展，為我國經濟的發展和行業的創新注入了新的活力。（二）功率半導體封裝行業社會效益功率半導體封裝行業的發展除了給經濟帶來的巨大效益外，還有著非常重要的社會效益。功率半導體是綠色能源的關鍵技術之一，其封裝技術的應用可以推進節能減排、保護環境等方面的工作。因此，功率半導體封裝行業也是實現可持續發展的重要組成部分，在社會效益方面也起到了非常重要的作用。首先，功率半導體封裝行業的發展促進了節能減排。功率半導體器件的應用可以有效地實現節能減排，同時減少溫室氣體的排放，對保障生態環境和全球氣候變化都具有重要意義。功率半導體封裝技術的不斷發展和應用，可以提高功率半導體器件的效率和可靠性，進一步推動了節能減排工作的開展。其次，功率半導體封裝行業的發展促進了智能制造、智慧城市等方面的建設。功率半導體器件的應用覆蓋了各個領域，如汽車、航天、通訊、能源等等。其中的不少應用場景是將智能化技術與電子信息技術相結合而實現的，例如智能網聯汽車，智慧城市等等。這些領域的快速發展，離不開功率半導體封裝行業的技術支持和應用創新。再次，功率半導體封裝行業的發展促進了信息通信技術的普及和推廣。功率半導體器件在通信傳輸方面有著廣泛的應用，其應用范圍涵蓋了無線通信、光纖通信、衛星通信等多個領域。功率半導體封裝技術的不斷創新和應用，推動了信息技術的進一步發展，也加快了信息化進程的發展。綜上所述，功率半導體封裝行業的發展具有重要的社會效益，是現代經濟中不可或缺的一部分。功率半導體封裝行業在保障生態環境、推動智能制造和城市建設、促進信息化進程等方面發揮著重要作用。總之，功率半導體封裝行業在經濟效益和社會效益方面都有著重要意義。功率半導體封裝行業已成為我國電子信息產業鏈的重要組成部分，對于推動產業的提質增效和提高技術水平方面發揮著重要作用。同時，功率半導體封裝行業在節能減排、保障生態環境、推進信息化進程等方面也具有非常重要的社會效益。因此，進一步加強功率半導體封裝行業的研發和規范化，促進技術的創新和標準化，是非常必要的。功率半導體封裝行業發展形勢隨著信息化時代的到來，功率半導體封裝行業已經成為了電子產業中不可或缺的組成部分。尤其隨著電動汽車、智能制造、5G等新興產業的快速發展，功率半導體封裝行業發展前景更加廣闊。但是，同時也面臨著市場競爭激烈、企業生存壓力大等問題。本文將對功率半導體封裝行業的發展形勢進行分析，并探討行業未來的發展趨勢。（一）市場需求與技術發展驅動功率半導體封裝行業發展首先，功率半導體封裝行業受到市場需求和技術發展的影響而不斷發展壯大。隨著電子產品的高速發展，特別是新興產業的快速崛起，市場對功率半導體封裝件的需求量逐年增長。例如，在新能源汽車領域，功率半導體封裝器件的應用已經十分重要，無論是新能源汽車的動力控制、電機驅動還是充放電管理等方面，都需要大量的功率半導體封裝器件來支持。同時，隨著智能制造的推進和5G技術的應用，功率半導體封裝器件也將面臨更多的市場需求。其次，技術發展也是驅動功率半導體封裝行業發展的重要因素。隨著物聯網、云計算、大數據等技術的不斷發展，人們對功率半導體封裝器件的要求也越來越高，需要具備高穩定性、高可靠性、高溫高壓耐受性能、低功耗等特點。因此，功率半導體封裝企業必須不斷開展技術研發和創新，提升產品品質和性能，才能滿足市場需求，保持競爭力。（二）功率半導體封裝行業競爭激烈，企業生存壓力大然而，功率半導體封裝行業的競爭也非常激烈，許多國內外知名企業都在該領域開展了相關業務。企業之間的競爭主要表現在價格、技術、品質等方面。由于功率半導體封裝行業的技術含量很高，要求企業必須具備專業技術和研發人員，這就導致了企業成本很高。此外，品質問題也是項目開展的關鍵之一，半導體器件在工作過程中容易受到電壓、電流等環境變化的影響，因此其穩定性、可靠性也成為了企業必須考慮的問題。除此以外，行業內現存的一些問題，如環保、供應鏈管理、智能制造等方面也需要不斷探索和改進。由此可見，功率半導體封裝行業的市場競爭非常激烈，企業生存壓力很大。