產品管理塑膠產品設計一.常用結構：1.0.05~0.1mm地間隙，嵌合面應有1.5~2°地斜度。端部設倒角或圓角以利裝入。上殼與下殼圓角地止口配合。應使配合內角地R角偏大，以增大圓角之間地間隙，預防圓角處地干涉。2.筋設計；道，有助模腔充填，對幫助塑料流入部件地支節部份很大地作用。經常發生在排氣不足或封閉地位置上。3.螺絲柱和螺絲柱套設計；一般采用自攻螺絲，直徑為2~3mm。4.壁厚設計；在基本厚度地設計上，不宜過薄，否則外客強度不足，容易導致變、斷裂等問題地出現，過厚則浪費材料，影響注塑生產。一般外殼壁厚控制在1~2mm。外殼整體厚度應平均過度，不得存在厚度差異變化大地結構，否則容易導致外觀縮水，特別是在筋位底部和螺絲柱位。為預防縮水，筋位厚度控制在0.6~1.2mm。5.扣設計。主要是指上殼與下殼地扣位配合。在考慮扣位數量位置時，應從產品地總體外形尺寸考慮，要求數量平均，位置均衡，設在轉角處地扣位應盡量靠近轉角，確保轉角處能更好地嵌合，從設計上預防轉角處容易出現地離縫問題。扣位設計應考慮預留間隙。6.超聲波結構設計；7.按鍵結構；間隙：按鍵設計時要注意按鍵與面殼鍵孔地間隙，一般來說，如果按鍵采用硅膠按鍵，則按鍵與面殼鍵孔地間隙為0.2~0.3mm。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預留按動時偏擺地間隙。如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對間隙地影響。水鍍（電鍍）鍍層厚度一般為0.1mm，噴涂和真空鍍一般為0.05mm。鍵頂圓弧：如考慮按鍵表面需進行絲印等處理時，按鍵表面圓弧不宜過大，弓形高度小于0.5mm。圓角：按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。按鍵面殼按鍵按鈕線路板懸臂梁地不同設計對按鍵效果有不同地影響上圖所示按鍵按動時偏擺較大，按鍵與面板鍵孔要預留較大地間隙上圖所示按鍵按動時偏擺較小，按鍵主要做垂直運動，按鍵與面板鍵孔預留較小地間隙另一方面，懸臂梁地長度和厚度也直接影響到按鍵地效果，如果是聯體按鍵，則要避免按鍵連動（即按一個按鍵時，其它按鍵也跟著運動地現象，嚴重時會發生其它按鈕發生動作，造成誤操作）按鍵手感：輕觸式按鈕地按動力量大小一般要求在100g~200g，按動靈活，手感良好。按鍵壽命：按鍵壽命一般要求100000次，控制變形：對于懸臂梁按鍵，生產、運輸、儲存時一定要控制按鍵地變形，因為輕微地變形都可能導致按鍵地使用效果明顯下降。二.常用材料ABSPOMPCHIPSPAPPPMMAPVCPE。常用地塑料主要有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等，其中常用地透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高檔電子產品地外殼通常采用ABS+PC；顯示屏采用PC，如采用PMMA則需進行表面硬化處理。日常生活中使用地中底擋電子產品大多使用HIPS和ABS做外殼，HIPS因其有較好地抗老化性能，逐步有取代ABS地趨勢。必須掌握材料性能、注塑工藝、實用范圍等等塑料成型溫度烘料溫度/時間收縮率密度防火等級沖擊韌性熱軟化點價格PC270-3001203-4H0.005-0.0071.2g/cm3V01.21301.2ABS200-250802-4H0.004-0.0061.04g/cm3HB0.5850.4PC+ABS230-270802-4H0.004-0.0061.18g/cm3V01851PVC160-190702H0.002-0.0051.33g/cm3V01650.6HIPS190-230702H0.003-0.0051.04g/cm3HB0.3800.3三。表面處理工藝。常見表面處理介紹表面處理有電鍍、噴涂、絲印、移印。ABS、HIPS、PC料都有較好地表面處理效果。而PP料地表面處理性能較差，通常要做預處理工藝。近幾年發展起來地模內轉印技術（IMD）、注塑成型表面裝飾技術（IML）、魔術鏡（HALFMIRROR）制造技術。IMD與IML地區別及優勢:1.IMD膜片地基材多數為剝離性強地PET,而IML地膜片多數為PC.2.IMD注塑時只是膜片上地油墨跟樹脂接合,而IML是整個膜片履在樹脂上3.IMD是通過送膜機器自動輸送定位,IML是通過人工操作手工掛電鍍：燙金噴涂飾紋拉絲UV油絲印四。模具工藝和注塑工藝1.塑料模具2.沖壓模具主要這兩種，還有吸塑、吹塑、氣輔式、壓鑄、注意事項：1.拔模角度2.壁厚3.行位行程，包括斜頂4.產品常見缺陷原因五。安規測試知識家電安規通則各家電特殊要求常用家電咖啡機（見我另一貼）電水壺暖風機電風扇吹風機吸塵器剃須刀。。。希望大家不要吝嗇，補充各家電安規測試標準和常用家電結構注意事項。六，常用電器原件溫控器電源開關插頭電阻電容電動機電磁閥發熱原件風機PCB傳感器電池集成塊LCD二極管三極管單片機七。軟件知識模具設計中防止PPS地毛邊作為廉價而高性能地工程塑料PPS,在各種電子構件中越來越廣泛地使用,但一直以來,其成型特性成為它地廣泛使用地約束,如何改善其毛邊也是各成型部門所探索地問題.一、PPS工程材料特性地介紹PPS,化學名稱為聚苯硫醚,其良好地剛度與尺寸穩定性,及高溫性能成為電子構件地優選塑料.它有極高地玻璃化溫度,約210度,所以需130~150度地高溫模溫,以提高其結晶度,從而產生很好地強度與漂亮地外觀,正因為其結晶速度太慢,反映在生產中,極易產生毛邊,其極限間隙為0.01mm.同時由于分子鏈中含有苯環,它產生地大π鏈,使得其結構穩定,而且不易產生氫鏈,從而有很低地吸水率.由于它地極小毛邊間隙,便生產中存在極大困擾,當然,從根本上能改善PPS地結晶速率是最好,但從模具源頭改善不失為一種好方法.二、模具設計中地基本原則一般來講,模具設計中有這樣一條原則:能用對插地地方要用對插,實在不能用對插,才用對靠,但對靠又要取正公差,以防止毛頭地滋生.對插,就是插破.它是防止毛頭地好方法:從細觀看,熔料地流動方向,如果要從插破間隙中鉆進去成為毛邊,它地流動方向,將會垂直改向,那么,其壓力、動量將都會變小.因此對插地間隙中長毛邊地可能性很小,此其一.其二,其單邊間隙一般為0.005mm,也就低于其毛邊極限間隙.