電子及電氣安裝工藝規范

第1版

共52頁

江蘇中航動力控制有限公司

2008年06月

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1適用范圍

本規范規定了本公司電子產品安裝、焊接及導線連接和電氣設備安裝的通用工藝要求。

本規范適用于本公司各種電子產品以及電氣設備的裝聯。

2引用文件

Q/14S.J11-2004電裝工藝規范（第六一四研究所所標）

工藝過程

3.1電子產品

準備——元器件成型——元器件零組件的安裝、固定——元器件的焊接——自檢——補充裝焊——清洗烘干——調試老化——檢驗——補充裝焊——檢驗

3.2電器產品

準備——元器件成型——元器件零組件的安裝、固定——元器件的焊接——自檢——補充裝焊——清洗烘干——調試老化——導線的加工——機械裝配——整機安裝——整機調試——自檢——檢驗——補充裝配——檢驗

3.3電氣產品

準備——電氣零部件的機械裝配和固定——母線的裝配和固定——電氣零部件間的導線加工——電氣零部件間的導線連接——自檢——檢驗——補充裝配——檢驗

4一般要求

4.1人員要求

各崗位的操作人員必須有相應的上崗證；

要有科學嚴謹的態度，嚴格按工藝要求操作。

4.2工作場地及環境要求

溫度應為15℃～30℃；

應通風，相對濕度為30%～75%；

照明度應在500lx～750lx范圍；

各工作部位應配備相應的工作臺、電源（零線與地線應分開）；

各工作部位在工作時間內只應放置由工藝規程規定的用于指定工作的零部件、必要的工藝裝備及技術文件；

工具、器材、文件、產品應定置定位；

應劃分工作區和非工作區，工作場所應始終保持清潔。

4.3防靜電要求

工作臺應鋪防靜電桌墊并良好接地；

進入工作場地須穿防靜電服、防靜電鞋；

觸摸產品內部模塊，裝焊元器件時須帶防靜電手腕；

靜電敏感元器件在發放、傳遞、裝聯過程中應有防靜電措施。

4.4操作要求

操作時應嚴格按現行有效的工藝文件進行：

發現影響裝焊質量的問題應及時向工藝員反映，操作員不得擅自處理；

元件插裝后要進行定向、定位復查，在確認無誤后再進行焊接；

易碎、熱敏和精密元器件成型、安裝及焊接應嚴格按具體工藝文件規定執行；

在裝焊等工序中，應保持手干凈無油膩，必要時可帶手指套進行操作；檢驗崗位等需觸摸PCB的應戴防靜電手套；清洗后的印制板組裝件不得用手觸摸，以后的操作一律戴防靜電手套。

4.5多余物控制要求

所有切屑形成的操作應在與裝配工段隔開的場所進行；

現場應設立多余物專用箱并每天定時清除；

剪掉導線、元器件引線或保險絲多余長度時，應采用專用斜口鉗或在剪腳專用箱內進行，余頭足夠長度時應用手捏住余頭后一次剪斷，以避免導線及引線頭掉入產品或模塊中；

裝配過程中，應盡量減少拆裝次數，必須返修時，應防止產生多余物；

裝配前按文件配齊各類器材、工具、輔料等，裝配后應清點記錄，不允許有多余和缺失；

凡進入生產現場使用的主材及輔材除符合規定外，還應檢查表面不應有銹蝕、發霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金屬屑等缺陷，以免造成多余物；

工作臺等場所、未裝靜電敏感器件的PCB可用空氣槍等工具吹除多余物。使用清潔工具不應使塵粒揚起或轉移到其他工作臺面或產品上。及時清理工作臺上雜物并保持其整齊、清潔。

4.6印制板儲存和保管要求

印制板在裝配和焊接前48h內拆開印制板的包裝，因檢驗需拆開的有條件的應再封裝好，不封裝的印制板組件在未進行裝配、調試等工序時應放入濕度≤35％的低濕度存放柜存放；

印制板應平放在貨架上或干燥的箱內；并且每塊印制板間應用軟海綿或泡沫塑料隔開，也可垂直存放在用泡沫、紙板隔開的防靜電盒內；

由于存放環境不良或失誤導致印制板清潔度下降的，在元器件組裝前應對印制板清洗，清洗后在70℃干燥箱內烘干3h；

印制板儲存期自出廠日起為一年，超過期限應按有關標準進行檢驗，合格者可用，不合格禁用。

4.7元器件儲存和保管要求

元器件應存放在原包裝盒內，并保留識別標志；

裸露的元器件不允許相互疊壘，有包裝元器件也盡量不疊加，即使有疊壘情況也以不使其他元器件受力為原則；

靜電敏感器件按Q/14S.J29要求；

整卷線纜應平整堆放在貨架上，產品標簽不應丟失；截取整卷線纜部分長度時，嚴禁采用抽拉方法，應按纏繞順序截取長度。

5準備

5.1集件

按產品配套領料清單，領取合格的印制板、元器件、電氣零部件、標準件、緊固件、導線及機箱、附件等，并按產品配套裝配工藝明細表進行檢查核對。

目視檢查元器件、電氣零部件，其規格、型號、數量應符合配套裝配工藝明細表要求；

目視檢查印制板代號應與裝配圖一致，印制板表面應無損傷；

目視檢查緊固件、機箱及附件，其規格、型號、數量應符合配套裝配工藝明細表要求，外觀破裂、損傷者不得使用；

目視檢查導線，其規格、型號應符合配套裝配工藝明細表要求，導線外觀應平直、清潔，絕緣層不得損傷變質，屏蔽層應無銹蝕，芯線應無腐蝕且應具有良好的可焊性。

5.2工具及輔材

根據裝焊需要一般應準備以下工具：電烙鐵、吸錫器、各類成型工具、成型設備、斜口鉗、尖嘴鉗、鑷子、螺絲刀、扳手、什錦銼、鋼卷尺、剪刀、鐵榔頭、刮刀、線號打字機、熱風槍、熱剝線器、剝線鉗、手電鉆等，或按具體工藝文件規定準備相應工具，同時檢查各種工具的完好性能，及時維修和調整；

