射頻前端各組成器件現狀分析，射頻前端價值量倍增

射頻前端介于天線和射頻收發之間，是終端通信的核心組成器件。手機通信模塊主要由天線、射頻前端、射頻收發、基帶構成，其中射頻前端是指介于天線與射頻收發之間的通信元件，包括：濾波器、LNA（(低噪聲放大器，LowNoiseAmplifier)、PA（功率放大器，PowerAmplifier）、開關、天線調諧。數據來源:公共資料整理數據來源:公共資料整理

1.射頻前端芯片：射頻前端芯片市場增長空間大

射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來，受益于移動互聯網的快速發展，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量保持穩定。根據統計，包含手機、平板電腦、超級本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22億臺增長至2018年的23億臺，預計未來保持穩定。數據來源:公共資料整理

現階段，全球射頻前端芯片市場主要被歐美傳統大廠占據，國內移動智能終端廠商也多向其采購射頻前端芯片產品。根據《中國制造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提出中國的芯片自給率要不斷提升。射頻前端芯片行業因產品廣泛應用于移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升，國內的射頻前端芯片設計廠商亦迎來發展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

2.開關：快速增長，SOI是首選技術

射頻開關將迎來強勁的增長，不論是價值量和數量，射頻開關都將迎來高增長，2011年至2018年，全球射頻開關市場規模從6.34億美元增長至16.54億美元，2012年至2018年均復合增長率14.68%，預計至2023年，市場規模將達35.6億元，其中Rx/Tx開關的增長將來自MIMO的分集天線處的Tx使用和由于CA和更多頻段帶來的天線切換數增加。數據來源:公共資料整理

SOI仍然是射頻開關的首選技術，RFMEMS技術將進入高端天線開關市場。從技術上來看，目前SOI仍然是射頻開關的首選技術，由于Bulk-CMOS為了可能會逐漸退出市場，而RFMEMS技術將在2019年開始滲透，并在高端天線開關市場穩步增長。

3.射頻功率放大器：射頻功率放大器國產替換市場空間大

PA數量增加有限，價值量有提升。PA主要是對發射的射頻信號進行功率放大，因此5G增加信號發射鏈路就需要增加PA，但是因為PA帶寬較寬，可以多個頻段共用，比如采用多模多頻的PA，因此，從量上來看，PA沒有什么增長，主要多模多頻PA的整合程度提高以及低端手機市場（2G手機）的減少。整體價值量有一定增長，因為多模多頻PA價值量更高，PA的價值量將由2018年的44.5億美金增加到2022年的50億美金。數據來源:公共資料整理

Skyworks，Avago，Qorvo是PA的三大玩家。PA是屬于射頻前端中的有源器件，設計制造難度較大，目前skyworks是全球第一大供應商，Avago和Qorvo位列二三，三家公司占據了全球手機PA市場的80-90％，成為寡頭壟斷。數據來源:公共資料整理

4.濾波器：濾波器需求量加速增長

射頻濾波器是射頻前端芯片市場份額最大的細分領域。RF濾波器包括了SAW（聲表面濾波器）、BAW（體聲波濾波器）、陶瓷濾波器（LTCC濾波器）、IPD（IntegratedPassiveDevices）等。全面屏及手機輕薄化，頻率資源擁擠化，高性能的濾波器愈發重要。

聲學濾波器SAW和BAW濾波器目前是主流，SAW成本低占據73%市場，BAW更高頻率。手機端的濾波器主要以聲學濾波器為主，包括SAW，TCSAW（溫度性能改進的SAW），BAW/FBAR等。在SAW和BAW之間，成本和高頻性能是兩個主要參考因素，BAW因為在高頻下具有更好的隔離度和插損，因此高頻性能較好，SAW由于成本更低價格更便宜，目前仍然占據濾波器市場的大部分，根據數據，SAW濾波器目前占終端濾波器市場高達73%。數據來源:公共資料整理數據來源:公共資料整理

5.天線調諧：天線調諧用量增加

天線調諧用量快速增長。隨著5G4x4MIMO和8x8MIMO架構帶來的更多的天線數量和天線設計難度增加，天線調諧開關用量快速增加，需要更多的孔徑調諧提升天線帶寬，更多的阻抗調諧提升天線輻射效率。天線調諧開關市場將從2018年的4.5