電子產品裝配工藝規程第一頁，共85頁。3.1整機裝配工藝過程3.2電子整機裝配前的準備工藝3.3印制電路板的組裝3.4整機調試與老化思考題與練習題第二頁，共85頁。3.1.1

整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據，按照工藝文件的工藝規程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電路板、機殼、面板等指定位置上，構成具有一定功能的完整的電子產品的過程。第三頁，共85頁。

整機裝配工藝過程根據產品的復雜程度、產量大小等方面的不同而有所區別。但總體來看，有裝配準備、部件裝配、整件調試、整機檢驗、包裝入庫等幾個環節，如圖3.1所示。第四頁，共85頁。圖3.1整機裝配工藝過程第五頁，共85頁。3.1.2流水線作業法通常電子整機的裝配是在流水線上通過流水作業的方式完成的。為提高生產效率，確保流水線連續均衡地移動，應合理編制工藝流程，使每道工序的操作時間(稱節拍)相等。流水線作業雖帶有一定的強制性，但由于工作內容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產品質量。

第六頁，共85頁。3.1.3整機裝配的順序和基本要求

1.整機裝配順序與原則按組裝級別來分，整機裝配按元件級，插件級，插箱板級和箱、柜級順序進行，如圖3.2所示。第七頁，共85頁。圖3.2整機裝配順序第八頁，共85頁。

元件級：是最低的組裝級別，其特點是結構不可分割。插件級：用于組裝和互連電子元器件。插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。箱、柜級：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構成獨立的有一定功能的電子儀器、設備和系統。整機裝配的一般原則是：先輕后重，先小后大，先鉚后裝，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。第九頁，共85頁。2.整機裝配的基本要求

(1)未經檢驗合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗合格的裝配件必須保持清潔。

(2)認真閱讀工藝文件和設計文件，嚴格遵守工藝規程。裝配完成后的整機應符合圖紙和工藝文件的要求。

(3)嚴格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。

(4)裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。

(5)熟練掌握操作技能，保證質量，嚴格執行三檢(自檢、互檢和專職檢驗)制度。第十頁，共85頁。3.1.4整機裝配的特點及方法

1.組裝特點電子設備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結構上是以組成產品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內到外按一定順序的安裝。電子產品屬于技術密集型產品，組裝電子產品的主要特點是：

(1)組裝工作是由多種基本技術構成的。第十一頁，共85頁。(2)裝配操作質量難以分析。在多種情況下，都難以進行質量分析，如焊接質量的好壞通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質量多以手感鑒定等。

(3)進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑選，不可隨便上崗。第十二頁，共85頁。2.組裝方法組裝在生產過程中要占去大量時間，因為對于給定的應用和生產條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。目前，電子設備的組裝方法從組裝原理上可以分為：

(1)功能法。這種方法是將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內，該部件能完成變換或形成信號的局部任務(某種功能)。

第十三頁，共85頁。(2)組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整退居次要地位。

(3)功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既有功能完整性又有規范化的結構尺寸和組件。

第十四頁，共85頁。3.2.1搪錫技術搪錫就是預先在元器件的引線、導線端頭和各類線端子上掛上一層薄而均勻的焊錫，以便整機裝配時順利進行焊接工作。

1.搪錫方法導線端頭和元器件引線的搪錫方法有電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫和超聲波搪錫，三種方法的搪錫溫度和搪錫時間見表3.1。第十五頁，共85頁。表3.1搪錫溫度和時間第十六頁，共85頁。1)電烙鐵搪錫電烙鐵搪錫適用于少量元器件和導線焊接前的搪錫，如圖3.3所示。搪錫前應先去除元器件引線和導線端頭表面的氧化層，清潔烙鐵頭的工作面，然后加熱引線和導線端頭，在接觸處加入適量有焊劑芯的焊錫絲，烙鐵頭帶動融化的焊錫來回移動，完成搪錫。第十七頁，共85頁。圖3.3電烙鐵搪錫第十八頁，共85頁。2)搪錫槽搪錫搪錫槽搪錫如圖3.4所示。搪錫前應刮除焊料表面的氧化層，將導線或引線沾少量焊劑，垂直插入搪錫槽焊料中來回移動，搪錫后垂直取出。對溫度敏感的元器件引線，應采取散熱措施，以防元器件過熱損壞。第十九頁，共85頁。圖3.4搪錫槽搪錫第二十頁，共85頁。3)超聲波搪錫超聲波搪錫機發出的超聲波在熔融的焊料中傳播，在變幅桿端面產生強烈的空化作用，從而破壞引線表面的氧化層，凈化引線表面。因此事先可不必刮除表面氧化層，就能使引線被順利地搪上錫。把待搪錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規定的時間內垂直取出即完成搪錫，如圖3.5所示。第二十一頁，共85頁。

