PCB對位精度介紹新技術應用推廣中心2005-7-281新技術應用推廣中心PCB對位精度介紹新技術應用推廣中心2005-7-281新技內層曝光機曝光機型號：志圣平行曝光機對位方式：CCD鏡頭調整使上或下菲林重疊標靶數：4個或2個曝光方式：單面曝光對位精度：±0.6milPCB上菲林下菲林2005-7-282新技術應用推廣中心內層曝光機曝光機型號：志圣平行曝光機PCB上菲林下菲林200Mutiline沖孔機和PIN-LAMMutiline沖孔機對位精度：±1.0milPin-Lam對位精度：±2.0milPCBMutiline沖孔標靶層壓沖孔標靶PCB層壓對位孔2005-7-283新技術應用推廣中心Mutiline沖孔機和PIN-LAMMutiline沖孔X光機鉆2個鉆孔管位孔和1個方向孔X光鉆孔對位精度：±0.8milPCBPCBX光鉆孔標靶，直徑3.15mm的孔X光鉆孔標靶，直徑3.15mm的孔2005-7-284新技術應用推廣中心X光機鉆2個鉆孔管位孔和1個方向孔PCBPCBX光鉆孔標靶，機械鉆孔機對位方式：孔槽對位，零位設在板中心。在機械鉆機的每個工作臺面上都有一個孔（TOP點）和一個長槽在同一條直線上，上板時一個PIN位于TOP點，另一個PIN隨板件的長短在槽內移動。機械鉆孔對位精度：±2.0mil零位TOP點2005-7-285新技術應用推廣中心機械鉆孔機對位方式：孔槽對位，零位設在板中心。在機械鉆機的外層曝光機曝光機型號：志圣半自動曝光機對位方式：手動調整使上或下菲林與對位孔重疊標靶數：2個曝光方式：單面曝光對位精度：±2milPCB1.對位孔（2個）2.上菲林（2個）3.下菲林（2個）2005-7-286新技術應用推廣中心外層曝光機曝光機型號：志圣半自動曝光機PCB1.對位孔（2個感光阻焊曝光機曝光機型號：志圣對位方式：手動對位調整使菲林與對位標靶重疊標靶數：4個或2個曝光方式：單面曝光對位精度：±2milPCB1.對位標靶2.菲林2005-7-287新技術應用推廣中心感光阻焊曝光機曝光機型號：志圣PCB1.對位標靶2005-7菲林漲縮控制內層菲林---------------±1.5mil次外層菲林------------±1.5mil激光窗菲林------------±1.5mil外層菲林---------------±2.0mil感光菲林---------------±2.0mil2005-7-288新技術應用推廣中心菲林漲縮控制內層菲林---------------±1.5m內層層間對位精度分析內層層間對位精度內層圖形精度層間對準度鉆孔對位精度菲林漲縮蝕刻后板件漲縮曝光機對位精度沖孔對準度層壓對準度X光打孔對準度鉆孔對準度2005-7-289新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析內層層間對位精度內層圖形精度層間對準度鉆內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil曝光機對位精度：±0.6mil蝕刻后板件漲縮：±1.0mil沖孔對準度：±1.0mil層間對準度：±2.0milX光鉆孔對準度：±0.8mil機械鉆孔對準度：±2.0mil內層層間對位精度：1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02=3.60mil內層焊環（相對于鉆孔）單邊要求3.60mil以上適用范圍：高多層板、BUM板采用PIN-LAM的部分2005-7-2810新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil2005-7內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil對位精度：±0.6mil蝕刻后板件漲縮：±1.0milX光對準度：±0.8mil機械鉆孔對位精度：±2.0mil內層層間對位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02=2.87mil內層焊環（相對于鉆孔）單邊要求2.87mil以上適用范圍：四層板2005-7-2811新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil2005-7內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil對位精度：±0.6mil蝕刻后板件漲縮：±1.0milX光對準度：±0.8mil機械鉆孔對位精度：±2.0mil疊層對準度：±3.0mil內層層間對位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02+3.02=4.15mil內層焊環（相對于鉆孔）單邊要求4.15mil以上適用范圍：采用MASS-LAM的高多層板2005-7-2812新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil2005-7外層圖形對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲林漲縮鉆孔對準度機械鉆孔對位精度：±2.0mil外層曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±2.0mil外層圖形對位精度：2.02+0.62+2.02=2.89mil外層焊環（相對于鉆孔）單邊要求2.89mil以上適用范圍：所有板件2005-7-2813新技術應用推廣中心外層圖形對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲林激光鉆孔對位精度激光鉆孔對位精度激光鉆孔對準度激光窗偏差對位孔偏差曝光機對位精度菲林漲縮鉆孔對準度X光鉆孔對準度2005-7-2814新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度激光鉆孔對位精度激光鉆孔對準度激光窗偏差對曝激光鉆孔對位精度X光對準度：±0.8mil機械鉆孔對位精度：±2.0mil曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil激光鉆孔對準度：±0.6mil激光鉆孔對位精度：0.82+2.02+0.62+1.52+0.62=2.76mil內層連接盤（TargetPad）單邊要求2.76mil以上適用范圍：BUM板件2005-7-2815新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度X光對準度：±0.8mil2005-7-2激光鉆孔對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲林漲縮鉆孔對準度激光孔偏差菲林漲縮曝光機對位精度2005-7-2816新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲激光鉆孔對位精度機械鉆孔對位精度：±2.0mil外層曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil外層曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil外層圖形對位精度：

