PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

培訓(xùn)人：陳少鴻

PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)1PCB

PCB全稱(chēng)printcircuitboard,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線(xiàn)路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用,是電子原器件的載體.2PCB2到底一塊PCB板是如何做出來(lái)的呢？3到底一塊PCB板是如何做出來(lái)的呢？3原理圖制作→生成ASC文件→導(dǎo)入PCB→layout完成→生成GERBER文件→生產(chǎn)廠(chǎng)家→制作完成4原理圖制作→生成ASC文件→導(dǎo)入PCB→layout完成→55多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓6開(kāi)料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購(gòu)單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶(hù)單元）Piece(使用單元））大料覆銅板(Sheet)PNL板開(kāi)料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Pan7開(kāi)料目的:將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程:選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項(xiàng):確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向避免劃傷板面8開(kāi)料目的:8多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

2022/12/9崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓9內(nèi)層圖形

將開(kāi)料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線(xiàn)路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過(guò)弱堿顯影時(shí)保留下來(lái)，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過(guò)酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來(lái)而形成線(xiàn)路圖形。此過(guò)程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過(guò)程，又稱(chēng)之為圖形轉(zhuǎn)移。內(nèi)層圖形將開(kāi)料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化10A、前處理（化學(xué)清洗線(xiàn)）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，然后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。A、前處理（化學(xué)清洗線(xiàn)）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化11B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓12C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游13D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線(xiàn)路圖形。蝕刻退膜D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶14實(shí)物組圖（1）前處理線(xiàn)涂膜線(xiàn)曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的板實(shí)物組圖（1）前處理線(xiàn)涂膜線(xiàn)曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的15實(shí)物組圖（2）AOI測(cè)試完成內(nèi)層線(xiàn)路的板退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻缸AOI測(cè)試實(shí)物組圖（2）AOI測(cè)試完成內(nèi)層線(xiàn)路的板退曝光膜缸蝕刻后的板16多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓17層壓目的：使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板流程：開(kāi)料預(yù)排層壓退應(yīng)力流程原理：多層板內(nèi)層間通過(guò)疊放半固化片，用管位釘鉚合好后，在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹(shù)脂流動(dòng)，填充線(xiàn)路與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘合在一起。注意事項(xiàng)：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物2009-4-118層壓目的：2009-4-118棕化：

棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹(shù)脂的接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散填充。固化后的棕化液(微觀(guān)）棕化：棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度19熱壓、冷壓：熱壓將熱壓倉(cāng)壓好之板采用運(yùn)輸車(chē)運(yùn)至冷壓倉(cāng)，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，防止板曲。熱壓、冷壓：熱壓20實(shí)物組圖（1）棕化線(xiàn)打孔機(jī)棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后的板實(shí)物組圖（1）棕化線(xiàn)打孔機(jī)棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后的板21實(shí)物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進(jìn)熱壓機(jī)冷壓機(jī)實(shí)物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進(jìn)熱壓機(jī)冷壓機(jī)22實(shí)物組圖（3）計(jì)算機(jī)指令烤箱壓合后的板磨鋼板實(shí)物組圖（3）計(jì)算機(jī)指令烤箱壓合后的板磨鋼板23多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓24鉆孔目的：使線(xiàn)路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用流程：配刀鉆定位孔上銷(xiāo)釘鉆孔打磨披鋒流程原理:據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所需的孔注意事項(xiàng)：避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙25鉆孔目的：25鉆孔26鉆孔26實(shí)物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機(jī)平臺(tái)上板鉆前準(zhǔn)備完畢實(shí)物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機(jī)平臺(tái)上板鉆前準(zhǔn)備完畢27實(shí)物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機(jī)紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè)鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機(jī)檢驗(yàn)鉆孔品質(zhì)的紅膠片實(shí)物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機(jī)紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè)鉆孔完畢的板28多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓29化學(xué)沉銅板鍍目的:對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通.流程：溶脹凹蝕中和除油除油微蝕浸酸預(yù)浸活化沉銅流程原理：通過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層。注意事項(xiàng)：凹蝕過(guò)度孔露基材板面劃傷30化學(xué)沉銅板鍍目的:30化學(xué)沉銅31化學(xué)沉銅31多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓32板鍍目的：使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。流程：浸酸板鍍流程原理：通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用注意事項(xiàng)：保證銅厚鍍銅均勻板面劃傷33板鍍目的：33多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓34圖形電鍍目的：使線(xiàn)路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶(hù)要求標(biāo)準(zhǔn)流程：除油微蝕預(yù)浸鍍銅浸酸鍍錫流程原理：通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。注意事項(xiàng)：鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性掉錫、手印，撞傷板面35圖形電鍍目的：35圖形電鍍36圖形電鍍36多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻

AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓37外層蝕刻目的：將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線(xiàn)路圖形流程：去膜蝕刻退錫（水金板不退錫）流程原理：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線(xiàn)路焊盤(pán)銅面。注意事項(xiàng)：退膜不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕退錫不盡、板面撞傷38外層蝕刻目的：38外層蝕刻SES39外層蝕刻SES39多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI

阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓40AOI（AutomaticOpticInspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI測(cè)試AOI測(cè)試41AOI（AutomaticOpticInspection當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。42當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓43阻焊字符目的：

在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用流程：

絲印第一面預(yù)烘絲印第二面預(yù)烘對(duì)位曝光顯影固化印第一面字符預(yù)烘絲印第二面字符固化流程原理：

用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒(méi)照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過(guò)絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面注意事項(xiàng)：

阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤(pán)、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤(pán)、模糊、不清44阻焊字符目的：44阻焊字符45阻焊字符45多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

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多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓46噴錫目的：在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接用。流程:微蝕涂助焊劑噴錫清洗流程原理:通過(guò)前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金,起到保護(hù)銅面與利于焊接。注意事項(xiàng):錫面光亮平整孔露銅焊盤(pán)露銅手指上錫錫面粗糙47噴錫目的：47多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

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多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓48外形目的:加工形成客戶(hù)的有效尺寸大小流程:打銷(xiāo)釘孔上銷(xiāo)釘定位上板銑板清洗流程原理:將板定位好,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工注意事項(xiàng):放反板撞傷板劃傷49外形目的:49多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT

電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓50PCB板上的V-cut是指將1X或有擋板的PCB在板上用刀具加工出V形挖槽，以利于客戶(hù)在插好零件之后將其扳開(kāi)。51PCB板上的V-cut是指將1X或有擋板的PCB在板上用刀多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓52電測(cè)試目的:模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開(kāi)、短路流程：測(cè)試文件板定位測(cè)試流程原理：椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查注意事項(xiàng)：漏測(cè)測(cè)試機(jī)壓傷板面53電測(cè)試目的:53多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓54包裝目的：板包裝成捆，易于運(yùn)送流程：清點(diǎn)數(shù)量包裝流程原理：利用真空包裝機(jī)將板包扎注意事項(xiàng)：撞傷板55包裝目的：55TheEndThankyouforlistening!56Thankyouforlistening!56、書(shū)籍是全世界的營(yíng)養(yǎng)品。生活里沒(méi)有書(shū)籍，就好像沒(méi)有陽(yáng)光；智慧里沒(méi)有書(shū)籍，就好像鳥(niǎo)兒沒(méi)有翅膀莎士比亞