圖3.5超聲波搪錫第二十二頁，共85頁。2.搪錫的質量要求及操作注意事項

(1)質量要求。經過搪錫的元器件引線和導線端頭，其根部與離搪錫處應留有一定的距離，導線留1mm，元器件留2mm以上。

(2)搪錫操作應注意的事項如下：①通過搪錫操作，熟悉并嚴格控制搪錫的溫度和時間。②當元器件引線去除氧化層且導線剝去絕緣層后，應立即搪錫，以免再次氧化或沾污。第二十三頁，共85頁。③對軸向引線的元器件搪錫時，一端引線搪錫后，要等元器件充分冷卻后才能進行另一端引線的搪錫。④部分元器件，如非密封繼電器、波段開關等，一般不宜用搪錫槽搪錫，可采用電烙鐵搪錫。搪錫時嚴防焊料和焊劑滲入元器件內部。第二十四頁，共85頁。⑤在規定的時間內若搪錫質量不好，可待搪錫件冷卻后，再進行第二次搪錫。若質量依舊不好，應立即停止操作并找出原因。⑥經搪錫處理的元器件和導線要及時使用，一般不得超過三天，并需妥善保存。⑦搪錫場地應通風良好，及時排除污染氣體。第二十五頁，共85頁。3.2.2元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理

1.元器件引線的成形為了便于安裝和焊接，提高裝配質量和效率，加強電子設備的防震性和可靠性，在安裝前，根據安裝位置的特點及技術方面的要求，要預先把元器件引線彎曲成一定的形狀。第二十六頁，共85頁。

手工操作時，為了保證成形質量和成形的一致性，也可應用簡便的專用工具，如圖3.6所示。圖3.6(a)為模具，圖3.6(b)為卡尺，它們均可方便地把元器件引線成形為圖3.6(c)的形狀。第二十七頁，共85頁。圖3.6引線成形重要工具第二十八頁，共85頁。2.引線成形的技術要求

(1)引線成形后，元器件本體不應產生破裂，表面封裝不應損壞，引線彎曲部分不允許出現模印、壓痕和裂紋。

(2)引線成形后，其直徑的減小或變形不應超過10%，其表面鍍層剝落長度不應大于引線直徑的1/10。

(3)若引線上有熔接點，則在熔接點和元器件本體之間不允許有彎曲點，熔接點到彎曲點之間應保持2mm的間距。

(4)引線成形尺寸應符合安裝要求。第二十九頁，共85頁。

彎曲點到元器件端面的最小距離A不應小于2mm，彎曲半徑R應大于或等于2倍的引線直徑，如圖3.7所示。圖中，A≥2mm；R≥2d(d為引線直徑)；h在垂直安裝時大于等于2mm，在水平安裝時為0～2mm。第三十頁，共85頁。圖3.7引線成形基本要求第三十一頁，共85頁。

半導體三極管和圓形外殼集成電路的引線成形要求如圖3.8所示。圖中除角度外，單位均為mm。圖3.8三極管及圓形外殼引線成形基本要求(a)三極管；(b)圓形外殼集成電路第三十二頁，共85頁。