根據裝焊需要一般應準備以下輔材：焊錫絲、酒精（GB678-90）、防靜電清潔劑、纖維拭凈布、助焊劑、各類套管、束線扣、纏繞管、各類粘帶紙、三防漆及其稀釋劑等。或按具體工藝文件規定執行。

6元器件成型

6.1成型基本要求

元器件應盡量對稱成型，在同一點上只能彎曲一次；

引線的平直部分應平直，彎曲部分應順勢平滑；

元器件成型時，不應損傷元器件本體和引線（本體不應破裂，引線不應有刻痕或損傷），彎曲或切割引線時，應固定住引線根部，防止產生軸向受力，損壞引線根部或元器件內部連接；

引線上帶熔接點的元器件，其本體與熔接點間不應受力；

元器件成型方向應使元器件裝在印制板上后，標記明顯可見；

不允許用接長元器件引線的辦法進行成型；

不得彎曲繼電器或插頭座等元器件的引線；

成型后的元器件應放入元件盒中加以保護，靜電敏感元器件應放入防靜電盒中。

6.2成型基本方法

元器件引線的成型方法，可根據元器件數量多少和元器件的類別，采用手動成型工具成型，或者采用自動成型機進行成型。

6.2.1采用手動成型工具進行彎曲成型

電阻、電容元器件一般可采用手動成型工具進行彎曲成型：將元器件放入工具對應尺寸的卡口處，一手壓住元件本體，一手壓住元件兩端引線順著卡口外沿向下彎曲引線使之成型。在卡口內放元件時，應保證元件上的字標，符號向上。

6.2.2采用自動成型機進行成型

當元器件數量多、安裝孔距一致、大批量生產時，或者非阻容元器件不能采用手動成型工具進行成型時，都可采用自動成型機進行成型，操作方法應按照自動成型機使用說明的規定及有關操作規程執行。

