Taiwan

Semiconductor

Manufacturing

Company臺灣積體電路製造股份有限公司以資訊技術打造臺積電世界級的半導體企業TaiwanSemiconductorManufactu內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進資訊技術在臺積電的應用資訊技術人才在臺積電內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進傳統的整合晶圓製造公司(IDM)減少自有晶圓廠的投資,並提昇委外製造服務的比重已越來越高。臺積電改變世界半導體業遊戲規則臺積電TI,IntelTI,Intel日月光、矽品日月光、矽品臺積電矽統聯發科,威盛nVidia創意、智原TI,Intel傳統的整合晶圓製造公司(IDM)減少自有晶圓廠的投資,並 世界半導體產業動態主要資料來源:ICInsights由於晶圓製造服務業的興起(如臺積電),2006年無晶圓廠半導體公司(IC設計公司)總營收已佔半導體產值20%無晶圓廠半導體公司的產值由1998年的73億美金成長至2006年的423億美金(成長6倍)同時期自有晶圓廠半導體公司的產值僅由1,091億美金成長至2,110億美金(僅成長93%)2007主要半導體終端產品無線網路(含藍芽與Wi-Fi)手機(含智慧型手機和PDA)數位相機與多媒體播放器(如iPod)車用電子電腦遊戲機(PS3,X-BOX,Wii..)數位電視與機上盒DVD播放器與錄影機個人電腦與相關資訊產品RFID,智慧型晶片卡 世界半導體產業動態主要資料來源:ICInsights由晶圓製造服務成長預測晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值臺積電市佔率佔全球晶圓製造服務50%

Source:ICinsights,WSTS,TSMC‘06晶圓製造服務成長預測晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均主要資料來源:ICInsights&電子時報臺積電第一家掛牌紐約證交所之臺灣公司(1997年)第一家在美國設廠並轉移半導體製程技術至美國之臺灣公司2006年營收約達3,174億臺幣。稅後盈餘約1,270億臺幣2006世界十五大半導體公司

(依2006營收排行)主要資料來源:ICInsights&電子時報臺積電總部Fab2,3,5,8,12Fab6,14美國子公司WaferTech歐洲子公司日本子公司SSMC臺積電全球營運據點臺積電(上海)有限公司印度辦事處韓國辦事處總部Fab6,14美國子公司WaferTech歐洲子公司Fab3(竹科)

Fab2(竹科)Fab8(竹科)

Fab6(南科)

Fab12(竹科)

TSMC(上海)Fab14(南科)

Fab5(竹科)WaferTech(美國)SSMC(新加坡)臺積電全球廠區簡圖Fab3(竹科)Fab2(竹科)Fab臺積電願景為了實現此一願景，我們必須擁有三位一體的能力(1)是技術領導者，能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵；(2)是最具成本優勢的製造者；(3)是最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者。成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者，並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。臺積電願景為了實現此一願景，我們必須擁有三位一體的能力成為全內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進資訊技術在臺積電的應用資訊技術人才在臺積電內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進250TBDBStorage20,000Desktop&LaptopPCs65,000NetworkPorts12DataCenters400UnixServers&1,500PCServers臺積電資訊技術團隊與多元的應用領域陣容堅強的資訊技術團隊由海內外各類資訊技術精英及專才所組成正職員工500名,外包人員370名臺積電資訊技術應用的三大領域電子商務系統的設計與建置半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理臺積電之資訊資產小檔案

250TB20,00065,00012400Unix臺積運用資訊技術強化公司經營績效藉由自動化提高生產力

透過高度的數位化工作環境以大幅提昇員工的生產力、降低人力運作成本，並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。藉由流程整合改善經營績效與公司治理

透過知識管理平臺整合綿密及精確的工作流程與寶貴的企業知識，

全面性提昇公司營運績效及核心競爭力。藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本

運用最佳化方法(BKM,BestKnownMethod)及標準化過程將企業流程建置成最頂尖的企業資訊系統，以滿足企業快速成長的需求，並降低成本。

運用資訊技術強化公司經營績效藉由自動化提高生產力

透過高度的臺積電電子商務系統

臺積電電子商務系統

半導體產業水平分工將繼續進行，但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高。臺積電使用大量資訊技術以eFoundrySM創造新的商業模式“VirtualFab”。物流E2E商務系統平臺支援全公司四大領域商務運作。提供電子商務服務平臺，與廠商及客戶上下游結合成IC產業完整的價值鏈。金流建構在整合的物流之上，才能快速反應全球營運與企業績效，並且及時作出財務預測提供經營決策的資訊。SalesFINLogisticsCustomerSupplierPlanningSales&ServicesLogistics&FinanceEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementHRDesign,R&D,ManufacturingAuditEnd-to-End商務系統趨勢與應用半導體產業水平分工將繼續進行，但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈SystemCapabilityITTechnologySupplyChainManagement

