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總體設(shè)計方案(總7頁)--本頁僅作為文檔封面,使用時請直接刪除即可內(nèi)頁可以根據(jù)需求調(diào)整合適字體及大小-#4.9.3運(yùn)行時間【即每種運(yùn)行模塊組合將要占用資源的時間】【FPGA填寫占用資源】4.10出錯處理設(shè)計4.10.1出錯輸出信息【在用戶操作或者其它情況系統(tǒng)無法完成指定功能,或者由于系統(tǒng)本身原因無法完成功能時,提示用戶的信息。這些信息應(yīng)該在此處被詳細(xì)說明】錯誤類型或錯誤號輸出信息等級(警告,錯誤,嚴(yán)重錯誤,致命錯誤)4.10.2出錯處理方式【在某一功能模塊出現(xiàn)錯誤是,系統(tǒng)如果恢復(fù)錯誤部分的功能。如果系統(tǒng)自身無法恢復(fù),又該采取什么樣的措施】錯誤類型或錯誤號處理方式等級(警告,錯誤,嚴(yán)重錯誤,致命錯誤)硬件設(shè)計5.1總體框圖【畫硬件總體框圖(標(biāo)明各個部分的名稱、相互關(guān)系);5.2驅(qū)動程序【說明硬件控制程序的設(shè)計】整體功能和性能指標(biāo)【列出模塊的功能和性能指標(biāo)】關(guān)鍵模塊實(shí)現(xiàn)原理【核心模塊或關(guān)鍵模塊的實(shí)現(xiàn)方式。為了性能功能目標(biāo)設(shè)計的考慮。可以分模塊詳細(xì)介紹】電磁兼容性設(shè)計和抗干擾性設(shè)計【硬件電磁兼容性封面的設(shè)計】5.6錯誤處理【設(shè)計對錯誤的處理和顯示方式,可參照軟件部分格式來描述】5.7可生產(chǎn)性考慮【成本,采購周期,電裝,可維護(hù)性,等方面考慮】5.8結(jié)構(gòu)方案【整機(jī)機(jī)殼的結(jié)構(gòu),外觀】軟硬件接口設(shè)計【如果是同時包含軟件和硬件的產(chǎn)品,需說明軟件和硬件之間的接口方式(軟件如何對硬件進(jìn)行控制】關(guān)鍵技術(shù)【產(chǎn)品所包含的關(guān)鍵技術(shù),包含軟件或硬件】7.1重用技術(shù)或組件方案【列出重用組件的修改方案】

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