扁平封裝集成電路的引線成形要求如圖3.9所示。圖中W為帶狀引線厚度，R≥2W，帶狀引線彎曲點到引線根部的距離應大于等于1mm。

(5)引線成形后的元器件應放在專門的容器中保存，元器件的型號、規格和標志應向上。

第三十三頁，共85頁。圖3.9扁平集成電路引線成形基本要求第三十四頁，共85頁。3.屏蔽導線的端頭處理為了防止導線周圍的電場或磁場干擾電路正常工作而在導線外加上金屬屏蔽層，即構成了屏蔽導線。在對屏蔽導線進行端頭處理時應注意去除的屏蔽層不宜太多，否則會影響屏蔽效果。屏蔽線是兩端接地還是一端接地要根據設計要求來定，一般短的屏蔽線均采用一端接地。

屏蔽導線端頭去除屏蔽層的長度如圖3.10所示。具體長度應根據導線的工作電壓而定，通常可按表3.2中的數據選取。第三十五頁，共85頁。圖3.10屏蔽導線去屏蔽層的長度第三十六頁，共85頁。表3.2去除屏蔽層的長度第三十七頁，共85頁。

通常應在屏蔽導線線端處剝落一段屏蔽層，并做好接地焊接的準備，有時還要加接導線及進行其他的處理。現分述于下：

(1)剝落屏蔽層并整形搪錫。如圖3.11(a)所示，在屏蔽導線端部附近把屏蔽層開個小孔，挑出絕緣導線，并按圖3.10(b)所示，把剝落的屏蔽層編織線整形并搪好一段錫。第三十八頁，共85頁。圖3.11剝落屏蔽層并整形搪錫(a)挑出導線；(b)整形搪錫第三十九頁，共85頁。(2)在屏蔽層上加接導線。有時剝落的屏蔽層長度不夠，需加焊接地導線，可按圖3.12所示，把一段直徑為0.5～0.8mm的鍍銀銅線的一端繞在已剝落的并經過整形搪錫處理的屏蔽層上，繞約2～3圈并焊牢。圖3.12加焊接地導線第四十頁，共85頁。

有時也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當長度的導電良好的導線焊牢在金屬屏蔽層上，再用絕緣套管或熱縮性套管，從如圖3.13所示的方向套住焊接處，以起到保護焊接點的作用。第四十一頁，共85頁。圖3.13加套管的接地線焊接第四十二頁，共85頁。3.2.3電纜的加工

1.棉織線套低頻電纜的端頭綁扎棉織線套多股電纜一般用作經常移動的器件的連線，如電話線、航空帽上的耳機線及送話器線等。綁扎端頭時，根據工藝要求，先剪去適當長度的棉織線套，然后用棉線綁扎線套端，纏繞寬度4～8mm，纏繞方法見圖3.14。拉緊綁線后，將多余綁線剪掉，在綁線上涂以清漆Q98-1膠。第四十三頁，共85頁。圖3.14棉織線套低頻電纜的端頭綁扎第四十四頁，共85頁。2.絕緣同軸射頻電纜的加工對絕緣同軸射頻電纜進行加工時，應特別注意芯線與金屬屏蔽層間的徑向距離，如圖3.15所示。圖3.15同軸射頻電纜第四十五頁，共85頁。

如果芯線不在屏蔽層的中心位置，則會造成特性阻抗不準確，信號傳輸受到損耗。焊接在射頻電纜上的插頭或插座要與射頻電纜相匹配，如50?Ω的射頻電纜應焊接在50?Ω的射頻插頭上。焊接處芯線應與插頭同心。射頻同軸電纜特性阻抗計算公式如下：其中，Z為特性阻抗(Ω)；D為金屬屏蔽層直徑；d為芯線直徑；ε為介質損耗。第四十六頁，共85頁。3.扁電纜的加工扁電纜又稱帶狀電纜，是由許多根導線結合在一起，相互之間絕緣，整體對外絕緣的一種扁平帶狀多路導線的軟電纜。這種電纜造價低、重量輕、韌性強、使用范圍廣，可用作插座間的連接線、印制電路板之間的連接線及各種信息傳遞的輸入/輸出柔性連接。第四十七頁，共85頁。