DemandPlanningAllocationPlanningCapacityModelingATP,MPSi2/Java/VBPriceandQuotationPriceGuide,PriceAdjustmentQuotationASPForecastOrderManagementOrderEntry/FulfillmentCreditManagementOrderReleaseCustomerRelationshipManagementCustomerClaim/Issues/FeedbackSDCR,RMACustomerDataManagementCustomerEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceSales&ServicesSupplier完整的銷售服務系統支援全球性業務SupplyChainPlanningAccountManagerPARCASDCustomerSupportOrder/LotInvoiceCreditCCDRSDCRFeedbackMarketing,R&DCorp.

PricingDemandPlanningProduction

PlanningAccountingFinanceQualityAccountingCustomerServiceFieldTechSupportCustomerEngagementPricing&QuotationOrderTaking&FulfillmentShipping&BillingCustomerComplaint&SalesReturnCustomerSatisfaction

ManagementSalesOfficesHead

QuarterCASD-CapacityAllocationSupportedDemandPAR-PriceAdjustmentRequestCCDR-CustomerClaimDescriptionReportSDCR-SalesDebit/CrediteRequisitionATP-AvailableToPromiseMPS-MasterProductionScheduleRMA-ReturnMaterialAuthorizationCollaboratedTransactionSystemCapabilityITTechnologySSAP物流與金流的商務整合ColorFilter/BumpingAssembly&FinalTestCircuitProbe(昌圓測試)BackendBookingTSMC-HQSuppliersRegionalSalesOffice(NA,Japan,Europe,Asia,China)TSMC-HQAffiliatedFab(WT,SSMC,SH)WaferStartJVOrderPurchaseOrderWaferWorkOrder採用全世界最具領導地位的ERP套裝軟體SAP，以整合企業內部財務會計及後勤支援作業，透過物流與金流緊密整合來支援銷售與製造另外二大主要領域商務作業。透過模組化的configuration快速的反應商業改變並提供企業複雜的商業模式，包括：跨國企業內部運作(Cross-country,inter-company)、全球接單、集中議價、集中產能規畫、跨國生產、外包管理、企業併購等服務。因應公司高度成長除了頻繁商業模式改變外也必須迅速反應公司經營的切割與合併(Split&Merge)，目前旗下己有15家子公司。BudgetAuthorizationMaterialsPlanningProcurementBackendOutsourcingGoodsReceiving&QualityInspectionInventoryManagementAssetManagementPaymentCashManagementCustomerEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementSales&ServicesSupplierDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceSAP物流與金流的商務整合ColorFilter/BuCapacityPlanningDemand/AllocationPlanningBudgetPlanningRollingForecastCostManagementClosing&FinancialAnalysisControl&AuditDataWarehousePlanningForecastLogistics&FinancePricingAnalysisFinancialAnalysisAudit運全面性整合計劃系統以加速企業流程及營運採用多元化的成本管控機制(ABC,StandardCost)來協助與衡量組織及企業的運作績效。匯集各作業流程數據(Data)，以資料倉儲的技術組織成商業智慧(BI)，提供經營決策的高度洞察力。CustomerEnterprisePlanning

&ControlSales&ServicesSupplierDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceWorkforce

ManagementBusinessAnalysisSystemsETLTool/Multi-DimentionDB/DataMining/BO/SAP-BW全方位的計劃系統協助企業決策與管理CapacityPlanningDemand/Alloca以服務為導向的人力資源管理系統PeopleSoft/e-HRTalentSourcingHeadcountPlanningRecruitmentOrganizationManagementPerformanceEvaluationWorkforceDevelopmentCompensation&PayrollSeparation以享譽國際的軟體系統平臺PeopleSoft，支援招募、訓練、薪資、福利、職涯發展等全方位人力資源管理流程。透過e-HR導入員工自助服務理念，將人力資源從監督管理轉為以服務為導向：與員工分享企業政策、線上學習、資訊交流、生活與休閒。EmployeeRelationshipManagementHRManagement1400+organization

