教案PCB焊接基1、簡介：印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，常使用英文縮board而稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是2、組成：（Pattern（Dielectric孔（Throughholevia：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非screenFinish（HASL（ENIGTin（OSP3、布導⑴寬加寬，也應在允許的地方加寬，以降低整個地線系統的電阻。對長度超過80mm⑵長⑶間⑷路孔徑和焊盤尺件引線直徑的(0.15～0.3)mmDIL焊盤的直徑與孔徑之比，對于環氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應為(2.5～3)過孔，一般被使用在多層PCB中，它的最小可用直徑是與板基的厚度相關，通常板基的厚度與過孔直徑比是6：1。高速信號時，過孔產生(1～4)nH的電感和(0.3～0.8)pF地線設45、金屬涂15μm63%6按印制電路板銅箔的利用率為3%~40%（每面銅箔厚度為微米0公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放既造成了浪費又污染了環境因此在印制板生產過的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分。手工焊接基礎知識以及在焊接時需要注意的問概述FPC120608050603BGA子基礎有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊引起潤濕的環境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤 Soldering化學活性（CclActivity） 要達到一好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面才可與焊錫結合。 助焊劑與氧化物的化學反應有幾種： 、互化學作用形成第三種物質； 、氧化物直接被助焊劑剝離； 、上述兩種反應并存。 松助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（AbieticAci）和異構雙萜酸acidsabiet金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無熱穩定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一 三、焊錫絲的組成與結 SnPb四、電烙鐵的基本結架五、手工焊接過，2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的3、焊接要A4B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370（SMC）（330~35度FPLCD溫度一般在290310、焊接大的元件腳，溫度不要超過380（1）（1）（2）孔、無松香漬（3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM（4）零件腳外形可見錫（5）（1） 渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路（9）極性反向：極性方位（1）錫不能散布到整個焊盤？烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化（2）拿開烙鐵時候形 焊接時間太