全球EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析政策扶持下中國(guó)本土企業(yè)將快速成長(zhǎng)\t"/market/202112/_blank"顯示，EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。EDA大致經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段，目前已在計(jì)算機(jī)、通信、航天航空等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)發(fā)展歷程階段時(shí)間簡(jiǎn)介CAD時(shí)代20世紀(jì)70年代設(shè)計(jì)人員依靠手工完成電路圖的輸入、布局和布線。到了70年代中期，可編程邏輯技術(shù)出現(xiàn)了，開發(fā)人員嘗試將整個(gè)設(shè)計(jì)工程自動(dòng)化。不再僅僅滿足于完成光刻掩模板的出圖,這是EDA的雛形時(shí)期。EDA走向商業(yè)化20世紀(jì)80年代可編程邏輯器件開始成熟,硬件描述語(yǔ)言VHDL和Verilog產(chǎn)生了，這為EDA的商業(yè)化打下非常好的基礎(chǔ)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段20世紀(jì)90年代隨著硬件語(yǔ)言的標(biāo)佳化和集成電路設(shè)計(jì)方法的不斷發(fā)展,推動(dòng)了EDA設(shè)計(jì)工具的普及和發(fā)展。這個(gè)時(shí)期的EDA技術(shù)特征是高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)快速發(fā)展階段21世紀(jì)后在仿真驗(yàn)證和設(shè)計(jì)兩個(gè)層面支持標(biāo)準(zhǔn)硬件語(yǔ)言的EDA軟件工具功能更加強(qiáng)大，更大規(guī)模的可編程邏輯器件不斷推出，系統(tǒng)級(jí)、行為級(jí)硬件描述語(yǔ)言趨于更加高效和簡(jiǎn)單。芯片是智能手機(jī)、可佩戴設(shè)備、智能醫(yī)療設(shè)備、無(wú)人駕駛汽車的基礎(chǔ)，而電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化在芯片制造中發(fā)揮重要作用，被譽(yù)為“芯片之母”，是電子設(shè)計(jì)的基石產(chǎn)業(yè)，可以說(shuō)誰(shuí)掌握了EDA，誰(shuí)就有了芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球EDA市場(chǎng)銷售額達(dá)72。3億美元。從區(qū)域來(lái)看，北美地區(qū)是EDA技術(shù)最為發(fā)達(dá)的地區(qū)，亞太地區(qū)則增長(zhǎng)最快，市場(chǎng)銷售額由2018年的24。2億美元增長(zhǎng)至2020年的30。4億美元。2018-2020年全球EDA行業(yè)銷售額及增速2018-2020年全球各地區(qū)EDA行業(yè)銷售額及增速?gòu)膰?guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)在多個(gè)領(lǐng)域面臨關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”的危機(jī)，其中對(duì)芯片技術(shù)領(lǐng)域的制約尤為嚴(yán)重，盡快打破壟斷、讓芯片關(guān)鍵技術(shù)不再受制于人刻不容緩。對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的國(guó)產(chǎn)化對(duì)于芯片領(lǐng)域的突破意義與光刻機(jī)制造同等重要。2020年，中國(guó)EDA行業(yè)總銷售額約為66。2億元，同比增長(zhǎng)19。9%，增速快于全球。盡管海外三局頭仍然占據(jù)國(guó)內(nèi)EDA主要市場(chǎng)，但本土EDA企業(yè)逐漸發(fā)力，嶄露頭角。2020年九大華天市占率為5。8%，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，并已經(jīng)超過(guò)另外兩大海外大廠Ansys和Keysight。其次是概倫電子，市占率為1。4%，位居國(guó)內(nèi)廠商中的第二位。2018-2020年中國(guó)EDA行業(yè)銷售額及增速2020年中國(guó)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）競(jìng)爭(zhēng)格局EDA開發(fā)過(guò)程涉及計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科和專業(yè)，EDA技術(shù)的不斷的突破需要通過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)研發(fā)和專利積累才能逐步實(shí)現(xiàn)。過(guò)去三年間海內(nèi)外主要EDA企業(yè)研發(fā)費(fèi)用率均高于30%。但在絕對(duì)投入上，國(guó)內(nèi)外企業(yè)存在顯著差距，如2020年Synopsys研發(fā)投入達(dá)到12。8億美元，而華大九天僅1。8億人民幣，這是導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)EDA工具與海外龍頭依舊存在較大的差距的主要原因。Synopsys與Cadence研發(fā)支出因此中國(guó)EDA企業(yè)還處于發(fā)展初期，但近年來(lái)在相關(guān)政策支持下，中國(guó)EDA企業(yè)進(jìn)入快速成長(zhǎng)通道，在其各自細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)，將逐步縮小與海外巨頭的差距。中國(guó)EDA行業(yè)相關(guān)政策時(shí)間政策名稱制定部門主要內(nèi)容2000年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》國(guó)務(wù)院該政策作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心政策，為軟件企業(yè)和集成電路生產(chǎn)企業(yè)給予稅收方面的優(yōu)惠2000年《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策》財(cái)政部、國(guó)稅總局、海關(guān)總署該政策提出了對(duì)增值稅一般納稅人銷售其自行生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片），按17%的法定稅率征收增值稅后，對(duì)其增值稅實(shí)際稅負(fù)超過(guò)6％的部分實(shí)行即征即退政策。