1告拓荊科技告拓荊科技(688072CH)頭進口替代加速華泰研究首次覆蓋半導體國內薄膜沉積設備龍頭企業，未來核心受益于進口替代加速拓荊科技成立于2010年，專注于薄膜沉積領域，是國內唯一一家實現PECVD和SACVD產業化應用的公司，同時在ALD領域也處于國內龍頭地位。公司目前已進入到中芯國際、長江存儲等國內頭部制造企業，同時在海外客戶拓展上有所突破。薄膜沉積作為半導體制造三大核心工藝之一，目前國產化率不足10%，未來替代空間較大，公司作為國內頭部企業將核心受益。我們預計公司2022-24年收入為16.9/27.4/38.0億元，歸母凈利潤為元，基于15.7倍PS行業：2023年設備市場進入衰退，遠期受益于工藝平臺持續演進我們預計2023年全球半導體重資產企業資本開支將同比倒退8.1%，同時全球半導體前道設備市場規模將同比下降23%左右。薄膜沉積、光刻、刻蝕是半導體前道三大工藝，我們預計2022年薄膜沉積占據半導體前道設備的22%，市場空間達到220億美元，2025年市場規模有望突破340億美元，2021-25年CAGR達到11.5%。從設備的工藝類別來看，PECVD市場規模占全球薄膜沉積設備市場中的33%，占比位列第一，濺射PVD和ALD分別以19%和11%位列第二、第三，而SACVD屬于新興設備類型，占比較小，歸于其他薄膜沉積設備類下。產品+客戶+研發三大核心競爭優勢鞏固龍頭地位我們認為拓荊科技的核心競爭力主要在于1)國產薄膜沉積設備龍頭，坐擁中芯國際、長江存儲等大客戶；2)持續拓寬產品與工藝覆蓋，擴增潛在市場空間，公司目前最高可適配到14nm邏輯芯片、17nmDRAM以及128LFLASH節點；3)研發實力雄厚，募投項目助力工藝突破及設備產能擴張。半導體設備國產替代加速背景下，這些核心競爭力有望幫助拓荊科技實現營收業績快速增長，進一步收獲更大市場份額，鞏固其龍頭地位。估值：首次覆蓋給予“買入”評級，目標價339.6元受益于進口替代加速以及工藝覆蓋度提升，我們預計公司2022-24年收入為16.9/27.4/38.0億元，歸母凈利潤為3.8/4.1/7.6億元。以PS來看，目前可比公司2023年PS平均數為9.9倍，考慮到公司所處薄膜沉積設備賽道空間廣闊及公司稀缺性我們給予一定估值溢價，對應15.7x23PS，我們首風險提示：1)管理層美籍人士研發運營活動受影響；2)半導體下行周期對應設備廠新增訂單縮減風險；3)中美貿易摩擦升級導致收入不達預期風險；4)薄膜沉積設備行業競爭加劇風險。經營預測指標與估值會計年度營業收入(人民幣百萬)+/-%歸屬母公司凈利潤(人民幣百萬)+/-%EPS(人民幣，最新攤薄)ROE(%)PE(倍)PB(倍)EVEBITDA(倍)2020435.63 73.38(11.49) 40.68 (0.09) (2,864) 29.33(1,389)2021757.9673.9968.49696.100.545.92480.5327.59661.582022E1,685122.31376.91450.342.9814.9787.328.5792.652023E2,73862.46412.029.323.2610.1879.877.7473.532024E3,80338.91764.07 85.45 6.04 16.4843.07 6.5634.37資料來源：公司公告、華泰研究預測目標價(人民幣):研究員SACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066研究員SACNo.S0570522120003研究員SACNo.S0570521070004SFCNo.BPH392研究員SACNo.S0570522070002leping.huang@+(852)36586000+(86)2128972228chenxudong@+(86)2128972228liuyi020747@+(86)2128972228基本數據目標價(人民幣)收盤價(人民幣截至2月17日)市值(人民幣百萬)6個月平均日成交額(人民幣百萬)52周價格范圍(人民幣)BVPS(人民幣)339.60260.20 32,910 341.1189.71-324.0028.16股價走勢圖拓荊科技(%)(人民幣)相對滬深300(%)32426520714889307(5)(17)Apr-22Jul-22NovApr-22Jul-22Nov-22資料來源：Wind88072CH) 采用PS估值法，我們給予公司目標價339.6元，基于15.7倍2023年PS 7拓荊科技：行穩致遠的國內半導體薄膜沉積設備龍頭 8發展歷程：深耕薄膜沉積設備工藝，坐擁中芯國際大客戶 8股權結構：公司無實際控制人，國家大基金為第一大股東 11研發團隊：董事長領銜公司核心技術研發，團隊實力背景雄厚 12產業鏈位置：身處半導體支撐性產業，行業壁壘高 12營業收入增長穩健，歸母凈利潤扭虧為盈 13國產替代加速中國半導體設備行業發展，看好國產化長邏輯 14看好未來設備行業國產化率持續提升 16薄膜沉積設備市場：制造技術升級驅動行業長期穩步增長 17先進制程、產品結構復雜化等技術升級長期驅動薄膜沉積設備需求增長 19公司核心競爭力分析 21競爭力分析#1：國產薄膜沉積設備龍頭，坐擁中芯國際、長江存儲大客戶 21競爭力分析#2：持續拓寬產品與工藝覆蓋，擴增潛在市場空間 23競爭力分析#3：研發實力雄厚，募投項目助力工藝突破 24可比公司對比：拓荊單一品類市場空間及研發處于行業上游 27 現金流量表：公司繼續加大研發投入 31 88072CH)領先工藝設備PECVDSACVDLAD97億美元12億美元6億美元1核心競爭優勢32研發實力雄厚，募投項目助力工藝突破領先工藝設備PECVDSACVDLAD97億美元12億美元6億美元1核心競爭優勢32研發實力雄厚，募投項目助力工藝突破我們首次覆蓋拓荊科技給予買入評級，考慮到公司國內半導體薄膜沉積設備行業的龍頭地位，給予目標價339.6元，基于15.7倍2023年PS。拓荊科技是國內領先的半導體薄膜沉積設備龍頭公司，公司自成立初始便專注薄膜沉積設備的研發制造，現已成為國內唯一一家實現PECVD和SACVD產業化應用的設備廠商，在ALD設備領域同樣具備領先地位，產品技術參數已達到國際同類設備水平。公司研發團隊實力背景雄厚，高研發支出加持下，新產品新工藝型號研發有序推進，PECVD設備已全面覆蓋邏輯電路、DRAM存儲、FLASH閃存制造各技術節點產線及多種通用介質料薄膜沉積工序，新產品ThermalALD設備研發進展順利。憑借先進技術優勢，公司與中芯國際、長江存儲、長虹集團、上海積塔等行業領先公司均已建立穩定合作關系，并在海外客戶拓展上有所突破。受益于行業高景氣度，2021年公司實現營業收入7.58億元，同比增長73.99%；2022年前三季度公司延續強勁增長態勢，營收同比增長165.19%達9.92億元。