PCB制程講解

PCB其全稱為（PrintingCircuitsBoard)中文為印刷線路板）

PCB（線路板）是用來承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板(等等）鍍金板沉金板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分類HoleDepth孔的導(dǎo)通狀態(tài)FabricationandCostomerRequirements生產(chǎn)及客戶的要求Constructure結(jié)構(gòu)PCB基板的造成PrepregCopperFoil銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ雙面板與多層板區(qū)別從工序上講，多層板與雙面板的區(qū)別： 1.雙面板的壓板材料只有P片和Cu箔；多層板的壓板材料既有P片和最外層的兩個(gè)Cu箔，還有P片之間的內(nèi)層板。2.多層板的生產(chǎn)多了內(nèi)層板的生產(chǎn)制造。內(nèi)層板的制造與外層板大體相似。

下面介紹雙面板的制作：PCB所用板料概述

目前PCB內(nèi)層所用板材按照TG點(diǎn)分類有三種：

a、TG點(diǎn)為130℃，樹脂體系由兩個(gè)官能團(tuán)組成；特性：TG點(diǎn)低，耐熱性能相對(duì)較差。

b、TG點(diǎn)為140℃，樹脂體系由四個(gè)官能團(tuán)組成；特性：耐熱性能良好，材料穩(wěn)定性較好，是PCB常用材料。

c、高TG（TG點(diǎn)通常大于150℃，樹脂體系由多個(gè)官能團(tuán)組成）。特性：TG點(diǎn)較高，耐熱性較優(yōu)，單價(jià)較高，流程制作工藝相對(duì)復(fù)雜。按照材料的相關(guān)成分分類可三種：

a、鹵素材料；PCB所用板料概述特性：目前用于生產(chǎn)的大多數(shù)板材為鹵素材料，對(duì)人體有害,主要是燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生二惡英（dioxides，戴奧辛TCDD，二氧環(huán)環(huán)己烷），奔呋喃（Benzfuran）等，發(fā)煙量大、高毒性、致癌，人體攝入后無法排除，影響身體健康。b、無鹵素材料；特性：含鹵素比例較少，JPCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，日本人的定義：CL、Br、I含量小于0.09%（重量比）稱為無鹵素，鑒于鹵素對(duì)人體存在較大危害，相關(guān)法律法規(guī)推動(dòng)禁止使用鹵素材料用于板料中（WEEE，ROHS），1982年瑞士發(fā)現(xiàn)在鹵化物燃燒后存在二惡英，后20世紀(jì)90年代在日本后生省焚爐廢氣中發(fā)現(xiàn)二惡英。

a、與FR4材料相比，吸水性低，TG約高，DK值約小一點(diǎn)，適用于PCB阻抗板生產(chǎn)，單價(jià)較貴；

b、主要應(yīng)用于電腦、手機(jī)、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、儀表、攝象機(jī)、平面液體濕顯示器等領(lǐng)域中PCB所用板料概述按照增強(qiáng)材料可分為四種：

1）、CEM系列材料，如CEM-1、CEM-3材料等，特點(diǎn)：TG點(diǎn)低，耐熱性較差等；

2）、玻璃布材料，如FR4等。特點(diǎn)：尺寸穩(wěn)定較好，耐熱性較好等；

3）、陶瓷材料；我司咱未用過；

4）、鐵氟龍材料。特點(diǎn)：成本高，尺寸穩(wěn)定較差，對(duì)流程生產(chǎn)工藝要求較高（如壓合、鉆孔、沉銅等）；PCB所用板料概述常用板料FR4相關(guān)特性介紹：

1）、板料成分組成：由玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔組成；

2）、玻璃布分為：普通板料用玻璃布（即玻璃布成圓柱形的）及LDPP用玻璃布（即玻璃布為橢圓形的，便于激光打孔時(shí)孔壁質(zhì)量的改進(jìn)）。目前存在類型有：7629、7628、2116、1506、1500、2113、2112、1080、106、3313等類型，他們的區(qū)別主要是在厚度、樹脂含量、經(jīng)緯向玻璃布的數(shù)量、大小等區(qū)別。