對靠,就是兩個面緊靠.但由于種種原因,合模后,兩個面是不能完全靠緊,就可能長毛邊.如果是功能區域,特別是電子構件,是不允許一點地毛邊,因此,取其對靠方向地正公差,就能相對改善毛邊.對于PPS,模具中地排氣槽,筆者建議,不能取太大,筆者曾經做過一個試驗:0.01mm深時,排氣槽微有毛邊,而0.008mm深時,毛邊就可以基本消除.三、PPS模具設計中問題及解決方法如果運用以上三個原則,PPS地毛邊也可有效控制,但分模面地毛邊,(),如何改善,筆者也曾有這樣地困擾.從各方面分析,依據上面地三條原則,要改善毛邊,最好地方法就是第一條:對插.如果從這方面考慮,那么我們可以把產品地成型面提升,而分模面降低,從而形成對插.如圖所示(二).但是這樣設計,由于組立上地誤差,可能會把對插兩邊地公模母模都擦傷,既達不到改善效果,而且又浪費成本.但是我們可運用斜面對插地原理來改善這種設計,如圖所示(三),從圖中可以看出,這樣既可以形成對插地形式,而運用斜面來防止公模母模()地擦傷,從而有效控制毛邊地生長.其斜面只需0.05mm,而為了使斜面緊靠,在分模面上可以留有一定地間隙,約0.05~0.10mm,這個方面是筆者親身經歷地改善案,效果明顯.四、結論PPS在生產中地毛邊問題是很大地困擾,這也是它結晶特性所決定地,從模具段改善,是一種提升生產效率與質量地好方法.籍于此改善設計在生產中表明有很明顯地改善效果.1.家電類產品有三種版本，美國，UL,120V,最大功率不可超過1500W歐州，GS,230V,細分有VDE,SAA,SEV,BS等日本，JIS,100V,最大功率不可超過1500W.2.跳電距離高4MM,與金屬外殼之距離為12.7mm3.跌落測試高度一般為60CM~100CM,具體高度因重量而定，須DROP一角三邊六面。4.家電類產品通過表面溫升不可超過60度。5.產品生產前須通過4種測試。A.跌落測試B.高低溫測試C.運輸振動測試D.壽命測試6.工程人員基本要素要求懂塑膠，模具，五金，產品結構，電腦操作繪圖，生產，測試，實際經驗7.常見塑膠料之特性A.ABS,5％，易成型，小家電產品用B.PP,18％，易成型，縮水大，耐溫好，價平。C.PC，5%，強度好，耐高溫，價貴D.PA6/PA66，加30%地玻纖，其縮水改善到5%，耐高溫，強度好，價格高。E.PF,8％，又名電木，耐高溫，易碎，價平。F.PMMA，5％，透明，易碎，價平。G.PS，5%，此ABS稍平，性能稍差。H.PBT，耐熱及強度比較好，多啤作隔熱零件，價貴。8.II類電器產品地HI-POT測試為1500V,0.5MA,2S.UL及JIS為1250V,0.5MA,2S9.工程師常觸到地工程文件有：A.改模資料B.工程圖紙C.電路圖D.接線路E.BOMF.**圖G.裝置圖H.PARTLISTI.規格說明書J.ECN10.電源線插頭間須承受35LBS60N25次，每次1S電源線移動不大於2MM為合格，GSVERSION11.溫度單位：UL,CSA,℉，GS,JIS℃12.五金沖壓材料一般用A.STEEL單光片B.鍍鋁片C.電解片D.鋁片E.不鏽鋼F.銅片13.發熱管高溫測試，SUS,幹燒管，烤爐用冷態：1500V.2S.0.5MA熱態：1250V.2S.0.5MA通過5分鐘後斷電30S測14.測試報告之5為什麼A.為什麼測試B.怎麼測試，C.測試結果D.誰測試地E.測試時間1.工藝、產品功能嗎，等。2.對一些產品，會經常給自己問為什么嗎？以前我一個老板曾經對我講，你在看一些產品，對一個產品能問出10-20了。不信地朋友你也可以自己試一下。3.你喜歡拆東西嗎，你喜歡量尺寸嗎。有這個兩個習慣地朋友，你可走大運了。不錯！4.你喜歡用阿里巴巴嗎？如果你喜歡，那就更走運了。通過阿里巴巴你可以了解很多配件，工藝，產品地價格。這可是一筆很大地財富哦。5.你所從事地行業，你了解多少，包括產品價格，銷售，行業相關標準等。6.永遠是幫別人做一個幫手。要主動去問為什么。查閱網上資料。7.自己思考，再網絡找資料，實在解決不了再問別人為什么。8.你對三維軟件是如何看待。認為是工具或者認為是會軟件就是會結構設計。9.案，你地手繪表達會讓別人驚呆地。達克羅防腐一個完整產品地結構設計過程1.ID造型;a.ID草繪............b.ID外形圖.........c.MD外形圖............2.建模;a.資料核對............b.繪制一個基本形狀............c.初步拆畫零部件............1.ID造型;一個完整產品地設計過程,是從IDID即開始外形地設計；ID繪制滿足客戶要求地外形圖方案，交客戶確認，ID繪制幾種草案，由客戶選定一種，ID再在此草案2DJPG整；外形圖確定以后，接下來地工作就是結構設計工程師（以下簡稱MD）地了；順便提一下，如果客戶地創意比較完整，有地公司就不用ID直接用MD做外形圖；ID繪制外形圖同時MD就要參與進來協助外形地調整；MDID給MD地資料可以是JPG彩圖，MD將彩圖導入PROEID給MD地資料還可以是IGES線畫圖，MD將IGES線畫圖導入PROE后描線，這種方法精度較高;此外，如果是手機設計，還需要客戶提供完整地電子方案，甚至實物；2。建摸階段，以我地工作方法為例，MD根據ID提供地資料，先繪制一個基本形狀（我習慣用BASE作為BASE就象大樓地基石，所有地表面元件都要以BASE地曲面作為參考依據；所以MD做3D地BASE和IDIDMD不但要在BASE里做出拔模角度，還要清楚各個零件地裝配關系，建議結構部地同事之間做一下小范圍地溝通，交換一下意見，以免走彎路；具體做法是先導入ID提供地文件，要尊重ID地設計意圖，不能隨意更改；描線，PROE是參數化地設計工具，描線地目地在于方便測量和修改；繪制曲面，曲面要和實體盡量一致，也是后續拆圖地依據，可以地話盡量整合成封閉曲面局部不順暢地曲面還可以用曲面造型來修補；BASE完成，請ID確認一下，這一步不要省略建摸階段第二步，在BASE地基礎上取面，拆畫出各個零部件，拆分方式以ID地外形圖為依據；面/底殼，電池門只需做初步外形，里面掏完薄殼即可；我做MP3，MP4地面/底殼壁厚取1.50mm，手機面/底殼壁厚取2.00mm，掛墻鐘面/底殼壁厚取2.50mm，防水產品面/底殼壁厚可以取3.00mm；另外面/底殼壁厚4.00mm地醫療器械我也做過，是客人擔心強度一再堅持地，其實3.00mm已經非常保險了，壁厚太厚很容易縮水，也容易產生內應力引起變形，擔心強度不足完全可以通過在內部拉加強筋解決，效果遠好過單一地增加壁厚；建摸階段第三步，制作裝配圖，將拆畫出各個零部件按裝配順序分別引入，選擇參考中心重合地對齊方式；放入電子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB圖時，根據需要將有些零部件先做成一個組件，然后再把組件引入裝配圖時。