伴隨前期新產品、新工藝得到多家客戶驗證開始進入穩步放量階段，我們看好公司業績進入高速增長我們認為拓荊科技的核心競爭力主要在于1)國產薄膜沉積設備龍頭，坐擁中芯國際、長江存儲大客戶；2)薄膜沉積設備市場廣闊，持續拓寬產品與工藝覆蓋，擴增潛在市場空間；3)研發實力雄厚，募投項目助力工藝突破。半導體設備國產替代加速背景下，這些核心競爭力有望幫助拓荊科技實現營收業績快速增長，進一步收獲更大市場份額，鞏固其龍頭地PECVDALDSACVDPECVDALD一流客戶資源一流客戶資源廣闊市場空廣闊市場空間49億美元29億美元1515億美元2025年2020年20202025年2020年2020年2020年2025年國國產薄膜沉積設備龍頭，坐擁中芯國際、長江存儲大客戶持持續拓寬產品與工藝覆蓋，擴增潛在市場空間資料來源：拓荊科技招股說明書，公司公告，華泰研究88072CH)市場對于設備公司基本面存在兩點擔憂：1)下行周期及美國加強出口管制，2023年國內資本開支下滑；2)客戶集中度過高。我們對于國內下游代工產新增產能及資本開支做了更詳細測算。LAM預測全球半導體重資產企業WFE2023年將由950億美元下滑21%至750億美元，本土晶圓廠產能仍持續擴張，我們預計2023年中國內資晶圓廠合計產能(折合8寸)有望增長21%。在2023年，中芯國際仍保持相同資本開支強度，華虹因周期下行原因略有下滑，同時由于美國出口管制影響，長江存儲可能推遲部分產線的建設。我們預測2023年中國大陸地區半導體設備資本開支下滑31.5%，仍有望接近200億美元，2024年同比提升32.5%。我們認為當前設備板塊估值已經逐漸消化資本開支下滑預期。自10月7日美國宣布《出口Wind一致市場預期，當前時點設備板塊估值中樞為9.9倍23年PS，我們認為當前半導體設備板塊估值或已消化資本開支下滑預期。我們建議投資者關注國內半導體設備公司由于設備國產化率提升以及新品類拓張平臺化布局帶來的業績增長以及政策面驅動因素。我們對于可比公司做了更詳盡的對比，綜合更看好公司所處單一品類賽道市場空間較大，競爭格局更優以及國產龍頭的技術能力。我們選取北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科科，從產品布局，財務數據、成長性、研發能力、產業鏈多個維度進行比較，綜合下來，作為單一品類設備公司，公司所處薄膜沉積賽道市場空間大于清洗、CMP等，同時公司為該行業國產龍頭，競爭壁壘及技術優勢為公司建立起有效護城河。(百萬元)2022E2023E華泰預測Wind一致預期差異華泰預測Wind一致預期差異營業收入1,6851666%2,7382,39115%歸母凈利潤3773576%4123925%每股盈利(元)2.982.786%3.263.15%資料來源：Wind，華泰研究預測88072CH)我們預計公司2022/23/24年營收將分別增長122.3%/62.5%/38.9%至16.85/27.38/38.03利潤將分別增長450.3%/9.3%/85.4%至3.77/4.12/7.64億元。2022年受益于全球半導體行業處于需求增長上行周期，下游晶圓廠擴產給公司設備銷量增長提供契機。2023年收入高增長繼續保持主要得益于1)公司前期已實現ACHM、LoKI等先進掩膜工藝毛利率：我們預計公司2022/23/24年毛利率分別為48.2%/48.5%/49.2%穩步提升，由于1)2018-2020年公司處于收入增長期，規模效應不明顯；2)開拓新業務時，部分商務談判接受優惠報價。考慮到未來公司技術水平升級、市場地位的提升以及公司產品線的持續擴充，規模效應將逐漸顯現，公司毛利率水平將在2022-2024年明顯提升。著公司營收高速增長，規模效應凸顯。我們預計管理費用率小幅下降，22-24年分別為費用資金規模擴大，導致收入增加。(百萬人民幣)3Q22A4Q22E2019A2020A2021A2022E(Huatai)2023E(Huatai)2024E(Huatai)營業收入%YoY46852536.79%251255.7%43673.4%75874.0%1,685122.3%2,73862.5%3,80338.9%營業成本(234)(301)(171)(287)(424)(873)(1,409)(1,933)毛利23422580483348121,3281,870OPEX銷售費用(51)(55)(47)(66)(97)(185)(246)(266)銷售費用率10.8%10.5%18.7%15.2%12.8%11.0%9.0%7.0%管理費用(20)(20)(21)(28)(45)8931管理費用率4.3%3.8%8.5%6.4%5.9%5.3%4.5%4.5%研發費用(103)(143)(74)(123)(288)(388)(794)(951)研發費用率27.3%29.6%28.2%38.0%23.0%29.0%25.0%財務費用(1)3(14)(20)(33)財務費用率0.2%-2.0%-1.3%-2.4%-2.5%-0.9%-0.7%-0.9%資產減值損失(0)(7)(0)(5)(6)(8)(14)(19)其他經營收益647643515555營營業利潤897(19)(14)56358373697%YoY64.5%616153.49%81.2%29.0%509.2%536.6%4.0%87.0%營業外收入(支出)02023050稅前收稅前收益899(19)(12)67368403747%YoY111.8%894.80%81.2%39.6%675.9%446.7%9.3%85.4%所得稅0000(0)000少數股東損益(1)00209歸母凈利潤904(19)(11)68377412764%YoY65.9%892.79%81.2%40.7%450.3%9.3%85.4%股權激勵費用股權激勵費用252842稀釋每股收稀釋每股收益比率分析1.020.83-0.25-0.120.722.983.266.04毛利率42.8%31.9%44.0%48.2%48.5%49.2%營業費用率37.4%39.5%55.5%47.5%54.2%40.2%43.2%37.4%研發費用率27.3%29.6%28.2%38.0%23.0%29.0%25.0%營業利潤率27.4%18.5%-7.7%-3.2%7.4%15.0%10.2%16.5%凈利率27.4%18.9%-7.7%-2.7%8.8%21.9%14.7%19.6%資料來源：Wind，華泰研究預測PECVD設備：公司是國內唯一一家實現產業化應用的PECVD設備廠商，已研發并生產16種不同工藝型號的PECVD設備，在中芯國際、長江存儲、華虹集團等行業領頭廠商均有成熟應用。根據Gartner數據，我們預測2024年全球PECVD市場規模將達到79.5億美元，2022-2024年CAGR為13.8%。2021年公司PECVD設備營收為6.8億元，占比為%，2022年上半年實現營收4.7億元，同比增長345.2%，占比達89.3%。