500Kjobchanges/year

28KtrainingcoursesSystemsincludePersonnelAdministration,Recruitment,Training,GlobalAssignment,Payroll,Benefits,Bonus,etc.SelfService350Kselfserviceaccess

23KeLearningsessions/monthSystemsincludeeLearning,eReferral,eRecruiting,ePMD,SalaryReview,Insurance,Payslip,PersonnelProfile,eAssignment,eTransferCustomerEnterprisePlanning

&ControlSales&ServicesSupplierDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceWorkforce

ManagementPackage/Java/ASP以服務為導向的人力資源管理系統PeopleSoft/e-HR橫跨組織,地理位置與時區跨裝置eMail

促進企業的溝通MyTSMCPortal

加速公司內的溝通ElectronicWorkflow

企業和生產相關等流程的執行與發送無疆界的虛擬辦公環境以改善作業與溝通效率為目標的對內資訊服務CustomerEnterprisePlanning

&ControlSales&ServicesDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceWorkforce

Management全球化的員工協同作業平臺橫跨組織,地理位置與時區跨裝置eMailMyTSMCPLogisticsCollaborationTime-to-deliveryIntegratedWIPManagementProactiveReportingServiceOrderManagement客戶依據客戶生產投入過程的需要和客戶不同的使用群(designers,engineers,planners,foundrymanagers,etc.)而將這些服務內容分為設計、工程和物流合作等群組以服務客戶。與客戶、下游和原物料廠商透過B2B或Web資訊整合的服務EngineeringCollaborationTime-to-volumeCyberShuttleTMEngineeringDataAnalysisCustomerLotManagementDesignCollaborationTime-to-marketDocuFastTMTSMC-eJobViewTMRemoteMaskDatabaseCheckTSMC-OnlineB2BiLogistics&EngineeringOrderManagementforsupplier

BackendWIPManagementInvoiceSupply-OnlineB2Bi外包商/供應商電子商務平臺提供客戶與廠商協同合作CustomerEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceSales&ServicesSupplierLogisticsCollaboration客依據客戶生產臺積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合臺積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合半導體製造技術發展趨勢FillinorderSupplyChain/Manu.PlanningDispatchingMCSAMHSEQOutgoing/InvoiceMESEquipAuto.Processcontrol(APC/AEC)EDAReportingShippingManufacturingPlanningOrder/newtech.ManagementEndtoEndIntegrated300mmITSolutionMES–ManufacturingExecutingSystem製造執行系統MCS&AMHS–Transportation,傳輸系統EDA:EngineeringDataAnalysis,工程資料分析APC–AdvancedProcessControl,控制系統FDC–FaultDetection&Classification,控制系統半導體製造工廠必須達成快、準、好、省的經營指標。臺積電整合晶圓搬運系統及知識流系統以符合快速變動的業務需求全廠自動化臺積電整合供應鏈、計劃生產、製造執行系統、派工系統、機臺自動化以達成全廠區生產自動化製造知識整合整合工程資料分析系統、先進製程控制、製造工程系統與知識管理系統半導體製造技術發展趨勢FillinorderSupplyIntra-baywithMerge/DivergeFunctionInter-bayTransportationFOUPStockerIntra-bayLoadFOUPtoL/P跨廠區搬運派工整合,使廠區自動化程度達97%整合物流系統、派工系統及跨廠區AMHS傳輸系統,達成GigaFab的生產規模F12/F14全廠區自動化程度已達97%Intra-baywithMerge/DivergeF半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法ChallengesITtechniquesDifferentcommercialpackages,customizedpackagesandin-housedevelopmentsystems整合異質系統Unifiedwithstandardization(Networking,Database,Architecture)PlanningAccuracy兼具快、準又有彈性的客戶服務1.Supportsuperhotrun緊急插單2.Lowercycletime3.Deliveryscheduleaccuracy準交率Dynamicdispatchingalgorithm/Finitecapacityalgorithm(C/C++,SQL,Web,Java,Framework,Corba)Toolproductivity&OverallCapacityUtilization機臺生產率及整體產能利用率1.Capacityoptimization(12”Fabinvestment~=NT$100B)2.Inter-Fabbackup/OverallcapacityasasinglepoolToolcontrol/AdvancedplanningsystemIntegration(C/C++,VB,Intranet,Web,Java,SECS*,Framework,Corba)*SECS:機臺通訊協定標準(SemiconductorEquipmentCommunicationStandard)半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法ChallengesTechnologyNode0.13um90nm45/32nm65/55nmDie/TransistorLevelWafertoWaferLottoLotDataVolumeWithinWaferWithinFieldDatavolume103X102X105XXForthePreciseProcessControl,DataVolumewillGrowExponentially奈米級的控制規格晶片愈做愈大(6”