2、書(shū)籍使人變得思想奔放。革拉特珂夫

3、書(shū)籍是造就靈魂的工具雨果

4、經(jīng)驗(yàn)豐富的人讀書(shū)用兩只眼睛，一只眼睛看到紙面上的話(huà)，另一只眼睛看到紙的背面。歌德

5、我撲在書(shū)籍上，就好像饑餓的人撲在面包上。高爾基

6、書(shū)籍是巨大的力量。列寧

7、書(shū)人類(lèi)發(fā)出的最美妙的聲音。萊文

8、生活在我們這個(gè)世界里，不讀書(shū)就完全不可能了解人。高爾基

9、黑發(fā)不知勤學(xué)早，白首方悔讀書(shū)遲。顏真卿

10、書(shū)是良藥，善讀之可以醫(yī)愚。劉向

11、讀書(shū)破萬(wàn)卷，下筆如有神。杜甫

12、在你渴望時(shí)，它前來(lái)給予詳細(xì)指教，但是從不糾纏不休。比切

13、書(shū)籍是少年的食物，它使老年人快樂(lè)，也是繁榮的裝飾和危難的避難所，慰人心靈。在家庭成為快樂(lè)的種子，在外也不致成為障礙物，但在旅行之際，卻是夜間的伴侶西塞羅

14、過(guò)去一切時(shí)代的精華盡在書(shū)中。卡萊爾

15、書(shū)籍并不是沒(méi)有生命的東西，它包藏著一種生命的潛力，與作者同樣地活躍。不僅如此，它還像一個(gè)寶瓶，把作者生機(jī)勃勃的智慧中最純凈的精華保存起來(lái)彌爾頓