3）、樹脂體系分為：含鹵素同不含鹵素兩種環(huán)氧樹脂（通常普通FR4含Br）；

4）、銅箔：按照加工方式的不同可分為電解銅箔及壓延銅箔兩種。其中按照銅箔的重量來分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等，通常是重量越重厚度相對(duì)就越厚，如HOZ厚度為0.65MIL，1OZ為1.35MIL。制作工藝流程SolderMask綠油MiddleInspection蝕檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating/Etching圖電/蝕刻開料/局板

Pressing壓板Drilling鉆孔

PTH/PP沉銅/板電DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating圖電Developing沖板PlatingTin鍍錫StripFilm褪菲林StripTin褪錫WetFilm濕綠油主要過程圖解Surfacetreatment表面處理Profiling成型表面處理方法HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板目的在鍍銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔板的剖面圖孔鉆孔管位孔板料鋁片Drilling

–鉆孔磨圓角：除去生產(chǎn)板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。磨板邊：除去生產(chǎn)板周圍的纖維絲，防止擦花。管位釘:將生產(chǎn)板與底板用管位釘固定在一起，以避免鉆孔時(shí)板間滑動(dòng),造成鉆咀斷。P表示生產(chǎn)板(S代表樣板)我司的生產(chǎn)型號(hào)板的層數(shù)版本號(hào)(1A,1B,2B……)P

12658-3A

04生產(chǎn)型號(hào)舉例：Drilling

–鉆孔（1）蓋板的作用定位散熱減少毛頭(披鋒）鉆頭的清掃防止壓力腳直接壓傷銅面（2）墊板的作用保護(hù)鉆機(jī)之臺(tái)面防止出口性毛頭降低鉆咀溫度清潔鉆咀溝槽中之膠渣Drilling

–鉆孔鉆孔質(zhì)量缺陷質(zhì)量缺陷鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯(cuò)、斷鉆頭、塞孔、未鉆透孔內(nèi)缺陷銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、溝槽、來福線Drilling

–鉆孔沉銅原理 為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性,所以進(jìn)行化學(xué)鍍銅即沉銅.它是一種自催化還原反應(yīng),在化學(xué)鍍銅過程中Cu2+得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化.目的

用化學(xué)方法使線路板孔壁/板面鍍上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通狀態(tài)。

PlatingThroughHole-沉銅主要缺陷板面起泡及分層：板電銅與化學(xué)銅或化學(xué)銅與基銅結(jié)合力差造成的；孔粗；孔紅、孔黑；孔無銅；塞孔；板面砂粒及粗糙；

水漬。

Scrubbing磨板Developing顯影Exposure曝光LaminateDryFilm轆干菲林DuplicateGIIDryFilm黃菲林復(fù)制DryFilm–

干菲林主要缺陷沖穿孔

曝光不良（幼線）沖板不凈

滲鍍和甩菲林

菲林碎開路曝光垃圾圖形電鍍的目的

銅線路是用電鍍光阻定義出線路區(qū)，以電鍍方式填入銅來形成線路。

圖形電鍍在圖象轉(zhuǎn)移后進(jìn)行的,該銅鍍層可作為錫鉛合金(或錫)的底層,也可作為低應(yīng)力鎳的底層。PanelPlating–圖形電鍍蝕刻的原理將覆銅箔基板上不需要的銅，以化學(xué)反應(yīng)方式將不要的部分銅予以除去，使其形成所需要的電路圖形。堿性氯化銅蝕刻特性：1.適用于圖形電鍍金屬抗蝕層，如鍍覆金、鎳、錫鉛含金.錫鎳含金及錫的印制板的蝕刻。2.蝕刻速率快，側(cè)蝕小，溶銅能力高，蝕刻速率容易控制。3、蝕刻液可以連續(xù)再生循環(huán)使用，成本低。

Etching–蝕刻圖電、蝕刻主要缺陷1、圖電電鍍燒板

電鍍分層

階梯電鍍

針孔

麻點(diǎn)