要想在市場中獲得競爭優勢，必須具備較高的技術實力和創新能力，不斷追求品質的提高和成本的降低。同時，企業還需加強內部管理，提高生產效率和產品質量，并積極探索新的發展機遇。（三）未來趨勢：瞄準國際先進水平，構建智能高效的新時代產業鏈隨著國家戰略的推進和技術的不斷進步，功率半導體封裝行業未來發展前景廣闊。未來，功率半導體封裝器件將更加智能化和高效。這需要企業在技術研發、生產流程、市場營銷等方面進行創新，不斷推進智能制造。此外，要強化國際化合作與競爭，吸收國外先進技術，提升技術水平和產品品質。針對未來的發展趨勢，企業需要做到以下幾點：首先，加強技術研發，提高企業自主創新能力，并向系統集成和設備制造領域延伸。其次，探索新型材料、新工藝的應用，提高產品性能。同時，加快產業升級，加強供應鏈管理和智能制造，推動產業轉型升級，構建智能高效的新時代產業鏈。最后，拓寬國內外市場、加強國際化合作與競爭，提高企業的國際影響力和競爭力。總之，功率半導體封裝行業是一個具有巨大發展潛力的領域，在市場需求和技術發展的驅動下，將擁有更加廣闊的發展前景。然而面臨著市場競爭激烈、企業生存壓力大的問題，需要企業充分認識到自身的優勢和不足，不斷追求技術創新和提升產品品質，以應對市場的挑戰和機遇。功率半導體封裝行業可行性及必要性功率半導體器件是現代電力電子技術發展的重要組成部分，它廣泛應用于高壓、大電流、高速、高溫等惡劣環境下的電力電子系統中。目前，全球功率半導體市場規模正在逐年增長，而功率半導體封裝行業作為其重要的配套產業，也在逐漸壯大。本文將從市場需求、技術趨勢、競爭格局和政策支持等方面，詳細闡述功率半導體封裝行業的可行性及必要性。（一）市場需求隨著電動化、智能化、節能環保等新興應用領域的崛起，對功率半導體器件的需求逐漸增加。特別是在新能源汽車、5G通訊、太陽能光伏、工業自動化等領域，功率半導體器件的應用需求迅速膨脹。而功率半導體封裝作為功率半導體器件的關鍵環節，也必然會受益于這些行業的發展。據統計，全球功率半導體市場規模在過去十年中以年均復合增長率4.4%增長，遠高于整個半導體市場的增長率。預計到2025年，全球功率半導體市場規模將達到341億美元，其中封裝市場規模也將隨之擴大。因此，從市場需求的角度來看，功率半導體封裝行業具有可行性。（二）技術趨勢隨著功率半導體器件的不斷升級，其對封裝技術的要求也在不斷提高。一方面，功率半導體器件需要更高的集成度、更小的體積和更高的效率；另一方面，功率半導體器件的使用環境也越來越苛刻，需要耐高溫、耐壓擊、耐濕度等特殊的封裝材料和工藝。因此，功率半導體封裝行業需要不斷跟進技術發展趨勢，加強企業自主研發能力，提高產品品質和性能，才能適應市場需求。同時，在未來，功率半導體器件的封裝技術也將面臨更大的挑戰。例如，隨著5G通訊的推廣和普及，功率半導體器件需要更高的頻率和更低的功耗，封裝技術也需要更高的精度和更細的線寬；隨著智能制造、機器人等領域的不斷發展，功率半導體器件需要更高的可靠性和更長的使用壽命，封裝技術也需要更加注重工藝控制和質量管理。因此，功率半導體封裝行業必須密切關注技術趨勢，不斷研發創新，提高核心競爭力。（三）競爭格局目前，全球功率半導體封裝行業已經形成了較為成熟的競爭格局。主要企業包括國內的臺達電子、華星光電、恩捷電氣等，以及國外的Infineon、ONSemiconductor、STMicroelectronics等。這些企業在封裝技術、產品規模、客戶資源等方面都有較為明顯的優勢。與此同時，由于功率半導體封裝行業入門門檻相對較低，市場多元化程度較高，因此新企業也有進入市場的機會。但是，這些新企業需要具備強大的技術實力、品牌知名度和資金實力才能在激烈的競爭中獲得一席之地。因此，功率半導體封裝行業具有可行性，但需要企業在技術研發、質量管理、市場拓展等方面不斷提升綜合實力，以獲取更多的市場份額。（四）政策支持當前，國家政策對于新能源汽車、智能制造、工業機器人等領域的大力支持，也為功率半導體封裝行業發展提供了政策保障和市場機遇。