8”12”),電子元件愈做愈小(電晶體、線寬),精細度及規格要求愈來愈重要(1inch2:100M電晶體)製程資料量的指數成長,必須仰賴IT強大的資料處理能力及知識管理系統,進一步萃取及資料分析、建立模式,才能達成精細控制的需求TechnologyNode0.13um90nm4整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率EDA-EngineeringDataAnalysis,工程資料分析APC–AdvancedProcessControl,控制系統FDC–FaultDetection&Classification,控制系統建置IT整合平臺,整合工程資料分析(EDA*)系統,並使用最先進之製程控制技術APC及FDC,內嵌到生產系統中,以增進良率及累積製程know-howoriginaldist.based-lineimprovementvariancereduction2HighSpeed(Idsat)Cycletime…1customerrequire工廠製程指標

MeantothetargetTightenvariationFAB-wideAPCYield/DeviceCharacteristicsOrientedThinFilmCMPPHOTOETCHWATFDCFaultDetection&Classification,機臺失誤診斷APCAdvancedProcessControl,先進製程控制薄膜製程化學研磨黃光製程蝕刻製程電性測試整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率EDA-En半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法ChallengesITtechniquesHugedataamountanddatamanagementDatamart/warehouse/DataMining(C/C++,SQL,Intranet,Web,Networking,Java)Preciseprocesscontrol1.Reduceprocessvariation2.Preciseequipmentmonitoring3.LongyieldrampingtimeProcessModeling/SimulationProcessControl/EquipmentControl/DesignforManufacturing(C/C++,VB,.NET,matlab,Security,Intranet,Corba,Framework,Integration)半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法Challenges半導體生產技術整合(設計/研發/生產及知識與工程系統之統整)後段封裝測試製程技術研發晶圓生產電路設計協同設計設計資料庫電路設計智財電腦輔助設計外包測試設備原物料電路測試TSMCCustomerPartner整合資訊/知識平臺電路設計服務光罩後段封裝測試工程整合製造整合技術研發光罩製作透過整合知識平臺，分享設計、研發及生產知識以快速提昇產能、增進良率*AMHS:AutomaticMaterialHandlingSystem產業價值鏈整合資訊/知識應用系統半導體生產技術整合內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進資訊技術在臺積電的應用資訊技術人才在臺積電內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進臺積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望標竿企業龍頭寶座臺積電–世界級的標竿企業(1/2)2006年營益率40.1%.為全球半導體業第一連續三年榮登臺灣賺最多錢的公司

臺積電的營收成長200420052006稅後盈餘(NT$)923億932億1,270億1995-2006營收成長10倍2006年營收:96.2億美元資料來源:天下雜誌2006年排名公司名稱1臺灣積體電路2鴻海精密3華碩電腦4統一超商5臺灣德州儀器6聯發科技7花旗銀行8宏達電子9臺灣微軟10中國鋼鐵臺積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望臺積電極為重視創新與研發。2006美國發明型專利排行榜,臺積電以469件榮登臺灣第一臺積電–世界級的標竿企業(2/2)臺積電半導體製程技術領先國際半導體技術演進時程TechnologyGeneration(nm00‘02‘04‘06‘08‘10‘1200ITRS01ITRS05ITRSTSMCITRS:InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors2006排名公司名稱美國發明型專利件數1臺灣積體電路4692鴻海精密4313工研院2574威盛電子1865友達光電1156明碁電通1677旺宏電子1098聯發科1069聯華電子10510臺達電100資料來源:經濟部技術處學界科專計畫臺積電極為重視創新與研發。2006美國發明型專利排行榜,臺積電資訊技術團隊所需人才資訊、資工暨資管相關系所人才特質-「志同道合」「志同」是指認同臺積電的願景，對半導體產業有信心且有興趣者「道合」是奉行ICIC–正直誠信(Integrity)、客戶導向(CustomerOrientation)、創新(Innovation)、全新全力投入工作(Commitment)」等四項重要的核心價值觀技術領域資訊技術專案管理資訊安全技術之建置與管理J2EE,C++,.Net,SQL等程式設計及規劃關聯式資料庫設計及管理(SQLDB,DataMining)商業流程系統規劃與建置(SCM,CRM,B2B…)辦公室商務流程自動化(ERP,e-Mail,OA)晶圓廠自動化(CIM,FABAutomation,ProcessControl)Unix主機與磁碟陣列之架構設計與管理企業網路規劃與管理(Internet,Intranet,Firewall…)