剝去扁電纜絕緣層需要專門的工具和技術。最普通的方法是使用摩擦輪剝皮器的剝離法。如圖3.16所示，兩個膠木輪向相反方向旋轉，對電纜的絕緣層產生摩擦而熔化絕緣層，然后絕緣層熔化物被拋光刷刷掉。如果摩擦輪的間距正確，就能整齊、清潔地剝去需要剝離的絕緣層。第四十八頁，共85頁。圖3.16用摩擦輪剝皮器剝去扁電纜絕緣層第四十九頁，共85頁。

圖3.17是一種用刨刀片去除扁電纜絕緣層的方法。刨刀片可用電加熱，當刨刀片被加熱到足以熔化絕緣層時，將刨刀片壓緊在扁電纜上，按圖示方向拉動扁電纜，絕緣層即被刮去。剝去了絕緣層的端頭可用拋光的方法或用合適的溶劑清理干凈。扁電纜與電路板的連接常用焊接或專用固定夾具完成。第五十頁，共85頁。圖3.17用刨刀片剝扁電纜絕緣層第五十一頁，共85頁。3.3.1印制電路板裝配工藝

1.元器件在印制板上的安裝方法元器件在印制板上的安裝方法有手工安裝和機械安裝兩種，前者簡單易行，但效率低，誤裝率高；后者安裝速度快，誤裝率低，但設備成本高，引線成形要求嚴格。一般有以下幾種安裝形式：

第五十二頁，共85頁。(1)貼板安裝。其安裝形式如圖3.18所示，它適用于防震要求高的產品。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1mm。當元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導線時，應加墊絕緣襯墊或絕緣套管。第五十三頁，共85頁。圖3.18貼板安裝第五十四頁，共85頁。(2)懸空安裝。其安裝形式如圖3.19所示，它適用于發熱元件的安裝。元器件距印制基板面要有一定的距離，安裝距離一般為3～8mm。第五十五頁，共85頁。圖3.19懸空安裝第五十六頁，共85頁。(3)垂直安裝。其安裝形式如圖3.20所示，它適用于安裝密度較高的場合。元器件垂直于印制基板面，但大質量細引線的元器件不宜采用這種形式。

(4)埋頭安裝。其安裝形式如圖3.21所示。這種方式可提高元器件防震能力，降低安裝高度。由于元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內，因此又稱為嵌入式安裝。第五十七頁，共85頁。圖3.20垂直安裝第五十八頁，共85頁。圖3.21埋頭安裝第五十九頁，共85頁。(5)有高度限制時的安裝。其安裝形式如圖3.22所示。元器件安裝高度的限制一般在圖紙上是標明的，通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機械強度，經得起振動和沖擊。第六十頁，共85頁。圖3.22有高度限制時的安裝第六十一頁，共85頁。(6)支架固定安裝。其安裝形式如圖3.23所示。這種方式適用于重量較大的元件，如小型繼電器、變壓器、扼流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。第六十二頁，共85頁。圖3.23有固定支架的安裝第六十三頁，共85頁。2.元器件安裝注意事項

(1)元器件插好后，其引線的外形有彎頭時，要根據要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同，如圖3.24(a)所示。圖3.24(b)、(c)所示的走線方向則應根據實際情況處理。第六十四頁，共85頁。圖3.24引線彎腳方向第六十五頁，共85頁。(2)安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是在玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂的情況下，在安裝時可將引線先繞1～2圈再裝。

(3)為了區別晶體管和電解電容等器件的正負端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管以示區別。

(4)大功率三極管一般不宜裝在印制板上，因為它發熱量大，易使印制板受熱變形。第六十六頁，共85頁。3.3.2印制電路板組裝工藝流程

1.手工方式在產品的樣機試制階段或小批量試生產時，印制板裝配主要靠手工操作，即操作者把散裝的元器件逐個裝接到印制基板上。其操作順序是：待裝元件→引線整形→插件→調整位置→剪切引線→固定位置→焊接→檢驗。對于這種操作方式，每個操作者都要從頭裝到結束，效率低，而且容易出差錯。第六十七頁，共85頁。