16、每一本書(shū)都是一個(gè)用黑字印在白紙上的靈魂，只要我的眼睛、我的理智接觸了它，它就活起來(lái)了。高爾基

17、讀一本好書(shū)，就是和許多高尚的人談話(huà)。笛卡爾

18、讀書(shū)之于頭腦，好比運(yùn)動(dòng)之于身體。愛(ài)迪生

19、書(shū)籍乃世人積累智慧之長(zhǎng)明燈寇第斯

20、光陰給我們經(jīng)驗(yàn)，讀書(shū)給我們知識(shí)。奧斯特洛夫斯基

21、讀書(shū)有三到，謂心到，眼到，口到。朱熹

22、書(shū)籍是青年人不可分離的生命伴侶和導(dǎo)師。高爾基

23、和書(shū)籍生活在一起，永遠(yuǎn)不會(huì)嘆氣。羅曼羅蘭

24、書(shū)籍是最好的朋友。當(dāng)生活中遇到任何困難的時(shí)候，你都可以向它求助，它永遠(yuǎn)不會(huì)背棄你都德

25、書(shū)籍通過(guò)心靈觀(guān)察世界的窗口。住宅里沒(méi)有書(shū)，猶如房間沒(méi)有窗戶(hù)。威爾遜

26、讀一本好書(shū)，象交了一個(gè)益友。臧克家

27、讀萬(wàn)卷書(shū)，行萬(wàn)里路。劉彝

15)時(shí)間一天天過(guò)去，有時(shí)覺(jué)得它漫長(zhǎng)難熬，有時(shí)卻又感到那么短促;有時(shí)愉快幸福，有時(shí)又悲傷惆悵。一天與一天不同，一日和一日有別，仿佛一晝夜之間也有春夏秋冬之分。;;阿;巴巴耶娃16)世界上最快而又最慢，最長(zhǎng)而又最短，最平凡而又最珍貴，最容易被人忽視，而又最令人后悔的就是時(shí)間。;;高爾基17)在人類(lèi)生活中，時(shí)間剎那而過(guò)，它的本體是處于一個(gè)流動(dòng)狀態(tài)中，知覺(jué)是昏鈍的，整個(gè)肉體的構(gòu)成是易腐朽的，靈魂是一個(gè)疾轉(zhuǎn)之物，運(yùn)氣是很難預(yù)料的，名望是缺乏見(jiàn)識(shí)的東西。;;馬爾庫(kù);奧勒留18)時(shí)間就是金錢(qián)，而且對(duì)用它來(lái)計(jì)算利益的人來(lái)說(shuō)，是一筆巨大的金額。;;狄更斯19)時(shí)間會(huì)刺破青春表面的彩飾，會(huì)在美人的額上掘深溝淺槽;會(huì)吃掉稀世之珍!天生麗質(zhì)，什么都逃不過(guò)他那橫掃的鐮刀。;;莎士比亞20)浪費(fèi)別人的時(shí)間等于是謀財(cái)害命，浪費(fèi)自己的時(shí)間等于是慢性自殺。;;列寧關(guān)于描寫(xiě)時(shí)間的名人名言1)時(shí)間是衡量事業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。;;培根2)生命是短促的，然而盡管如此，人們還是有時(shí)間講究禮儀。;;愛(ài)獻(xiàn)生3)歷史孕育了真理，它能和時(shí)間抗衡，把遺聞舊事保藏下來(lái)。它是往昔的跡象，當(dāng)代的鑒戒，后世的教訓(xùn)。;;塞萬(wàn)提斯4)時(shí)間是由分秒積成的，善于利用零星時(shí)間的人，才會(huì)做出更大的成績(jī)來(lái)。;;華羅庚5)時(shí)間是人類(lèi)發(fā)展的空間。;;馬克思6)在無(wú)限的時(shí)間的河流里，人生僅僅是微小又微小的波浪。;;郭小川7)重復(fù)言說(shuō)多半是一種時(shí)間上的損失。;;培根8)開(kāi)誠(chéng)布公與否和友情的深淺，不應(yīng)該用時(shí)間的長(zhǎng)短來(lái)衡量。;;巴爾扎克9)真正的敏捷是一件很有價(jià)值的事。因?yàn)闀r(shí)間是衡量事業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，如金錢(qián)是衡量貨物的標(biāo)準(zhǔn)。;;弗;培根10)正當(dāng)利用時(shí)間!你要理解什么，不要舍近求遠(yuǎn)。;;歌德11)人的全部本領(lǐng)無(wú)非是耐心和時(shí)間的混合物。;;巴爾扎克12)生命的長(zhǎng)短以時(shí)間來(lái)計(jì)算，生命的價(jià)值以貢獻(xiàn)來(lái)計(jì)算。;;裴多菲13)敢于浪費(fèi)哪怕一個(gè)鐘頭時(shí)間的人，說(shuō)明他還不懂得珍惜生命的全部?jī)r(jià)值。;;達(dá)爾文14)有了朋友，生命才顯出它全部的價(jià)值;一個(gè)人活著是為了朋友;保持自己生命的完整，不受時(shí)間侵蝕，也是為了朋友。友誼要像愛(ài)情一樣才溫暖人心，愛(ài)情要像友誼一樣才牢不可破。;;穆?tīng)?約翰15)從不浪費(fèi)時(shí)間的人，沒(méi)有工夫抱怨時(shí)間不夠。;;杰弗遜16)不善于利用時(shí)間的人，總是首先抱怨沒(méi)有時(shí)間，因?yàn)樗褧r(shí)間都耗費(fèi)在穿吃睡和聊天上，去考慮該做什么，而只是什么也不去做。;;拉布呂耶爾17)時(shí)間給勤勞者留下串串的果實(shí)，而給懶漢只留下一頭白發(fā)和空空的雙手。;;高爾基18)在時(shí)間的大鐘上，只有兩個(gè)字;;現(xiàn)在。;;莎士比亞19)好事總是需要時(shí)間，不付出大量的心血和勞動(dòng)是做不成大事的。想吃核桃，就是得首先咬開(kāi)堅(jiān)硬的果殼。;;格里美爾斯豪森20)合理安排時(shí)間，就等于節(jié)約時(shí)間。──培根描寫(xiě)時(shí)間的名人名言推薦1)不管饕餮的時(shí)間怎樣吞噬著一切，我們要在這一息尚存的時(shí)候，努力博取我們的聲譽(yù)，使時(shí)間的鐮刀不能傷害我們。;;莎士比亞2)少壯不努力，老大徒傷悲。;;《長(zhǎng)歌行》3)實(shí)際上，沒(méi)有一種社會(huì)形態(tài)能夠阻止社會(huì)所支配的勞動(dòng)時(shí)間以這處或那種方式調(diào)整生產(chǎn)。;;馬克思4)我們?nèi)粢睿驮摓樽约航ㄔ煲环N充滿(mǎn)感受思索和行動(dòng)的時(shí)鐘，用它來(lái)代替這個(gè)枯燥單調(diào)以愁?lèi)瀬?lái)扼殺心靈，帶有責(zé)備意味和冷冷地滴答著的時(shí)間。;;高爾基5)在老年時(shí)，會(huì)有許多閑暇的時(shí)間，去計(jì)算那過(guò)去的日子，把我們手里永久丟失了的東西，在心里愛(ài)撫著。;;泰戈?duì)?)在歷史急劇轉(zhuǎn)變的關(guān)頭，往往連先進(jìn)的政黨也會(huì)在相當(dāng)?shù)囊欢螘r(shí)間內(nèi)不能理解新的局勢(shì)而復(fù)舊的口號(hào)，這些口號(hào)在昨天是正確要在已成的事業(yè)中逗留著！---巴斯德（法國(guó)）