所退稅款由企業(yè)用于研究開發(fā)集成電路產(chǎn)品和擴(kuò)大再生產(chǎn)，不作為企業(yè)所得稅應(yīng)稅收入，不予征收企業(yè)所得稅等相關(guān)稅收優(yōu)惠措施，極大鼓勵(lì)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展2002年《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策》財(cái)政部、國(guó)稅總局把優(yōu)惠范圍擴(kuò)大到集成電路產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)計(jì)企業(yè)和下游的制造商2006年《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》國(guó)務(wù)院綱要提出發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)是推進(jìn)新型工業(yè)化的關(guān)鍵，并將―突破制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)，掌握集成電路及關(guān)鍵元器件、大型軟件、高性能計(jì)算、寬帶無(wú)線移動(dòng)通信、下一代網(wǎng)絡(luò)等核心技術(shù)，提高自主開發(fā)能力和整體技術(shù)水平作為信息產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展思路。綱要還將―核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件（01專項(xiàng)）、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝（02專項(xiàng)）作為16個(gè)重大專項(xiàng)的前兩位，并在科技投入、稅收優(yōu)惠、金融支持、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面提出了政策和措施2006年《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》原信息產(chǎn)業(yè)部綱要的發(fā)展目標(biāo)為到2020年，我國(guó)建立較為完善的科技創(chuàng)新體系。在未來(lái)5-15年間，重點(diǎn)發(fā)展集成電路、軟件技術(shù)、新型元器件技術(shù)等15個(gè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)包括MEMS技術(shù)和新型、高密度集成電路封裝、測(cè)試技術(shù)。同時(shí)，規(guī)劃綱要提出加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試之間的分工、協(xié)作與配套，加大集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的建設(shè)力度。2009年《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》國(guó)務(wù)院該規(guī)劃作為電子信息產(chǎn)業(yè)綜合性應(yīng)對(duì)金融危機(jī)措施的行動(dòng)方案，規(guī)劃期為2009年至2011年。規(guī)劃指出，之后三年，電子信息產(chǎn)業(yè)圍繞九個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域，完成如下三個(gè)任務(wù)：第一，確保計(jì)算機(jī)、電子元器件、視聽產(chǎn)品等骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)；第二，突破集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)；第三，通過(guò)新應(yīng)用帶動(dòng)新增長(zhǎng)。同時(shí)繼續(xù)完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)質(zhì)資源，加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級(jí)，支持集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)與科技重大專項(xiàng)攻關(guān)相結(jié)合2010年《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》國(guó)務(wù)院提出著力發(fā)展集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務(wù)器等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)2011年《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》全國(guó)人大“以重大技術(shù)突破和重大發(fā)展需求為基礎(chǔ)，促進(jìn)新興科技與新興產(chǎn)業(yè)深度融合，在繼續(xù)做強(qiáng)做大高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，把戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展成為先導(dǎo)性、支柱性產(chǎn)業(yè)。大力發(fā)展節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務(wù)器和信息服務(wù)。”2011年《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》國(guó)務(wù)院為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口等各方面制定了許多優(yōu)惠政策。投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道2012年《集成電路產(chǎn)業(yè)―“十二五”發(fā)展規(guī)劃》工信部規(guī)劃的發(fā)展目標(biāo)為到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取

得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充，提高測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模2012年《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》國(guó)務(wù)院提出大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力，突破先進(jìn)和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進(jìn)封裝、測(cè)試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料核心技術(shù)，加強(qiáng)新一代半導(dǎo)體材料和期間工藝技術(shù)研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)2013年《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》國(guó)家發(fā)改委將集成電路測(cè)試設(shè)備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》工信部提出突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)中的突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國(guó)家安全保障、綜合國(guó)力提升提供有力支撐。