ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

半導體芯片產品

第2部分數據交換格式

:

Semiconductordieroducts—Part2Exchanedataformats

p:g

(IEC62258-2:2011,IDT)

2018-03-15發布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

半導體芯片產品

第2部分數據交換格式

:

GB/T35010.2—2018/IEC62258-2:2011

*

中國標準出版社出版發行

北京市朝陽區和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區三里河北街號

16(100045)

網址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20181

*

書號

:155066·1-58569

版權專有侵權必究

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

要求

4………………………1

器件數據交換格式文件目的和使用方法

5(DDX)………2

文件格式和格式規則

6DDX………………2

數據有效性

6.1…………………………2

字符集

6.2………………2

語法規則

6.3……………3

文件內容

7DDX……………3

文件內容規則

7.1DDX…………………3

塊語法

7.2DDXDEVICE………………5

數據語法

7.3DDX………………………6

塊參數定義

8DEVICE……………………6

一般用法指南

8.0………………………6

塊數據

8.1………………7

器件數據

8.2……………8

幾何數據

8.3……………11

引出端數據

8.4…………………………16

材料數據

8.5……………24

電和熱的額定數據

8.6…………………26

仿真數據

8.7……………27

操作包裝儲存與裝備數據

8.8、、………………………28

晶圓特性數據

8.9………………………29

凸點引出端的特性數據

8.10…………32

最小封裝器件的特性數據

8.11(MPD)………………34

質量可靠性與測試數據

8.12、…………35

其他數據

8.13…………………………36

控制數據

8.14…………………………36

附錄資料性附錄塊實例

A()DDXDEVICE…………40

附錄資料性附錄群組和置換

B()………………………43

附錄資料性附錄附錄中給出的文件塊實例中典型視圖

C()ADDXCAD………46

附錄資料性附錄仿真特性

D()…………47

附錄資料性附錄在系統中與的圖形化應用

E()CAD/CAMTERMINALTERMINAL_TYPE……49

Ⅰ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

附錄資料性附錄與的對照檢索

F()GB/T17564.4—2009…………51

附錄資料性附錄參數和的注釋

G()VERSIONNAME……………54

附錄資料性附錄參數的注釋

H()WAFER…………55

附錄資料性附錄附加注釋

I()…………57

附錄資料性附錄的版本

J()DDX………………………58

附錄資料性附錄解析控制

K()…………61

圖幾何中心與幾何原點的關系

1………………………12

圖附錄中實例的表示

C.1ADDXCAD………………46

圖突出和的方向特性

E.1MXMY……………………50

圖突出旋轉角的方向特性

E.2…………50

圖闡明參數

H.1WAFER………………56

表引出端形狀類型

1……………………17

表引出端形狀坐標

2……………………18

表引出端輸入出類型

3/…………………20

表襯底連接參數

4………………………25

表器件門屬性表

B.17400………………45

表參數清單

F.1…………………………51

表參數版本表

J.1…………………………58

Ⅱ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

前言

半導體芯片產品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分數據交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應商要求

———4:;

第部分電學仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分數據交換的格式

———7:XML;

第部分數據交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350102。

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導體芯片產品第部分數據交換格式

IEC62258-2:2011《2:》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

半導體芯片產品第部分采購和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT)

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第研究所中國電子技術標準化研究院中國電子科技

:58、、

集團第研究所清華大學華天科技昆山電子有限公司

55、、()。

本部分主要起草人章慧彬陸堅趙樺王菲陳大為

:、、、、。

Ⅲ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

半導體芯片產品

第2部分數據交換格式

:

1范圍

的本部分規定了可用于數據交換的數據格式此格式在的其他部分有應

GB/T35010,GB/T35010

用同時所有使用到的參數定義依據的準則和方法本部分提出了一種器件數

,GB/T17564.4—2009。

據轉換格式主要目的是促進芯片制造商和用戶之間幾何數據的充分傳輸并提供

(DDX),CAD/CAE,

正規的信息模型這些信息模型允許將數據轉化為其他格式例如與和一

,,GB/T16656.21—2008XML

致的物理文件格式超出本部分規定范圍為了允許該數據轉換格式的使用該格式被特意賦予

STEP。,,

很大的靈活性

。

本部分用于指導半導體芯片產品生產供應和使用其中半導體芯片產品包括

、。:

●晶圓

;

●單個裸芯片

;

●帶有互連結構的芯片和晶圓

;

●最小或部分封裝的芯片和晶圓

。

本部分數據格式的版本是

DDX1.3.0。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

數據元和交換格式信息交換日期和時間表示法

GB/T7408—2005(ISO8601:2000,IDT)

工業自動化系統與集成產品數據表達與交換第