我從不想未來(lái)，它來(lái)得太快。---愛(ài)因斯坦（美國(guó)）

等你們六十歲的時(shí)候，你們就會(huì)珍惜由你們支配的每一個(gè)鐘頭了。---愛(ài)因斯坦（美國(guó)）

世界上，宇宙中，有多少難解的謎啊……還是抓緊時(shí)間工作吧！---愛(ài)因斯坦（美國(guó)）

即使上帝也無(wú)法改變過(guò)去。---亞里士多德（希臘）

最有希望的成功者，并不是才干出眾的人而是那些最善于利用每一時(shí)機(jī)去發(fā)掘開(kāi)拓的人。---蘇格拉底（希臘）

當(dāng)許多人在一條路上徘徊不前時(shí)，他們不得不讓開(kāi)一條大路，讓那珍惜時(shí)間的人趕到他們的前面

去。---蘇格拉底（希臘）

一生沒(méi)有虛過(guò)，可以愉快地死，如同一天沒(méi)有虛過(guò)，可以安眠！---達(dá)·芬奇（意大利）

希望是永遠(yuǎn)達(dá)不到的，因此，人才希望，追求希望。---富蘭克林（美國(guó)）

從事一項(xiàng)事情，先要決定志向，志向決定之后就要全力以赴毫不猶豫地去實(shí)行。---富蘭克林（美國(guó)）

希望是生命的源泉，失去它生命就會(huì)枯萎。---富蘭克林（美國(guó)）

以希望為生的人，將絕食而死。---富蘭克林（美國(guó)）

每個(gè)人都有一不的理想，這種理想決定著他的努力判斷的方向。就在這個(gè)意義上，我從來(lái)不把安逸和享樂(lè)看做是生活目的的本身----這種基礎(chǔ)，我叫它豬欄的理想。照亮我的道路，并且不斷地給我新的勇氣去愉快地正視生活的理想，是善、美、真。---愛(ài)因斯坦（美國(guó)）無(wú)論何時(shí)，不管怎樣，我也絕不允許自己有一點(diǎn)灰心喪氣。---愛(ài)迪生（美國(guó)）

對(duì)我來(lái)說(shuō)，信念意味著不擔(dān)心。---杜威（美國(guó)）

希望貫穿一切，臨死也不會(huì)拋棄我們。---波普（美國(guó)）

希望永遠(yuǎn)在人的胸膛洶涌。人要經(jīng)常感覺(jué)不是現(xiàn)在幸福，而是就要幸福了。---波普（美國(guó)）

毫無(wú)理想而又優(yōu)柔寡斷是一種可悲的心理。---培根（英國(guó)）

只有知道了通往今天的路，我們才能清楚而明智地規(guī)劃未來(lái)。---斯蒂文生（英國(guó)）

、書(shū)籍是全世界的營(yíng)養(yǎng)品。生活里沒(méi)有書(shū)籍，就好像沒(méi)有陽(yáng)光；智慧57PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