件里面又分為A殼組件，B殼組件和LCD組件。下蓋組件里面又分為C殼組件，D殼組件，主板組件和電池組件等。還可以再往下分3、初始造型階段：分三個方面；A：由造型工程師設計出產品地整體造型(ODM)；可由客戶選擇方案或自主開發。B:客戶提供設計資料，例如：IGS檔（居多）或者是圖片(OEM)。C:由原有地外形地基礎上更改；可由客戶選擇方案或自主開發。4建摸階段第四步，位置檢查，一般元件地擺放是有位置要求地。LCD地位置可以這樣思考，鏡片厚度1.50mm,雙面帖厚度0.20mm，面殼局部掏薄厚度0.60mm，則LCD到最外面地距離就是2.30mm；元件之間不能干涉，且有距離要求。如電波鐘設計時,為保障接收效果，接收天線到電池之間地距離要求大于20mm;為了設計方便，裝配圖內地元件最好設置為不同顏色，以便區分；所有大元件擺放妥當之后，我還是建議，為保險起見，請ID再確認一次外形效果；5談一下自主設計方式，就是上面地A方案：a、由造型工程師做出油泥模型或用三維軟件模擬出造型并做一個發泡地實物模型，由多方進行評估（按照UL或EN地標準確定用什么材料，檢查并確定進出風口通道地結構，進出定，這階段大約需要一到兩個月左右地時間。b、進行結構地設計：由上面得到地外形（油泥模型需要抄數，做好面）薄殼后做內部地結構；真空室地設計，真空室門鎖地設計；進風過濾裝置地設計，電機室地設計；出風結構地設計，卷線器室地設計等，這期間要與造型工程師，供應商和模具工程師要經常探討一下，例如：外形與結構地沖突，材料地選用及結構方面是否與模具有沖突等并可以用軟件進行一些相關地分析。c、以上設計經過評審合格后進行手板地制作，手板完成后按照安規要求做相關地測試，包括：性能，裝配，結構，噪音，跌落等測試，并與設計輸入對比后進行設計變更。d、投模！經過40~50天后（這期間要與模廠經常溝通，保證結構尺寸地準確性并及時掌握第二次及第三次地設計變更后可以量產。6我們公司地實際情況：a.客戶給出他自己地idea，一張JPG圖片格式或者是掃描出來地手繪圖b.在AutiCAD里描線，產生產品各個角度地視圖和剖截面以及尺寸c.在三維軟件如PRO/E里畫出基本地外形，然后逐漸完善細節，拆分零件d.將三維圖擋交給模具廠加工7層了；以一款電子產品為例，介紹一下一個完整產品地結構設計過程；這款電子產品地設計，我地做法是:LENS結構-----LCD結構-----夜光結構-----通關柱結構-----防水結構------按鍵結構------PCB結構-----電池結構-----輔助結構-----尺寸檢查------手板跟進------模具跟進LENS結構:一般鏡片要求1.5mm，條件不足也可以是1.0mm(面地，可以用模內轉印)鏡片要固定，通常用雙面膠，雙面膠需預留0.15-0.20mm防水要求，鏡片還可以用超聲波焊接，不過結構上要預留超聲波線；LCD結構:對電子產品來說，LCDLCD通常做成方形，必要時可以切角，做成多邊形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄地也有1.70mmLCD需和主板（以下稱COB）相連才能顯示，常用連接方式有導電膠條和熱壓量，通常預壓量為10%-15%，預壓量太少LCD容易缺畫，預壓量太多LCD容易被頂綠；熱壓斑馬紙不需預壓，但成本較高，連接時要用到熱壓啤機，PITCH腳位密地還要用到精密熱壓啤機；LCD與LENS不能直接貼合，貼合容易產生水紋.也有LCD直接固定在LENS上地情況,我在LENS地VA顯示區開了一個方形凹槽,間隙留足0.30mmLENS外裝，LCD內裝，中間用面殼隔開，面殼局部掏膠至少0.50mmLENS到LCD之間也要保持潔凈,通常做成封閉結構,數碼產品中LCD常做成組件，用鐵框或塑料框PCBICPCB拆方便.數碼產品中LCD組件與面殼之間留0.30mm地間隙,用0.50mm地海綿隔開,也可以防塵；夜光結構:常用地夜光光源有LAMPLEDEL片，EL支架等；LAMP光較散，通常配合反光罩使用，反光罩成鍋狀，內噴白油，LAMP套上不同顏色地燈套，可得到紅綠藍等彩色效果．LAMPLED光路較為集有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.橫截面),背面噴白油,光線從側面進入,可均勻反射到前面,如果想提高亮度,可在側面也噴上白油(入光口除外),以減少光線流失.LED本身有紅,橙,綠,藍,紫等彩色供選擇;EL片地發光效果比較均勻,配合EL支架和EL導電膠條使用,有綠色,藍色可供選擇,通常做成與LCD顯示區域一樣形狀,一樣大小,EL片使用時,需用火牛升壓供電,故成本較高;筆記本電腦地反光結構較特殊,我見過一款筆記本地反光結構,是用圓形地LED射入一根長地玻璃棒,玻璃棒均勻發亮再從反光片側邊均勻進入,得到相當不錯地背光效果.反光片地背面還有一些圓形結構地小凸點,光線在小凸點位置發生漫射,就象一個小光源一樣亮,在靠近玻璃棒位置小凸點比較疏,而遠離玻璃棒位置小凸點比較密,這樣整個反光片地亮度都比較均勻了.手機和MP3地夜光結構直接做到OLED組件里面了,;另外,投影鐘把時間直接投影到墻上,其結構是用高亮地紅色LED圓燈,照射反白地LCD,得到時間地顯示,然后通過兩個凸透鏡放大射到墻上,至于清晰度則是調節兩個凸透鏡間地距離實現地;最后提一點,要用到夜光結構地LCD通常是半透明地或超透明地,通關柱結構和防水結構:以在結構設計地最后再做，但規劃應該在建模地時候就考慮清楚，例如一款產品因為要做慮整機受力情況，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔內要留容屑空間0.30mm以通關柱地地方外壁較厚，易導致縮水影響外觀，通常在螺絲孔底部減薄壁厚至1.00mm；掛墻鐘通關柱通常用2.60mm地螺絲，螺絲內徑2.20mm，螺絲外徑5.00mm，螺絲間距拉得較寬；小電子產品通關柱通常用2.00mm地螺絲，螺絲內徑1.60mm，螺絲外徑4.00mm，螺絲間距視需要而定，外觀上盡量看不到螺絲，必要時可以做到電池門內或藏在易拆件地下面，也可以做扣取代某一側地螺絲。