臺積電資訊技術團隊所需人才資訊、資工暨資管相關系所資訊技術人才的成長和發展方向資訊技術人才的成長和發展方向臺積電多元的資訊人才培育與發展SystemProgrammerSystemAdministratorSystemArchitectSystemAnalystProjectManagerBusinessArchitectTechnicalManagerPeopleManagerProgramManagerTSMCAcademyFellowHigherManagerOn-jobTraining,ProfessionalTraining&Self-development臺積電多元的資訊人才培育與發展SystemProgram資訊技術人才在臺積電的挑戰與機會不斷的學習與成長以因應快速演進的資訊技術與環境以最新的資訊技術設計、打造並管理世界級規模的資訊系統具良好的世界觀與外語能力以支援全球佈局的商務需求具高度的創新、速度與執行力以配合公司的成長需求臺積電是資訊相關畢業生的最佳選擇最具國際化視野的臺灣企業世界級企業總部的格局與歷練極具競爭力的整體薪酬與福利制度完善的學習與職涯發展環境先進資訊技術的應用與挑戰充裕的資訊技術資源與投資資訊技術人才在臺積電的挑戰與機會不斷的學習與成長以因應快速校園關係窗口HR:田錦宏經理(jonah_tyan@)IT:鄭育真經理(steven_cheng@)應屆碩博士畢業生臺積電參訪活動3/21臺大/政大(竹科)3/22清大/交大(竹科)3/29成大(南科)人才招募JobOpportunities:履歷表:曾慧如(hjtsengc@)進一步了解臺積電資訊技術校園關係窗口進一步了解臺積電資訊技術ThankyouThankyouTaiwan

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Company臺灣積體電路製造股份有限公司以資訊技術打造臺積電世界級的半導體企業TaiwanSemiconductorManufactu內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進資訊技術在臺積電的應用資訊技術人才在臺積電內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進傳統的整合晶圓製造公司(IDM)減少自有晶圓廠的投資,並提昇委外製造服務的比重已越來越高。臺積電改變世界半導體業遊戲規則臺積電TI,IntelTI,Intel日月光、矽品日月光、矽品臺積電矽統聯發科,威盛nVidia創意、智原TI,Intel傳統的整合晶圓製造公司(IDM)減少自有晶圓廠的投資,並 世界半導體產業動態主要資料來源:ICInsights由於晶圓製造服務業的興起(如臺積電),2006年無晶圓廠半導體公司(IC設計公司)總營收已佔半導體產值20%無晶圓廠半導體公司的產值由1998年的73億美金成長至2006年的423億美金(成長6倍)同時期自有晶圓廠半導體公司的產值僅由1,091億美金成長至2,110億美金(僅成長93%)2007主要半導體終端產品無線網路(含藍芽與Wi-Fi)手機(含智慧型手機和PDA)數位相機與多媒體播放器(如iPod)車用電子電腦遊戲機(PS3,X-BOX,Wii..)數位電視與機上盒DVD播放器與錄影機個人電腦與相關資訊產品RFID,智慧型晶片卡 世界半導體產業動態主要資料來源:ICInsights由晶圓製造服務成長預測晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值臺積電市佔率佔全球晶圓製造服務50%

Source:ICinsights,WSTS,TSMC‘06晶圓製造服務成長預測晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均主要資料來源:ICInsights&電子時報臺積電第一家掛牌紐約證交所之臺灣公司(1997年)第一家在美國設廠並轉移半導體製程技術至美國之臺灣公司2006年營收約達3,174億臺幣。稅後盈餘約1,270億臺幣2006世界十五大半導體公司