2.02+0.62+1.52+0.62+1.52=3.04mil外層連接盤（CapturePad）單邊要求3.04mil以上適用范圍：BUM板件2005-7-2817新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度機械鉆孔對位精度：±2.0mil2005-7感光阻焊對位精度感光阻焊對位精度圖形對位標靶偏差曝光機對位精度感光阻焊菲林漲縮外層菲林漲縮零補償曝光機對位精度：±0.8mil感光阻焊菲林漲縮變化：±2.0mi感光阻焊對位精度：0.82+2.02=2.15mil綠油窗（相對于完成后的外層線路）單邊要求2.15mil以上適用范圍：所有板件2005-7-2818新技術應用推廣中心感光阻焊對位精度感光阻焊對位精度圖形對位標靶偏差曝光機對位精激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮—CopperDirect對位方式：CCD鏡頭調整對位標靶數：4個，位于次外層，外層銅皮由激光直接打掉鉆孔方式：兩面分別鉆孔PCB激光鉆孔對位標靶（4個），在直徑6*6mm的銅區開直徑1mm的空心區2005-7-2819新技術應用推廣中心激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮—CopperD激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮對位精度：±0.6mil鉆孔時直接對準內層Pad，因此與傳統激光鉆孔相比，對位精度有明顯提高。

2005-7-2820新技術應用推廣中心激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮對位精度：±0.64次積層對位方式及精度對位方式：采用圖形對位，標靶圖形位于次外層。與激光直接鉆銅皮的對位方式類似，區別在于標靶處的外層銅皮以圖形轉移的方式提前蝕刻掉。加工流程：X光打管位孔---鉆圖形轉移對位孔內層圖形轉移1---開標靶窗內層圖形轉移2---開激光窗激光鉆孔---鉆激光孔PTH---標靶窗被覆蓋內層圖形轉移3---開標靶窗內層圖形轉移4---制作線路圖形2005-7-2821新技術應用推廣中心4次積層對位方式及精度對位方式：加工流程：2005-7-284次積層對位方式及精度曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil激光鉆孔位置精度：±0.6mil激光鉆孔對位精度：

0.62+1.52+0.62=1.72mil由此得到：內層連接盤（TargetPad)單邊1.72mil以上激光鉆孔對位精度鉆孔對準度曝光機對位精度菲林漲縮2005-7-2822新技術應用推廣中心4次積層對位方式及精度激光鉆孔對位精度鉆孔對準度曝光機對位精4次積層對位方式及精度激光鉆孔對位精度：±1.72mil曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil盲孔焊盤對位精度：