培訓(xùn)人：陳少鴻

PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)58PCB

PCB全稱(chēng)printcircuitboard,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線(xiàn)路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用,是電子原器件的載體.59PCB2到底一塊PCB板是如何做出來(lái)的呢？60到底一塊PCB板是如何做出來(lái)的呢？3原理圖制作→生成ASC文件→導(dǎo)入PCB→layout完成→生成GERBER文件→生產(chǎn)廠(chǎng)家→制作完成61原理圖制作→生成ASC文件→導(dǎo)入PCB→layout完成→625多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓63開(kāi)料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購(gòu)單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶(hù)單元）Piece(使用單元））大料覆銅板(Sheet)PNL板開(kāi)料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Pan64開(kāi)料目的:將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程:選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項(xiàng):確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向避免劃傷板面65開(kāi)料目的:8多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

2022/12/9崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓66內(nèi)層圖形

將開(kāi)料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線(xiàn)路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過(guò)弱堿顯影時(shí)保留下來(lái)，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過(guò)酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來(lái)而形成線(xiàn)路圖形。此過(guò)程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過(guò)程，又稱(chēng)之為圖形轉(zhuǎn)移。內(nèi)層圖形將開(kāi)料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化67A、前處理（化學(xué)清洗線(xiàn)）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，然后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。A、前處理（化學(xué)清洗線(xiàn)）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化68B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓69C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游70D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線(xiàn)路圖形。蝕刻退膜D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶71實(shí)物組圖（1）前處理線(xiàn)涂膜線(xiàn)曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的板實(shí)物組圖（1）前處理線(xiàn)涂膜線(xiàn)曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的72實(shí)物組圖（2）AOI測(cè)試完成內(nèi)層線(xiàn)路的板退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻缸AOI測(cè)試實(shí)物組圖（2）AOI測(cè)試完成內(nèi)層線(xiàn)路的板退曝光膜缸蝕刻后的板73多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓74層壓目的：使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板流程：開(kāi)料預(yù)排層壓退應(yīng)力流程原理：多層板內(nèi)層間通過(guò)疊放半固化片，用管位釘鉚合好后，在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹(shù)脂流動(dòng)，填充線(xiàn)路與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘合在一起。注意事項(xiàng)：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物2009-4-175層壓目的：2009-4-118棕化：

棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹(shù)脂的接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散填充。固化后的棕化液(微觀(guān)）棕化：棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度76熱壓、冷壓：熱壓將熱壓倉(cāng)壓好之板采用運(yùn)輸車(chē)運(yùn)至冷壓倉(cāng)，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，防止板曲。熱壓、冷壓：熱壓77實(shí)物組圖（1）棕化線(xiàn)打孔機(jī)棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后的板實(shí)物組圖（1）棕化線(xiàn)打孔機(jī)棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后的板78實(shí)物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進(jìn)熱壓機(jī)冷壓機(jī)實(shí)物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進(jìn)熱壓機(jī)冷壓機(jī)79實(shí)物組圖（3）計(jì)算機(jī)指令烤箱壓合后的板磨鋼板實(shí)物組圖（3）計(jì)算機(jī)指令烤箱壓合后的板磨鋼板80多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓81鉆孔目的：使線(xiàn)路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用流程：配刀鉆定位孔上銷(xiāo)釘鉆孔打磨披鋒流程原理:據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所需的孔注意事項(xiàng)：避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙82鉆孔目的：25鉆孔83鉆孔26實(shí)物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機(jī)平臺(tái)上板鉆前準(zhǔn)備完畢實(shí)物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機(jī)平臺(tái)上板鉆前準(zhǔn)備完畢84實(shí)物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機(jī)紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè)鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機(jī)檢驗(yàn)鉆孔品質(zhì)的紅膠片實(shí)物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機(jī)紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè)鉆孔完畢的板85多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓86化學(xué)沉銅板鍍目的:對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通.流程：溶脹凹蝕中和除油除油微蝕浸酸預(yù)浸活化沉銅流程原理：通過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層。注意事項(xiàng)：凹蝕過(guò)度孔露基材板面劃傷87化學(xué)沉銅板鍍目的:30化學(xué)沉銅88化學(xué)沉銅31多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