受益于國產化加速，我們預計22/23/24年收入將分別為14.1/21.2/27.5億元，同比增速為108.8%/50.0%/30.0%；2021年公司PECVD設備毛利率上升至42.6%，隨著公司更先進機型推出，我們預計22/23/24年毛利率上升至46.5%/46.0%/46.0%。SACVD設備：公司是國內唯一一家實現產業化應用的SACVD設備廠商，2020年公司SACVD設備首次實現收入貢獻，2021年營收為0.4億元，占比5.4%，2022年上半年實現營收0.4億元，占比達7.9%。伴隨先進制造繼續推進，SACVD設備需求量將進一步提升，根據Gartner數據，我們預測2024年全球SACVD設備市場規模將由2021年6.7億美元提升至9.9億美元。考慮公司SACVD設備已發往多家客戶進行產線驗證，后續將進入穩步放量階段，我們預計22/23/24年收入將分別為1.6/4.1/7.4億元，同比增速為300.0%/150.0%/80.0%；毛利率側，2021年公司SACVD設備毛利率63.0%，隨公司產品量產及客戶議價，我們預計22/23/24年將維持穩定在60.0%/60.0%/60.0%。ALD設備：公司ALD設備屬于PE-ALD，在國內市場具有領先地位，2021年營收為0.3億全球ALD市場規模將達到23.9億美元，2022-2024年CAGR為13.8%。公司在PE-ALD設備成功量產基礎上，正在推進ThermalALD設備的研發，有望在實現突破后為公司帶來更大營收貢獻。我們預計22/23/24年收入將分別為0.9/1.7/2.6億元，同比增速為ALD2/23/24年維持穩定在50.0%/50.0/50.0%。其他收入：公司其他收入主要來源于設備有關的備品備件銷售及技術服務，2021年營收為0.1億元，占比為1.7%。2022年上半年實現營收0.07億元。隨公司PECVD、SACVD及ALD設備銷售規模進一步提升，其他收入將同步取得增長。我們預計22/23/24年公司其他收入將分別為0.2/0.4/0.5億元，同比增速為90.0%/60.0%/40.0%；毛利率將維持穩定在58.0%/58.0%/58.0%。人民幣(百萬元)220182019202020212022E2023E2024EAAAA(Huatai)(Huatai)(Huatai)收入770.64251.25435.63757.961,685.022,737.533,802.80--255.66%73.38%73.99%122.31%62.46%38.91%毛利率31.67%31.67%31.85%34.06%44.01%48.53%PECVD設備51.70247.72418.25675.431,410.302,115.452,750.08占比73.18%98.59%96.01%83.70%77.28%72.32%--%68.84%61.49%108.80%50.00%30.00%毛利率29.25%31.99%35.49%42.64%46.50%46.00%46.00%SACVD設備8.6741.16164.64411.60740.881.99%5.43%9.77%15.04%19.48%--374.74%300.00%150.00%80.00%毛利率-43.60%63.00%60.00%60.00%60.00%ALD設備14.14.600.001.8428.6285.86171.72257.58占比20.67%0.00%0.42%3.78%6.27%6.77%---100.00%--1455.43%200.00%100.00%50.00%毛利率46.30%--86.96%44.20%50.00%50.00%50.00%其他收入4.354.353.536.8612.7524.2338.7654.261.40%1.57%1.68%1.44%1.42%1.43%---18.85%94.33%85.86%90.00%60.00%40.00%毛利率11.42%21.80%30.60%58.00%58.00%58.00%資料來源：公司公告，華泰研究預測88072CH)公司于年月業績持續超預期450400350300250200公司于年月業績持續超預期45040035030025020000拓荊科技于2022年4月21日登陸科創板上市，上市后因其薄膜沉積賽道稀缺性，受二級市場廣泛關注，同時受益于中芯國際等大型代工廠資本開支上行及招標國產化率提升等影管制條例》，將長江存儲等加入限制名單，市場預期2023年資本開支下滑，設備板塊整體估值邏輯受損，此后美國對華貿易摩擦紛擾不斷，市場多空主要博弈美對華限制及政府半導體補貼政策，拓荊股價波動下行。2023年1月以來，拓荊披露22年業績預告，維持超預期強勁增長，市場悲觀情緒逐漸消化，股價緩慢回升。拓荊科技(左)半拓荊科技(左)2022421 場稀缺性，受二級市，市場博弈半導體制裁07美國商務部宣布修訂《出口管理條例》市場博弈政府補貼的利多；22Q4業績超預期2022/4/202022/5/202022/6/202022/7/202022/8/202022/9/202022/10/202022/11/202022/12/202023/1/2030,00025,00020,00015,00010,0005,0000資料來源：拓荊科技招股說明書，公司公告，華泰研究采用PS估值法，我們給予公司目標價339.6元，基于15.7倍2023年PS我們選取了與公司同為半導體設備賽道的6家設備公司作為可比公司，包括北方華創、中微公司、盛美上海、華峰測控、芯源微、華海清科。以PS來看，目前可比公司的2022年PS平均數為13.9倍，2023年PS平均數為9.9倍。考慮到公司所處薄膜沉積設備賽道空間廣闊及公司稀缺性我們給予一定估值溢價，對應15.7x23PS，我們首次覆蓋拓荊科技給予“買入”評級，目標價339.6元。證券代碼可可比公司收盤價(元)總市值(百萬)PE(倍)PB(倍)PS(倍)22023E2024E22023E2024E22023E2024E002371CH北方華創238.04125,81645.834.0688012CH中微公司104.8264,59546.310.58.0688082CH盛美上海83.3036,11552.57.2688200CH華峰測控283.0025,77438.628.99.012.911.8688037CH芯源微211.4519,58477.754.512.010.410.07.4688120CH華海清科244.4426,07438.57.4平均數49.949.9中位數--10.58.0688072CH拓荊科技260.2032,91087.312.08.7注:可比公司預測數據來自Wind一致預期資料來源：Wind，華泰研究預測88072CH)拓荊科技：行穩致遠的國內半導體薄膜沉積設備龍頭拓荊科技為國內唯一一家產業化應用的集成電路PECVD和SACVD設備廠商。