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回流焊工藝與制程回流焊概述回流焊是一種利用回流方式進行加熱來焊接表面貼裝基板的設備回流焊的發展至今大概經歷了四個階段:(從運風方式來講)大循環→小循環→微循環→氮氣焊料簡介有鉛錫膏:我們通常所說的有鉛錫是指的63/37的其中錫的含量為63%,鉛的含量為37%,其熔點為183℃無鉛錫膏:目前使用市場的多為錫銀銅無鉛錫其含量分別為96.5/3.0/0.5其熔點為217℃無鉛錫膏曲線回流焊曲線

預熱區初始的升溫階段目的是在二個限制條件下由室溫迅速的加熱，一是升溫速率不可快致使PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑急速的揮發造成四濺。但對多數錫膏而言，稀釋劑并無法很快的揮發，因為其高沸點使錫膏不致在印刷過程中硬化。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，一般訂定在4℃／sec以下，以防止產生熱應變造成損壞，通常，升溫速率介于1~3℃/sec之間，如前所述，如果PCB上的溫差不大時，則升溫階段可直達至尖峰融錫區域的起點。回流焊曲線

恒溫區其目的在于將錫膏置于某一特定之”活化”溫度下，使錫膏中的成分能消除錫膏顆粒表面及待接合之表面的氧化物。在保證PCB上的各部位在到達尖峰融錫區前的溫度一致。決定恒溫的溫度和階段是取決于PCB設計的復雜性及回焊爐之熱對流特性優劣而定，通常選擇在120-170℃之間，如果板子特別復雜，板子選擇在松香軟化溫度下的恒溫溫度較好，如此，可減少助焊劑熔化后的恒溫時間。大多數選用150℃單一階段持溫。回流焊曲線冷卻區只要錫膏中的粉末顆粒熔化，并能潤濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，如此一來，可得表面光亮之焊點、較小接觸角且接合形狀良好。冷卻速率慢會使較多基材物質熔入錫膏中，產生粗糙或空焊之接點。甚者，所有接頭端金屬皆會溶解造成抗潤濕或是焊點強度不佳。當接點處之融錫未完全凝固前遭受振動，會使焊點完整性變差。回流焊常見工藝問題立碑立碑也叫翹件,是指過爐后元件呈豎立狀,是由元件兩邊的潤濕力不平衡引起,其產生原因主要有:A.印刷,貼片不良B.元件表面的潤濕程度不一樣C.曲線設置不當回流焊常見工藝問題錫珠錫珠產生的原因有多種:A.印刷時鋼網清洗不干凈B.錫膏在空氣中放置時間過長C.環境或PCB過于潮濕D.錫膏干得太快E.溫度曲線設置不當,回流時揮發過快回流焊常見工藝問題開路開路一般產生原因有以下幾種:A.錫膏量印刷不夠B.錫濕不夠(不夠溶化,流動性不好),錫膏太稀流失C.引腳吸錫或附近有連線孔回流焊常見工藝問題IC元件腳發黑,不亮IC元件腳發黑,不亮的原因一般有兩種:A.冷焊(溫度過低)B.元件腳本身氧化,潤溫性不夠常見故障及排除固態繼電器的檢查固態繼電器可通過測量輸出端電壓來判別好壞:當輸入指示燈亮時輸出端應導通,當輸入指示燈不亮時輸出端應不導通

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