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多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓89板鍍目的：使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。流程：浸酸板鍍流程原理：通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用注意事項(xiàng)：保證銅厚鍍銅均勻板面劃傷90板鍍目的：33多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓91圖形電鍍目的：使線(xiàn)路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶(hù)要求標(biāo)準(zhǔn)流程：除油微蝕預(yù)浸鍍銅浸酸鍍錫流程原理：通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。注意事項(xiàng)：鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性掉錫、手印，撞傷板面92圖形電鍍目的：35圖形電鍍93圖形電鍍36多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻

AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓94外層蝕刻目的：將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線(xiàn)路圖形流程：去膜蝕刻退錫（水金板不退錫）流程原理：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線(xiàn)路焊盤(pán)銅面。注意事項(xiàng)：退膜不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕退錫不盡、板面撞傷95外層蝕刻目的：38外層蝕刻SES96外層蝕刻SES39多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI

阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓97AOI（AutomaticOpticInspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI測(cè)試AOI測(cè)試98AOI（AutomaticOpticInspection當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。99當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓100阻焊字符目的：

在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用流程：

絲印第一面預(yù)烘絲印第二面預(yù)烘對(duì)位曝光顯影固化印第一面字符預(yù)烘絲印第二面字符固化流程原理：

用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒(méi)照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過(guò)絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面注意事項(xiàng)：

阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤(pán)、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤(pán)、模糊、不清101阻焊字符目的：44阻焊字符102阻焊字符45多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓103噴錫目的：在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接用。流程:微蝕涂助焊劑噴錫清洗流程原理:通過(guò)前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金,起到保護(hù)銅面與利于焊接。注意事項(xiàng):錫面光亮平整孔露銅焊盤(pán)露銅手指上錫錫面粗糙104噴錫目的：47多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓105外形目的:加工形成客戶(hù)的有效尺寸大小流程:打銷(xiāo)釘孔上銷(xiāo)釘定位上板銑板清洗流程原理:將板定位好,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工注意事項(xiàng):放反板撞傷板劃傷106外形目的:49多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT

電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓107PCB板上的V-cut是指將1X或有擋板的PCB在板上用刀具加工出V形挖槽，以利于客戶(hù)在插好零件之后將其扳開(kāi)。108PCB板上的V-cut是指將1X或有擋板的PCB在板上用刀多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓109電測(cè)試目的:模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開(kāi)、短路流程：測(cè)試文件板定位測(cè)試流程原理：椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查注意事項(xiàng)：漏測(cè)測(cè)試機(jī)壓傷板面110電測(cè)試目的:53多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料

內(nèi)層圖形層壓鉆孔沉銅板鍍圖電蝕刻AOI阻焊、字符噴錫外形鑼邊、V-CUT電測(cè)試包裝成品出廠(chǎng)

多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓111包裝目的：板包裝成捆，易于運(yùn)送流程：清點(diǎn)數(shù)量包裝流程原理：利用真空包裝機(jī)將板包扎注意事項(xiàng)：撞傷板112包裝目的：55TheEndThankyouforlistening!113Thankyouforlistening!56、書(shū)籍是全世界的營(yíng)養(yǎng)品。生活里沒(méi)有書(shū)籍，就好像沒(méi)有陽(yáng)光；智慧里沒(méi)有書(shū)籍，就好像鳥(niǎo)兒沒(méi)有翅膀莎士比亞