拓荊科技成立于2010年，前身為中科儀PECVD事業部，自成立始便聚焦半導體薄膜沉積設備的研發生產，擁有等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備、原子層沉積(ALD)設備和次常壓化學氣相沉積(SACVD)設備三大核心產品，在晶圓制造、TSV封裝、光波導、Micro-LED、OLED顯示等高端技術領域有廣泛應用。公司是國內唯一一家實現產業化應用的集成SACVDALD國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲等國內重要廠商。憑借本土化領先工藝，2021年公司實現營收7.58億元，同比增長73.99%，2018-2021年CAGR達120.56%。2010年拓荊科技正式成立，2011年便出廠首臺12英寸PECVD到中芯國際并通過驗證。伴隨公司持續推進新產品新工藝型號研發、生產工藝改進和技術節點升級，公司已覆蓋二十余種工藝型號薄膜沉積設備，產品技術參數已達到國際同類設備水平。同時，公司采取優先攻克重點行業、重點客戶需求市場策略，迅速導入并鎖定中芯國際大客戶，新推出產品不斷在中芯國際通過驗證并取得訂單。通過從行業知名企業客戶切入市場，為公司樹立良好的市場聲譽和品牌形象，2019-2020年公司PECVD設備中標機臺數量占長江存儲、上海華力、無錫華虹和上海積塔四家招標總量16.65%。截至2021年7月，公司累計發貨PECVD、ALD及SACVD設備系列化產品超150臺。資料來源：拓荊科技招股說明書，公司官網，華泰研究88072CH)公司目前已形成PECVD、ALD、SACVD三大核心產品矩陣，在國內市場均具備突出的領1)等離子體增強化學氣相沉積設備(PECVD)：PECVD設備系公司核心產品，2021年實現收入6.75億元，占比達89.11%，2022年上半年實現營收4.67億元，占比略提升至89.26%，公司作為國內唯一一家產業化應用的集成電路PECVD設備廠商，已有多種型號PECVD設備得到成熟應用，部分更先進工藝節點設備也已進入驗證階段。制造工藝方面，PECVD產品已適配180-14nm邏輯芯片、19/17nmDRAM及64/128層FLASH制造工藝需求，可全面覆蓋邏輯電路、DRAM存儲、FLASH閃存制造各技術節點產線多種通用介質材料薄膜沉積工序。公司PECVD設備主要客戶有中芯國際、華虹集團、長江存儲、重慶萬國半導體等，2020年某國際領先晶圓廠向公司增訂一臺PECVD設備用于先進制程產線，對公司實現海外市場突破具有重要意義。2)原子層沉積設備(ALD)：公司ALD設備于2016年首次出廠至客戶端，2021年創造收分為PE-ALD和ThermalALD，目前公司的PE-ALD設備在邏輯芯片/3DNANDFLASH/DRAM存儲芯片驗證順利并已成功實現量產，可沉積SiO2和SiN材料薄膜，并適配55-14nm邏輯芯片制造工藝需求，擁有ICRD等重要客戶；同時公司用于28nm以下工藝芯片制造的ThermalALD設備研發正順利開展，公司Thermal-ALD【PDF-300T(雙站式)】已完成開發并取得訂單，有望之后為公司營收帶來較大提升。3)次常壓化學氣相沉積設備(SACVD)：2021年公司SACVD設備創造收入0.41億元，占比為5.43%。1H2022實現營收0.41億元，占比為7.84%。公司于2019年成功研制首臺SACVD設備并出廠至客戶端，目前是國內唯一一家產業化應用的集成電路SACVD設薄膜，適配12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上邏輯芯片制造工藝需求,當前已實現廣泛應用并獲得新客戶訂單。公司SACVD設備主要客戶為北京燕東微電子科技。88072CH)產品系列產品型號產品圖片應用領域研發/生產階段PECVD設備12英寸PECVD設備PF-300T12英寸PECVD設備PF-300TeX12英寸PECVD設備PF-300TpX8英寸PECVD設備PF-200T12英寸HTMPECVD設備NF-300H28nm以上邏輯芯片制造FLASH芯片制造DRAM芯片制造TSV先進封裝OLED制造14nm-28nm邏輯芯片制造FLASH芯片制造DRAM芯片制造10nm以下邏輯芯片制造90nm以上集成電路前道工藝3DTSV先進封裝32-128層3DNANDFLASH芯片19nm以下DRAM芯片制造產業化應用產業化應用研發中產業化應用產業化驗證 (DRAM存儲制造領域已實現產業化應用)TFLITELED芯片制造產業化驗證ALD設備SACVD設備12英寸PE-ALD設備FT-300T12英寸Thermal-ALD設備FT-300T12英寸ALD設備FT-300H12英寸SACVD設備SA-300T8英寸SACVD設備SA-200T12英寸SACVD設備PF-300T28-14nm邏輯芯片制造DRAM存儲芯片制造55-40nmBSI工藝芯片制造28nm及以下邏輯芯片制造2.5D、3DTSV先進封裝40-28nm芯片制造90nm以上芯片制造12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的邏輯芯片制造,DRAM存儲芯片制造產業化應用(存儲芯片產業化驗證)研發中產業化驗證產業化應用產業化應用應用 (DRAM存儲芯片產業化驗證)資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究88072CH)股權結構：公司無實際控制人，國家大基金為第一大股東截至2022年12月5日，由于公司第一大股東持股比例不足控股，同時其他持股股東比例相對分散，公司不存在控股股東。其中，國家集成電路基金直接或間接共持有公司20.66%股份，為第一大股東；國投上海持有13.86%股份，位列第二，兩大股東持股彰顯公司在國產半導體產業鏈重要位置。此外，國內刻蝕龍頭企業中微公司持有8.40%股份，代工龍頭中芯國際通過子公司也間接持有公司股份，有望為公司在產品研發和業務拓展等方面帶來協同效應。參股控股方面，公司共有三家子公司，其中拓荊北京主要為華北區提供高端薄膜裝備研發、設備供應等服務；拓荊上海擬作為“ALD設備研發與產業化項目”實施主體，開展國際國內技術交流合作；拓荊海寧作為高端半導體新興工藝設備研發與生產制造中心。)