第八章：蒸發與濺射(物理氣相沉積)8.1引言物理氣相沉積（PVD）—PVD（PhysicalVaporDeposition）—半導體傳統的金屬化工藝PVD的發展：燈絲蒸發→電子束蒸發→濺射SSI、MSI→電子束蒸發LSI以上→濺射金屬沉積系統：蒸發、濺射、金屬CVD、銅電鍍薄膜沉積技術分類、濺射8.2蒸發工藝原理蒸發的概念蒸發是在高真空中，把坩鍋中的固體成膜材料加熱并使之變成氣態原子沉積到硅片上的物理過程。工藝目的在IC晶片上形成金屬互連結構成膜材料的加熱方式：蒸發器分為電阻加熱、電子束加熱、高頻感應加熱等三種蒸發的本底真空通常低于10－6Torr。簡單的蒸發系統電子束蒸發的概念：其成膜材料的加熱方式是電子束加熱，在高真空中，電子槍發出電子經系統加速聚焦形成電子束、再經磁場偏轉入射到坩鍋的成膜材料上將其加熱，并使之變成氣態原子沉積到硅片上的物理過程。在蒸發技術中，電子束蒸發占主流。電子束蒸發系統

電子束蒸發系統電子束蒸發設備：

電子束蒸發系統的組成：

1.高壓電源系統

2.真空系統

3.電子加速聚焦偏轉系統

4.工藝腔

5.水冷坩鍋系統（通常為帶旋轉的四坩鍋）

6.載片架電子束蒸發過程1.在高真空腔中，電子槍發射的電子經加速獲得足夠的動能并聚焦形成電子束。

2.電子束經磁場偏轉，向成膜材料轟擊加熱并使之蒸發

3.成膜材料蒸發出的原子或分子在高真空環境下的平均自由程增加，并以直線運動形式撞到硅片表面凝結形成薄膜。

蒸發的優點：

1.沉積速率高，常用于功率器件的厚金屬化電極（厚度達到5.0μm）蒸發的缺點：

1.臺階覆蓋能力差

2.不能沉積金屬合金因缺點1，大規模IC工藝中，蒸發被濺射所替代8.3濺射工藝原理濺射的概念：在高真空下，利用高能粒子撞擊具有高純度的靶材料表面，撞擊出的原子最后沉積在硅片上的物理過程。工藝目的：同蒸發在濺射工藝中，本底真空通常低于10－7Torr，工作真空10－3Torr左右。選惰性氣體氬Ar離子為高能粒子，不與其它物質發生化學反應，是重離子獲得的能量大。濺射過程濺射有6個基本步驟：

1.在高真空腔等離子體中產生正氬離子，并向具有負電勢的靶材料加速；

2.在加速中離子獲得動能，并轟擊靶；

3.離子通過物理過程從靶表面撞擊出（濺射）原子；

4.被撞擊出（濺射）的原子遷移到硅表面；

5.被濺射的原子在硅片表面凝聚并形成膜。薄膜

具有與靶相同的材料組分；

6.多于粒子由真空泵抽走。濺射過程濺射過程濺射離子的能量范圍0.5KEV～5.0KEV能量太小轟擊不出來靶材料原子，能量太大產生氬離子注入現象。濺射率（濺射產額）每個入射離子轟擊出的靶原子數影響濺射率的因素

1.轟擊離子的入射角

2.靶材料的組分和它的幾何因素

3.轟擊離子的質量

4.轟擊離子的能量

濺射的優點：

1.臺階覆蓋能力好

2.能沉積金屬合金（成膜組分與靶材組分相同）濺射的缺點：

1.沉積速率低

濺射系統分類1.RF（射頻）濺射系統2.磁控濺射系統3.IMP（離子化的金屬等離子體）系統RF（射頻）濺射系統缺點：濺射速率低。磁控濺射系統是現代IC制造應用最廣泛的系統。IMP的優點：填充高深寬比的通孔和狹窄溝道能力強，滿足深亞0.25μm的應用。RF（射頻）濺射系統磁控濺射的概念磁控濺射是一種高密度等離子體濺射，是利用靶表面附近的正交電磁場使電子平行靶表面做回旋運動，從而大大增加了與氬原子的碰撞幾率，顯著地提高了等離子體區的Ar離子密度，使濺射速率成倍增加。在濺射技術中，磁控濺射占主流。

磁控濺射的優點：

1.比普通濺射的濺射速率提高了5～40倍

2.使用射頻電源，能濺射介質

3.濺射時基片溫升低（基本上不受電子轟擊，二次電子損傷小）磁控濺射系統的組成磁控濺射設備非常復雜，系統主要由7個部分組成：

1.高壓射頻電源及電氣系統

2.真空系統

3.工藝腔

4.靶組水冷系統

5.傳片系統

6.載片架

7.氬氣供給系統磁控濺射系統

磁控濺射系統磁控濺射靶組件

8.4蒸發和濺射的比較特點優點缺點電子束蒸發1.成膜速率高（能蒸發5微米厚的鋁膜）1.臺階覆蓋差2.不能沉積合金材料磁控濺射1.能沉積復雜的合金材料2.能沉積難熔金屬和非金屬3.臺階覆蓋好4.很好的均勻性控制5.能多腔集成去除表面沾污（原位反濺刻蝕）1.成膜速率適中2.設備復雜昂貴8.5先進的金屬化技術

芯片金屬化技術術語

1.