2、書(shū)籍使人變得思想奔放。革拉特珂夫

3、書(shū)籍是造就靈魂的工具雨果

4、經(jīng)驗(yàn)豐富的人讀書(shū)用兩只眼睛，一只眼睛看到紙面上的話(huà)，另一只眼睛看到紙的背面。歌德

5、我撲在書(shū)籍上，就好像饑餓的人撲在面包上。高爾基

6、書(shū)籍是巨大的力量。列寧

7、書(shū)人類(lèi)發(fā)出的最美妙的聲音。萊文

8、生活在我們這個(gè)世界里，不讀書(shū)就完全不可能了解人。高爾基

9、黑發(fā)不知勤學(xué)早，白首方悔讀書(shū)遲。顏真卿

10、書(shū)是良藥，善讀之可以醫(yī)愚。劉向

11、讀書(shū)破萬(wàn)卷，下筆如有神。杜甫

12、在你渴望時(shí)，它前來(lái)給予詳細(xì)指教，但是從不糾纏不休。比切

13、書(shū)籍是少年的食物，它使老年人快樂(lè)，也是繁榮的裝飾和危難的避難所，慰人心靈。在家庭成為快樂(lè)的種子，在外也不致成為障礙物，但在旅行之際，卻是夜間的伴侶西塞羅

14、過(guò)去一切時(shí)代的精華盡在書(shū)中。卡萊爾

15、書(shū)籍并不是沒(méi)有生命的東西，它包藏著一種生命的潛力，與作者同樣地活躍。不僅如此，它還像一個(gè)寶瓶，把作者生機(jī)勃勃的智慧中最純凈的精華保存起來(lái)彌爾頓

16、每一本書(shū)都是一個(gè)用黑字印在白紙上的靈魂，只要我的眼睛、我的理智接觸了它，它就活起來(lái)了。高爾基

17、讀一本好書(shū)，就是和許多高尚的人談話(huà)。笛卡爾

18、讀書(shū)之于頭腦，好比運(yùn)動(dòng)之于身體。愛(ài)迪生

19、書(shū)籍乃世人積累智慧之長(zhǎng)明燈寇第斯

20、光陰給我們經(jīng)驗(yàn)，讀書(shū)給我們知識(shí)。奧斯特洛夫斯基

21、讀書(shū)有三到，謂心到，眼到，口到。朱熹

22、書(shū)籍是青年人不可分離的生命伴侶和導(dǎo)師。高爾基

23、和書(shū)籍生活在一起，永遠(yuǎn)不會(huì)嘆氣。羅曼羅蘭

24、書(shū)籍是最好的朋友。當(dāng)生活中遇到任何困難的時(shí)候，你都可以向它求助，它永遠(yuǎn)不會(huì)背棄你都德

25、書(shū)籍通過(guò)心靈觀(guān)察世界的窗口。住宅里沒(méi)有書(shū)，猶如房間沒(méi)有窗戶(hù)。威爾遜

26、讀一本好書(shū)，象交了一個(gè)益友。臧克家

27、讀萬(wàn)卷書(shū)，行萬(wàn)里路。劉彝

15)時(shí)間一天天過(guò)去，有時(shí)覺(jué)得它漫長(zhǎng)難熬，有時(shí)卻又感到那么短促;有時(shí)愉快幸福，有時(shí)又悲傷惆悵。一天與一天不同，一日和一日有別，仿佛一晝夜之間也有春夏秋冬之分。;;阿;巴巴耶娃16)世界上最快而又最慢，最長(zhǎng)而又最短，最平凡而又最珍貴，最容易被人忽視，而又最令人后悔的就是時(shí)間。;;高爾基17)在人類(lèi)生活中，時(shí)間剎那而過(guò)，它的本體是處于一個(gè)流動(dòng)狀態(tài)中，知覺(jué)是昏鈍的，整個(gè)肉體的構(gòu)成是易腐朽的，靈魂是一個(gè)疾轉(zhuǎn)之物，運(yùn)氣是很難預(yù)料的，名望是缺乏見(jiàn)識(shí)的東西。;;馬爾庫(kù);奧勒留18)時(shí)間就是金錢(qián)，而且對(duì)用它來(lái)計(jì)算利益的人來(lái)說(shuō)，是一筆巨大的金額。;;狄更斯19)時(shí)間會(huì)刺破青春