通用充電管理芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)電池管理芯片行業(yè)（一）電池管理芯片行業(yè)情況電池管理芯片是指電池充電全鏈路及電池狀態(tài)管理涉及的芯片集合，覆蓋了充電過(guò)程中的電芯檢測(cè)、電流電壓轉(zhuǎn)換和調(diào)整、充電過(guò)程控制及電池保護(hù)、監(jiān)測(cè)、計(jì)量等功能。其中，以充電功能為主的電池管理芯片屬于電源管理芯片的細(xì)分領(lǐng)域，保護(hù)、監(jiān)測(cè)、計(jì)量功能相關(guān)的芯片則包含了信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片和搭載了嵌入式固件的數(shù)字類(lèi)芯片。近年來(lái)，隨著下游通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域技術(shù)快速發(fā)展，下游應(yīng)用對(duì)電池管理芯片產(chǎn)品的性能要求不斷提升，推動(dòng)電池管理芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向演變，同時(shí)促進(jìn)了全球電池管理芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2021年全球電池管理芯片出貨量為319．3億顆，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將保持快速增長(zhǎng)。（二）電池管理芯片與嵌入式系統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成，通常以應(yīng)用為中心，執(zhí)行帶有特定要求的任務(wù)。嵌入式系統(tǒng)軟硬件可裁剪，便于設(shè)計(jì)優(yōu)化，適用于對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用系統(tǒng)，具有自動(dòng)化程度高，響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子，工業(yè)控制等領(lǐng)域。嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運(yùn)行的硬件單元。嵌入式處理器可以分為嵌入式微處理器（MPU）、嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式DSP處理器（EDSP）及嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）。電池管理系統(tǒng)包括硬件和嵌入式軟件，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制電池的狀態(tài)，以便為復(fù)雜應(yīng)用提供可靠的動(dòng)力。電池管理芯片通常以SoC的形式，直接在片內(nèi)處理器中嵌入軟件代碼，通過(guò)軟硬件無(wú)縫結(jié)合，靈活實(shí)現(xiàn)對(duì)電池狀態(tài)的監(jiān)測(cè)、計(jì)量、控制、通訊等功能，把過(guò)去許多需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決的問(wèn)題集中在芯片設(shè)計(jì)中解決，從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提高集成度，降低系統(tǒng)功耗，提高可靠性。集成電路行業(yè)進(jìn)出口情況從進(jìn)口情況來(lái)看，據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)集成電路自給率僅有16%，使得集成電路行業(yè)已成為我國(guó)進(jìn)口依賴(lài)程度較高的行業(yè)之一，尤其是高端芯片嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，2022年1-11月我國(guó)集成電路進(jìn)口量達(dá)4985億塊，進(jìn)口金額達(dá)3811億美元。考慮到集成電路行業(yè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)及社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國(guó)際貿(mào)易摩擦預(yù)期等因素，集成電路的國(guó)產(chǎn)化更具緊迫性。從出口情況來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破，產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動(dòng)行業(yè)出口增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年1-11月我國(guó)集成電路出口量達(dá)2505億塊，出口金額達(dá)1402．6億美元。集成電路行業(yè)投融資情況近年來(lái)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國(guó)家對(duì)該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。于2021年達(dá)到頂峰，投融資事件達(dá)747起，投融資金額達(dá)1361．29億元。2022年我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資事件達(dá)689起，投融資金額達(dá)1105．39億元。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國(guó)產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。（一）集成電路設(shè)計(jì)的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國(guó)家的安全。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國(guó)家各項(xiàng)集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類(lèi)集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。（二）全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介近年來(lái)隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額，即全球Fabless公司的芯片和服務(wù)的銷(xiāo)售收入，從2008年的438億美元增長(zhǎng)至2021年的1，655億美元。從全球地域分布分析，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)供應(yīng)集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報(bào)告顯示，2020年總部在美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的64%，排名全球第一；總部在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷(xiāo)售額占比分別為18%和15%，分列二、三位。與2010年時(shí)中國(guó)大陸本土的集成電路設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售額僅占全球的5%的情況相比，中國(guó)大陸的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已取得較大進(jìn)步，并正在逐步發(fā)展壯大。1、市場(chǎng)規(guī)模分析在國(guó)家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車(chē)、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17．9%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)13093億元。2、細(xì)分市場(chǎng)占比集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)業(yè)，近年來(lái)，我國(guó)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4519億元，占比43．21%；集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模3176億元，占比30．37%；封裝測(cè)試業(yè)2763億元，占比26．42%。3、產(chǎn)量分析目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)大數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長(zhǎng)33．3%；2022年1-10月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2674．9億塊，同比下降12．3%。4、應(yīng)用領(lǐng)域分析隨著我國(guó)居民收入和消費(fèi)水平的不斷提升，集成電路銷(xiāo)售額穩(wěn)步增長(zhǎng)。從集成電路銷(xiāo)售額占比來(lái)看，集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售主要集中在消費(fèi)類(lèi)和通信領(lǐng)域，占比分別為32．2%、20．9%，模擬、計(jì)算機(jī)、功率領(lǐng)域占比分別為14．7%、14%、9．2%。5、封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程，具體包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在封測(cè)市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。模擬芯片行業(yè)所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)。模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片兩大類(lèi)。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)的芯片，在電子產(chǎn)品中必不可少。當(dāng)前，電源管理正往高效低耗化、集成化、智能化方向發(fā)展。信號(hào)鏈芯片則是一個(gè)系統(tǒng)從輸入到輸出的路徑中使用的處理模擬信號(hào)的芯片，包括對(duì)模擬信號(hào)的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等功能。（一）全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬集成電路產(chǎn)品的生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用廣泛且分散，是整個(gè)市場(chǎng)發(fā)展的晴雨表。得益于行業(yè)本身的技術(shù)積累和消費(fèi)電子、智能家居、智能安防、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，模擬集成電路行業(yè)保持穩(wěn)定發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片銷(xiāo)售額為741億美元，2017-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率約為8．69%。（二）中國(guó)