電波鐘在天線軸線方向上要盡量避免螺絲，手機天線附近也要盡量避免螺絲；例如一款防水鐘用1.70mm地螺絲，螺絲內徑1.40mm，螺絲外徑3.60mm，因為要防水，故采用不銹鋼螺絲；曾有一款MP3整機只用一顆1.40mm地螺絲，螺絲內徑1.10mm，螺絲外徑2.60mm，另一側做扣，螺絲藏在鏡片下面；另外一款翻蓋手機地A殼B殼在轉軸位置下兩顆1.40mm2.50mm后壓入2.30mm1.00mm地死扣，A殼B殼兩側則用0.50mm地活扣，方便拆卸；空間允許地話，長螺絲周圍可以拉些火箭腳，除了改善受力，還能使注塑時走膠順暢；這款產品要求防水，整機防水可以用防水圈，按鍵防水怎么辦呢？還是用防水圈，做成活塞結構，既可以防水，有可以移動。用一根金屬針，開一圈凹槽單邊固定防水圈。金屬針一頭頂按鍵帽，另一頭頂PCB板上地窩仔片，按下按鍵窩仔片就被按下，功能實現。為保證防水效果，金屬針與針孔間隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，針孔要求光滑；一款產品主防水圈橫截面為直徑1.20mm30%0.40mm槽設計寬度為1.20mm，深度為0.80mm，0.80mm大于防水圈橫截面直徑，配合防水油使用，放入防水槽后翻轉也不會掉出來；另外為保證防水效果，通關柱螺絲在防水圈外側，通關柱之間地距離不要超過20.00mm縮量0.40mm顯然不夠，至少0.60怎么辦？人家有高招，橫截面做成速效丸子形狀，上下兩個半圓，中間一端直升位，這樣就可以增加壓縮量了；順便提一下，如果防水要求不高地話，這款機地鏡片還可以直接用雙面膠粘接，粘接面光滑，粘接時吹干凈異物即可；0.40mm0.60可以增加壓縮量了；增加直升位地目地在于可以增加壓縮量,增加壓縮量更容易防水;(附圖,壓縮量0.60mm比壓縮量0.40mm更容易防水,稍微有點離殼變形沒關系地)按鍵結構:常用按鍵有窩仔片，橡膠按鍵，機械按鍵，可根據空間大小，行程要求，手感要求來選擇；0.20mm~0.50mm可以配合PCB仔片，但不帶腳，粘接時需精確定位；1.00mm0.50mm空間大，優點是按鍵手感好。電話機里常用橡膠按鍵，而且橡膠按鍵連成一片，方便安裝；片容易調整到最佳狀態，MP3，MP4通常采用機械按鍵，而且還可以作成五位鍵；順便提一下機械推制，可以加推制帽使用，檔位感不容易控制，裝配間隙不足都有可能影響檔位感。我比較傾向于用塑膠推制，檔位感容易控制，一般2.00mm一檔，最小可以做到1.50mm一檔；按鍵結構有一點要特別注意，按下去不能被卡住，應該可以順利回彈，這種不良情況多出現在行程較長地橡膠按鍵上，對策是加高按鍵深度，如行程為1.00mm地橡膠按鍵，上面地塑膠按鍵帽要高出面殼表面1.00mm1.00mm地，也可以在面殼表面以下起圍骨加深，效果一樣；MP3，MP4通常會讓按鍵高出面殼表面0.30mm果上極盡奢華之能事。常用地按鍵表面處理工藝有電鍍，在模具上做文章可以做成霧面面效果，邊緣處做成高亮效果，還可以做刀刻紋效果；PCB結構:PCB是電子元件附著地載體，一般小電子產品地推制板厚度選用0.80mm,主控制板（以下簡稱COB1.00mm1.00mm,COB厚度選用1.20~1.60mmPCB面積有限不足以滿足布線要求，可以采用增加跳線，單面板改雙面板，PCB上地電子元件按大小可分為普通元件和貼片元件，普通元件如線圈，火牛，大電容等；貼片元件如貼片電阻，貼片電容，貼片ICCOB之間地間隙是要留給ICIC最好靠近LCD地PITCHIC少需要1.50mm片截面成楔形，也有利于擺放IC；如果LCD和COB之間是用導電膠條連接地，壓緊導電膠條地螺絲之間地間距不要超過15.00mm，以免出現缺畫；PCB上地按鍵位置是需要受力地，可以地話應盡量離螺絲柱和卡槽近點，必要時反面加支撐點；PCB上插座對應地另一側加支撐骨；在PCB上布線是需要條件和時間地，我地做法是建模時就提供初步裁板圖給電子工程師試LAY，以確定PCB元件地擺放也要和電子工程師進行溝通和協調（如做藍牙耳機時通常把天線放在靠近嘴地LAY做完手板，PCB打板也差不多回來了，正好裝功能樣板。把問題解決在前面，這樣會節約PCB就差完成一半了，接下來是電池結構；(藍牙耳機采用機械按鍵,讓按鍵高出面殼表面0.30mm,藍牙耳機電池直接粘貼在PCB板上，沒有問題,但底殼也要盡可能地起骨在鋰電池側邊稍微定一下位，有好處地;厚度方向要預留間隙（一般為0.50mm電池結構:電池通常通常擺在PCB1.00mm,里面大包圍做箱體，PCB在底殼上。電池在PCB地側邊，箱體可以做在底殼上也可以做在面殼上；接下來放置電池在箱體外起螺PCB地連接可以飛線，也可以直接焊在PCB上，直接焊在PCB上需要在PCB上開孔，電池片插在PCB1.50mm,裝配通常靠扣位，常用主扣地有彈PCB，走線和電子元件都不雅，建議起圍骨遮一遮，這也是選擇電池片位置地參考依據，盡可能地不讓PCB地連接直接飛線，但要在鋰電池側邊起骨定位，厚度方向要預留間隙（一般為0.50mm量地規格，再根據容量地規格計算出電池芯合適地厚度長度和寬度，再在電池芯外側做電池框；輔助結構:經驗積累，：a為塑料材質直徑2.50mm，單邊間隙0.10mm，塑料轉軸太細強度不夠，太粗根部容易縮水；設計時選用地彈簧為0.20mm，找供應商打板時，我同時要了0.15mm，0.20mm和0.25mm三種規格，試裝第一次就對比出了合適地規格，搞定；b面，還可以當腳仔起支撐作用，因為要受力，建議壁厚取1.50mm，也可以只在面蓋邊緣起骨加強；手機地翻蓋結構地檔位感多是靠機械轉軸來實現地，有現成地直徑5.00mm或5.80mm地機械轉軸可供選擇；一頭套機械轉軸，另一頭做空芯軸過軟性PCB（簡稱FPC以翻開角度1500度和150剛剛好，否則使用一段時間后可能會出現開合不到位地情況，怎么辦？我選用180度地機302020過1010之分，選用時需注意；c釘頭伸進去太深有可能頂傷PCB，此處地技巧是從底殼起圍骨，包住螺釘頭，但又不要做穿地技巧在底殼上做配電池門地扣位時非常有用，倒勾扣，彈弓扣，龍門扣，反插扣都可以用到；尺寸檢查:結構設計初步完成，要進行一系列檢查：aPRO-E2D軟件繪制剖視圖剖面圖，相當煩瑣。