陽極鈍化

低電流區(qū)鍍層發(fā)暗

鍍層粗糙

鍍層脆性大

2、蝕刻蝕刻速率降低

蝕刻液中出現(xiàn)沉淀

抗蝕層被浸蝕

銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)

SolderMask-綠油阻焊膜（濕綠油）定義 一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。目的 防止焊接時(shí)線路間產(chǎn)生橋接，同時(shí)提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層。SolderMask-綠油工作原理 液態(tài)光成像阻焊油墨簡稱感光膠或濕膜。感光膠經(jīng)網(wǎng)印并預(yù)烘后，進(jìn)行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)產(chǎn)生光聚合反應(yīng)，未感光部分（焊盤被底片擋住），在稀堿液中顯影噴洗而清除。

印制板上已感光部分進(jìn)行熱固化，使樹脂進(jìn)一步交聯(lián)成為永久性硬化層。SolderMask-綠油

Pre-Baking預(yù)固化DuplicateGIIFilm復(fù)制黃菲林Pretreatment前處理ScreenPrinting絲印Exposure曝光Developing顯影停放15分鐘停放15分鐘Baking終固化綠油制作流程圖SolderMask-綠油前處理 目的是為了除去銅箔表面的氧化物,油脂和其它雜質(zhì),另一方面是為了粗化銅表面,增加表面積,使之能與阻焊油墨有良好的結(jié)合力。

前處理是絲印阻焊前的十分重要的工序，如成品檢查發(fā)現(xiàn)阻焊膜掉，膠帶試驗(yàn)不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大銅面有污物等都同表面處理有關(guān)。SolderMask-綠油預(yù)烘 目的是蒸發(fā)油墨中所含的約25%的溶劑，使皮膜成為不粘底片的狀態(tài)；溫度和時(shí)間應(yīng)有限制。曝光 將需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)不被褪去，而未感光部分則被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盤、焊墊等需焊的區(qū)域。 曝光后的油墨不溶于弱堿（1%Na2CO3)但可溶于強(qiáng)堿(5%-10%NaOH),從而達(dá)到既可顯影又可及時(shí)使有問題的板返工處理的目的。SolderMask-綠油顯影

目的 使油墨中未感光部分溶解于顯影液而被洗去，留下之感光部分，起絕緣、保護(hù)的作用。終固化

目的 使阻焊油墨徹底固化，形成穩(wěn)固的網(wǎng)狀構(gòu)架，達(dá)到其電氣和物化性能。終固化后ComponentMark-白字元件字符 提供黃，白或黑色標(biāo)記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息。具體采用絲印的方法白字后綠油主要缺陷1、綠油主要缺陷板面星點(diǎn)氧化

板面光澤度低

板面有砂粉

水金板面金面星點(diǎn)發(fā)黑

水金板甩油

2、白字主要缺陷不過油

聚油S/M塞孔

散油

封VIA孔藏錫油薄

10.Profiling外形加工

對(duì)成品板進(jìn)行外形加工。（鑼、啤、V-Cut)1．鑼板：將客戶要求的外圍尺寸輸入電腦，在由CNC控制的鑼機(jī)上，使用特制的刀具進(jìn)行切型。

2．啤板：按客戶的外圍要求制成沖壓之模具，在沖床上沖壓而成，它適用于對(duì)可大量生產(chǎn)，又不太注重板邊粗糙度的客戶。3.手鑼：成型時(shí)將板套在事先按客戶檢求尺寸做好的模板上,再以手動(dòng)銑床,沿模板外圍銑切而成，目前我司多數(shù)對(duì)主機(jī)板實(shí)行先啤再手鑼的方式。

4．v-cut:即為方便客戶在插件后將panel改為piece，而在每piece中間刻劃一條v糟，目前我司有手動(dòng)與自動(dòng)v-cut兩種，手動(dòng)v-cut須在成型后完成，自動(dòng)v-cut在成型前.

接下來表面處理及主要后工序制作工作原理 將印制板浸入熔融的焊料（通常為63Sn37Pb的焊料）中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑、均勻又光亮的焊料涂覆層。HotAirSolderLevelling噴錫工藝流程前處理預(yù)