PAGE9移動電源LAYOUT規范目錄TOC\o"1-3"\u一.適用范圍 2二.LAYOUT規范目的 2三.LATOUY設計過程及基本要求 21.LAYOUT工程師基本技能要求 22.PCB設計受理流程 23.網表導入設計 34.布局設計 44.1先大后小布局 44.2對稱式布局 55.布線設計規范 55.1直角、差分走線 65.2地線處理 65.3相關走線策略 76.絲印、檢查、出資料要求與規范 76.1絲印 76.2檢查 76.3出資料 87.LAYOUTECO工程更改 87.1ECO變更流程 8一．適用范圍本規范適用終端產品事業一部移動電源LAYOUT組。LAYOUT規范目的規范PCB設計流程與設計的原則，主要目的是為PCB設計者提供必需遵循的規則與約定。提高PCB設計效率與設計質量，提高PCB的可生產性、可測試性、可維護性。LAYOUT設計過程及基本要求1.LAYOUT工程師基本技能要求1、PADSLAYOUT熟練、精通（基本要求：導入網表；導入機構圖；布局；布線；檢查電氣特性；輸出Gerber）。2、PADSROUTER熟悉、熟練（基本要求：會使用推擠、繞線、等長功能）。3、Prote199SE熟練（基本要求：布局；布線：檢查電氣特性；輸出Gerber）。4、Autocade熟練（基本要求：熟悉工程制圖，繪圖，做拼版圖）。5、CAM350熟練（基本要求：會使用檢查Gerber，拼板）。6、OrCAD（Capture）熟練（基本要求：建立元件庫、ERC檢測，輸出網表）。7、其他會各種PCB軟件格式間的轉換（基本要求：prote199se與PADS之間）。2.PCB設計受理流程當硬件工程師（RD）有需求需要PCB設計時，RD需要提供設計好的原理圖紙與結構圖檔給PCB設計工程師。要求如下：原理圖檔需要經理以上人員批準，并提供簽核后的紙檔；PCB結構圖應標明外形尺寸、安裝孔大小以及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁布區線區、限高區等。Layout工程師必須仔細審讀原理圖，確認電路。如關鍵網絡，測試點是否齊全。3.網表的導入1、網絡表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設計人員應根據所用的原理圖與PCB設計工具，選用正確的網絡表格式，導出網絡表，注意必須添加元器件的屬性值。2、創建網絡表的過程中，根據原理圖的特性，協助原理圖設計者排錯，保證原理圖的正確性與完整性。注意元件屬性不加空格，封裝采用興旺達標準庫。3檢查元器件封裝，特殊器件必須按規格書來制作。4創建PCB板框，根據結構板框圖繪制，原點選用在左下角。4.布局移動電源好的布局對PCB的效果有關鍵的影響，一個好的布局，對LAYOUT下面展開的工作很重要，以下已SUN-G-28-3為模板做說明：LATOUT布局首先考慮主回路是否可以走通，必須在LAYOUT走線前，先確認主回路。元件盡量擺放整齊.結構件封裝，如USB、案件等必須要結構提供規格書或樣品，電子特殊元件也需要RD提供規格書，如單片機、電感等特殊物料。4、FB基準電阻必須靠近升壓IC，具體如下圖，電阻R21、R26靠近升壓IC6291已減少噪聲干擾并遠離高頻信號線，并且電壓取樣點最好取樣在濾波電容后面。限流電阻電容盡量靠近單片機，使單片機取樣準確。采樣電阻盡量靠近USB負極，采樣準確。必須導入結構圖檔，注意限高、禁布區。充電IC盡量靠近B+，使充電電芯能充電飽和，底部散熱焊盤盡量多打孔，銅皮延伸到MICUSB外殼引腳上，以便于散熱。單片機等敏感器件盡量遠離電感，易受干擾，應遠離強電場、強磁場器件。SMD零件間距離最少1.0mm；擺設時需考慮過錫爐的方向，以防止陰影效應；零件兩端焊點鋪銅應平均分布，以防止墓碑效應。遵照“先大后小，先難后易”原則布局，即主回路，然后電感、單片機等原件。總的連線盡可能的少，關鍵信號最短，模擬信號數字信號分開，高頻與低頻分開。相同結構的電路，盡可能采用對稱式布局，均勻分布，版面美觀。5.布線設計布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證，由此可見，布線在PCB設計中是至關重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，地線處理等三個方面來闡述。（一）直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。LAYOUT中盡量不要走銳角，直角。USBD+D-需要走差分線，即等長、等距。地線處理（二）主回路地線與線號地線必須分開，即大電流地與信號地，最好采用單點接地。如上圖所示，采用單點接地方式，此版效果非常明顯，通過電阻R11單點接地，數字地與模擬地分開。保護部分地線盡量與USB負極接近，縮短大電流線的長度，已達到效率高的目的。輸出口USB不能接地線，影響自動負載與開機，尤其是帶屏蔽線的充電線材，這樣的后果是保護板將被短路掉。（三）相關走線策略1.小信號走線盡量遠離大電流走線，忌平行，D>=2.0mm。大大小信號線大電流走線2.小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。3.一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。信號線信號線4.多個IC等供電，Vcc、地線注意。并聯單點接地，互不干擾。串聯多點接地，相互干擾。5.用作限流作用的采樣線與其他敏感線路，必須遠離高信號線，表現在移動電源負極取樣線遠離PWM等信號線。6.印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm。為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。7.要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。如USB焊腳，焊線用焊盤等。8.電源層面與地層面盡量安排在一起，中間盡可能的不要走線。6.絲印、檢查、出資料規范絲印：1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難；2、PCB上要清楚標明：板號、板次、日期標識齊全。3、B+B-必須才用大號字體，而且正反二面都需要絲印。4、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。

板厚（±10%公差）規格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、5、拼版寬度不超過100，長度不超過250MM。檢查：分連通性檢查與安全間距檢查，連通性檢查必須達到不出現錯誤，安全間距檢查，需要分層次檢查。出資料Gerber：出資料前設計的評審：檢查主回路是否足夠滿足電流的需求。檢查高頻信號線是否遠離干擾源。檢查結構定義禁布、限高位。檢查定位孔、定位件是否和結