0%19.73%44.83%持人券賬戶蘇州聚源嘉興君勵中微公0%19.73%44.83%持人券賬戶蘇州聚源嘉興君勵中微公司中科儀19.86%13.86%8.4%5.54%4.93%2.37%1.42%1.28%2.57%2.06%尚未開展經營0%55%拓荊鍵科(海寧)3.97%0%基金股份有限公司華北產線高端薄膜裝募投項目“ALD設備高端半導體新興工藝備研發及供應，零部研發與產業化項目”設備研發與生產制造件備貨實施主體資料來源：拓荊科技招股說明書，Wind，華泰研究解禁日期2解禁日期2025/4/21股份數量(萬股)解禁數量占比(%解禁前流通股解禁數量解禁后流通股占解禁前流通股占解禁后流通股6,964.885,683.0012,647.8881.6044.93上上市股份類型剩余限售股數占總股本44.93首發原股東限售股份0.002024/4/226,870.0294.866,964.86,964.881.31.381.31.360.75首發戰略配售股份5,683.002023/4/202,759.024,110.996,870.02149.0059.8432.50首發原股東限售股份，首發戰略配售股份5,777.862022/10/202,617.08141.952,759.022,759.025.425.41.12首發一股股份，首發機構配售股份9,888.89,888.862022/4/200.002,617.082,617.08--100.0020.69首發一股股份，首發機構配售股份10,030.80資料來源：Wind，華泰研究88072CH)研發團隊：董事長領銜公司核心技術研發，團隊實力背景雄厚公司核心技術團隊由董事長呂光泉、董事姜謙等7位核心技術人員組成，均有資深半導體行業從業經驗，其中多位有在美國諾發、德國愛思強、英特爾、應用材料、泛林半導體等國際一線半導體公司工作經歷。同時，核心成員近兩年內均未發生重大變化，穩定的核心團隊為公司產品優化、推進技術更新提供牢固基礎。經過十余年發展，公司現已形成一支以國際技術專家為帶頭人、以國內技術骨干為基礎，研發經驗和產線調試經驗豐富的研發團隊。截，包括海外技術專家及高端技術人才十余人。姓名職職務學歷履歷呂光泉董事長美國加州大學圣地亞哥分校博士曾任職于美國科學基金會尖端電子材料研究中心、美國諾發、德國愛思強公司姜謙董事美國布蘭迪斯大學博士曾任職或就讀于麻省理工學院、英特爾公司、美國諾發、欣欣科技(沈陽)田曉明總經理美國東北大學電子工程學碩士；新加坡南洋理曾任職或就讀于江西景光電子有限公司、美國東北大學、美國CodiSemiconductor,Inc.、泛林工大學工商管理碩士半導體、尼康精機(上海)有限公司張孝勇副總經理美國馬里蘭大學化學工程博士曾就職于美國諾發，在PECVD及ALD產品部歷任工藝開發工程師、資深工藝開發工程師、超低介電質工藝開發經理、資深重要客戶經理周堅副總經理美國德克薩斯A&M大學電氣工程碩士曾先后任職或就讀于江西郵電科研所、美國德克薩斯A&M大學、NonometricsInc.、MattsonTechnology,Inc.、NonometricsInc.、EcovoltzInc.、睿勵科學儀器(上海)有限公司葉五毛監事會主席加州大學伯克利分校博士曾任職于NashuaComputerProducts、WesternDigital,SantaClara,CA、美國諾發、NegevTech,Inc.、HitachiHigh-TechnologiesAmerica、HoneywellInternational寧建平產品部總監貴州大學碩士，大連理工大學博士在讀2010年7月開始任職于公司及子公司拓荊鍵科，歷任產品部部長、研發部總監等職，現任公司產品部總監。資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究公司所生產薄膜沉積設備與光刻設備、刻蝕設備并稱集成電路前道生產工藝的三大核心設備，是半導體產業的重要支撐基礎。半導體設備作為晶圓代工和封裝測試的核心生產工具，行業具有很高技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，不僅需要在研發環節持續加大研發投入以實現技術創新，同時還需要積極響應客戶需求，只有通過下游客戶嚴格驗證才能建立正式合作關系。基于半導體設備的行業特點，公司采取直銷為主的銷售模式，主要通過與潛在客戶商務談判、招投標等方式獲取客戶訂單，并根據客戶的差異化需求和采購意向，進行定制化設計及生產制造。通過多年技術和客戶累積，公司已與中芯國際、華虹集團、長江存儲等國內半導體企業形成穩定合作，有望充分受益國產化加速帶來的市場紅利。資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究88072CH)100%80%60%40%20%0%凈利潤扭虧為盈100%80%60%40%20%0%營收方面，2021年公司抓住下游晶圓廠大力擴產良機，成功導入多家客戶，全年實現營業收入7.58億元，同比增長73.99%，2018-2021年復合增速達120.56%，成長迅速。具體產品來看，PECVD仍為公司營收主要貢獻來源，2021年占比達89.11%，隨公司ALD、SACVD逐漸發力，其占比有下降趨勢。盈利方面，2021年公司實現歸母凈利潤6849萬元，首次扭虧為盈，但扣非歸母凈利潤仍-8200萬元，主要系公司前期研發投入較高所致。司ALD、SACVD設備毛利率顯著高于PECVD且前期客戶導入時毛利率低于穩定出量階段，因此隨公司ALD、SACVD產品占比進一步擴大，公司毛利率有望繼續提升。 (百萬元)營業收入YoY營業收入700%5700%450600%400500%3500%300400%250300%300%200%150100100%500%00%3Q214Q211Q222Q223Q22資料來源：Wind，華泰研究PECVDALDSACVD其他業務98.60%98.60%96.01%9%1%6%20182019202020211H20222018201920202021資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究(百萬元)150歸母凈利潤扣非歸母凈利潤150100500(50)(100)3Q214Q211Q222Q223Q22資料來源：Wind，華泰研究PECVDPECVDSACVD主營業務毛利率ALD80%60%40%20%0%-20%-40%-60%2018201920202021201820192020資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究88072CH)SEMI預計2023年全球半導體設備市場規模同比下滑16%至912億美元，而2024年恢復成長17.6%至1071.6億美元。半導體設備行業的核心增長驅動力是下游晶圓廠的資本開支，由于半導體行業的強周期屬性，晶圓廠的擴產節奏及資本開支同樣也呈現較強的周期性特征，帶動半導體設備行業呈現一定的周期性。近年來，隨著先進制程投資比例逐步加大，以及本地建廠的趨勢興起，全球半導體設備市場的周期性有所減弱，呈現波動上行的趨勢。在經歷了2020-21年高昂的資本開支后，SEMI預計2022年全球半導體設備市場規模仍有望同比增長5.9%至1,085億美元。但受下游需求及宏觀經濟轉弱影響，半導體自2H22進SEMI全球半導體設備市場規模將同比減少16.0%至912億美元，而2024年恢復成長17.6%至1071.6億美元。