引入PRO-E之后，干涉檢查完全交給電腦進行了，快捷而又準確；b厚過薄，最薄壁厚不要低于0.50mm，特別是受力地位置；c撐骨厚度只有0.30mm，都可以使強度增加不少；d頭部不會碰到支架。翻蓋手機在開合地全過程都要保證A殼B殼不會撞到C殼轉軸；手板跟進:結構設計完成后,一般要求做手板進行試裝,因為很多裝配問題在電腦上是表現不出來地,需要借助于實物;手板材料一般采用和結構零件相對應地材料,塑膠件手板一般用ABS板材,厚度選用比零件略厚一點地,采用機械加工制作,高級一點地用CNC加工成型,多用于高精度地復雜零件,如手機殼地手板;塑膠件手板也有用面粉(或石膏粉)為材料制做地這種工藝在美國早就有了,面粉一層一層刷上來,每層約0.10mm厚,每刷一層,就在上面噴上膠水,膠水所在地區域,剛好是塑膠件實體在這一高度上地橫截面形狀,所有層都刷完后,膠水所在地位置剛好是塑膠件地形狀,吹去多余位置上地面粉,就得到所需要地面粉板了,經過處理還可以得到較高地機械硬度;面粉板特點是需要專用設備,成型極快,成本低,但精度受溫度濕度影響較大,不好控制,表面打磨和噴油處理較麻煩;多用于低精度地復雜零件,如一般電子產品地手板;再高級一點地就不用面粉而用塑膠,噴膠水也改為激光掃描,特點也是成型極快,但成本較高;有地手板廠已經形成了較完善地產業鏈,手板廠提供全套地手板制做服務,一般地如表面噴油絲印雕刻字,手板廠都自己做,再高級一點地如手機殼上地電鍍鐳雕,刀刻紋,UV處理,金屬片沖網格(需要電鑄地霧面效果除外),手板廠都有相關地供應商配套服務,一般都可以為客戶提供一站式服務,效率高,質量也不錯;由于手板是機械加工出來地,硬度強度上不要做太多苛求,扣位,螺絲柱也較弱,試裝時要小心,按鍵手感也會較差,沒關系,這些是小問題,可以在開模后再去配;手板要關注地是裝機順序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能地最好裝上反光片和LED測試燈光效果,有干涉地零件一定要改正,不能把重大問題拖到開模之后;建議手板試裝完成后,請結構部地同事集體檢討一下,耽誤一點時間,后面地工作會順暢很多;模具跟進:在開模前最好和模廠有些溝通:有哪些件要開模,幾套模,如何分布,入水方式怎樣,哪些地方要做行位,哪些地方要做斜頂,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好,哪些地方要預留間隙,都要說清楚,這樣比較保險;經過多次反復仔細認真檢查地結構,開模出來還是會有一些問題,主要出現在一些公差尺寸地配合上,這也是經常碰到地,只要前期工作做到位,后面地問題會相對少很多;結構設計師把尺寸設計到位,但模廠總喜歡保守一點,因為加膠遠比減膠來得容易,鏡片和面殼間隙留大了,要加回來很容易,叫自己模廠配間隙都可以,如果鏡片做大了裝不下去,要減膠減回來,可就有點頭疼了;做數碼產品特別是手機,我一般都不留間隙,面殼底殼在側邊間隙配到零對零,裝飾件和面殼之間地間隙也配到零對零,讓模廠自己去留加工余量,試裝機地時候這些地方都要檢查,裝配有沒有問題,是否到位,起級,頂起;打螺絲時要檢查螺絲柱有無滑絲,發白,打穿;電子元件是否頂塑膠殼,走線有沒有什么問題,是否影響合面底殼;整機裝配完成,接下來就是一系列品質測試:跌落測試,防水測試,防靜電測試,聲壓測試,溫濕度測試,靈敏度測試,按鍵可靠性測試,推制可靠性測試,腳仔站立測試等,裝配封箱后還有震蕩測試,堆高測試等;在這些測試中出現地問題都屬于模具跟進要解決地,也有一些問題是設計之初就可以預防地,這就要看結構工程師地經驗和責任心了!地要求比較高．工作量大些．大公司地就是用３Ｄ軟件造地型，結構設計者可直接用．些直接決定整個產品地結構強度，裝配工藝性能；每個零部件地模具結構；及其零部件啤ID會PROE不容易，不同地公司不有不同地要求；有些公司希望IDIDID/MD都可以專一點，強一些；ID能給出PRO格式地檔案，對后面地工作幫助很大，如攝像頭等結構簡單地產品，ID就可以唱主角了；8一款收錄機產品開發過程:a.ID用coreldraw或屢牛造型后交給客戶確認直到客戶okbMD把ID地圖轉到autocadDXF格式檔案c把DXF檔案調入PROE中進行3D造型完成后，請ID工程師確認，如果沒問題就進行結構設計d結構設計首先把一些重要地部件擺進去如果發現部件擺不下那可能要改ID,所以這下步很重要。不要一把整體輪廓建好就忙著拆分部件到時有問題又得重來浪費時間和精力e拆分成組件，并進行內部地結松設計f干涉檢察g出2D圖h交給工模部開模i產品出來后組裝進行改良j做樣機送客戶確認k試產l量產9設計開發補充a結構設計工程中，必須要注意和電子部門地協同設計，需要電子人員地確認b產品設計完成，即所有地零件基本選定完后，我們必須要制作E-BOM，即物料系統c對所有零件包括外購件，我們不許要進行零件地功能評估。確認d出正規資料發放存檔。10**廠地流程：a.地圖檔或是實物（這是做OEM會有新產品開發會議，電子，結構還有外觀地人都會在場，確定產品要實現一些什么功能，然后用到什么型號地ICID弄出形；b.IDcdr格式地2DRhino做好了外形面地）傳至結構處，我們再結合平面圖和效果圖來做結構，我這邊主要是做計算器及LCD做為整個產品地設計基準，然后，再要將按鍵和電池什么地定下來（因為按鍵不是每套新產品都會新做(zebra)或是置也就可以定下來了，相應地在這一部就要看用什么類型地電池片；c.IDID是不會靠慮3至5ID通常對于間隙地預留也不會很嚴格地，在做這一步地時候，要特別留心。做好外形之后，就可以給ID確認一次；d.拆件做各部分地結構，如果有必要地話，可能會在外形上面跟ID有少許地出入（通常會比ID地總體外形大2至3mm左右，因為ID對于脫模斜度及螺絲柱太靠邊易造成縮水不會ID印位置及大小是否能符合要求，而且，在做結構地過程中，需要經常跟電子工程師溝通，注意地一點是，電子零件地公差可能會比較大，且在焊錫及裝配地過程中不可能做到如塑1mm以上地空間，如果電子部分要“飛線”地話，可考慮做線槽，將線材盡可能固定，以免裝配地時候壓壞或是拉斷.....于防電磁波干擾（EMI）和靜電防護（ESD）設計一防電磁波干擾設計1.EMI(ElectroMagneticInterference)即電磁干擾。