ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

半導體芯片產品

第6部分熱仿真要求

:

Semiconductordieproducts—

Part6Reuirementsforconcerninthermalsimulation

:qg

(IEC62258-6:2006,Semiconductordieproducts—Part6:Requirementsfor

informationconcerningthermalsimulation,IDT)

2018-03-15發布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

前言

半導體芯片產品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分數據交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應商要求

———4:;

第部分電學仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分數據交換的格式

———7:XML;

第部分數據交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分是的第部分

GB/T350106。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導體芯片產品第部分熱仿真信息要求

IEC62258-6:2006《6:》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

半導體芯片產品第部分采購和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT)

半導體芯片產品第部分數據交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2009,IDT)

本部分做了下列編輯性修改

:

考慮到與我國標準體系相適應將名稱改為半導體芯片產品第部分熱仿真要求

———,“6:”。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位哈爾濱工業大學中國航天科技集團公司第九研究院第研究所成都振芯科

:、772、

技有限公司北京大學

、。

本部分主要起草人劉威張威王春青林鵬榮羅彬張亞婷

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T350106—2018/IEC62258-62006

.:

半導體芯片產品

第6部分熱仿真要求

:

1范圍

的本部分用于指導半導體芯片產品的生產供應和使用半導體芯片產品包括

GB/T35010、,:

●晶圓

;

●單個裸芯片

;

●帶有互連結構的芯片和晶圓

;

●最小或部分封裝的芯片和晶圓

。

本部分規定了所需的熱仿真信息在于促進電子系統熱學行為和功能驗證仿真模型的使用電子

,。

系統包括帶或不帶互連結構的半導體裸芯片和或最小封裝的半導體芯片本部分是為了使芯片產

,()。

品供應鏈所有的環節都滿足和的要求

IEC62258-1IEC62258-2。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

半導體芯片產品第部分采購和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part1:

Requirementsforprocurementanduse)

半導體芯片產品第部分數據交換格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

3術語定義和縮略語

、

界定的術語定義和縮略語適用于本文件

IEC62258-1、。

4總則

按所述芯片產品供應商應提供一個完整的數據包數據包應包含用戶在設計采購

IEC62258-1,,、、

制造和測試的各個階段所需的必要和充分信息

。

同時所提供的大部分信息應符合相關標準并公開于公共領域且信息源能以制造商數據表格的

,,