2021年中國半導體硅材料行業相關政策匯總根據中國證監會發布的上市公司行業分類指引（2012年修訂），半導體硅材料行業為“計算機、通信和其他電子設備制造業（分類代碼：C39）”。根據國家統計局國民經濟行業分類（GB/T4754-2017），半導體硅材料行業為第39大類“計算機、通信和其他電子設備制造業”之第398中類“電子元件及電子專用材料制造”。1、行業主管部門和監管體制（1）行業主管部門半導體硅材料行業的主管部門是工信部。工信部主要職責為：提出新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃，推進產業結構戰略性調整和優化升級；制定并組織實施工業、通信業的行業規劃、計劃和產業政策；監測分析工業、通信業運行態勢，統計并發布相關信息，進行預測預警和信息引導；負責提出工業、通信業和信息化固定資產投資規模和方向（含利用外資和境外投資）、中央財政性建設資金安排的意見，按國務院規定權限審批、核準國家規劃內和年度計劃規模內固定資產投資項目；指導擬訂高技術產業中涉及信息產業等的規劃、政策和標準并組織實施，指導行業技術創新和技術進步，以先進適用技術改造提升傳統產業，組織實施有關國家科技重大專項，推進相關科研成果產業化，推動軟件業、信息服務業和新興產業發展等。（2）行業自律組織\t"/zhengce/202201/_blank"顯示，半導體硅材料行業的自律組織和協調機構為中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、集成電路材料產業技術創新聯盟、國際半導體設備與材料協會等主要職能如下表所示：自律組織主要職能中國半導體行業協會中國半導體行業協會成立于1990年，是由全國半導體界從事集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產、設計、科研、開發、經營、應用、教學的單位、專家及相關支撐企、事業單位自愿結成的行業性、全國性的非營利社會組織。協會下設6個分支機構，包括集成電路分會、半導體分立器件分會、半導體封裝分會、集成電路設計分會、半導體支撐業分會、MEMS分會。其主要職能有：貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府行業主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；開展信息咨詢工作，對行業與市場情況進行調查研究與分析預測；開展經濟技術交流和學術交流活動；開展國際交流與合作；協助政府制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準等。中國電子材料行業協會中國電子材料行業協會成立于1991

年，是國內從事電子材料的生產、研制、開發、經營、應用、教學的單位及其他相關的企、事業單位自愿結合組成的全國性的行業社會團體，下設10個分會，其主要職能有：協助政府部門進行行業管理；開展信息咨詢服務工作；協調行業內部和本行業與相關行業間的經濟、技術合作與交流，推動企、事業的技術進步，產品質量和經營管理水平的提高等。集成電路材料產業技術創新聯盟集成電路材料產業技術創新聯盟成立于2012年，是由國內從事集成電路材料制造、應用、科研、開發、教學等產學研企、事業單位在自愿基礎上，以集成電路材料產業技術創新發展為主題共同發起組建的產業技術創新戰略聯盟。其主要職能有：制定聯盟技術創新戰略口標；發揮產學研用合作優勢，承擔重大科研課題，加快我國集成電路材料產業核心技術和關鍵產品的開發、應用及產業化；協調聯盟技術資源；促進企業與用戶間在技術開發等方面的合作；加強國際技術合作、人才培養和學術交流；開展戰略研究，為國家技術和產業發展提供決策支撐等。國際半導體設備與材料協會（SEMI）國際半導體設備與材料協會（SEMI）為國際行業自律組織及行業標準制定機構，旨在協助會員開拓全球市場機會，加強客戶、產業界、政府和企業領導人之間的聯系，致力于產業的可持續性增長并服務于產業鏈上的所有環節。2、行業主要法律法規和政策半導體硅材料行業所處的半導體材料產業屬于國家鼓勵發展的戰略性新興產業，受到國家政策的大力扶持。近年來，中國政府頒布了一系列政策法規，為半導體硅材料行業經營發展營造了良好的政策環境，相關的主要產業政策及規定如下：時間頒布部門文件名稱主要內容2016科技部、財政部、國家稅務總局《高新技術企業認定管理辦法》國家重點支持的高新技術領域：半導體新材料制備與應用技術中，大尺寸硅單晶生長、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術；大型MOCVD關鍵配套材料、硅襯底外延和OLED照明新材料制備技術；大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、GaAs/Si材料制備技術等。2016科技部、財政部、國家稅務總局《高新技術企業認定管理辦法》國家重點支持的高新技術領域：“一、電子信息”之“（六）新型電子元器件”之“3.大功率半導體器件”；“四、新材料”之“（一）金屬材料”之“6.半導體新材料制備與應用技術”：大尺寸硅單晶生長、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術；大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、GaAs/Si材料制備技術。2016全國人大《國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》支持戰略性新興產業發展，大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化；培育一批戰略性產業；設立國家戰略性產業發展基金，充分發揮新興產業創業投資引導基金作用，重點支持新興產業領域初創期創新型企業。培育集成電路產業體系，培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、第五代移動通信（5G）、先進傳感器和可穿戴設備等成為新增長點。2016國務院《國家創新驅動發展戰略綱要》推動產業技術體系創新，創造發展新優勢。加大集成電路、工業控制等自主軟硬件產品和網絡安全技術攻關和推廣力度，為我國經濟轉型升級和維護國家網絡安全提供保障。2016中共中央、國務院《國家信息化發展戰略綱要》制定國家信息領域核心技術設備發展戰略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突破。積極爭取并鞏固新一代移動通信、下一代互聯網等領域的全球領先地位，著力構筑移動互聯網、云計算、大數據、物聯網等領域比較優勢。