6.3軸向引線元器件

典型的軸向引線元器件見圖1。

圖1

6.3.1軸向引線元器件的成型

6.3.1.1水平安裝元器件引線的直角彎曲

引線根部與彎曲點（帶熔接點引線為引線熔接點與彎曲點）之間的平直部分L應不小于2mm，見圖2。

引線彎曲半徑R和引線直徑d的關系見表1。

引線直徑d（mm）

引線最小彎半徑R（mm）

d≤0.71

1d

0.71≤d≤1.25

1.5d

d＞1.25

2d

表1引線直徑與彎曲半徑

L≥2mm

圖2

6.3.1.2水平安裝元器件引線的環狀彎曲

最小彎曲半徑為引線直徑的2倍，見圖3a；

彎曲半徑為引線直徑的2～4倍，見圖3b；

≥2mm

≥2mm

abc

圖3

6.3.1.3垂直安裝元器件引線的環狀彎曲

引線根部與彎曲點之間的平直部分L不小于2mm，最小彎曲半徑R不小于引線直徑d的2倍，見圖4。

L≥2mm

圖4

6.4徑向引線元器件

徑向引線元器件，一般不需成型。當引線間距小于安裝孔間距需要成型時，按下列要求進行：

引線根部到彎曲點之間的平直部分L應不小于2.5mm；

最小彎曲半徑R應大于引線直徑d的1倍；

最大彎曲半徑不大于2倍引線直徑d或1.6mm，取數值小者，見圖5；

d≤R≤2d或1.6

L≥2.5

圖5

L≥2.5

d)半導體三極管、集成電路立裝、倒裝引線彎曲形式如下，見圖6（其中倒裝形式適用于安裝高度有限制的印制板上，一般不推薦使用，軍品上限制使用）。

中小功率半導體三極管倒裝中小功率半導體三極管線性集成電路倒裝線性集成電路

L≥2.5

R≥d

圖6

6.5扁平封裝元器件

典型的扁平封裝元器件見圖7。

圖7

扁平封裝元器件引線寬度或厚度大于等于0.14mm時，引線成型按下列要求（引線寬度和厚度均小于0.14mm時，引線成型不受下列規定限制），見圖8：

a）引線根部到上彎曲點間的平直部分不小于1mm；

b）引線末端到下彎曲點間的平直部分不小于引線寬度的1.5倍；

c）兩個最小彎曲半徑均為引線寬度的2倍；

d）當引線末端存在卷曲時，卷曲部分不應超過引線厚度的2倍。

圖8

6.6元器件引線的矯直

6.6.1不可矯直的范圍

當元器件引線出現以下情況時，不能進行矯直，而應作報廢處理。

a）軸向引線元器件的引線偏離元器件軸線45o，且彎曲半徑小于引線直徑值；

b）元器件引線基體金屬顯露（受傷）；

c）引線上出現壓痕，且超過引線直徑的10％；

d）引線在彎曲過程中產生了扭轉。

6.6.2矯直方法

a）應采用表面光滑、平整的尖嘴鉗；

b）將尖嘴鉗夾住引線彎曲點與元器件本體之間，緩慢將引線恢復到原來位置；

c）用尖嘴鉗輕輕夾住引線，并向軸線方向緩慢移動，將引線矯直到與元器件同一軸線上。

7元器件、零部件的安裝

7.1機械安裝

安裝元器件前，先進行零組件的機械安裝。安裝元器件時，先安裝有緊固件的元器件，后安裝其他元器件（散熱器的安裝除外）。

7.2安裝要求

7.2.1元器件安裝與排列要求

元器件應按裝配圖紙規定，正確定位定向；

安裝次序：先低后高、先輕后重、先小后大，先SMD后THD，先非靜電敏感元件后靜電敏感元件；

元器件軸線與印制板面平行或垂直（如軸向引線元件，水平安裝時，其引線平直部分應與板面平行，過彎曲點的直線部分應與板面垂直）；

元器件排列應相互平行或垂直。

7.2.2元器件字標及符號要求

7.2.2.1字標及符號

7.2.2.1.1阻容元件

a）電阻的色帶表示法

四帶電阻彩色編碼讀法：第1、2色帶為讀數，第3色帶為乘數，第4色帶為公差，色帶對應標識見表2。五帶電阻彩色編碼讀法：第1、2、3色帶為讀數，第4色帶為乘數，第5色帶為公差。

b）數字表示法：前兩位為有效數，第三位為10n（n=0到8），第三位為10-1(n=9)。

如電容103=0.01μ；電容105=1μ；電阻101=100；電阻105=1M。

表2色帶對應標識

色帶

讀數

乘數

公差

黑色

0

100

棕色

1

101

±1

紅色

2

102

±2

橙色

3

103

黃色

4

104

綠色

5

105

±0.5

蘭色

6

106

±0.25

紫色

7

107

±0.1

灰色

8

108

白色

9

109

+50、-20

金

0.1

±5

銀

0.01

±10

7.2.2.1.2極性元件

極性元件極性識別見圖12。

-++-+-

二極管、穩壓管表貼鉭電容發光二極管

圖12

7.2.2.1.3三極管、MOS管

國產型號的三極管、MOS管引線符號見圖13。

金屬封裝三極管底視圖塑封三極管頂視圖MOS管底視圖對管底視圖

圖13

7.2.2.2元器件字標及符號安裝要求

a）一般元器件在印制板上的安裝，字標及符號應清晰可見，當元器件排列密集或垂直安裝時，字標及符號也應盡量可見且朝向一致；

b）當按主視圖方向查看時，一般元器件讀向應自左到右，自下而上，特別是色環電阻色標朝向應一致；極性元器件（二極管、穩壓管、極性電容器等）的安裝應按圖樣中規定的極性方向為準。