1.722+0.62+1.52=2.36mil由此得到：盲孔焊盤（CapturePad)單邊2.36mil以上外層圖形對位精度激光鉆孔對位精度曝光機對位精度菲林漲縮2005-7-2823新技術應用推廣中心4次積層對位方式及精度外層圖形對位精度激光鉆孔對位精度曝光機工藝控制還可以通過調整曝光機的設置來提高對位精度，但同時增加了控制難度，將使更多的板件由于超出設定值而無法曝光。減小PE值減小ME值減小Judge值PE值：PCB與菲林（或兩張菲林）的兩個標靶之間長度的偏差。ME值：菲林的漲縮（與初始值相比較）值Judge:設定DXDYDQ2005-7-2824新技術應用推廣中心工藝控制還可以通過調整曝光機的設置來提高對位精度，但同時增加ORC曝光機對位原理及一般設置DYDXQ1DQXDQYDQ1取DQX和DQY的絕對值較大值DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4Judge設定：DX20umDY20umDQ20um與前面的對位精度有出入PCB/ReferencecenterMaskcenterPE±100umME±100um2005-7-2825新技術應用推廣中心ORC曝光機對位原理及一般設置DYDXQ1DQXDQYDQ1工藝控制Judge模式：XYQ(我司設置模式）X+QXY+QY以上兩種模式針對Proportionaldividepoint和MARKpointXnYnXnYnCircle以上兩種模式針對MARKpoint202022020202005-7-2826新技術應用推廣中心工藝控制Judge模式：202022020202005-工藝控制移動方式XYAverage：X1=0X2=0X3=0X4=20（X方向）Average=（0+0+0+20）/4=5X1=0-5=-5X2=0-5=-5X3=0-5=-5X4=20-5=15XYmin-max:X1=0X2=0X3=0X4=20（X方向）MIN-MAX=（0+20）/2=10X1=0-10=-10X2=0-10=-10X3=0-10=-5X4=20-10=102005-7-2827新技術應用推廣中心工藝控制移動方式2005-7-2827新技術應用推廣中心PCB對位精度介紹新技術應用推廣中心2005-7-2828新技術應用推廣中心PCB對位精度介紹新技術應用推廣中心2005-7-281新技內層曝光機曝光機型號：志圣平行曝光機對位方式：CCD鏡頭調整使上或下菲林重疊標靶數：4個或2個曝光方式：單面曝光對位精度：±0.6milPCB上菲林下菲林2005-7-2829新技術應用推廣中心內層曝光機曝光機型號：志圣平行曝光機PCB上菲林下菲林200Mutiline沖孔機和PIN-LAMMutiline沖孔機對位精度：±1.0milPin-Lam對位精度：±2.0milPCBMutiline沖孔標靶層壓沖孔標靶PCB層壓對位孔2005-7-2830新技術應用推廣中心Mutiline沖孔機和PIN-LAMMutiline沖孔X光機鉆2個鉆孔管位孔和1個方向孔X光鉆孔對位精度：±0.8milPCBPCBX光鉆孔標靶，直徑3.15mm的孔X光鉆孔標靶，直徑3.15mm的孔2005-7-2831新技術應用推廣中心X光機鉆2個鉆孔管位孔和1個方向孔PCBPCBX光鉆孔標靶，機械鉆孔機對位方式：孔槽對位，零位設在板中心。在機械鉆機的每個工作臺面上都有一個孔（TOP點）和一個長槽在同一條直線上，上板時一個PIN位于TOP點，另一個PIN隨板件的長短在槽內移動。機械鉆孔對位精度：±2.0mil零位TOP點2005-7-2832新技術應用推廣中心機械鉆孔機對位方式：孔槽對位，零位設在板中心。在機械鉆機的外層曝光機曝光機型號：志圣半自動曝光機對位方式：手動調整使上或下菲林與對位孔重疊標靶數：2個曝光方式：單面曝光對位精度：±2milPCB1.對位孔（2個）2.上菲林（2個）3.下菲林（2個）2005-7-2833新技術應用推廣中心外層曝光機曝光機型號：志圣半自動曝光機PCB1.對位孔（2個感光阻焊曝光機曝光機型號：志圣對位方式：手動對位調整使菲林與對位標靶重疊標靶數：4個或2個曝光方式：單面曝光對位精度：±2milPCB1.對位標靶2.菲林2005-7-2834新技術應用推廣中心感光阻焊曝光機曝光機型號：志圣PCB1.對位標靶2005-7菲林漲縮控制內層菲林---------------±1.5mil次外層菲林------------±1.5mil激光窗菲林------------±1.5mil外層菲林---------------±2.0mil感光菲林---------------±2.0mil2005-7-2835新技術應用推廣中心菲林漲縮控制內層菲林---------------±1.5m內層層間對位精度分析內層層間對位精度內層圖形精度層間對準度鉆孔對位精度菲林漲縮蝕刻后板件漲縮曝光機對位精度沖孔對準度層壓對準度X光打孔對準度鉆孔對準度2005-7-2836新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析內層層間對位精度內層圖形精度層間對準度鉆內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil曝光機對位精度：±0.6mil蝕刻后板件漲縮：±1.0mil沖孔對準度：±1.0mil層間對準度：±2.0milX光鉆孔對準度：±0.8mil機械鉆孔對準度：±2.0mil內層層間對位精度：1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02=3.60mil內層焊環（相對于鉆孔）單邊要求3.60mil以上適用范圍：高多層板、BUM板采用PIN-LAM的部分2005-7-2837新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil2005-7內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil對位精度：±0.6mil蝕刻后板件漲縮：±1.0milX光對準度：±0.8mil機械鉆孔對位精度：±2.0mil內層層間對位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02=2.87mil內層焊環（相對于鉆孔）單邊要求2.87mil以上適用范圍：四層板2005-7-2838新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil2005-7內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil對位精度：±0.6mil蝕刻后板件漲縮：±1.0milX光對準度：±0.8mil機械鉆孔對位精度：±2.0mil疊層對準度：±3.0mil內層層間對位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02+3.02=4.15mil內層焊環（相對于鉆孔）單邊要求4.15mil以上適用范圍：采用MASS-LAM的高多層板2005-7-2839新技術應用推廣中心內層層間對位精度分析菲林漲縮變化：±1.5mil2005-7外層圖形對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲林漲縮鉆孔對準度機械鉆孔對位精度：±2.0mil外層曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±2.0mil外層圖形對位精度：2.02+0.62+2.02=2.89mil外層焊環（相對于鉆孔）單邊要求2.89mil以上適用范圍：所有板件2005-7-2840新技術應用推廣中心外層圖形對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲林激光鉆孔對位精度激光鉆孔對位精度激光鉆孔對準度激光窗偏差對位孔偏差曝光機對位精度菲林漲縮鉆孔對準度X光鉆孔對準度2005-7-2841新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度激光鉆孔對位精度激光鉆孔對準度激光窗偏差對曝激光鉆孔對位精度X光對準度：±0.8mil機械鉆孔對位精度：±2.0mil曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil激光鉆孔對準度：±0.6mil激光鉆孔對位精度：0.82+2.02+0.62+1.52+0.62=2.76mil內層連接盤（TargetPad）單邊要求2.76mil以上適用范圍：BUM板件2005-7-2842新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度X光對準度：±0.8mil2005-7-2激光鉆孔對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲林漲縮鉆孔對準度激光孔偏差菲林漲縮曝光機對位精度2005-7-2843新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度外層圖形對位精度對位孔偏差曝光機對位精度菲激光鉆孔對位精度機械鉆孔對位精度：±2.0mil外層曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil外層曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil外層圖形對位精度：

