中國PCB電鍍設備行業市場現狀分析一、PCB電鍍設備參數情況PCB電鍍是PCB生產制作中的必備環節，能夠通過對PCB表面及孔內電鍍金屬來改善材料的導電性能。PCB電鍍設備是PCB濕制程工藝中的關鍵設備，PCB電鍍設備的性能高低和質量好壞能夠在一定程度上決定PCB產品在集成性、導通性、信號傳輸等特性和功能上的優劣。PCB電鍍設備是PCB產業的基礎設備，電鍍的均勻性、貫孔率等直接決定了PCB產品的品質、合格率，而電鍍設備的穩定性、電鍍良品率、生產速度、能耗也直接影響PCB產品的生產成本。二、中國PCB電鍍設備行業市場現狀分析據統計，2020年全球PCB產業總產值估計達652.19億美元，同比增長6.4%，其中中國2019年產值達329億美元，以全球占比53.7%成為最大的PCB生產國，目前已形成珠三角、長三角、環渤海等成熟產業集群。2018至2023年，中國PCB行業的預計年復合增長率為4.4%，領先于全球PCB行業的總體發展。中國PCB產量的快速增長將利好垂直連續電鍍設備制造業的發展。受下游產能擴大和傳統設備替換等影響，中國垂直連續電鍍設備產量將保持快速穩定的增長。2018年中國垂直連續電鍍設備新增數量約328臺；預計到2023年，中國垂直連續電鍍設備新增產量將達到505臺。受政策影響和下游市場的推動，2018年中國垂直連續電鍍設備市場規模約13.41億元，2017年和2018年垂直連續電鍍設備市場增速明顯。保守預計到2023年，中國垂直連續電鍍設備市場將保持16.3%的年均復合增長，市場規模將達到23.78億元。PCB電鍍設備制造業的上游行業主要為五金件、電器類、板材、鋼材和機械手等。下游行業主要為PCB制造業，作為PCB生產過程中的關鍵設備，其發展受下游產業的市場規模、技術需求的影響較大，與下游PCB制造業的發展有較強的聯動性。三、PCB電鍍設備行業競爭格局分析東威科技主要從事高端精密電鍍設備及其配套設備的研發、設計、生產及銷售，主要產品包括應用于PCB電鍍領域的垂直連續電鍍設備（下文簡稱VCP）、水平式表面處理設備，以及應用于通用五金領域的龍門式電鍍設備、滾鍍類設備。東威的VCP設備性能已超越國內同行平均水平并拿到進入高端市場的許可證。柔性板VCP性能亦達到高端市場標準，柔性板片對片VCP和卷對卷VCP多次獲得江蘇省、安徽省的高新技術獎項。東威科技自主創新的垂直連續的電鍍方法一舉打破了國外垂直升降式電鍍方法的壟斷地位，憑借制造成本和穩定性優勢，顯著提高了PCB電鍍工藝的效率和品質，逐步成為國產PCB專用電鍍設備的主流。四、垂直連續電鍍設備發展趨勢分析1、高系統集成化智能終端的每次升級都會對產品的集成度和多功能化提出更高要求。以智能手機為例，在不斷要求輸入/輸出端口數目增多、引腳間距減小、功能元件數增多的需求面前，PCB產品設計日趨復雜，電路板上的集成密度不斷提升。剛撓結合、埋入式元器件等小型化PCB產品能夠提供更高密度的電路互連、容納更多的電子元件，在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大優勢。全球主要PCB廠商均致力于在減小PCB產品體積與重量的同時附加更多的功能元件，這些要求對PCB電鍍的精細度與信賴度提出更高的挑戰。2、高性能化高端PCB產品未來將進入快速增長階段，對數據傳輸頻率及速度、數據容量的要求會更高。隨著數字傳輸信號日益高頻化，具備良好的阻抗性的PCB產品才能保障信息的有效傳輸。PCB產品電路阻抗越低，其性能就越穩定，越可實現高頻高速工作，從而承擔更復雜的功能。PCB產品高性能化的趨勢也推動PCB的制作工藝向微孔化（直徑0.05mm或更小）、細線化（線寬/線距0.05mm或更小）、多層化（常用多層板層厚平均從4-6層變為8-10層甚至更多）的方向發展。3、PCB電鍍設備專用化發展助推垂直連續電鍍設備成為主流在PCB電鍍設備發展早期，PCB電鍍加工主要由龍門式電鍍設備完成。龍門式電鍍設備具有加工范圍廣泛、工藝系統完備的特點，并非PCB制造的專用設備。隨著PCB產品功能