犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

附著力測定

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２００８０３３１發布２００８０９０１實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局

發布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

前言

本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動：

———將原標準名稱修改為：微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定；

———將原標準中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標準執行”內容；

———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導體焊接；

———用隧道燒結爐取代原標準中的帶式爐；

———增加了無鉛焊料的溫度控制。

本部分由中國有色金屬工業協會提出。

本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

本部分由貴研鉑業股份有限公司負責起草。

本部分主要起草人：劉繼松、陳嶠、趙玲、陳伏生、劉成、朱武勛、李晉。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

附著力測定

１范圍

本部分規定了微電子技術用貴金屬漿料附著力的測試方法。

本部分適用于微電子技術用貴金屬漿料附著力的測定。

２規范性引用文件

下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據本部分達成協議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

ＧＢ／Ｔ８１７０數值修約規則

３方法原理

將銅線焊接在陶瓷基片上印燒好的貴金屬漿料膜層圖形上，銅線垂直于基片表面彎折９０°后，置于

拉力試驗機上，以一定的速度均勻地從基片上拉脫引線，用引線拉脫時力的平均值來表示漿料的附

著力。

４材料

４．１Ａｌ２Ｏ３純度不小于９５％的陶瓷基片，其表面粗糙度范圍為０．５μｍ～１．５μｍ（在測量距離為１０ｍｍ

的條件下測量）。

４．２ＨＬＳｎ６３ＰｂＡ或ＨＬＳｎ６３ＰｂＢ錫鉛焊料；ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＡ或ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＢ錫鉛銀焊料；ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５

無鉛焊料。

４．３引線為直徑０．８ｍｍ±０．０２ｍｍ的鍍錫銅線。

４．４容量不小于１５０ｍＬ的焊料槽。

４．５助焊劑：松香酒精溶液，質量濃度為０．１５ｇ／ｍＬ～２０ｇ／ｍＬ。

５儀器與設備

５．１拉力試驗機：量程為０Ｎ～１００Ｎ，測量與記錄所施加拉力的精確度應達到±５％。

５．２絲網印刷機，孔徑為７４μｍ絲網。

５．３隧道燒結爐，最高使用溫度為１０００℃，控溫精度為±１０℃。

５．４測厚儀：精度為１μｍ。

６測定步驟

在溫度１５℃～３５℃、相對濕度４５％～７５％，大氣壓力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ條件下進行測定。

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