2.02+0.62+1.52+0.62+1.52=3.04mil外層連接盤（CapturePad）單邊要求3.04mil以上適用范圍：BUM板件2005-7-2844新技術應用推廣中心激光鉆孔對位精度機械鉆孔對位精度：±2.0mil2005-7感光阻焊對位精度感光阻焊對位精度圖形對位標靶偏差曝光機對位精度感光阻焊菲林漲縮外層菲林漲縮零補償曝光機對位精度：±0.8mil感光阻焊菲林漲縮變化：±2.0mi感光阻焊對位精度：0.82+2.02=2.15mil綠油窗（相對于完成后的外層線路）單邊要求2.15mil以上適用范圍：所有板件2005-7-2845新技術應用推廣中心感光阻焊對位精度感光阻焊對位精度圖形對位標靶偏差曝光機對位精激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮—CopperDirect對位方式：CCD鏡頭調整對位標靶數：4個，位于次外層，外層銅皮由激光直接打掉鉆孔方式：兩面分別鉆孔PCB激光鉆孔對位標靶（4個），在直徑6*6mm的銅區開直徑1mm的空心區2005-7-2846新技術應用推廣中心激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮—CopperD激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮對位精度：±0.6mil鉆孔時直接對準內層Pad，因此與傳統激光鉆孔相比，對位精度有明顯提高。

2005-7-2847新技術應用推廣中心激光直接鉆銅皮對位方式及精度激光直接鉆銅皮對位精度：±0.64次積層對位方式及精度對位方式：采用圖形對位，標靶圖形位于次外層。與激光直接鉆銅皮的對位方式類似，區別在于標靶處的外層銅皮以圖形轉移的方式提前蝕刻掉。加工流程：X光打管位孔---鉆圖形轉移對位孔內層圖形轉移1---開標靶窗內層圖形轉移2---開激光窗激光鉆孔---鉆激光孔PTH---標靶窗被覆蓋內層圖形轉移3---開標靶窗內層圖形轉移4---制作線路圖形2005-7-2848新技術應用推廣中心4次積層對位方式及精度對位方式：加工流程：2005-7-284次積層對位方式及精度曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil激光鉆孔位置精度：±0.6mil激光鉆孔對位精度：

0.62+1.52+0.62=1.72mil由此得到：內層連接盤（TargetPad)單邊1.72mil以上激光鉆孔對位精度鉆孔對準度曝光機對位精度菲林漲縮2005-7-2849新技術應用推廣中心4次積層對位方式及精度激光鉆孔對位精度鉆孔對準度曝光機對位精4次積層對位方式及精度激光鉆孔對位精度：±1.72mil曝光機對位精度：±0.6mil菲林漲縮變化：±1.5mil盲孔焊盤對位精度：