例如，《汽車產業發展政策》中提出，到2020年，新能源汽車年產銷量要達到200萬輛以上，其中純電動客車市場占有率超過50%，這將帶動功率半導體器件、封裝等相關產業的快速發展。同時，政府還出臺了一系列的優惠政策，包括產業基金、稅收減免、信貸支持等，鼓勵企業加大研發投入、擴大生產規模、提高產品品質等。這些政策也為功率半導體封裝行業提供了積極的政策環境和資源保障。綜上所述，功率半導體封裝行業具有可行性和必要性。盡管該行業面臨著激烈的市場競爭和技術挑戰，但隨著市場需求的不斷擴大、技術水平的不斷提高、政策支持的不斷加強，該行業仍然具備較為廣闊的發展前景。功率半導體封裝行業發展定位（一）行業背景及現狀功率半導體封裝行業是電子信息產業的重要組成部分，是半導體器件發展的重要環節。功率半導體器件具有高效、高穩定性、高可靠性等特點，廣泛應用于電力、電氣、汽車、工業控制等領域。功率半導體器件包括IGBT、MOSFET、二極管、快速恢復二極管等，其中IGBT的市場份額最大。目前，全球功率半導體封裝行業主要集中在亞洲地區，其中中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等國家和地區是主要的生產制造區域。近年來，隨著新興技術的不斷涌現，如SiC、GaN等，功率半導體封裝行業也面臨著激烈的市場競爭。（二）發展趨勢1.技術創新方向隨著SiC、GaN等新材料的出現，功率半導體行業將逐步完成從硅基到非硅基的轉變，實現功率器件的高性能、高功率密度和高溫工作等特功率半導體封裝行業發展現狀功率半導體封裝行業是電子信息產業的重要組成部分，隨著新能源、智能制造、物聯網等領域的迅速發展，功率半導體器件市場需求快速增長，該行業也得到了長足發展。下面將從市場需求、技術發展、行業競爭等方面進行詳細闡述。（一）市場需求近年來，在新能源汽車、風電、光伏等領域的需求推動下，我國功率半導體封裝行業市場規模持續擴大。根據市場調研機構的數據顯示，2019年我國功率半導體器件市場規模達到了255億元，同比增長17.5%。而在2020年受疫情影響，全球各個國家的經濟增長都出現了不同程度的下滑，但是中國經濟在逆境中喜獲復蘇，功率半導體封裝行業市場規模繼續保持增長態勢，預計2020年市場規模將達到290億元。（二）技術發展封裝技術是功率半導體封裝行業的核心技術，其研發水平是制約行業發展的重要因素。目前，國內功率半導體封裝技術已經較為成熟，但與國際領先水平相比還有一定差距。在技術發展方面，國內企業應該加大研發投入，加快創新步伐，在封裝材料、封裝工藝等方面向國際領先水平看齊。（三）行業競爭國內功率半導體封裝行業競爭激烈，市場集中度較低。行業內的龍頭企業主要包括日立金屬、江蘇華晶科技、富士康、武漢新光電等企業。其中，日立金屬是全球最大的功率半導體封裝企業，江蘇華晶科技也已成為國內領先的功率半導體封裝企業之一。同時，隨著電動汽車、5G等新興產業的火爆，更多企業將進入該領域，未來行業競爭將越來越激烈。總之，隨著新能源、智能制造、物聯網等領域的快速發展，以及國家政策對功率半導體封裝產業的傾斜扶持，該行業市場前景廣闊，但也面臨諸多挑戰。為了在激烈的競爭中獲得優勢，國內企業需要不斷提升自身技術水平，加強合作，推動行業整體發展。功率半導體封裝行業基本原則（一）技術創新為先導在功率半導體封裝行業中，技術創新是推動發展的第一動力。封裝技術的不斷創新和提高，能夠為產品注入新的活力，擴大市場規模。同時，技術創新也帶來了降低成本、提高效率、增強產業競爭力等好處。（二）質量至上質量是企業立足之本，是增強核心競爭力的關鍵。功率半導體封裝行業的產品廣泛應用于高端市場，必須保證產品的穩定性和可靠性，以滿足客戶的需求和期望。因此，企業應該建立完善的質量管理體系，從源頭控制產品質量，為產品提供全程跟蹤的服務。（三）標準化生產標準化生產是提升企業產能和管理效率的重要手段。