7.2.3元器件安裝的高度要求

元器件插裝時，除圖紙中規定的高度要求及下列情況外一般應貼板安裝。

a）當元器件下面有金屬過孔時，元件應抬高2mm安裝；

b）除印制板上有導熱板外，元器件一般不采用貼板安裝，而是應距板0.8mm安裝，功率電阻應距印制板3mm～5mm安裝；

c）當元器件下面有印制導線時，可在元器件下面墊1mm厚的環氧層壓板進行插裝，待焊接后將壓板取出，使同類元器件安裝高度一致，又不壓在印制導線上；

d）除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超過14mm。

7.2.4元器件安裝的間距要求

a）元器件本體之間，本體與引線，引線與引線之間的間距不小于0.8mm，如有元器件相碰現象，應采用絕緣套管或絕緣墊進行絕緣；

b）有邊框、導軌的印制板，元器件與之最小距離為1.5mm；

c）無邊框、導軌的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板邊緣。

7.2.5元器件安裝的固定、絕緣、散熱等工藝要求

a）元器件金屬部分一般不得與其他導體短路（特殊要求除外），易發生短路的元器件引線應套上粗細長度合適的絕緣套管，金屬外殼元件本體下應墊絕緣導熱墊；

b）軸向引線元件質量≥14g或引線直徑≥12.5mm或安裝后兩引線長度之和≥25mm時，元件應采用機械或粘接方法將其固定在印制板上；

c）防震要求高的，貼板安裝后，用粘接劑將元器件與板粘接在一起，也可用棉繩綁扎在印制板上；

d）貼裝在導熱板上的外殼絕緣的元器件，本體與導熱板間應均勻涂布一層導熱膠。

7.2.6引線伸出焊盤長度要求

a）元器件插裝時，引線伸出印制板焊接面的長度為1mm～1.5mm；

b）雙列直插、四列直插集成電路及插座、大功率晶體管及組合件、直插焊接繼電器、電位器和電連接器，其引線（焊腳）允許按制造長度使用，特殊情況由工藝文件規定。

c）當元器件引線需要折彎時，折彎方向應盡可能沿印制導線并與印制板平行，緊貼焊盤，折彎長度不應超過焊接區邊緣。

7.2.7引線及印制板上飛線要求

一般應按下列規定執行，特殊規定除外。

a）元器件引線和導線應固定在焊孔里和接線端子上，不得與其他引線和導線搭接；

b）一個引線孔只能固定一根引線或導線；

c）不允許短線續接使用。

7.2.8跨接線連接要求

印制板上一般不用跨接線，若必須使用時，應盡量短，并符合下列規定：

a）走線不得妨礙元器件或其他跨接線的更換；

b）跨接線最長每隔25mm在印制板上應有一個固定點，固定方式見圖14，膠液應裹住導線，粘接點盡量選在板面無印制線的區域上；

圖14

c）當長度小于12.5mm(相當于1個電阻焊孔間距)，且不可能與其他導體短路時，可用裸線。

7.3安裝方法

7.3.1帶緊固件元器件的安裝

a）帶緊固件的元器件，在安裝之前應將元器件的安裝孔與其在印制板上的安裝孔試對位，不能順暢插入緊固件的安裝孔（孔位不符）應挫修合適，禁止強行對位、硬性插入緊固件；

b）安裝緊固件時應按工藝文件規定的內容和剖視圖表示的順序進行安裝；

c）螺釘擰緊度應以彈簧墊圈切口剛被壓平為準，螺母的旋緊應用相應的套筒扳手或小活動扳手緊固，不應碰傷周圍元器件。

7.3.2電連接器（插頭、座）的安裝

a）電連接器的針端應逐個逐排與板子的孔位對準，然后均衡的用力按壓電連接器，使所有插針安裝到位，并使安裝面與印制板面貼緊；

b）安裝并緊固電連接器的緊固件，使插拔力不致傳遞到插針與印制板連接的焊點上。

7.3.3分立元器件的插裝

原則上應采用插裝一個焊接一個的方式，自左到右，自上到下地進行插裝和焊接。當同外形元器件較多時，也可同時插裝完畢后再焊接。

7.3.3.1軸向引線元器件垂直安裝

當軸向引線元器件質量小于14g，引線有足夠強度時，可以垂直安裝，但引線根部距板面的最小間隙為0.4mm，引線頂端距板面的最大高度為14mm，且元器件安裝的傾斜度不大于15°，見圖16。

≤15°

≥0.4mm

≤14mm

圖16

7.3.3.2徑向引線元器件的安裝

a）雙引線元器件軸線和板面應基本垂直，傾斜度不大于15°，距印制板表面最近的元器件本體邊緣與板面平行角度在10°以內，且與印制板間距在1mm～2.3mm內，見圖17；

最大值15°

最大值10°

≤2.3mm

≥1mm

圖17

b）引線根部的涂層與焊盤的最小間隙應為0.4mm(元件底部有導熱板時，最小間隙應為2mm)，焊接后涂層不應埋入焊點中，禁止修整引線涂層，見圖18；

≥0.4mm

引線上的涂層伸進焊孔中合格

不合格

圖18

c）當元器件每根引線承重大于3.5g時或依靠自身引線支撐的元器件重量超過31g時，元器件應與印制板粘接或固定住，以防止因沖擊或震動而松動，見圖19。

粘接劑

粘接劑

環氧層壓板

圖19

7.3.3.3繞障礙物安裝

元器件需繞障礙物安裝時，允許引線和元器件軸線不平行，見圖20。引線彎曲處距根部最小尺寸為0.4mm，最小彎曲半徑為引線直徑的1倍。

圖20

7.3.4小環形變壓器、電感的安裝

小環形變壓器、電感安裝時，先用螺釘穿過壓片把元件緊固在印制板上,然后把軟引線按圖紙要求焊接在板上，本體下需涂膠固定,見圖25中環形變壓器。

7.3.5三極管、集成電路、插座的安裝

7.3.5.1三極管、圓形集成電路的插裝

a）三極管、圓形集成電路在插裝之前，應按其引線在印制板上的安裝位置，將引線分開或聚攏，直到引線可順暢地插入為止，引線不允許交叉裝聯；

b）插入板子時，一般都以其外殼上的凸腳為定位標準；

c）圓形集成電路插裝，應插裝到位，即器件的軸線應基本與板面垂直，傾斜度不大于10°；當器件利用支座固定或直插時，本體距板面的距離應為（0.25～3.15）mm，見圖21；

d）MOS管及場效應管裝前應放在原包裝盒內，插裝時應在防靜電桌上，戴防進電手腕，穿防靜電服。

圖21

7.3.5.2雙列、四列直插集成電路及插座的插裝

a）元件及插座在插裝時，一般以集成塊端頭的小矩形缺口或某個角上的標記點為定位標準；

b）元件及插座在插裝時，應將引腳逐個逐排對準板子上的焊孔，然后從其上平面均勻的用力壓入板子，一直插到焊腿到位（臺階處）為止，其底面應與板面平行；

c）雙列直插式集成電路的引線可彎曲，也可敲彎，應由元器件本體向外彎，以穩定本體，引線彎曲限度從焊孔的軸心計量，最大角為30°，每個元器件引線彎曲最多限于4根，每側不多于2根(圖22)。

圖22

7.3.6電位器、繼電器的安裝

電位器、繼電器安裝時，應看清圖紙中的剖面圖或元件側面的引線示意圖，使其安裝正確。

7.3.7散熱器及其元器件的安裝

a）散熱器及元器件，應在其他元器件裝焊完畢，并清洗后再裝焊；

b）散熱器在安裝之前，應用酒精洗去表面污物并清除其上的異物；

c）除非另有規定，散熱器在印制板上的安裝，一般應緊貼板面；

d）需固定在散熱器上的元器件，應先將元器件安裝緊固在散熱器的相應位置，再將散熱器用規定的緊固件安裝在印制板對應位置上；需直接裝在板子上的元器件，應先將元器件安裝緊固在板子上，再將散熱器安裝在印制板對應位置上，一般散熱器與元器件之間應加一層0.5mm厚的絕緣導熱襯墊（圖23）。

