流延成型工藝與設備姓名XXX學號XXXXX1流延成型工藝與設備姓名XXX12212345316.帶式成型法為了制備表面光潔，超薄型（1mm以下）的薄片陶瓷制品，以往采用的模壓法已經不能滿足質量需要，因而又發展一種帶式成型法。帶式成型法可分為流延法和薄片擠壓法46.帶式成型法為了制備表面光潔，超薄型（1mm以下）的薄片陶定義及原理：首先把粉碎好的粉料與粘結劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿，料漿從料斗流下，被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上，經干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜，然后根據成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結的毛坯成品。漿狀→薄膜

流延成型工藝流延成型（doctor-bladingprocess)，又稱帶式澆鑄法，刮刀法。5定義及原理：流延成型工藝流延成型（doctor-b66料漿要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的細度、粒形要求比較高。粒度越細，粒形越圓滑，薄坯的質量越高。這樣才能使料漿具有良好的流動性，同時在厚度方面能保持有一定的堆積個數。例如，制取40μm厚的薄坯時，在厚度方向上的堆積個數一般要求20個以上，那么要求2μm以下粒徑的粉料要占90%以上，才能保證薄坯的質量，因此通常流延法采用微米級的顆粒。7料漿要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的細特點：特別適合成型0.2MM--3MM厚度的片狀陶瓷制品，生產此類產品具有速度快、自動化程度高、效率高、產品組織結構均勻、質量好等諸多優勢。

缺點：粘結劑含量高，因而收縮率較大，高達20%~21%

流延成型工藝8特點：特別適合成型0.2MM--3MM厚度的片狀陶瓷制品，生生產流程與設備9生產流程與設備9溶劑

粘結劑添加劑均質泥漿箱

載體膜

刮刀

溶劑蒸發再處理

基帶10溶劑粘結劑添加劑均質泥漿箱載體膜刮刀溶劑蒸發11111212產品：現代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發展趨勢進一步加速，導致許多新型封裝技術的相繼問世。它的主要特點是無引線(或短引線)、片式化、細節距和多引腳。新型封裝技術與片式元件表面組裝技術相結合，開創了新一代微組裝技術，作為微組裝所用的陶瓷基片產業也因此迅速發展起來。而流延法正是適應這一需要發展起來的現代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成電路封裝和襯底材料的基片外，流延陶瓷產品還廣泛應用于薄膜混合式集成電路(如程控電話交換機、手機、汽車點火器、傳真機熱敏打印頭等〕、可調電位器（如彩色電視機和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等)、片式電阻(如網絡電阻、表面貼裝片式電阻等)、玻璃覆銅板(主要用于大功率電子電力器件)、平導體制冷器及多種傳感器的基片載體材料。13產品：現代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發展產品展示14產品展示14ThankYou!15ThankYou!15流延成型工藝與設備姓名XXX學號XXXXX16流延成型工藝與設備姓名XXX1172123451816.帶式成型法為了制備表面光潔，超薄型（1mm以下）的薄片陶瓷制品，以往采用的模壓法已經不能滿足質量需要，因而又發展一種帶式成型法。帶式成型法可分為流延法和薄片擠壓法196.帶式成型法為了制備表面光潔，超薄型（1mm以下）的薄片陶定義及原理：首先把粉碎好的粉料與粘結劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿，料漿從料斗流下，被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上，經干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜，然后根據成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結的毛坯成品。漿狀→薄膜

流延成型工藝流延成型（doctor-bladingprocess)，又稱帶式澆鑄法，刮刀法。20定義及原理：流延成型工藝流延成型（doctor-b216料漿要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的細度、粒形要求比較高。粒度越細，粒形越圓滑，薄坯的質量越高。這樣才能使料漿具有良好的流動性，同時在厚度方面能保持有一定的堆積個數。例如，制取40μm厚的薄坯時，在厚度方向上的堆積個數一般要求20個以上，那么要求2μm以下粒徑的粉料要占90%以上，才能保證薄坯的質量，因此通常流延法采用微米級的顆粒。22料漿要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的細特點：特別適合成型0.2MM--3MM厚度的片狀陶瓷制品，生產此類產品具有速度快、自動化程度高、效率高、產品組織結構均勻、質量好等諸多優勢。

缺點：粘結劑含量高，因而收縮率較大，高達20%~21%

流延成型工藝23特點：特別適合成型0.2MM--3MM厚度的片狀陶瓷制品，生生產流程與設備24生產流程與設備9溶劑

粘結劑添加劑均質泥漿箱

載體膜

刮刀

溶劑蒸發再處理

基帶25溶劑粘結劑添加劑均質泥漿箱載體膜刮刀溶劑蒸發26112712產品：現代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發展趨勢進一步加速，導致許多新型封裝技術的相繼問世。它的主要特點是無引線(或短引線)、片式化、細節距和多引腳。新型封裝技術與片式元件表面組裝技術相結合，開創了新一代微組裝技術，作為微組裝所用的陶瓷基片產業也因此迅速發展起來。而流延法正是適應這一需要發展起來的現代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成電路封裝和襯底材料的基片外，流延陶瓷產品還廣泛應用于薄膜混合式集成電路(如程控電話交換機、手機、汽車點火器、傳真機熱敏打印頭等〕、可調電位器（如彩色電視機和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等