綱要提出設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域2015年《中國(guó)制造2025》國(guó)務(wù)院將集成電路及專用裝備作為―新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)‖納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力2016年《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》全國(guó)人大―支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化；培

育一批戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；設(shè)立國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，充分發(fā)揮新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金作用，重點(diǎn)支持新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域初創(chuàng)期創(chuàng)新型企業(yè)。培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系，培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動(dòng)智能終端、第五代移動(dòng)通信（5G）、先進(jìn)傳感器和可穿戴設(shè)備等成為新增長(zhǎng)點(diǎn)2016年《關(guān)于印發(fā)―十三五‖國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》國(guó)務(wù)院推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域2016年―十三五‖國(guó)家信息化規(guī)劃國(guó)務(wù)院大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署，推動(dòng)32/28納米、16/14納米工藝生產(chǎn)線建設(shè)，加快10/7納米工藝技術(shù)研發(fā)，大力發(fā)展芯片級(jí)封裝、圓片級(jí)封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，突破電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件。2016年《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》（財(cái)稅[2016]49號(hào)）財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財(cái)稅[2012]27號(hào)）有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展2017年《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》2016版國(guó)家發(fā)改委該目錄明確了5大領(lǐng)域8個(gè)產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步細(xì)化到40個(gè)重點(diǎn)方向下174個(gè)子方向，近4,000項(xiàng)細(xì)分的產(chǎn)品和服務(wù)。其中包括：集成電路芯片產(chǎn)品、集成電路材料、電力電子功率器件及半導(dǎo)體材料等。2017年關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見國(guó)務(wù)院發(fā)揮財(cái)政性資金帶動(dòng)作用，通過(guò)投資補(bǔ)助、資本金注入、設(shè)立基金等多種方式，廣泛吸納各類社會(huì)資本，支持企業(yè)加大技術(shù)改造力度，加大對(duì)集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)重點(diǎn)項(xiàng)目的投入。2018年政府工作報(bào)告國(guó)務(wù)院推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建―中國(guó)制造2025‖示范區(qū)。2018年《山東省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2018-2022年）》山東省政府到2022年，在集成電路、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域形成一批具有引領(lǐng)性的技術(shù)、產(chǎn)品、企業(yè)。以技術(shù)含量高、帶動(dòng)能力強(qiáng)、投資規(guī)模大的集成電路、新型顯示、新一代信息通信等為著力點(diǎn)，集中力量突破新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心關(guān)鍵領(lǐng)域，構(gòu)建具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)體系。2020年關(guān)于推動(dòng)服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的指導(dǎo)意見商務(wù)部等八部委支持信息技術(shù)外包發(fā)展。將企業(yè)開展云計(jì)算、基礎(chǔ)軟件、集成電路設(shè)計(jì)、區(qū)塊鏈等信息技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用納入國(guó)家科技計(jì)劃（專項(xiàng)、基金等）支持范圍。2020年《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)務(wù)院為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施。進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。加強(qiáng)集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。嚴(yán)格落實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大集成電路和軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)秩序，積極開展國(guó)際合作。2020年《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企