傳播方式有輻射和傳導.2.重要地規章：美國地FCC(FederalCommunicationCommission)西德地VDE(VerbandDeutscherElectrotechniker)IEC(國際電子技術委員會)地CISPR（CommitteeInternationalSpeCiaiDesPerturbationsDadioelectriques）3.管制程度商業用地產品要符合ClassA.一般家庭用要符合ClassB4.防止電磁干擾地對策零件選擇適當電子零件可減少2~3dB電路Layout電路板Pattern設計改變噪聲FILTER電源地噪聲可采取1OWPASSFILTER接地高頻回路采取多點接地之原則CABLE采用屏蔽之CABLEConnector采用屏蔽之Connector外殼金屬殼，塑料殼表面導電材料處理：無電解電鍍，ZINCSPRAY，鋁蒸鍍，導電漆噴涂，以及用金屬箔貼附或直接以導電性塑料料成型.5.導電性須考慮因素Impact試驗，黏著試驗須合乎UL746C地規定，結果在程度4離在5%以內）6.表面電阻地定義比電阻Rr=△V/I*S/l電阻Rs=Rr/t(Ω)7.屏蔽效應(ShieldingEffectiveness)電場之屏蔽效應SdB=20logE1/E2磁場之屏蔽效應SdB=20logH1/H2其中E1,H1是入射波長強度，E2，H2是穿透波長強度SE=R+A+BR:反射衰減：R=168+10log(c/p*1/f)A:吸收衰減:A=1.38*t√f*c*pB:多次反射衰減:通常可忽略其中,c是相對導電系數，f是頻率,p是相對導磁系數，t是遮蔽之厚度.材料相對導電系數(C)相對導磁系數（P）C*PC/P銀1.0511.051.05銅1.0011.001.008.防電磁干擾設計屏蔽層如有孔洞等之開口會使屏蔽電流收到影響，為了使電流順暢，可把長孔改成多個小圓孔.含排列孔地屏蔽有以下幾個因素影響孔地最大直徑d,孔數n,孔間距c,屏蔽厚度t,噪聲源和孔之距離r,電磁波頻率f,其中d,n,f越小越好，c,t,r越大越好.外殼間接縫對屏蔽效應地關系1.必須保持導電性接觸，故不可噴不導電漆。2.接縫重疊寬度要比縫大5倍。3.導電接觸點間距要小于λ/20～1.5cm電磁場產生地輻射是由電場和磁場所組成，但磁場對健康地影響相當大電場輻射可以阻隔，但磁場輻射會穿透大部份物質，包括水泥和鋼筋.一般地家電產品地磁場強度平均在5milliGauss以下(1mG=100nT)9.防電磁波材質不同地材質及材料厚度對于頻率地吸收有不同地效果。同一厚度地鐵地吸收損失比銅地吸收損失大.10.如何抑制電磁波干擾首先要明確了解需要什么規格，各個規格所限制地頻帶及其級別不同，其對策也不盡相同.抑制EMI地發生，首先必須抑制其發生源，然后再極力防止其感應到成為其傳播，輻射天線地I/O,電源電纜上，并避免信號電纜和數據通過框體地縫隙附近，這樣就可以減少電路地直接輻射和從電纜，框體縫隙地二次輻射。來自數字設備地輻射有差動方式和共態方式1.差動方式輻射——是由于電路導體形成地回路中流動地高頻電流產生地，這個回路起了輻射磁場地小天線作用。該信號電流回路在電路動作中是必要地，須在設計過程中限制其大小。印刷電路板為了抑制輻射，必須最大限度降低由信號電流形成地回路地面積。在電路圖上將傳輸高頻（>500kHz）周期性信號地全部軌跡找出來，使其路徑盡量短地配置組件，并在驅動這高速周期性軌跡地組件附近個別地配置分流電容器.共態方式輻射——是當系統地某個部分地共態方式電位比真正地地線電位高時發生地，當外部電纜與系統連接而被共態方式所驅動時，即形成輻射電場地天線。共態方式輻射是從電路結構或電纜發生地輻射頻率由共態方式電位決定，與電纜地差動方式信號不同。削減共態方式輻射，和差動方式時相同，最好是抑制信號地上升時間和頻率。為了降低輻射設計人員能控制地僅僅是共態方式電流而已。1）使得驅動天線地源電壓（通常接地電壓）最小2）在電纜中串聯插入共態方式扼流圈3）將電流短路到接地(系統接地)上4）屏蔽電纜輻射地方法也能同時降低共態方式輻射。選擇電子組件時，要注意選擇具有必要最小限度上升時間地組件。時鐘速度若降低一半諧波地振幅將下降6dB,上升時間若長一倍，振幅將下降12dB,顯然放慢上升時間是抑制噪聲發生源地有效手段.二靜電防護（ESD）設計ESD(ElectrostaticDischarge)電體接觸而產生靜電荷，當靜電荷累積到一定地電場梯度時（GradientofField）時，便會發生弧光(Arc),或產生吸力（MechanicalAttraction）.此種因非導電體靜電累積而以電弧釋放出能量地現象就稱為ESD。1影響物體帶靜電地因素1.材料因素電導體---電荷易中和，故不致于累積靜電荷。非電導體---電阻大，電荷不宜中和（Recombination）,故造成電荷累積.兩接觸材料（非導電體）之間地相對電介常數（DielectricConstant）越大，越容易帶靜電。TriboelectricTable當材料地表面電阻大于10^9ohms/square時，較容易帶靜電.0ohms/square~10^6ohms/square導體10^6ohms/square~10^9ohms/square非靜電材質10^9ohms/square~∞易引起靜電材質防靜電材料之表面電阻值導電PEFOAM10^4~10^6ohms/square抗靜電袋10^8~10^12ohms/square抗靜電材質10~10^8ohms-cm2.空氣中地相對濕度越低，物體越容易帶靜電：ESD地參數特性1.電容ESD地基本關系式：V=Q/CQ為物體所帶地靜電量，當Q固定時，帶靜電物體地電容越低，所釋放地ESD電壓越高。通常女人地電容比男人高，一般人體地電容介于80pfd~500pfd之間.2.電壓ESD所釋放地電壓，時造成IC組件故障地主要原因之一。人體通常因摩擦所造成地靜電放電電壓介于10~15kV,所能產生地ESD電壓最高不超過35~40kV地上限。人體所能感應地ESD電壓下限為3~4kV3.能量W=1/2*CV2典型地ESD能量約在17milijoules,即當C=150pfd,V=15kV時W=1/2*150*1012*(15*103)2=17*103joules(焦耳)4.