(依2006營收排行)主要資料來源:ICInsights&電子時報臺積電總部Fab2,3,5,8,12Fab6,14美國子公司WaferTech歐洲子公司日本子公司SSMC臺積電全球營運據點臺積電(上海)有限公司印度辦事處韓國辦事處總部Fab6,14美國子公司WaferTech歐洲子公司Fab3(竹科)

Fab2(竹科)Fab8(竹科)

Fab6(南科)

Fab12(竹科)

TSMC(上海)Fab14(南科)

Fab5(竹科)WaferTech(美國)SSMC(新加坡)臺積電全球廠區簡圖Fab3(竹科)Fab2(竹科)Fab臺積電願景為了實現此一願景，我們必須擁有三位一體的能力(1)是技術領導者，能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵；(2)是最具成本優勢的製造者；(3)是最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者。成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者，並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。臺積電願景為了實現此一願景，我們必須擁有三位一體的能力成為全內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進資訊技術在臺積電的應用資訊技術人才在臺積電內容大綱臺積電與半導體產業分工的演進250TBDBStorage20,000Desktop&LaptopPCs65,000NetworkPorts12DataCenters400UnixServers&1,500PCServers臺積電資訊技術團隊與多元的應用領域陣容堅強的資訊技術團隊由海內外各類資訊技術精英及專才所組成正職員工500名,外包人員370名臺積電資訊技術應用的三大領域電子商務系統的設計與建置半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理臺積電之資訊資產小檔案

250TB20,00065,00012400Unix臺積運用資訊技術強化公司經營績效藉由自動化提高生產力

透過高度的數位化工作環境以大幅提昇員工的生產力、降低人力運作成本，並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。藉由流程整合改善經營績效與公司治理

透過知識管理平臺整合綿密及精確的工作流程與寶貴的企業知識，

全面性提昇公司營運績效及核心競爭力。藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本

運用最佳化方法(BKM,BestKnownMethod)及標準化過程將企業流程建置成最頂尖的企業資訊系統，以滿足企業快速成長的需求，並降低成本。

運用資訊技術強化公司經營績效藉由自動化提高生產力

透過高度的臺積電電子商務系統

臺積電電子商務系統

半導體產業水平分工將繼續進行，但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高。臺積電使用大量資訊技術以eFoundrySM創造新的商業模式“VirtualFab”。物流E2E商務系統平臺支援全公司四大領域商務運作。提供電子商務服務平臺，與廠商及客戶上下游結合成IC產業完整的價值鏈。金流建構在整合的物流之上，才能快速反應全球營運與企業績效，並且及時作出財務預測提供經營決策的資訊。SalesFINLogisticsCustomerSupplierPlanningSales&ServicesLogistics&FinanceEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementHRDesign,R&D,ManufacturingAuditEnd-to-End商務系統趨勢與應用半導體產業水平分工將繼續進行，但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈SystemCapabilityITTechnologySupplyChainManagement

DemandPlanningAllocationPlanningCapacityModelingATP,MPSi2/Java/VBPriceandQuotationPriceGuide,PriceAdjustmentQuotationASPForecastOrderManagementOrderEntry/FulfillmentCreditManagementOrderReleaseCustomerRelationshipManagementCustomerClaim/Issues/FeedbackSDCR,RMACustomerDataManagementCustomerEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceSales&ServicesSupplier完整的銷售服務系統支援全球性業務SupplyChainPlanningAccountManagerPARCASDCustomerSupportOrder/LotInvoiceCreditCCDRSDCRFeedbackMarketing,R&DCorp.

PricingDemandPlanningProduction

PlanningAccountingFinanceQualityAccountingCustomerServiceFieldTechSupportCustomerEngagementPricing&QuotationOrderTaking&FulfillmentShipping&BillingCustomerComplaint&SalesReturnCustomerSatisfaction

