鋰電管理芯片行業產銷需求與投資預測中國集成電路產量和表觀消費量逐年提高據中國半導體行業協會的數據顯示，2017-2021年，中國集成電路產業銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國十四五開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，2021年中國集成電路產業首次突破萬億元，達到10458．3億元，同比增長18．2%。2021年中國集成電路產業銷售額為10458．3億元，其中，設計業銷售額為4519億元，占比為43．21%;制造業銷售額為3176．3億元，占比為30．37%;封裝測試業銷售額2763億元，占比為26．42%，可以看出，中國集成電路設計市場發展較為領先。近年來，全球分工進行放緩，供應鏈出現收縮、產業布局加快重構。中國集成電路產業存在核心技術有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需強化產業鏈上下游之間的協同合作。根據ICInsights數據，2021年國產集成電路規模占中國集成電路規模的16．7%，總體自給率仍相對較低。電池管理芯片行業（一）電池管理芯片行業情況電池管理芯片是指電池充電全鏈路及電池狀態管理涉及的芯片集合，覆蓋了充電過程中的電芯檢測、電流電壓轉換和調整、充電過程控制及電池保護、監測、計量等功能。其中，以充電功能為主的電池管理芯片屬于電源管理芯片的細分領域，保護、監測、計量功能相關的芯片則包含了信號鏈類模擬芯片和搭載了嵌入式固件的數字類芯片。近年來，隨著下游通訊、消費電子、工業、儲能、新能源汽車等領域技術快速發展，下游應用對電池管理芯片產品的性能要求不斷提升，推動電池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向演變，同時促進了全球電池管理芯片市場的持續增長。根據Frost&Sullivan的統計，2021年全球電池管理芯片出貨量為319．3億顆，預計未來仍將保持快速增長。（二）電池管理芯片與嵌入式系統嵌入式系統由硬件和軟件組成，通常以應用為中心，執行帶有特定要求的任務。嵌入式系統軟硬件可裁剪，便于設計優化，適用于對功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴格要求的應用系統，具有自動化程度高，響應速度快等優點，目前已廣泛應用于消費電子，工業控制等領域。嵌入式處理器是嵌入式系統的核心，是控制、輔助系統運行的硬件單元。嵌入式處理器可以分為嵌入式微處理器（MPU）、嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式DSP處理器（EDSP）及嵌入式片上系統（SoC）。電池管理系統包括硬件和嵌入式軟件，實時監測和控制電池的狀態，以便為復雜應用提供可靠的動力。電池管理芯片通常以SoC的形式，直接在片內處理器中嵌入軟件代碼，通過軟硬件無縫結合，靈活實現對電池狀態的監測、計量、控制、通訊等功能，把過去許多需要系統設計解決的問題集中在芯片設計中解決，從而簡化系統設計，提高集成度，降低系統功耗，提高可靠性。集成電路行業發展前景（一）國家政策支持行業發展十四五以來，我國政府陸續出臺一系列支持性、鼓勵性的規劃、政策法規或指導意見，投入大量社會資源，為我國集成電路產業提供了財政、稅收、技術、人才等多方面的支持，有助于集成電路產業發展與技術升級。如《十四五數字經濟發展規劃》《十四五國家信息化規劃》《十四五信息通信行業發展規劃》等。國家政策對集成電路行業自設計到制造的完整產業鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細分領域技術進步，提高國內集成電路的綜合實力，促進集成電路產業的持續快速健康發展。（二）終端市場需求旺盛促進行業持續發展隨著信息技術創新和居民消費水平的提升，近十年全球消費電子產品持續更新與發展，以適應不斷變化的市場需求。我國作為全球消費電子制造中心，其中手機、智能家電等消費電子產品的產量已經占據全球總產量的50%以上。同時，隨著5G時代的到來，物聯網、電動汽車、智能駕駛、工業控制等新興產業快速發展，也將催生大量對車用芯片、驅動控制芯片等產品的需求，為集成電路行業帶來新的機遇。（三）產業鏈日趨成熟推動行業健康發展隨著集成電路行業整體市場規模的發展，集成電路設計、制造和封測三個子行業的格局也在發生改變，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。近些年，我國大陸集成電路產業鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測試企業投產，上游的軟件服務、設備自給水平不斷提升，為國內集成電路設計行業提供了產能保障和技術支持，芯片國產化進程在不斷推進。集成電路行業投融資情況近年來，我國集成電路領域投融資交易的上升，與國家對該領域的政策與相關資金大力支持有很大關系。據IT桔子數據顯示，我國國內集成電路領域投融資情況整體呈增長趨勢。于2021年達到頂峰，投融資事件達747起，投融資金額達1361．29億元。2022年我國集成電路領域投融資事件達689起，投融資金額達1105．39億元。集成電路行業市場規模分析集成電路產業鏈上中下游緊密聯動，EDA是產業鏈快速發展的撬動者。上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環節的核心生產設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業、消費電子領域、物聯網、數據處理等領域。集成電路作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產業的發展，增強信息產業創新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產業建立了優良的政策環境。伴隨著以5G、車聯網和云計算為代表的新技術的推廣，更多產品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產業將會迎來進一步發展。2020年至2025年，全球集成電路市場規模按年復合增長率6．0%計算，預計2025年將達到4，750億美元。集成電路行業發展情況集成電路行業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。集成電路產品根據功能主要可分為數字芯片和模擬芯片，其中數字芯片指基于數字邏輯設計和運行的，用于處理數字信號的集成電路芯片，包括微元件、存儲器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續性模擬信號的集成電路芯片。根據Frost&Sullivan統計，2021年全球集成電路行業的整體規模為4，629億美元，模擬芯片的市場規模達到741億美元，占比約為16%，是集成電路行業中的重要組成部分。我國是全球最大的集成電路需求