注：可塑性襯墊裝至散熱器和元器件表面之間，以防壓力釋放

襯墊

襯墊

圖23

7.3.8扁平元器件的安裝（圖24）

a）引線和焊盤的接觸長度不小于引線寬度的1.5倍，引線根部不伸出焊盤；

b）元器件本體與印制導線的最小間隙為0.25mm；

c）當導體間距符合HB6207規定時，允許其引線伸出焊盤，但伸出尺寸不大于引線寬度的0.25倍；

d）元器件本體下面沒有印制導線時，允許元器件貼板安裝。

≥1.5b

≥0.25mm

引線

引線根部

焊盤

引線

焊盤

b

焊盤引線

≤0.25b

≤0.25b

≤0.25b

圖24

7.4電子元器件典型安裝形式

印制板上元器件典型安裝形式，見圖25。

埋頭法倒裝法具有散熱器的安裝

綁扎粘接管墊法帶插座直插式集成電路

粘接綁扎垂直水平

穩壓二極管圓片形低頻瓷介電容超小型微調瓷介電容

圖25

脈沖變壓器金屬化滌綸電容中小功率半導體三極管

線性集成電路大功率三極管環形變壓器

整流二極管直插式集成電路扁平封裝集成電路

熱敏電阻熱敏電阻管狀非固體電解質鉭電容

扁合式微調線繞電位器有機實芯電位器耐熱實芯電位器

無極性鉭鉭電容鋁電解電容鋁電解電容

超小型密封直流電磁繼電器密封電磁繼電器超小型密封繼電器

8焊接

8.1工具及材料

a）焊料：應采用中性焊劑，可選用的共晶成分錫鉛合金焊料有：HLSn63Pb、HLSn60Pb；可選用的錫鉛焊錫絲直徑有：0.5,0.8，1.2，1.5，2.0，2.5mm等；

b）焊劑：選用的焊劑在常溫下應性能穩定，焊接過程中具有高活性、低表面張力，能迅速均勻的流動，焊接后殘余物不導電，無腐蝕，易清洗；可選用的焊劑有：酒精松香焊劑、氫化松香焊劑、有機無腐蝕焊劑；

c）烙鐵：外殼應接地可靠，功率，形狀和大小應適宜，一般選取50W。

8.2手工焊接步驟

加熱電烙鐵加熱被焊件加焊料移開焊料移開烙鐵頭，見圖31。

圖31

a）接通電源，待烙鐵頭加熱后清除烙鐵頭上的氧化物和殘渣，在烙鐵頭上加少量焊錫（掛錫），去除焊接部位的氧化層，使焊接部位保持清潔；

b）用烙鐵頭同時加熱焊盤和引線，烙鐵頭與焊盤和引線之間的接觸面積應盡量大；通孔及表貼的瓷介電容焊接時烙鐵頭不能直接觸碰元器件本體及焊端或引腳，而應中間隔焊錫焊接；

c）在焊接部位被加熱到焊料熔點時，迅速加適量焊料到焊接處：焊料應接近烙鐵頭，但不應直接加在烙鐵頭上，烙鐵頭應向下壓；

d）焊料擴散范圍達到要求后，迅速移開焊料和烙鐵頭，焊料離開時間應稍提前于烙鐵頭移開時間；

e）焊點停止加熱后，應自然冷卻，焊點冷卻過程中，不應移動焊件，也不應使其受到振動和擾動。

8.3焊接要求

8.3.1浸焊和波峰焊

按浸焊和波峰焊有關技術文件的規定執行。

8.3.2手工焊接

a）焊接溫度應在250℃～370℃之間：一般表貼件焊接最佳溫度為280℃，通孔件焊接最佳溫度為340℃；

b）焊接時間：單雙面印制板，一般元器件焊接時間為3s左右，晶體管、集成電路及其他受熱易損的元器件焊接時間不大于2s，必要時應采取散熱措施；多層印制板元器件焊接時間可適當延長，但最長不超過8s；如焊杯等非元器件焊接時間應為5s；通孔及表貼的瓷介電容焊接時間應為5s以內；

c）焊接次數：若在規定時間內焊點未焊好，可進行一次補焊，但必須在焊點冷卻后再補，補焊后仍不合格的應重焊，重焊次數不應超過三次；

d）應采用一面焊接方法，嚴禁兩面焊接以防金屬化孔內出現焊接不良；

e）一個焊點上焊接的導線和引線不得超過三根；

f）焊接時不允許將焊料、焊劑濺（粘）在元器件、印制板上，或滲透到插座、開關件內；不允許燙傷元器件、導線的絕緣層、套管和印制板的銅箔。

g)使用焊劑時，涂刷應在焊盤范圍內；表貼阻容件、接插件（帶焊杯的除外）不允許用焊劑。

8.4典型元器件焊接要求

8.4.1多腿元器件

a）單排多腿元器件，先焊兩端及中間各一個焊點；

b）多排多腿元器件，先焊四角各一個焊點及中間幾個焊點；

c）焊接時，一手均衡的用力壓住元器件背面，防止一端翹起或變形。

8.4.2靜電敏感的元器件

MOS集成電路先焊電源高端，后焊電源低端，再焊輸入輸出端,場效應管應按源S、柵G、漏D依次焊接。焊接時間不大于3s。

帶插頭的印制板焊接MOS集成電路前，應預先在插頭內塞屏蔽條或加裝短路插座保護。

8.4.3非密封元器件

為防止焊劑、焊料等滲入非密封元器件內，在引線間塞滿條形吸水紙帶，焊接時，焊接面傾斜度不大于90°。

8.4.4有散熱要求的元器件

為防止引線根部受熱破裂，焊接時用鑷子或其他金屬件連在元件本體與烙鐵頭之間的引線上，以助散熱。

8.5通孔元件焊點

8.5.1通孔元件焊點質量

a）焊點潤濕良好、光亮、平滑、牢固，不應有虛焊、氣孔、針孔、錫瘤、拉尖和橋接，不應有漏焊現象，見圖32；

圖32

b）焊點應包圍引線360°，外形成凹錐形，略顯引線輪廓，潤濕角θ應為15°～30°；焊料適量，最多不得超出焊盤外緣，最少不應少于焊盤面積的80％，見圖33；

圖33

c）焊料在孔內充分潤濕并流向另一側，未流到另一側的、孔中有空洞的為不合格焊點，見圖34；

焊料流到另一側

有空洞

印制板

焊孔

印制板

焊料

焊料未流到一側孔

焊孔

合格不合格合格不合格

圖34

焊孔內焊錫填滿度應大于焊孔長度的0.75倍，見圖35；

δ

≥0.75δ

δ：印制板的厚度

符合IPC-A-610C

圖35

d）當焊接面元器件引線采用直插形式時，焊點(引腳)高度應為1mm～1.5mm（焊盤大，引線粗者除外），焊接高度不應小于0.7mm(圖36的a)；引線端與印制板垂線的交角可在15°內(圖36的b)；