ManagementSalesOfficesHead

QuarterCASD-CapacityAllocationSupportedDemandPAR-PriceAdjustmentRequestCCDR-CustomerClaimDescriptionReportSDCR-SalesDebit/CrediteRequisitionATP-AvailableToPromiseMPS-MasterProductionScheduleRMA-ReturnMaterialAuthorizationCollaboratedTransactionSystemCapabilityITTechnologySSAP物流與金流的商務整合ColorFilter/BumpingAssembly&FinalTestCircuitProbe(昌圓測試)BackendBookingTSMC-HQSuppliersRegionalSalesOffice(NA,Japan,Europe,Asia,China)TSMC-HQAffiliatedFab(WT,SSMC,SH)WaferStartJVOrderPurchaseOrderWaferWorkOrder採用全世界最具領導地位的ERP套裝軟體SAP，以整合企業內部財務會計及後勤支援作業，透過物流與金流緊密整合來支援銷售與製造另外二大主要領域商務作業。透過模組化的configuration快速的反應商業改變並提供企業複雜的商業模式，包括：跨國企業內部運作(Cross-country,inter-company)、全球接單、集中議價、集中產能規畫、跨國生產、外包管理、企業併購等服務。因應公司高度成長除了頻繁商業模式改變外也必須迅速反應公司經營的切割與合併(Split&Merge)，目前旗下己有15家子公司。BudgetAuthorizationMaterialsPlanningProcurementBackendOutsourcingGoodsReceiving&QualityInspectionInventoryManagementAssetManagementPaymentCashManagementCustomerEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementSales&ServicesSupplierDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceSAP物流與金流的商務整合ColorFilter/BuCapacityPlanningDemand/AllocationPlanningBudgetPlanningRollingForecastCostManagementClosing&FinancialAnalysisControl&AuditDataWarehousePlanningForecastLogistics&FinancePricingAnalysisFinancialAnalysisAudit運全面性整合計劃系統以加速企業流程及營運採用多元化的成本管控機制(ABC,StandardCost)來協助與衡量組織及企業的運作績效。匯集各作業流程數據(Data)，以資料倉儲的技術組織成商業智慧(BI)，提供經營決策的高度洞察力。CustomerEnterprisePlanning

&ControlSales&ServicesSupplierDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceWorkforce

ManagementBusinessAnalysisSystemsETLTool/Multi-DimentionDB/DataMining/BO/SAP-BW全方位的計劃系統協助企業決策與管理CapacityPlanningDemand/Alloca以服務為導向的人力資源管理系統PeopleSoft/e-HRTalentSourcingHeadcountPlanningRecruitmentOrganizationManagementPerformanceEvaluationWorkforceDevelopmentCompensation&PayrollSeparation以享譽國際的軟體系統平臺PeopleSoft，支援招募、訓練、薪資、福利、職涯發展等全方位人力資源管理流程。透過e-HR導入員工自助服務理念，將人力資源從監督管理轉為以服務為導向：與員工分享企業政策、線上學習、資訊交流、生活與休閒。EmployeeRelationshipManagementHRManagement1400+organization

500Kjobchanges/year

28KtrainingcoursesSystemsincludePersonnelAdministration,Recruitment,Training,GlobalAssignment,Payroll,Benefits,Bonus,etc.SelfService350Kselfserviceaccess

23KeLearningsessions/monthSystemsincludeeLearning,eReferral,eRecruiting,ePMD,SalaryReview,Insurance,Payslip,PersonnelProfile,eAssignment,eTransferCustomerEnterprisePlanning

&ControlSales&ServicesSupplierDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceWorkforce

ManagementPackage/Java/ASP以服務為導向的人力資源管理系統PeopleSoft/e-HR橫跨組織,地理位置與時區跨裝置eMail

促進企業的溝通MyTSMCPortal

加速公司內的溝通ElectronicWorkflow

企業和生產相關等流程的執行與發送無疆界的虛擬辦公環境以改善作業與溝通效率為目標的對內資訊服務CustomerEnterprisePlanning

&ControlSales&ServicesDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceWorkforce

Management全球化的員工協同作業平臺橫跨組織,地理位置與時區跨裝置eMailMyTSMCPLogisticsCollaborationTime-to-deliveryIntegratedWIPManagementProactiveReportingServiceOrderManagement客戶依據客戶生產投入過程的需要和客戶不同的使用群(designers,engineers,planners,foundrymanagers,etc.)而將這些服務內容分為設計、工程和物流合作等群組以服務客戶。與客戶、下游和原物料廠商透過B2B或Web資訊整合的服務EngineeringCollaborationTime-to-volumeCyberShuttleTMEngineeringDataAnalysisCustomerLotManagementDesignCollaborationTime-to-marketDocuFastTMTSMC-eJobViewTMRemoteMaskDatabaseCheckTSMC-OnlineB2BiLogistics&EngineeringOrderManagementforsupplier

BackendWIPManagementInvoiceSupply-OnlineB2Bi外包商/供應商電子商務平臺提供客戶與廠商協同合作CustomerEnterprisePlanning