2016國務院《“十三五”國家科技創新規劃》國家科技重大專項包括多個涉及芯片設計、制造的重大專項，要求整體創新能力進入世界先進行列。2016工業和信息化部《產業技術創新能力發展規劃（2016-2020年）》著力提升集成電路設計水平，發展高端芯片，不斷豐富知識產權IP核與設計工具，推動先進制造和特色制造工藝發展，提升封裝測試產業的發展水平，形成關鍵制造裝備和關鍵材料供貨的能力，加緊布局超越摩爾相關領域。2016國務院《“十三五”國家信息化規劃》攻克高端通用芯片、集成電路裝備、基礎軟件、寬帶移動通信等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性先導技術與產品，提升云計算設備和網絡設備的核心競爭力。重點突破高端處理器、存儲芯片、I/O芯片等核心器件。2016工業和信息化部《電子材料行業“十三五”發展路線圖》電子功能材料方面，重點突破8-12英寸集成電路用硅單晶和外延材料、三代半導體SiC和GaN材料等半導體材料。重點發展8英寸區熔硅單晶材料產業化及12英寸材料研發；6英寸砷化鎵材料產業化和8英寸材料研發等。2017工業和信息化部《新材料產業發展指南》加強大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅單晶、高純金屬及合金濺射靶材生產技術研發，加快高純特種電子氣體研發及產業化，解決極大規模集成電路材料制約。2017國家發改委《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016版）》該目錄明確了5大領域8個產業，進一步細化到40個重點方向下174個子方向，近4,000項細分的產品和服務。其中包括：集成電路芯片產品、集成電路材料、電力電子功率器件及半導體材料等。2017科技部《“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規劃》面向45-28-14納米集成電路工藝，重點研發300毫米硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關鍵材料產品，通過大生產線應用考核認證并實現規模化銷售；研發相關超高純原材料產品，構建材料應用工藝開發平臺，支撐關鍵材料產業技術創新生態體系建設與發展。2017國務院辦公廳《國務院辦公廳關于進一步激發民間有效投資活力促進經濟持續健康發展的指導意見》提出發揮財政性資金帶動作用，通過投資補助、資本金注入、設立基金等多種方式，廣泛吸納各類社會資本，支持企業加大技術改造力度，加大對集成電路等關鍵領域和薄弱環節重點項目的投入。2018工業和信息化部《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2018年版）》在先進半導體材料和新型顯示材料下列示了大尺寸硅電極產品、大尺寸硅環產品，適用于重點新材料首批次應用保險補償機制試點工作。2019國務院《2019年政府工作報告》促進新興產業加快發展。深化大數據、人工智能等研發應用，培育新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥、新能源汽車、新材料等新興產業集群，壯大數字經濟。堅持包容審慎監管，支持新業態新模式發展，促進平臺經濟、共享經濟健康成長。加快在各行業各領域推進“互聯網+”。2019國家發改委《產業結構調整指導目錄（2019年本）》半導體、光電子器件、新型電子元器件（片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產品用材料，依然屬于國家鼓勵類產業之一。2019工業和信息化部《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019版）》包括半導體、集成電路、鋼鐵材料、銅材、鋁材料、鈦材、先進化工材料、膜材料以及先進無機非金屬材料等。2020財政部、稅務總局《關于集成電路設計企業和軟件企業2019年度企業所得稅匯算清繳適用政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在2019年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。2020國務院《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》對于集成電路生產企業享受稅收優惠政策；充分利用國家和地方現有的政府投資基金支持集成電路產業和軟件產業發展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平；積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支持等。2020財務部、稅務總局、國家發改委、工業和信息化部《關于促成集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含）,且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于130

納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2020國務院《2020年政府工作報告》提高科技創新支撐能力。穩定支持基礎研究和應用基礎研究，引導企業增加研發投入，促進產學研融通創新。加快建設國家實驗室，重組國家重點實驗室體系，發展社會研發機構，加強關鍵核心技術攻關。發展民生科技。深化國際科技合作。加強知識產權保護。改革科技成果轉化機制，暢通創新鏈，營造鼓勵創新、寬容失敗的科研環境。2021財政部、海關總署、稅務總局《財政部海關總署稅務總局關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》集成電路產業的關鍵原材料、零配件（含8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產企業進口國內不能生產或性能不能滿足需求的原材料、消耗品免征進口關稅；集成電路用8英寸及以上硅片生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的凈化室專用建筑材料、配套系統和生產設備（包括進口設備和國產設備）零配件免征進口關稅。2021國家發改委《關于做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》根據《國務院關于印發新時期促