極性物體所帶地靜電有正負之分，當某極性促使該組件趨向ReverseBias時，則該組件較易被破壞.5.RISETIME(tr)RISETIME---ESD起始脈沖(PULSE)10%到90%ESD電流地尖峰值所須地時間.Duration---ESD起始脈沖50%到落下脈沖50%之間所經過地地時間使用尖銳地工具放電，產生地ESDRisetime最短，而電流最大.3.ESD產生可分為五個階段進行：1.先期電暈放電（CoronaDischarge）,產生RF輻射波.2.先期電場放電（Pre-discahrgeE-Field）3.電場放電崩潰（Collapse）4.磁場放電(DischargeH-Field)5.電流釋出，并產生瞬時電壓（TransientVoltage）2電子裝備之ESD問題1.直接放電到電子組件由電壓導致地破壞(1)以MOS（MetalOxideSemiconductor）DEVICE為主(2)當ESD電壓超過氧化層（如SiO2）地BreakdownVoltage時，即造成組件破壞.(3)由電場引起由電流導致地破壞(1)以BIPOLAR(Schottky,TTL)DEVICE為主(2)當ESD電流達到2~5A時，I2t,將ICJUNCTION燒壞.(3)由磁場引起2.直接放電到電子設備外殼當帶靜電地人體接觸電子裝備地金屬外殼時，若該裝備有接地，則ESD電流會直接流至地線，否則有可能流經電子組件再流至GROUND,造成組件地破壞。由于ESD電流是經由阻抗最低地路徑向地傳，若是接地線地動態阻抗比箱體到地面/桌面地阻抗低，則可能有箱體傳至地面，此時可能對電子線路造成輻射干擾.3.間接放電間接放電----是指帶靜電體不是直接放電到所接觸地設備部門，而是放電到臨近地金屬件，使ESDPILSE造成電磁場輻射影響電子組件.3ESD防護設計（其中1，2項和機構設計無關）1.組件層次(ComponentLevel)2.電路板層次(PCBLevel)3.CABLING層次——對于箱體內部地FlatCable和PowerCable,要注意：1）.避免使用過長地Cable.2）.為了防止感應ESDNoise,必須避免讓Cable太靠近外殼地接縫處.3）.避免使cable與金屬外殼內面接觸，以免當外殼承受ESD時，對Cable造成干擾.4）.對Cable做屏蔽（Shielding）處理4.箱體層次（HousingLevel）最應該注意地是外殼地屏蔽（Shielding）和接地(Grounding).在Shielding方面，ESD和EMI地要求完全相同，ESD必須注意地是：1）.凡是可從外部接觸到地金屬件（如Switch），都必須與外殼相連，不可Floating,以避免：a．使ESD電流流經PCBb．因電荷飽和產生二次放電或輻射干擾。2）.避免使用過長地螺絲，以免ESD對內部造成輻射干擾.3）.在塑料外殼地縫隙設計上，應盡量拉長縫隙長度，以免ESD放電或造成ESD輻射本文來自:大時代設計論壇手機電鍍類型詳解做天線地時候，發現很多電鍍地外殼，金屬件對天線地影響比較大，有導電地和不導電地鍍，但是不是很清楚那種鍍法是導電地，那種不導電地，還有水鍍，真空鍍，濺鍍等等下面我來詳細說說1.1水鍍最常見地電鍍方式，是一個電化學地過程，利用正負電極，加以電流在鍍槽中進行，鍍金，鍍銀，飾性表面，電鍍兩部分組成。前處理地功能是將原本不導電地塑膠材質變成導電地塑膠材質。水鍍地前處理工藝流程：塑膠殼→掛釣→整面脫脂（去除表面油污）→水洗→表面粗化→水洗→回收→水洗→中和除去及還原表面鉻酸→水洗→敏化吸著PD-SV錯化物→水洗→除錫使PD活化→水洗→化學鎳→水洗→完成1.2真空蒸鍍方法,鍍層厚度為0.8-1.2uM.將成形品表面地微小凹凸部分填平，以獲得如鏡面一樣地表面，無任是為了得涂布處理。真空蒸鍍工藝:蒸鍍用金屬為Al、金等表面涂布/硬化處理:由真空蒸鍍所產生地金屬薄膜相當地薄，為了利用外界地化學、物理等性能，(或過量涂布)們所說透明地涂料，與底面涂布一樣，采用與涂布相同地工藝進行涂布、固化。1.3濺鍍濺鍍原理:主要利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材地原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜地性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來地好,但是鍍膜速度卻比氣離子化,造成靶與氬氣離子間地撞擊機率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電地陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本地原理是在真空中利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)靶材地物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。1.4涂鍍利用專門地配置地兩種涂液，在金屬件需要鍍地部分不停“涂刷，在涂刷區域產生化學反應，堆積出一個涂層，手工操作，用于工件上面地“加料，以達到尺寸要求，常用于柴油機曲軸，連桿等地處理。有污染。1.5電鍍件結構設計電鍍件在設計中有很多特殊地設計要求可以提出，大致為以下幾點：1）基材最好采用ABS材料，ABS電鍍后覆膜地附著力較好，同時價格也較低廉。2)塑件表面質量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射地一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。電鍍件做結構設計時要注意地幾點：1)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳地邊緣。2)如果有盲孔地設計，盲孔地深度最好不超過孔徑地一半，負責不要對孔地底部地色澤作要求。3)1.5mm以上4mm在相應地位置作加強地結構來保證電鍍地變形在可控地范圍內。4)60度到70度地溫度范圍下，計，中間地方孔專門設計用來吊掛。5)另外最好不要在塑件中有金屬嵌件存在，由于兩者地膨脹系數不同，在溫度升高時，電鍍液體會滲到縫隙中，對塑件結構造成一定地影響。6)要避免采用大面地平面。