&ControlWorkforce

ManagementDesign,R&D,ManufacturingLogistics&FinanceSales&ServicesSupplierLogisticsCollaboration客依據客戶生產臺積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合臺積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合半導體製造技術發展趨勢FillinorderSupplyChain/Manu.PlanningDispatchingMCSAMHSEQOutgoing/InvoiceMESEquipAuto.Processcontrol(APC/AEC)EDAReportingShippingManufacturingPlanningOrder/newtech.ManagementEndtoEndIntegrated300mmITSolutionMES–ManufacturingExecutingSystem製造執行系統MCS&AMHS–Transportation,傳輸系統EDA:EngineeringDataAnalysis,工程資料分析APC–AdvancedProcessControl,控制系統FDC–FaultDetection&Classification,控制系統半導體製造工廠必須達成快、準、好、省的經營指標。臺積電整合晶圓搬運系統及知識流系統以符合快速變動的業務需求全廠自動化臺積電整合供應鏈、計劃生產、製造執行系統、派工系統、機臺自動化以達成全廠區生產自動化製造知識整合整合工程資料分析系統、先進製程控制、製造工程系統與知識管理系統半導體製造技術發展趨勢FillinorderSupplyIntra-baywithMerge/DivergeFunctionInter-bayTransportationFOUPStockerIntra-bayLoadFOUPtoL/P跨廠區搬運派工整合,使廠區自動化程度達97%整合物流系統、派工系統及跨廠區AMHS傳輸系統,達成GigaFab的生產規模F12/F14全廠區自動化程度已達97%Intra-baywithMerge/DivergeF半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法ChallengesITtechniquesDifferentcommercialpackages,customizedpackagesandin-housedevelopmentsystems整合異質系統Unifiedwithstandardization(Networking,Database,Architecture)PlanningAccuracy兼具快、準又有彈性的客戶服務1.Supportsuperhotrun緊急插單2.Lowercycletime3.Deliveryscheduleaccuracy準交率Dynamicdispatchingalgorithm/Finitecapacityalgorithm(C/C++,SQL,Web,Java,Framework,Corba)Toolproductivity&OverallCapacityUtilization機臺生產率及整體產能利用率1.Capacityoptimization(12”Fabinvestment~=NT$100B)2.Inter-Fabbackup/OverallcapacityasasinglepoolToolcontrol/AdvancedplanningsystemIntegration(C/C++,VB,Intranet,Web,Java,SECS*,Framework,Corba)*SECS:機臺通訊協定標準(SemiconductorEquipmentCommunicationStandard)半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法ChallengesTechnologyNode0.13um90nm45/32nm65/55nmDie/TransistorLevelWafertoWaferLottoLotDataVolumeWithinWaferWithinFieldDatavolume103X102X105XXForthePreciseProcessControl,DataVolumewillGrowExponentially奈米級的控制規格晶片愈做愈大(6”

8”12”),電子元件愈做愈小(電晶體、線寬),精細度及規格要求愈來愈重要(1inch2:100M電晶體)製程資料量的指數成長,必須仰賴IT強大的資料處理能力及知識管理系統,進一步萃取及資料分析、建立模式,才能達成精細控制的需求TechnologyNode0.13um90nm4整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率EDA-EngineeringDataAnalysis,工程資料分析APC–AdvancedProcessControl,控制系統FDC–FaultDetection&Classification,控制系統建置IT整合平臺,整合工程資料分析(EDA*)系統,並使用最先進之製程控制技術APC及FDC,內嵌到生產系統中,以增進良率及累積製程know-howoriginaldist.based-lineimprovementvariancereduction2HighSpeed(Idsat)Cycletime…1customerrequire工廠製程指標

MeantothetargetTightenvariationFAB-wideAPCYield/DeviceCharacteristicsOrientedThinFilmCMPPHOTOETCHWATFDCFaultDetection&Classification,機臺失誤診斷APCAdvancedProcessControl,先進製程控制薄膜製程化學研磨黃光製程蝕刻製程電性測試整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率EDA-En半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法ChallengesITtechniquesHugedataamountanddatamanagementDatamart/warehouse/DataMining(C/C++,SQL,Intranet,Web,Networking,Java)Preciseprocesscontrol1.Reduceprocessvariation2.Preciseequipmentmonitoring3.LongyieldrampingtimeProcessModeling/SimulationProcessCont