對于設計穩定，大批量生產的產品，印制板裝配工作量大，宜采用流水線裝配。這種方式可大大提高生產效率，減少差錯，提高產品合格率。流水操作是把一次復雜的工作分成若干道簡單的工序，每個操作者在規定的時間內完成指定的工作量(一般限定每人約6個元器件插件的工作量)。第六十八頁，共85頁。

每拍元件(約6個)插入→全部元器件插入→一次性切割引線→一次性錫焊→檢查。引線切割一般用專用設備——割頭機一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機完成。

第六十九頁，共85頁。2.自動裝配工藝流程手工裝配使用靈活方便，廣泛應用于各道工序或各種場合，但速度慢，易出差錯，效率低，不適應現代化生產的需要。尤其是對于設計穩定、產量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產品，宜采用自動裝配方式。第七十頁，共85頁。(1)自動裝配工藝過程。自動裝配工藝過程框圖如圖3.25所示。經過處理的元器件裝在專用的傳輸帶上，間斷地向前移動，保證每一次有一個元器件進到自動裝配機的裝插頭的夾具里。第七十一頁，共85頁。圖3.25電路板自動裝配工藝流程第七十二頁，共85頁。(2)自動裝配對元器件的工藝要求。自動插裝是在自動裝配機上完成的，對元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以進行自動裝配，在這里最重要的是采用標準元器件和尺寸。第七十三頁，共85頁。3.4.1整機調試的內容和程序

1.調試工作的主要內容調試一般包括調整和測試兩部分工作。整機內有電感線圈磁心、電位器、微調可變電容器等可調元件，也有與電氣指標有關的機械傳動部分、調諧系統部分等可調部件。第七十四頁，共85頁。

調試的主要內容如下：

(1)熟悉產品的調試目的和要求。

(2)正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表。

(3)嚴格按照調試工藝指導卡，對單元電路板或整機進行調試和測試。調試完畢，用封蠟、點漆的方法固定元器件的調整部位。

(4)運用電路和元器件的基礎理論知識分析和排除調試中出現的故障，對調試數據進行正確處理和分析。第七十五頁，共85頁。2.整機調試的一般程序電子整機因為各自的單元電路的種類和數量不同，所以在具體的測試程序上也不盡相同。通常調試的一般程序是：接線通電、調試電源、調試電路、全參數測量、溫度環境試驗、整機參數復調。

(1)接線通電。按調試工藝規定的接線圖正確接線，檢查測試設備、測試儀器儀表和被調試設備的功能選擇開關、量程擋位及有關附件是否處于正確的位置。經檢查無誤后，方可開始通電調試。第七十六頁，共85頁。(2)調試電源。調試電源分三個步驟進行：①電源的空載初調。②等效負載下的細調。③真實負載下的精調。第七十七頁，共85頁。(3)電路的調試。電路的調試通常按各單元電路的順序進行。

(4)全參數測試。經過單元電路的調試并鎖定各可調元件后，應對產品進行全參數的測試。

(5)溫度環境試驗。溫度環境試驗用來考驗電子整機在指定的環境下正常工作的能力，通常分低溫試驗和高溫試驗兩類。

(6)整機參數復調。在整機調試的全過程中，設備的各項技術參數還會有一定程度的變化，通常在交付使用前應對整機參數再進行復核調整，以保證整機設備處于最佳的技術狀態。第七十八頁，共85頁。3.4.2整機的加電老化

1.加電老化的目的整機產品總裝調試完畢后，通常要按一定的技術規定對整機實施較長時間的連續通電考驗，即加電老化試驗。加電老化的目的是通過老化發現并剔除早期失效的電子元器件，提高電子設備工作可靠性及使用壽命，同時穩定整機參數，保證調試質量。第七十九頁，共85頁。2.加電老化的技術要求整機加電老化的技術要求有：溫度、循環周期、積累時間、測試次數和測試間隔時間