資料來源：Gartner，SEMI,華泰研究根據Gartner數據，綜合晶圓前后道加工，以及封測設備來看，全球半導體設備市場中北美和日本則處于絕對的優勢地位。就晶圓處理設備而言，美國公司實力非常強勁，在2021年全球半導體設備供應商前10名中，美國公司占4席，分別為AMAT/LamResearch/KLA/Teradyne，市占率為24.0%/16.0%/8.0%/3.6%，排名1/4/5/7。日本公司在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環節競爭力強勁，21年全球半導體設備供應商前10名中日本公司占4席，分別為TEL/Advantest/Screen/Hitachi，市占率為17.0%/3.8%/3.5%/2.4%，排名3/6/8/10。中國半導體設備公司并未上榜。88072CH)硅片化涂光刻膠光刻蝕刻光刻設備刻蝕設備顯影設備硅拋光片/硅外延片/SOI晶片光刻膠熱處理/氧化擴散過程控制光刻設備2021全球市場ASML上海微電子Nikon(未上市)Canon刻蝕設備2021全球市場空LamResearchTELAMAT屹唐股份(待上市) 硅片化涂光刻膠光刻蝕刻光刻設備刻蝕設備顯影設備硅拋光片/硅外延片/SOI晶片光刻膠熱處理/氧化擴散過程控制光刻設備2021全球市場ASML上海微電子Nikon(未上市)Canon刻蝕設備2021全球市場空LamResearchTELAMAT屹唐股份(待上市) 涂光顯影設備2021全元TELSEMSSCREEN8037 CH)過程控制設備SCREENTELSEMES熱處理/氧化擴散設備2021全AMAT屹唐股份(待上市) CH)VECO北方華創(002371盛美上海(688082CH)LamResearchCH)至純科技(603690CH)化學機械拋光金屬濺射原子層沉積光刻膠去除去膠設備靶材CMP設備CVD&PVD體離子注入設備離子注入設備2021全元AMAT萬業企業SMIT(600641CH)Axcelis華海清科(688120CH)爍科精微(未上市)EBARAAMATCVD：135億美元AMATLamResearchTEL 北方華創(002371CH)拓荊科技(688072CH)CMP設備2021全球市場空間：28億美元PVD億美元AMATEvatecUVAC北方華創(002371CH)表面清洗清洗設備過程過程控制設備2021全球市KLAAMATHitachi上海睿勵(未上市)中科飛測(待上市)去膠去膠設備2021全球市場空PSK屹唐股份(待上市)LamResearchULVAC資料來源：Gartner，SEMI,華泰研究受全球通貨膨脹及經濟不確定性影響，全球半導體市場景氣持續下行，眾半導體頭部廠商大幅削減22及23年資本開支。其中，根據各公司Q3業績會，臺積電再度下修資本開支至360億美元(前值為400億美元)；英特爾下調本年度資本開支至250億美元(前值為270億美元)，并計劃到2025年累計減少100億美元資本開支；SK海力士預計2023年下調資本開支50%以上(前值為15~20萬億韓元)；美光預估2023年全年資本支出約80億美元，同比下滑超30%，其中晶圓制造設備投資將減少50%。LAM預測全球半導體重資產企業WFE2023年將由950億美元下滑21%至750億美元。供應鏈安全催化產能區域化，利好上游本土設備廠商。近年來受到中美貿易摩擦影響，供應鏈安全問題日益凸顯，中國系統廠商和本土設計廠紛紛轉向本土代工廠，為其帶來龐大市場需求。因此，不同于全球半導體資本開支放緩趨勢，本土晶圓廠產能仍持續擴張，我們預計2023年中國內資晶圓廠合計產能(折合8寸)有望增長21%。受下行周期及美對華出口管制影響，中國大陸23年資本開支或下滑。根據各公司公開披露數據，國內內資晶圓廠/IDM/存儲廠2022年資本開支有望從2021年的198億美元提升至269億美元，同比增長36%，較2021年同比增速提升3.5pct。在2023年，根據中芯國際中芯國際仍保持相同資本開支強度，華虹因周期下行原因略有下滑，同時由于美國出口管制影響，長江存儲自主技術進展與量產能力將受阻礙，并可能推遲部分產線的建設。我們預測2023年中國大陸地區半導體設備資本開支下滑31.5%，但仍有望接近200億美元，2024年同比提升32.5%。效8英寸)(kwpm)內資晶圓廠合計產能(折合8寸)8,000同比(右軸)8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000035%30%25%20%15%10%5%0%201820192020202120222023E資料來源：各公司公告，華泰研究預測圖表20：中國內資晶圓廠/IDM/存儲廠2015-2024E資本開支(百萬美元)30,00025,00020,00015,00010,0005,0000中國大陸內資晶圓廠資本開支YOY100%80%60%40%20%0%-20%-40%20152016201720182019202020212022E2023E2024E資料來源：各公司公告，華泰研究預測看好未來設備行業國產化率持續提升本土半導體設備公司已進入多個細分領域，但國產替代仍處于早期。當前重要的本土半導體設備公司涵蓋產品已涵蓋半導體全產業鏈，包括清洗設備(盛美上海、北方華創、至純科技)、氧化設備(屹唐股份、北方華創)、光刻設備(上海微)、涂光顯影設備(芯源微)、刻蝕設備(屹唐股份、北方華創、中微公司)、去膠設備(屹唐股份、北方華創)、離子注入設備(萬業企業)、CMP設備(華海清科)、過程控制設備(上海睿勵、中科飛測)等。根據我們的測算，21年中國已上市A股的半導體設備公司營收規模約為32億美元，約占中國半導體設備銷售額的12%。當前半導體設備國產化率較低，國產替代空間廣闊。由于半導體設備行業本身的商業模式，行業龍頭通常會擁有較強的規模效應及用戶粘性，故設備各細分賽道市場集中度較高，且大多被國際龍頭壟斷。干法刻蝕、清洗、去膠設備等均已實現較高比例國產設備采用率，且在2020-2022年維持較高水平，CMP、薄膜沉積、量測等設備2022年國產設備采用率均有提高。國內在尚未獲得突破的設備主要為光刻設備，另外，28nm及以下薄膜沉積、刻蝕、量測檢測、離子注入和涂膠顯影等環節中國產設備僅覆蓋環節的幾個步驟，目前尚未完成整個環節的覆蓋。50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%干法去膠機清洗設備拋光設備刻蝕設備爐管設備后道檢測設備沉積設備涂膠顯影機前道檢測設備離子注入機光刻機資料來源：中國國際招標網，華泰研究薄膜沉積設備市場：制造技術升級驅動行業長期穩步增長薄膜沉積設備長期增長穩健，2025年市場規模有望突破340億美元。薄膜沉積是指在硅片襯底上沉積一層待處理的薄膜材料，所沉積薄膜材料可以是二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金屬以及銅等金屬，薄膜沉積設備主要負責各個步驟當中的介質層與金屬層的沉積。