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全球去膠設備行業發展現狀及市場競爭格局分析一、去膠設備綜述去膠即為刻蝕或離子注入完成之后去除殘余光刻膠的過程。去膠工藝類似于刻蝕，只是去膠的操作對象是光刻膠，而刻蝕的操作對象是晶圓介質材料。去膠工藝可分為濕法去膠和干法去膠，目前主流工藝是干法去膠。在光刻工藝中，晶圓表面被均勻覆蓋光刻膠薄層后在光刻機中進行曝光。在光刻機曝光下改變了化學性質的光刻膠在顯影步驟中被清除，光刻圖形相應完成至光刻膠層的轉移。光刻膠層上的圖形進一步通過刻蝕、離子注入等工藝被轉移到晶圓表面后，通過去膠工藝將晶圓表面剩余光刻膠進行完全清除，從而避免對后續集成電路芯片制造工藝效果的影響。干法去膠工藝可視為等離子刻蝕技術的延伸，主要通過等離子體和薄膜材料的化學反應完成，是目前的主流工藝。二、去膠設備在晶圓制造中占比情況據統計，以2020年數據估算各類晶圓制造設備市場規模占比，可以發現光刻、刻蝕、薄膜生長是占比最高的前道設備，合計市場規模占比超過70%，這三類設備也是集成電路制造的主設備。從比例情況來看，工藝過程量測設備是質量監測的關鍵設備，份額占比可達約13%；其他設備占比相對較小，去膠設備占比0.9%。三、去膠設備行業發展現狀干法去膠是去膠設備最廣泛的應用，半導體行業飛速發展，集成電路帶動去膠行業發展。據統計，2020年全球去膠設備行業市場規模為5.38億美元，同比增長19.56%，保持穩定增長，預計將繼續以5.40%左右的年復合增長率擴張至2025年的6.99億美元。四、去膠設備行業競爭格局從全球去膠設備行業市場競爭格局來看，全球干法去膠設備領域的主要參與者包括屹唐半導體、比思科、日立高新、泛林半導體、泰仕半導體等，據統計，2020年，前五大廠商的市場份額合計超過90%，CR5為93.50%，行業集中度高。國內企業屹唐半導體市場份額不斷提升，2020年已達到31.3%成為全球第一，確立了在干法去膠設備細分市場中國際領先的行業地位。據統計，2018年-2020年，屹唐半導體在干法去膠設備領域分別位于全球第三、全球第二和全球第一的市場地位，市場占有率逐年提升。屹唐半導體已全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商，在國內部分企業中標數量占比已基本達到90%，技術方面，屹唐半導體目前正研發應用于3納米及更

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