0°～15°

H：引線高度≤1.5mm

焊接高度H-h≥0.7mm

ab

圖36

e）當焊接面元器件引線采用彎曲形式時，引線端與印制板垂線的交角可在15°～90°之間（圖37）；

15°～75°

全彎曲形式部分彎曲形式

圖37

全彎曲形式中，引線一般要求如下，具體見圖38：

1）引線彎曲部分長度不小于焊盤尺寸D的一半或0.8mm，也不得大于焊盤；

2）向印制導線方向彎曲；

3）引線全彎曲后，與印制板平面允許的最大回彈角為15°；

4）引線彎曲后相鄰元器件的間隙不小于0.4mm；

5）不允許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針和工藝文件規定的其他元器件引線。

圖38

8.5.2一般合格焊點（圖39）

露骨焊點不露骨焊點直角焊點彎腳焊點鉚釘焊點

圖39

8.5.3一般常見的不良焊點（圖40）

虛焊假焊針孔焊錫量多焊錫量少氣泡

拉尖拖尾結晶松散銅箔翹起橋接偏焊

內疏松斷裂點

圖40

8.6表面組裝件焊點

8.6.1矩形片狀元件的焊點

a）引線位置：元件焊端或引線全部位于焊盤上，且對稱居中；允許在平面內橫向或旋轉方向有1／4的偏移；縱向偏移后所留出的焊盤縱向尺寸A不小于形成正常焊點的焊料彎月面所要求的H/3高（H為元件金屬化焊端高度），且另一焊端應與焊盤接觸，見圖41；

A

AA

橫向、旋轉方向偏移量A應≤1/4元件寬度；縱向偏移后焊盤伸出部分A應≥1/3焊端高度

圖41

b）焊點表面：焊點上沿整個焊端周圍均應被良好浸潤，并形成完整、均勻、連續的凹形覆蓋層，其接觸角應不大于90°；

c）焊料量：焊料應適中，焊料彎月面高度h應等于元器件焊端高度H，最小也應大于元器件焊端高度的1／3（圖42），焊端側面下部空間應被焊料填充。焊盤與端極間錫厚0.05mm為優良焊點。

Hh≥H/3

h

圖42

8.6.2扁平封裝元件的焊點

a）引線位置：引線應在焊盤中間，允許在平面內橫向、縱向或旋轉方向有1／4的偏移；

b）潤濕狀況和焊料量：焊點上引線的每個面均應被良好潤濕，焊點處引線輪廓可見,并且在整個引線長度上都被焊料覆蓋，至少應有包括腳跟在內的整個引線長度的3／4位于焊盤上，腳跟下面的楔形空間應被焊料填充，其焊料彎液面高度H應等于引線的厚度h，至少應等于引線厚度的一半，見圖43；

c）元器件未使用的引線也應焊接。

圖43

8.6.3J形引線元件的焊點

a）引線位置的偏移允許程度同扁平封裝元件；

b）潤濕狀況和焊料量：焊點上引線的每個面均應被良好潤濕，引線彎曲部分部分下面的空間，兩邊均應充滿焊料，且焊料彎月面高度H應等于引線的厚度h，至少應等于引線厚度的一半，見圖44；

c）元器件未使用的引線也應焊接。

H=h/2

圖44

8.6.4無引線器件的焊點

這類器件的焊點檢驗只能從器件側邊進行。

a）金屬化焊端位置：器件金屬化焊端位置偏出焊盤外的尺寸不大于器件的金屬化焊端寬度的一半；

b）潤濕狀況和焊料量：焊點上器件的每個凹槽形金屬化焊端均應被良好潤濕，焊點應延伸至焊端頂部，其焊料彎月面高度至少應等于金屬化焊端高度的一半，見圖45。

1：焊料稍多，合格

2：焊料適中，合格

3：焊料稍少，合格

4:焊料過少，不合格

5：潤濕不良，不合格

圖45

8.6.5表面組裝件焊點缺陷分類

a～i的缺陷是不允許的，見圖46。

a）不潤濕：焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90°；

b）吊橋：元器件一端離開焊盤向上斜立或直立的；

c）橋接：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連；

d）焊料過少：焊點上的焊料量低于需求量；

e）虛焊：焊端或引線與焊盤間有時出現電隔離現象；

f）拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未與其他導體或焊點接觸；

g）焊料球：粘附在印制板或導體上的焊料小圓球；

h）位置偏移：元器件焊端在平面內橫向縱向或旋轉方向的偏移超出要求；

i）脫焊：即開焊，包括焊接后焊盤與基板表面分離；

j）孔洞：允許部分存在，但其最大直徑不得大于焊點尺寸的1／5，且同一焊點上的這類缺陷數目不得超過2個（目視）；或經X射線檢查，孔洞面積不大于焊點總面積的1／10。

