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CONTENTSARM云終端的結(jié)構(gòu)01X86云終端的結(jié)構(gòu)02云終端的拆裝機原理02CONTENTS第一章01

ARM云終端的

結(jié)構(gòu)特點:缺點:ARM處理器的指令集是RISC(簡單指令集)相比傳統(tǒng)PC,功耗小很多價格便宜廣泛適用于

系統(tǒng)設(shè)計多種功能的需要,功能性相對單一非模塊化設(shè)計,硬件兼容性較差S600系列ARM-A9主板(2USB)+AD板AD板屏幕尺寸不同,分為19.5寸和21.5寸的兩種RK3188主板(4USB)無AD板云終端V100系列主板根據(jù)主板搭載處理器的不同,分為ARM-A9和RK3188兩種不同的主板主板主板主板AD板確認(rèn)內(nèi)存容量的位置RK3188確認(rèn)內(nèi)存容量的位置AD板供電口12V3A/12v5A電源5V3A電源CONTENTS第二章02

X86云終端的

結(jié)構(gòu)特點:x86架構(gòu)是采用復(fù)雜指令集(CISC)的架構(gòu)可以高效的完成一項復(fù)雜的工作模塊化設(shè)計與ARM架構(gòu)對比:設(shè)計原理背道而馳,CISC與RISC(復(fù)雜指令集”與“精簡指令集”)指令執(zhí)行時效硬件兼容性S600系列主板處理器不同,對應(yīng)的主板也不同內(nèi)存、硬盤可根據(jù)客戶定制升壓板通用件云終端V300系列主板處理器不同,對應(yīng)的主板也不同內(nèi)存、硬盤可根據(jù)客戶定制硬盤內(nèi)存主板升壓板硬盤內(nèi)存主板1037U主板有三種樣式,大家找找他們的區(qū)別主板云終端主板(一)云終端主板(二)3855U主板的兩種樣式,大家找找他們的區(qū)別主板云終端主板H110(一)H110(二)I3-6100I5-6360CONTENTS第三章03

云終端的拆裝機原理ARMX8

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