金屬化—在芯片制造過程中，在絕緣介質膜上沉積金屬膜以及隨后刻印圖形以便形成互連金屬線和孔填充塞的過程。

2.

互連—用導電材料（如鋁、多晶硅或銅）制成的連線用以傳輸電信號。

3.

接觸—硅芯片內的器件與第一金屬層之間在硅表面的連接。

4.

通孔—穿過各層介質層從某一金屬層到相鄰的另一金屬層形成電通路的開口。

5.

填充薄膜—金屬薄膜填充通孔以便在兩層金屬層之間形成電連接。

現代集成電路對金屬膜的要求

1.電阻率低：能傳導高電流密度

2.粘附性好：能夠粘附下層襯底實現很好的電連接，半導體與金屬連接時接觸電阻低

3.易于沉積：容易成膜

4.易于光刻與刻蝕：對下層襯底有很高的選擇比，易于平坦化

5.

可靠性高：延展性好、抗電遷徙能力強

6.

抗腐蝕性能好

7.應力低：機械應力低減小硅片的翹曲，避免金屬線斷裂、空洞。集成電路金屬化技術常用金屬的熔點和電阻率集成電路金屬化技術常用的金屬種類鋁鋁銅合金銅阻擋層金屬硅化物金屬填充塞鋁鋁的優點

1.電阻率低（2.65μΩ.cm）

2.與硅和二氧化硅的粘附性好

3.與高摻雜的硅和多晶硅有很好的歐姆接觸（合金化溫度450～500℃）

4.易于沉積成膜

5.易于光刻和刻蝕形成微圖形6.抗腐蝕性能好，因為鋁表面總是有一層抗腐蝕性好的氧化層（Al2O3）

7.鋁的成本低鋁的缺點

1.純鋁與硅的合金化接觸易產生PN結的穿刺現象

2.能出現電遷徙現象結穿刺現象在純鋁和硅的界面加熱合金化過程中（通常450～500℃），硅將開始溶解在鋁中直到它在鋁中的濃度達到0.5％為止，硅在鋁中的溶解消耗硅且由于硅界面的情況不同，在硅中形成空洞發生PN穿刺現象。結穿刺引起PN結短路。解決結穿刺問題的方法：

1.采用鋁－硅（1~2%）合金或鋁－硅（1~2%）－銅（2~4%）合金替代純鋁；

2.引入阻擋層金屬化以抑制硅擴散。電遷徙現象當金屬線流過大密度的電流時，電子和金屬原子的碰撞引起金屬原子的移動導致金屬原子的消耗和堆積現象的發生，這種現象稱為電遷徙現象。電遷徙現象會造成金屬線開路、兩條鄰近的金屬線短路。純鋁布線在大電流密度工作時，最容易發生電遷徙現象。控制純鋁電遷徙現象的辦法是采用鋁－銅（0.5~4%）合金替代純鋁電遷徙現象的SEM照片電遷徙歐姆接觸金屬與硅接觸時，該系統的I－V特性曲線符合歐姆定律，這樣的接觸被稱為歐姆接觸。銅在深亞微米IC制造中，RC延遲是一個突出問題

IC的集成度↑特征尺寸↓→金屬線的寄生電阻↑→RC延遲↑→IC的功耗↑性能↓在深亞微米技術中，由于銅金屬線的寄生電阻比鋁小，銅互連將取代鋁互連

銅的優點

1.電阻率更低（1.678μΩ－cm）使相同線寬傳導的電流大

2.降低動態功耗：由于RC延遲減小

3.更高的集成度：由于線寬減小

4.可靠性高：抗電遷徙

5.更少的工藝步驟：采用大馬士革方法，減少20％～30％

6.易于沉積（銅CVD、電鍍銅）

7.銅的成本低

銅的缺點

1.不能干法刻蝕銅

2.銅在硅和二氧化硅中擴散很快，芯片中的銅雜質沾污使電路性能變壞

3.抗腐蝕性能差，在低于200℃的空氣中不斷被氧化工藝措施

1.采用大馬士革工藝回避干法刻蝕銅

2.用金屬鎢做第一層金屬解決了電路底層器件的銅沾污大馬士革工藝大馬士革是敘利亞的一個城市名，早期大馬士革的一位藝術家發明了在金銀首飾上鑲嵌珠寶的工藝，該工藝被命名為大馬士革。集成電路的銅布線技術和大馬士革工藝相似。傳統Al布線工藝與大馬士革Cu工藝的差別傳統布線工藝與雙大馬士革工藝的差別

阻擋層金屬阻擋層金屬的作用

1.提高歐姆接觸的可靠性；

2.消除淺結材料擴散或結穿刺；

3.阻擋金屬雜質的擴散（如銅擴散）阻擋層金屬的基本特性

1.有很好的阻擋擴散特性

2.低電阻率具有很低的歐姆接觸電阻

3.與半導體和金屬的粘附性好，接觸良好4.抗電遷徙

5.膜很薄且高溫下穩定性好

6.抗腐蝕和氧化常用的阻擋層金屬

1.Ti＋TiN2.Ta＋TaN（主要用于銅布線）

硅化物硅化物是在高溫下難熔金屬（通常是鈦Ti、鈷

Co）與硅反應形成的金屬化合物（如TiSi2、

CoSi2

）硅化物的作用

1.降低接觸電阻。

2.作為金屬與有源層的粘合劑。

硅化物的基本特性

1.電阻率低（Ti：60μΩ－cm

，TiSi2

：13～

17μΩ－cm

）

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