功率半導體封裝行業應該遵循國內外相關標準，對產品生產過程進行標準化管理，保證產品品質的穩定性和一致性。同時，標準化生產還可以有效降低生產成本，提高生產效率，為企業提供更大的市場競爭力。（四）安全環保功率半導體封裝行業應該高度關注安全和環保問題。在生產過程中，企業應該遵守相關法規和標準，建立健全的安全和環保管理制度，保障員工和客戶的身體健康和生命安全，同時注重減少對環境的污染和破壞。（五）市場導向市場是企業生存和發展的基礎。功率半導體封裝行業應該密切關注市場動態，完善產品和服務，不斷優化產業鏈，以滿足客戶需求與市場需求。同時，也應該積極開拓市場，拓展銷售渠道，開發新產品和業務，增強市場份額和競爭力。（六）人才為本人才是企業發展的核心資源。功率半導體封裝行業需要具備高水平的技術人才、市場管理人才和營銷人才等多方面的人才支持，以適應快速變化的市場需求和技術發展。因此，企業應該注重人才培養，提高員工綜合素質和能力水平，為企業提供強有力的人才支持。以上是功率半導體封裝行業基本原則，不論是在任何市場和行情下，這些原則都是企業發展的基礎和保障。同時，在實踐中，企業也應該根據自身的情況和特點，對這些基本原則進行靈活、創新性的應用，以期達到更好的效果。功率半導體封裝行業面臨的機遇與挑戰（一）機遇——5G網絡建設的推動當前，全球范圍內的5G網絡建設已經開始加速推進，這也為功率半導體封裝行業帶來了良好的發展機遇。5G網絡需要具備更高的頻率和傳輸速度，這就需要更高性能的射頻器件、功率放大器等半導體器件的支持，而功率半導體封裝則是這些器件得以實現的關鍵環節之一。——新能源汽車市場的興起新能源汽車市場的不斷擴大也為功率半導體封裝行業帶來了重要的機遇。在新能源汽車中，功率半導體器件包括各種控制器、驅動器、逆變器等，在電力傳輸、電機控制、能量轉換等方面發揮著重要的作用。因此，隨著新能源汽車市場的增長，功率半導體封裝市場也必將獲得更多的機遇。——人工智能市場的快速發展人工智能技術的快速發展，將會催生出越來越多的AI芯片和模組，而這些芯片和模組也需要高品質的功率半導體封裝產品來支撐。因此，人工智能市場的快速發展也將為功率半導體封裝行業帶來巨大的機遇。（二）挑戰——市場競爭的加劇隨著國際國內市場的競爭不斷加劇，功率半導體封裝企業的發展壓力也越來越大。大量的新興企業涌入市場，以低價策略吸引客戶，導致市場競爭更加激烈。這對于已經占據市場優勢的企業而言，也是一種挑戰。——封裝技術的不斷變革封裝技術是決定功率半導體器件性能和可靠性的重要因素之一。目前，隨著電子設備體積、功耗不斷增大，封裝技術也在不斷革新。同時，功率半導體器件封裝中還存在著工藝復雜、耐壓等問題，這些都對封裝企業提出了更高的要求。——智能制造的壓力智能制造理念的提出和推動，已經成為當今世界制造業發展的趨勢。近年來，國內功率半導體封裝企業也紛紛推進智能制造計劃，以提高生產效率、降低成本。然而，實際上實現全面的智能制造往往會面臨技術沉淀與人才缺口等諸多問題，這也對企業發展帶來一定挑戰。總之，功率半導體封裝行業面臨機遇與挑戰。在新技術、新市場不斷出現的背景下，封裝企業必須保持創新意識和開放心態，積極應對各種挑戰，提高核心競爭力，才能在市場上立于不敗之地。功率半導體封裝行業發展現狀隨著電子設備的逐漸普及，功率半導體的應用領域越來越廣泛，包括工業控制、通信、醫療、航空航天等各個領域。同時，功率半導體封裝技術也在不斷發展，主要分為有源元件和無源元件兩種，通過對芯片封裝實現對其保護和連接，在提高芯片性能的同時，也提高了芯片的可靠性和穩定性。目前全球功率半導體封裝市場規模已達數千億美元，其中國內市場規模也在不斷擴大，但與發達國家相比，中國功率半導體封裝市場仍處于起步階段，市場規模占比較低，同時國內的功率半導體封裝企業也面臨諸多挑戰，例如生產水平、品質管理、產品品牌等方面均存在待加強的地方。功率半導體封裝行業發展戰略（一）技術創新戰略當前，全球化競爭日益激烈，技術創新成為打造核心競爭力的重要途徑。