不潤濕吊橋橋接焊料球

焊點孔洞

圖46

9自檢

通常采用目視方法按本規范檢查以下內容，也可采用在線測試儀進行檢測。對焊點還可進行金相結構檢驗或采用X射線檢驗、三維光學攝像檢驗、激光紅外熱象法檢驗等方法。

9.1檢查緊固件及元器件的正確性

印制板組裝件及機箱上的緊固件規格數量、元器件位置及極性方向、元器件的規格型號及數值，應符合文件規定，不允許有錯裝漏裝錯聯歪斜等弊病。

9.2檢查裝聯質量

焊接后印制板表面不得有裂紋氣泡等現象，焊盤及印制線不應翹起或脫落。

9.3檢查元器件、零組件

元器件排列應整齊，無傾斜現象；同類元器件高度、方向一致，間距均勻；元器件表面不允許有損傷，金屬件表面應無銹蝕和其他雜質。

9.4檢查加固處理

元器件的固定方法、固定材料應正確，元器件等牢固地焊接在印制板上，緊固件不得松動。

9.5檢查導線的連接

a）外觀檢查：導線型號、焊壓方法應正確；屏蔽層處理應符合要求；導線的固定走向應符合要求（外觀檢查中發現可疑現象時，可用鑷子輕輕撥動焊壓部位檢查導線和連接端應結合良好，無脫落或拔出；導線根部無機械損傷）；

b）導通檢查：用萬用表或線纜測試儀根據連線表檢查導線的導通性能，檢查屏蔽線的屏蔽層與地線相通；

c）絕緣性能檢查：用500V兆歐表檢查線束或電纜中導線間絕緣電阻，屏蔽線的屏蔽層與芯線、芯線與芯線間的絕緣電阻，都應符合產品詳細規范要求。

9.6檢查有無多余物

印制板上應無導線頭、引線頭、焊錫渣、金屬屑、毛發、漆皮、棉花球等多余物；機箱內應無多余的緊固件、其他零組件、各類線頭、保險絲頭等。

10.補充裝焊

10.1焊點返修

10.1.1補焊

10.1.1.1可補焊的缺陷

a）有凹坑的焊點；

b）焊點上的焊料太多，有毛刺；

c）接合面潤濕良好，但焊料不夠的焊點。

10.1.1.2補焊要求

a）補焊不合格焊點；

b）只允許補焊一次，補焊后仍不合格的焊點，應當重焊。

10.1.2重焊

10.1.2.1可重焊的缺陷

a）有外來夾雜的焊點；

b）焊點未潤濕；

c）經過補焊不合格的焊點。

10.1.2.2重焊要求

a）解焊：

1）用吸錫帶解焊：在焊點上放一小段吸錫帶，把烙鐵頭放在吸錫帶上使焊料融化并使焊料通過毛細作用吸入吸錫帶，當一小段吸錫帶吸滿焊料后，把它切去，再插入另一段，直至將焊料從焊接面上清除干凈；

2）用吸錫器解焊：將吸錫器的吸嘴靠近焊點，焊料融化后，把焊料吸入吸錫器內，吸錫器溫度應控制在250℃～350℃內；

b）清除焊盤上焊料，用鑷子把焊盤上的引線矯直，用烙鐵稍微加熱引線，按垂直印制板方向拔出元器件，切忌強拉強扭元器件以免損壞印制板或其他元器件；

c）清除焊孔內的焊料：用烙鐵稍微加熱金屬針，使針從焊盤一側穿透到另一側以清除孔內焊料；

d）插裝并重新焊接元件；

e）重焊次數不超過3次。

10.2更換元器件

a）拆除被更換元器件的附加固定物，清除涂覆層；

b）按重焊要求焊接新元器件，并進行清洗涂覆。

10.3調整件

裝焊完畢的印制板組裝件經檢驗合格后方可進行調試，在調試過程中除待調元件焊點外，其他焊點一律嚴禁焊接。調整件確定后按本規范相應要求進行正規焊接。

11清洗烘干

11.1清洗

a）PCB板焊接及補焊結束后，首先采用無水乙醇和防靜電刷對焊接面進行刷洗，然后放入清水中漂洗

12調試老化

13導線的加工

13.1導線端頭處理

a）焊壓部位的絕緣層應去除干凈，其余部分不得有機械損傷或熱損傷，芯線應整齊，不允許劃傷、斷股；

b）端頭處理后的導線應及時用于裝配，以免芯線氧化銹蝕；

c）有纖維保護層的導線，去除端頭后，應套絕緣套管防止保護層松脫。

13.1.1普通導線端頭處理

13.1.1.1下料

a）用鋼尺或其他量具量取導線（長度按工藝文件規定），用剪刀或斜口鉗剪下；量取導線長度時，導線應呈自然的平直狀態，不應扭曲，也不應拉得過緊；

b）也可用自動剝線機下料，下料時應先校正下料的尺寸。

13.1.1.2脫頭

用熱剝線器或剝線鉗剝除導線絕緣層，剝離要求按文件規定或使用的焊壓孔的深度，無規定時應在5mm～10mm內選擇，見圖47。絕緣層為纖維繞包時一般用熱剝線器。

×××

導線端頭剝線L1＝5mm～10mm；導線中部剝線L2＝5mm～10mm

圖47

13.1.1.3捻頭

將多股芯線按原方向絞合，絞合的螺旋角一般為30°～45°，絞合應均勻順直，松緊適宜，不應曲卷和單股越出，不得損傷線芯或使線芯斷股，見圖48。

30°～45°

圖48

13.1.2屏蔽導線端頭處理

13.1.2.1下料

按工藝文件規定長度截取導線。

13.1.2.2脫頭（外絕緣層）

剝除導線外絕緣層，剝除長度為L1(內導線剝頭長度)+L(內導線留一定的不屏蔽長度)＋L3(屏蔽層外露長度)：L應根據電壓確定，一般在3mm～20mm之間；L3在3mm～10mm之間，見圖49。

