標準解讀
《GB/T 31351-2014 碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法》是一項國家標準,主要針對碳化硅單晶拋光片中微管缺陷的無損檢測提供了一種標準化的方法。該標準適用于半導體材料領域,尤其是對于高質量碳化硅單晶材料的需求日益增長的情況下,如何有效控制材料內部缺陷成為了一個關鍵問題。本標準規定了使用X射線形貌技術來測定碳化硅單晶拋光片內微管缺陷密度的具體步驟和技術要求。
按照此標準進行測試時,首先需要準備符合特定規格的樣品,并確保其表面清潔度達到一定標準以避免外來雜質干擾檢測結果。接下來,通過將樣品放置于專用設備中,在特定條件下(如溫度、濕度等)利用X射線照射樣品,并收集透過樣品后的X射線圖像。通過對這些圖像的分析,可以識別出存在于碳化硅單晶拋光片中的微管缺陷及其分布情況。最后,根據獲得的數據計算出單位面積內的微管數量,以此作為評價材料質量的一個重要指標。
整個過程中需要注意的是,除了正確操作實驗設備外,還需要嚴格按照標準所規定的參數設置來進行測量,包括但不限于X射線源的選擇、曝光時間以及成像條件等。此外,為了保證測試結果的準確性與可靠性,還應定期對儀器進行校準,并采用適當的方法處理數據。
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....
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- 現行
- 正在執行有效
- 2014-12-31 頒布
- 2015-09-01 實施




文檔簡介
ICS7704099
H26..
中華人民共和國國家標準
GB/T31351—2014
碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法
Nondestructivetestmethodformicropipedensityof
polishedmonocrystallinesiliconcarbidewafers
2014-12-31發布2015-09-01實施
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布
中國國家標準化管理委員會
中華人民共和國
國家標準
碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法
GB/T31351—2014
*
中國標準出版社出版發行
北京市朝陽區和平里西街甲號
2(100029)
北京市西城區三里河北街號
16(100045)
網址
:
服務熱線
:400-168-0010
年月第一版
20151
*
書號
:155066·1-50709
版權專有侵權必究
GB/T31351—2014
前言
本標準按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任
。。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會和全國半導體設備和材料標準
(SAC/TC203)
化技術委員會材料分會共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本標準起草單位北京天科合達藍光半導體有限公司中國科學院物理研究所
:、。
本標準主要起草人陳小龍鄭紅軍張瑋郭鈺劉振洲
:、、、、。
Ⅰ
GB/T31351—2014
碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法
1范圍
本標準規定了晶型和晶型碳化硅單晶拋光片的微管密度的無損檢測方法
4H6H。
本標準適用于晶型和晶型碳化硅單晶拋光片經單面拋光或雙面拋光后微管的徑向尺寸
4H6H、
在一微米至幾十微米范圍內的微管密度的測量
。
2術語和定義
下列術語和定義適用于本文件
。
21
.
微管micropipe
或碳化硅單晶拋光片中沿軸方向延伸且徑向尺寸在一微米至幾十微米范圍的中空管道
4H6Hc。
22
.
微管密度micropipedensity
單位面積內微管個數記為單位為個每平方厘米個2
,MPD,(/cm)。
3方法原理
利用入射光線在微管周圍處的折射系數差異確定微管從而計算出相應的微管密度測試系統的
,。
光源首先通過偏振光片起偏器自然光改變成為具有一定振動方向的光如果樣品的晶格排列均
P1(),;
勻即折射率相同則經過樣品的光線仍舊是同一振動方向的光這樣經過與成的偏振光片
,,;,P190°P2
檢偏器后探測器得到的光強信號將是均勻的如果樣品某處存在微管碳化硅微管內部中空且周
(),。,,
圍存在一定的應力場其相應的折射系數不一致則經過樣品的光線在微管附近振動方向與整體不再平
,,
行結果探測器得到的光強信號就會反應出相應的差別示意圖如圖
,。1。
圖1微管無損檢測原理圖
當樣品表面平行于晶面時微管顯示為蝴蝶狀亮點當樣品表面偏離晶面時微管顯
(0001),;(0001),
示為彗星狀這種光強信號的差別表示微管的存在用正交偏光顯微鏡在透射光模式下放大倍
,。50~
倍觀察當晶片切割方向垂直于軸時微管的典型形貌為蝴蝶狀如圖所示當切割方向與
100,
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