受益下游晶圓廠持續擴產，全球薄膜沉積設備長期穩健增長。根據Gartner統計，2021年全球薄膜沉積設備市場規模達190億美元，2025年有望突破340億美元，2021-2025年CAGR達15.7%。從設備的工藝類別來看，PECVD占比達33%，位列第一，濺射PVD和ALD分別以19%和11%位列第二、第三，而SACVD屬于新興設備類型，占比較小，歸于其他薄膜沉積設備類下。403530252050(十億美元)市場規模同比增速25%20%15%10%5%0%201720182019202020212022E2023E2024E2025E資料來源：Gartner，華泰研究其他薄膜沉積設備其他薄膜沉積設備6%MOCVD4%11%管式CVD12%鍍4%PECVD33%濺射PVD19%ALD11%資料來源：Gartner，華泰研究薄膜沉積設備的主流工藝包括CVD(化學氣相沉積)設備、PVD(物理氣相沉積)設備/電鍍設備和ALD(原子層沉積)設備：1)化學氣相沉積設備(CVD)：主要用于制備高純、高性能固體薄膜。在典型的CVD工藝過程中，把一種或多種蒸汽原子或分子引入腔室中，在外部能量作用下發生化學反應并在襯底表面形成需要的薄膜。由于CVD技術具有成膜范圍廣、重現性好等優點，被廣泛用于多種不同形態的成膜。根據反應類型和壓力的不同CVD設備可以分為PECVD、LPCVD、APCVD、SACVD等。相比傳統的CVD設備，PECVD設備在相對較低的反應溫度下形成高致密度、高性能薄膜，不破壞已有薄膜和已形成的底層電路，實現更快的薄膜沉積速度，推動了IC制造技術從亞微米發展到90nm。2)物理氣相沉積設備(PVD)：在真空條件下,通過先將材料源(固體或液體)表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子,并通過低壓氣體(或等離子體)過程,在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。PVD鍍膜技術主要分為三類：真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。對應于PVD技術的三個分類，相應的真空鍍膜設備就有真空蒸發鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機這三種。主流仍為濺射法，此應用下形成的薄膜附著力較強、薄膜質量較好、應用范圍廣，蒸鍍以及離子鍍方法應用較少。3)原子層沉積設備(ALD)：隸屬于CVD的一種，在鍍膜過程中兩種或更多的化學氣相前驅體依次在基底表面發生化學反應從而產生固態的薄膜。依據反應原理可進一步分為PEALD和ThermalALD兩種。PEALD是通過等離子體離解反應氣體提供反應所需的活性基團的技術，主要沉積介質薄膜，用于SADP工藝和STI工藝；ThermalALD是一種通過加熱的方法來為薄膜沉積過程的化學吸附提供活化能的技術，主要沉積金屬化合物薄膜，用于HKMG工藝。88072CH)60504030201006050403020100資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究本土晶圓廠擴產情緒高企，助力2025年國內薄膜沉積設備市場突破85億美元。全球缺芯大背景下，我國本土晶圓廠擴產情緒高企，產能擴張速度顯著高于其他國家地區。據ICInsights數據估計，2022年至2026年我國大陸將新增25座12英寸晶圓廠，總規劃月產能合計超160萬片，為國內薄膜沉積設備市場帶來廣闊需求空間。根據Gartner統計2021年全球薄膜沉積設備市場規模約為190億美元，我們根據國內薄膜沉積設備占比30%計算，2021年我國薄膜沉積設備市場規模為57億美元，預計到2025年市場規模將突破100億美元，對應CAGR為15%。國產替代加速背景下，本土晶圓廠國產設備使用率大幅提升，國內薄膜沉積設備廠商有望充分受益，有望迎來快速增長期。(十億美元)市場規模同比增速86420201720182019202020212022E2023E2024E2025E35%30%25%20%15%10%5%0%資料來源：MaximizeMarketResearch，華泰研究 (座)原12英寸晶圓廠投產數量當前新增投產數量5545564339342923209184361201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E資料來源：ICInsights，華泰研究88072CH)AMAT87%CVD設備市場占比PVD場占比從市場競爭格局來看，薄膜沉積設備行業呈現出高度壟斷的競爭局面。整體來看行業基本由AMAT、ASML、LamResearch、TEL等國際巨頭壟斷。CVD設備而言，全球AMAT、設備方面，AMAT一家獨大，占據全球87%的市場份額，國內北方華創正逐步開啟國產化拓荊科技、北方華創、盛美上海均有布局，AMAT87%CVD設備市場占比PVD場占比目前國內企業的半導體薄膜設備市占率不足10%，存在廣闊提升空間，考慮半導體設備板塊國產替代加速，我們預計國產半導體設備廠商市占率有望迎來快速提升期。ALDALD設備市場占比其他30%AMAT28%Lam25%TEL17%其其他13%ASASM46%其他25%TEL29%資料來源：Gartner，華泰研究先進制程、產品結構復雜化等技術升級長期驅動薄膜沉積設備需求增長1)集成電路制造線寬縮小帶來薄膜沉積使用次數顯著增加，設備需求提升。為提高元器件集成度，集成電路制造線寬逐漸縮小，在實現相同芯片制造產能情況下，薄膜沉積需被多次重復使用以適應更小線寬。對比中芯國際180nm8寸晶圓產線與90nm12寸晶圓產線，先進制程工藝提升帶來薄膜沉積設備需求量的大幅提升。據Gartner數據，2019年14nm節點以下的設備投資占比已達36.3%，預計2024年14nm以下先進制程的設備投資占比將升至55.2%，其中7nm以下設備投資占比將提升至34.3%。隨制程工藝不斷進步，薄膜沉積設備需求或將不斷增加。晶圓產線設備種設備種類所需設備數量(臺)/萬片月產能中芯國際180nm8寸晶圓產線CVDPVD9.94.8中芯國際90nm12寸晶圓產線CVDPVD4224資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究預測88072CH)20預計2025年3D滲透率將達到97.5%。同時，3DNAND堆疊層數也在不斷位，由于每層均需要經過薄膜沉積工藝步驟，因而催生出更多設備需求。據東京電子披露，薄膜沉積設備占FLASH芯片產線資本開支比例從2D時代的18%增長至3D時代的26%。隨3DNAND制造技術不斷精進及堆疊層數增加，對薄膜沉積設備需求將逐步增長。