因此，功率半導體封裝企業需要深入研究各種封裝工藝和技術，不斷投入研發，提高自身的技術實力和市場競爭力。例如，通過引進先進的設備和技術，提升制造水平，完善品質管理體系，推出更加符合市場需求的產品，進一步拓展市場份額。（二）市場開拓戰略當前，全球經濟格局正在發生變化，中國經濟迅速崛起，國內市場規模成為全球功率半導體封裝企業爭奪的重要目標。因此，功率半導體封裝企業需要積極開拓國內市場，建立完善的銷售渠道和服務體系，提高對國內市場的認知和理解，定位自己在市場中的地位和角色，根據市場需求不斷推出適合市場的產品和方案，并提高自身市場影響力和品牌效應。（三）國際合作戰略當前，全球化合作與交流趨勢日益明顯，功率半導體封裝企業需要積極開展國際合作，通過技術、資金、人才等多方面合作，彌補自身與國際先進水平的差距，推進共同發展。同時，在合作中積極學習借鑒國際先進技術和管理經驗，提高自身的產業鏈整合能力和創新能力，實現產業的良性互動和可持續發展。功率半導體封裝行業的發展離不開技術創新、市場開拓和國際合作等多方面的支撐和助力。企業需要深入研究市場需求和技術研發方向，不斷創新和優化產品和服務，提高競爭力和市場份額，在全球化競爭中占據一席之地。同時，企業也需要注重內部管理和人才培養，塑造企業核心文化，建立良好的企業形象和品牌價值，實現可持續、健康的發展。功率半導體封裝產業鏈分析（一）行業概述功率半導體封裝產業鏈是由晶圓加工、芯片測試、封裝以及后道加工等環節組成的生產制造鏈條。其中，封裝領域是功率半導體產業鏈中的重要環節，其所扮演的角色相當于將半導體芯片包裝成可使用的電子元器件，即半導體封裝。在功率半導體封裝產業鏈中，傳統的封裝形式主要是QFP、BGA和LCC等，這些封裝方式已經被廣泛應用于電子產品中。但隨著市場的不斷發展，封裝技術也在不斷創新，出現了更多的封裝形式，如WLP、CSP、COF等。近年來，全球功率半導體封裝產業呈現出快速增長的趨勢，預計到2027年產值將達到330億美元，其中亞洲地區尤為突出。隨著新能源汽車、電動工具、太陽能和風力發電等領域的不斷崛起和傳統半導體市場的不斷擴大，功率半導體封裝產業迎來了巨大的發展機遇。（二）產業鏈分析1.晶圓加工環節晶圓加工是功率半導體封裝產業鏈的起點，也是最重要環節之一。晶圓加工包括晶圓制備、刻蝕、離子注入、熱處理、外延生長等多個環節，其目的是制備出高品質的半導體晶片。2.芯片測試環節芯片測試是對晶片進行測試和篩選，以確定其是否達到預定質量標準。芯片測試主要包括功能測試、參數測試以及可靠性測試等多個環節，測試結果將會對后續封裝環節產生重要影響。3.封裝環節封裝包括多個子環節，如基板制備、引腳制作、金線編織、封裝粘合和成品測試等。封裝工藝不僅決定了芯片與外部環境的接口方式，還能影響芯片的性能和穩定性。4.后道加工環節后道加工環節是指封裝后的電子元器件進一步加工和組裝，例如在PCB板上進行二次封裝、檢測和貼裝等操作。后道加工可以進一步提升功率半導體封裝產品的性能和功能。（三）主要廠商分析目前，全球功率半導體封裝產業的龍頭企業主要集中在亞洲地區，其中最重要的市場是中國大陸、日本、韓國和中國臺灣。下面是主要廠商的分析：1.英飛凌作為全球領先的半導體供應商之一，英飛凌在功率半導體封裝領域擁有廣泛的產品線和技術優勢。公司在晶圓加工、芯片測試、封裝等多個環節都具備強大的實力，并且已經在深度學習、人工智能、物聯網等領域進行了布局。2.臺達電子臺達電子是全球知名的電源管理解決方案供應商之一，其產品覆蓋了數十種不同的應用領域。公司在封裝方面擁有較為成熟的技術，并且已經在5G通信、智能制造等領域獲得重要突破。3.三菱電機三菱電機是日本最負盛名的公司之一，其在功率半導體封裝領域也擁有很高的市場占有率。公司通過不斷推陳出新的技術和產品，已經成為全球領先的功率半導體封裝企業之一。4.富士電機作為日本的知名電氣制造商，富士電機在自動化、電力等領域擁有厚實的技術基礎。公司在功率半導體封裝方面也表現出極大的潛力，其產品被廣泛應用于新能源汽車、電動