2022Q2半導體投融資市場報告_第1頁
2022Q2半導體投融資市場報告_第2頁
2022Q2半導體投融資市場報告_第3頁
2022Q2半導體投融資市場報告_第4頁
2022Q2半導體投融資市場報告_第5頁
已閱讀5頁，還剩4頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

來覓數據：2022Q2半導體投融資市場報告.pdf(附下載)來覓數據發(fā)布了《2022Q2半導體投融資市場報告》(以下簡稱“報告”)?！秷蟾妗窂南嚓P政策、大事件、行業(yè)圖譜、趨勢及可關注企業(yè)五個方面對我國2022Q2半導體投融資市場進行了全面分析。《報告》指出2022年二季度，半導體的底層邏輯開始發(fā)生改變，最重要的一個表現(xiàn)是漲價暫停。在4月初，IC設計企業(yè)就陸續(xù)收到晶圓代工廠的通知，明確表示成熟制程的代工價格短期內將不會再上調，結束了自2020年底以來連續(xù)6個季度上調報價的趨勢。半導體硅片方面，2016年至2021年間，全球半導體硅片(不含SOI)銷售額從72.09億美元上升至126.18億美元，年均復合增長率達11.85%。2016年至2021年間，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至16.56億美元，年均復合增長率高達27.08%。芯片設計方面，依托于中國龐大的消費市場，IC產量是在不斷增長的，然而滿足這個增長主要依靠的還是外資在華設廠或者中國臺灣地區(qū)在大陸設廠。而也將是未來芯片設計的主旋律。即便近期頻傳半導體砍單傳聞，短期內對價格會產生一定影響，

但對于整個芯片設計領域而言，拓展空間是非常大的。既可以從低端往高端走，也可以往多個應用領域發(fā)展，比如車規(guī)級芯片、Ai

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論