資料來源：SEMI，華泰研究資料來源：Yole，華泰研究21公司核心競爭力分析我們認為拓荊科技在國內半導體薄膜沉積設備領域具有顯著領先優勢，看好公司1)國產薄膜沉積設備龍頭，坐擁中芯國際、長江存儲大客戶；2)持續拓寬產品與工藝覆蓋，擴增潛在市場空間；3)研發實力雄厚，募投項目助力工藝突破。國內唯一實現集成電路PECVD、SACVD產品產業化應用的設備廠商，與本土廠商錯位競爭。公司是國內唯一一家在PECVD、SACVD實現產業化應用設備廠商，同時在ALD領域具有領先優勢。除公司外，國內半導體薄膜沉積設備主要廠商為北方華創和中微公司。北方華創的薄膜沉積設備主要為PVD類型，同時覆蓋CVD、ALD系列產品，其中PVD設備為金屬導電成膜，應用領域為集成電路；CVD設備采用晶硅抗減反膜，面向光伏及LED市場，CVD設備的應用工藝及客戶群體均與拓荊不同，不存在直接競爭關系；ALD設備上，北方華創采用HKMG工藝，拓荊采用SADP、STI工藝，兩家公司采用的技術原理不同，亦不存在同類型產品競爭。中微公司主要產品為MOCVD設備，應用于LED領域，同樣與公司不存在競爭關系。美上海屹唐半導體上海微電子業技技海睿勵○顯影○○○○○○○○○○○○○○○○○○CMP○○CVD○○○VD○ALD○○○○○○資料來源：公司公告，華泰研究公司產品類型應用工藝應用領域拓荊科技PECVDPEALDSACVD前后段介質層、前后段抗反射層、前段刻蝕硬掩模/阻擋集成電路層、后段鈍化層SADP工藝、STI表面薄膜STI溝槽填充集成電路集成電路中微公司北方華創MOCVDPVDThermalALDPECVDLED領域金屬導電薄膜HKMG工藝晶硅抗減反膜LED集成電路集成電路光伏/LED資料來源：公司公告，華泰研究迅速打入本土重要廠商供應鏈，坐擁中芯國際、長江存儲等優質客戶。拓荊科技主要客戶均為國內主流晶圓廠。分產品看，PECVD主要客戶包括中芯國際、華虹集團、長江存儲與萬國半導體，ALD主要客戶為ICRD，SACVD主要客戶為燕東微電子。公司自成立次年便完成首臺12英寸PECVD出廠至中芯國際并通過驗證工作，且自2018年以來，中芯國際、長江存儲、華虹集團公司均屬于拓荊科技前五大客戶之列，與公司已建立穩定可持續合作關系。此外，拓荊正積極開拓國際市場，逐步打開待開發市場空間，目前已發貨兩臺設備至某國際領先晶圓廠的先進制程研發產線，建立業務聯系。22百萬元400中芯國際華虹集團(華虹&華力)長江存儲燕東萬國晶瑞屹唐科技其他4003503002502001501005002018201920202021Q1-Q3資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究產替代，國產市占率將進一步提升。公司主要競爭對手為海外廠商，根據2019-2020年期間長江存儲、華虹無錫、上海華力和上海積塔各類薄膜沉積中標結果來PECVD備市場16.6%的市場份額；而公司2019-2020期間未實現ALD公司與AMAT實現寡頭壟斷，拓荊科技持有25.0%份額。整體來看公司所占市場份額與海外廠商仍有一定差距，但受益國產替代公司市占率提升具有強確定性，2019-2020年公司PECVD、SACVD設備占上海積塔同類產品采購份額分別達到68.75%和66.67%，國產替代加速趨勢明顯。截至2022年第三季度末，公司合同負債達到9.22億元TELAMATAMAT34.4%其他1.8%拓荊科技16.6%LAM46.6%注：數據僅考慮長江存儲、華虹無錫、上海華力、上海積塔公開招標結果資料來源：公司公告，華泰研究AMAT75%拓荊科技25%數據僅考慮長江存儲、華虹無錫、上海華力、上海積塔公開招標結果資料來源：公司公告，華泰研究88072CH)2321.62%16.67%7.61%21.62%16.67%7.61%68.75%868.75%70%60%50%40%30%20%10%0%長江存儲上海華力上長江存儲上海華力上海積塔資料來源：中國國際招標網，華泰研究(百萬元)1,2001,00081,2001,00080060040020009922.17779.92487.55445.143Q211Q223Q211Q222Q223Q22資料來源：Wind，華泰研究競爭力分析#2：持續拓寬產品與工藝覆蓋，擴增潛在市場空間SACVDPECVD邏輯電路、DRAM存儲、FLASH閃存制造各技術節點產線多種通用介質料薄膜沉積工序；PE-ALD、SACVD均處于產品發往不同客戶端進行產線驗證的市場開拓階段，公司還將推進ThermalALD的研發，進一步完善產品布局。從工藝覆蓋來看，PECVD設備已適配180-14nm邏輯芯片、19/17nmDRAM及64/128層FLASH制造工藝，SACVD設備適配12英寸40/28nm及8英寸90nm以上的邏輯芯片制造工藝；ALD設備也已適配55-14nm邏輯芯片制造工藝需求，新開發了Thermal-ALD【PF-300T(雙站式)】和Thermal-ALD【TS-300(多邊形高產能平臺)】設備，沉積氧化鋁和氮化鋁等金屬化合物薄膜材料。公司將緊跟晶圓制程推進步伐，持續開展先進制程、先進工藝研發；同時公司在CVD細分領域不斷豐富設備種類，開發了高密度等離子增強化學氣相沉積(HDPCVD)設備和紫外線固化處理(UVCure)設備，并且均取得了客戶訂單。產品系列工藝類型邏輯芯片3DNANDFLASHDRAM0.13μm90mn65nm55nm40nm28nm14nm10nm64L128L19nm17nmPECVDSiO2○○○○○○○○SiN○○○○○○○○○○○SiON○○○○○○○○○○○BPSG○○○○○○TEOS○○○○○○○○○○○SiOC○○○○FSG○○HSN○○PSG○○○○○LokⅠ○LokⅡ○ACHM○○○○○ADCⅠ○○DRAC○HTN○a-Si○ThickTEOS○○NOstack○TELITESACVDSTI○○○○○○SAF○○○○○SATEOS○○○BPSG○○○○ALDSADP○○STIliner○○SiO2○ThermalAIOx○BSI○○○○產業化應用○○產業化驗證中○○設計階段資料來源：拓荊科技招股說明書，華泰研究88072CH)24三大產品矩陣助力公司打開34億美元國內市場空間。在國產化驅動下，公司所布局PECVD、SACVD和ALD三大半導體薄膜沉積設備均有望實現高速增長。根據Gartner數據，我們測算2025年全球PECVD、ALD、SACVD設備市場規模將分別突破97億美元、29億美元、12億美元，其中國內市場規模分別為24億美元、7億美元和3億美元，三類產品合計國內市場規模達34億美元，2022-2025年復合增速為15.62%，公司有望充分受益潛在市場增長帶來的紅利。(十億美元)4.0PECVDALDSACVD(十億美元)4.0PECVDALD3.53.02.52.0500.50.02020A2021A2022E2023E2024E2025E25%20%15%10%5%0%資料來源：Gartner，公司招股說明書，華泰研究預測(十億美元)2