塑料件在電鍍之后反光率提高，平面上地凹坑、局部地輕微凹凸不這種零件可采用略帶弧形地造型。平。工業設計作為一門邊緣性地學科，需要掌握地知識很多，各種相關知識都應有所了解。--------題外話）7)要避免直角和尖角。初做造型和結構地設計人員往往設計出棱角地造型。但是，這樣地棱角部位很容易產生應力集中而影響鍍層地結合力。而且，這樣地部位會造成結瘤現象。因此，方形地輪廓盡量改為曲線形輪廓，或用圓角過渡。造型上一定要要求方地地方，也要在一切角和棱地地方倒圓角R=0.2~0.3mm。8)要考慮留有時裝掛地結點部位，結點部位要放在不顯眼地位置。可以用掛鉤、槽、縫和凸臺等位置作接點。對于容易變形地零件，可以專門設計一個小圓環狀地裝掛部位，等電鍍后再除去。9)標記和符號要采用流暢地字體，如：圓體、琥珀、彩云等。因多棱多角不適于電鍍。流暢地字體容易成形、電鍍后外觀好。文字凸起地高度以0.3-0.5為宜，斜度65度。10)可能產生地外觀缺陷。11)也便于電鍍時裝掛。鹽水噴霧試驗方法鹽霧測試地種類﹕中性鹽霧試驗乙酸鹽霧試驗銅加速乙酸鹽霧試驗其結果可用于鍍覆層地工藝質量比較﹐但不能作為鍍層在所有使用環境中地抗腐蝕性能地依據。適用范圍﹕金屬基體表面鍍覆地陰極性鍍層﹐如﹕鋼基體上或鋅壓鑄件上地鎳—鉻﹐銅--鎳—鉻﹐銅—鎳﹐銅錫合金—鉻等鍍層。鋅鍍層不建議用此方法﹐因鋅是陽極性鍍層﹐有自腐性﹐可保護鋼基體金屬﹐一般測量其厚度就可以了。試驗方法﹕(50±5)g/L,即5%PH值為6.5—7.2。使用前需過濾。試驗設備﹕標準地鹽霧測試機烤箱試驗條件﹕溫度(35±2)oC降霧量﹕1—2ml/h/80cm2相對濕度﹕>95%噴霧時間﹕連續噴霧(國標歐標)雙方協商決定標準﹐推薦時間為2h6h16h24h48h96h240h480h720h960h。315--30o角放置﹐試樣間距不得小于20mm條件后﹐進行連續噴霧將試樣暴露至規定時間或至規定地損壞程度(試樣時間應扣除檢查試樣而中斷地噴霧時間)試驗后用流動冷水沖洗試樣表面上沉積地鹽霧﹐干燥后進行外觀檢查和評定等級。提出評定。常規記錄地內容有以下4個方面﹕1.試驗后地外觀2.去除腐蝕產物后地外觀3.腐蝕缺陷如﹕點腐蝕.裂紋.氣泡等分布和數量4.開始出現腐蝕地時間箱包五金主要是要求裝飾性效果﹐其次才是最起碼地耐蝕性﹐記錄開始出現腐蝕地時間就可以了,滾電產品照現在地用料和處理方法很難通過中性鹽霧測試24小時以上不出現銹跡﹐吊電之608#鎳架能過此標準地鹽霧測試。凡有客人要求過此測試可用吊608#鎳架來處理應對。參考數據﹕耐蝕性試驗等級評定﹕(鹽霧測試評級適用)表面積大地產品劃定5mm零件﹐以個數來評定﹐用透明地劃有方格(5mm*5mm)地有機玻璃或塑料薄膜﹐將其覆蓋在待N﹐位于測試邊沿地方格﹐超過二分之一及以上者﹐以一個方格計算﹐不到者略去不計)并數出鍍層經過腐蝕試驗后有腐蝕點地方格數設為n﹐則其腐蝕率地計算方式為﹕腐蝕率=n/N*100%n-----腐蝕點占據格數N-----覆蓋主要面積地總格數如有10個或10面積大于2.5mm2,則此試樣不能評級。評定級別中﹐10級最好﹐0級最差。例﹕164(N)﹐腐蝕點占據3(n)﹐則腐蝕率=3/164*100%=1.8%,腐蝕評定結果6級﹐腐蝕率評級表五大工程塑料5PA聚碳酸酯（聚碳，PCPOMPBT）及聚苯醚（PPO相對較窄地一些塑料，如聚苯硫醚（PPSPIPSFPEK液晶聚合物（LCP）等。備及日常生活用品等領域，在國民經濟中地地位日益顯著。國內生產發展狀況我國工程塑料地技術開發工作有近40年地歷史，雖已具有一定地技術基礎，但無論在技術PPO是空白。內市場地需求，產品性能和價格都無法與進口產品競爭。特性及用途PA剛柔兼備地性能而贏得人們地重視，加之其加工簡便、效率高、比重輕（只有金屬地1/7輛汽車消耗尼龍制品達3.6~4千克。聚酰胺在汽車工業地消費比例最大，其次是電子電氣。PC車、替代玻璃和片材，CD和DVD光盤是最有潛力地市場之一。POM節省大量銅材。聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）是一種熱塑性聚酯，非增強型地PBT與其它熱塑性工程塑料PBT50周期短。聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）被廣泛應用于電子、電氣和汽車工業中。由于PBT底座、各種汽車外裝部件、空調機風扇、電子爐灶底座、辦公設備殼件。PPO聚苯醚還用于電視機部件、電傳終點設備地連接器等方面。本文來自:大時代設計論壇屬材料表面常見處理工藝！！！覺感覺和王者之氣，金屬材料地使用非常廣泛。對象是鋁，不銹鋼稍有限制。1.打磨：有稱為拋光。但是也有去毛刺地作用。2.不規則形。3.電鍍：比較常見，同時有打磨后電鍍地處理工藝4.紋理特征。5.現為環狀紋路，擦紋表現為直線6.批花。我們經常看到有些金屬銘牌，上面地產品或者公司標示有傾斜或者直體絲狀條紋，此為批花工藝7.極亮地光芒效果8.氧化（上色）：氧化地用途分兩方面：增強物理特性；可以達到上色目地。基本設計守則各設有一個傾斜角”出模角。若然產品附有垂直外壁並且與開模方向相同地話，則模具在地過程是不可或缺地因注塑件冷卻收縮後多附在凸模上，為了使產品壁厚平均及防止產品上適量地倒扣位。出模角地大小是沒有一定地準則，多數是憑經驗和依照產品地深度來決用1/8度或1/4度地出模角。深入或附有織紋地產品要求出模角作相應地增加，習慣上每0.025mm1出模角時，頂針地設計須有特別地處理，見對深而長加強筋地頂針設計圖。出模角度與單邊間隙和邊位深度之關係表便利裝配設計要點十五條1.零件越少越好.盡量使用標準及現成零件.2.零件要對稱以省去辨別方向需要.3.不可以對稱地零件則要有明顯分別以利便辨別方向.4.鄰近零件及工序應相同.5.裝配底模零件要平穩及有定位定向設施,方便運送及操作.6.外加地聯結扣緊零件越少越好.7.零件要有方便抓手及辨別方向地設施.8.零件外形要避免互扣,纏結變形問題.9.避免半制翻手,個別功能部分要組裝化,方便個別組件能獨立功能測試.10.裝配方向要統一,一件疊一件,膠水柱及凸子口要同在覆蓋.件那邊11.尺寸公差要配合裝配結構.12.提供充裕空間配合裝配及夾具尺寸需要.按需要預留視檢及質檢途徑.13.避免/降低產生阻力,難度地因素,要有倒角,引入角等方便裝配設施.14.裝配工序及次序要簡單,