電壓小于500V,L=10～20mm；電壓500～3000V,L=20～30mm；電壓3000～10000V,L=30～50mm

L1

L3

圖49

13.1.2.3脫頭（屏蔽層）

脫頭時不應損傷屏蔽層和內導線絕緣層，屏蔽層應不與內導線線芯短路。

13.1.2.3.1屏蔽層需接地的

a）用鑷子（圖50的a）或屏蔽挑頭器（圖50的b）按所需長度將內導線挑出，脫去內導線絕緣層，留下的屏蔽層拉直后按所需的接地引出長度剪斷（圖50的c）；或直接將屏蔽層切除至2mm長后翻卷到外層上。

屏蔽挑頭器

b

c

a

ba

圖50

b）屏蔽線的接地引線根據安裝情況可利用屏蔽層本身，也可利用接地導線引出（圖51）。

導線與屏蔽層接觸長度

圖51

用接地導線引出的，導線應纏繞屏蔽層4mm～6mm,并沿屏蔽層四周焊牢。屏蔽層與內導線絕緣層有一定間隙的，在引接地導線前，先將屏蔽層端頭擴張，在屏蔽層與內導線絕緣層之間加墊1～3層寬約6mm～9mm的聚四氟乙烯薄膜，或套長約6mm～9mm的絕緣套管。

13.1.2.3.2屏蔽層不需接地的

a）按所需長度用工具切除屏蔽層或將屏蔽層翻卷到外層上；

b）修整脫頭端的屏蔽層，使其比內絕緣層多剝除5mm以上，然后套上不小于10mm長的熱縮套管，見圖52。

≥10

≥5

熱縮套管

圖52

13.1.2.4捻頭

13.2導線的清潔處理

對導線的焊壓部位應采用無損傷無污染的方法去除氧化物、油脂、漆皮等雜物。對鍍錫、鍍銀裸線做校直或其他處理時，應不破壞鍍層。

13.3導線的搪錫

導線搪錫部位與絕緣層末端應留0.5mm～1mm距離，防止出現燭芯現象，見圖53。搪錫后導線絕緣層應保持原色，允許有輕微的收縮現象，但不允許將絕緣層燙脹；錫層厚度均勻，導線的芯線輪廓可見，錫層表面應光滑，無明顯的凹痕、針孔、拉尖現象，無殘渣和焊劑。對多股絞合線芯，焊料應能滲透到線芯內部。搪錫后的導線應及時用于裝配。

搪錫部位

0.5mm～1mm

圖53

圖53

13.4導線的連接

13.4.1導線與接線端子的連接

a）導線與塔式接線端子連接形式見圖54的ab；導線與帶孔接線端子連接形式見圖54的cd；導線與波段開關連接形式見圖54的e；

abcde

圖54

b）一個接線端子最多只能固定三根線，應從底部開始往上纏繞，不允許重迭，每根線應在接線端子上繞0.5圈到1圈，見圖55；0.04mm2或更細導線在接線柱上應纏繞大于1圈小于3圈.

繞0.5圈繞0.75圈繞1圈

圖55

c）固定在接線端子上的導線應有足夠的松弛。

13.4.2導線與電連接器（連接柱）的連接

a）用電烙鐵加熱接線端杯體，使杯體填滿焊料；導線插入杯中如線徑細可迂回插進或用導線填滿間隙；

b）將鍍過錫的導線垂直插入杯底，并緊靠杯內壁全長接觸，導線絕緣層與杯口距離應為1mm左右，見圖56的a；或采用導線絕緣層進入杯口0.5mm的方法（適用于較短的焊杯）；

c）拿掉電烙鐵并拿穩導線直至焊料凝固，連接柱外表面允許有很薄一層焊料，但焊接處導線輪廓應可見，見圖56的b、c。

≈1mm

圖56

13.4.3導線與電連接器（插頭座）的連接

導線與插頭座的連接有壓接和焊接兩種形式。

13.4.3.1焊接

同10.4.2要求，使用助焊劑時應適量，嚴禁助焊劑流入插針/孔縫隙內，以免降低絕緣電阻和造成接觸不良；每個焊腳應加高于焊腳小于5mm為宜的熱縮套管。

13.4.3.2壓接

13.4.3.2.1壓接步驟

a）導線剝絕緣皮，線芯長度應與待壓插針/孔深度一致；

b）將線芯塞入待壓插針/孔的壓接筒孔內，在壓接筒的觀察孔內應露視；

c）選擇合適的壓接鉗壓接，壓接點為凹窩式：

1）調節壓痕的軸向位置：將鎖緊螺帽反時針旋轉約20℃，即可卸下鎖緊螺帽，選擇所需的軸向定位器安裝在壓接鉗上；

2）調節壓痕深度：按下壓接鉗手柄上的調節盤鎖緊按鈕，轉動調節盤，使所選定的刻度線對準手柄上的基準線，然后松開按鈕，定位銷跳入調節盤定位孔內，使調節盤定位鎖緊；

3）將待壓插針/孔塞到鉗口定位器的孔底，壓動手柄，直至手柄閉合位置（手柄能松開為止），并輕拽插針/孔內的導線，導線不應松脫；

4）松開手柄，取出被壓件。

d）用配套的專用工具裝拆，裝拆次數不得超過2次：

1）裝：將壓好導線的插針/孔插到封嚴體孔內,用相應規格的送入工具頂在插針/孔的臺階面上,按住導線推入封嚴體內,直至裝配到位,工具拔出；

2）拆1：導線從取卸工具中部嵌入工具內，將取卸工具插入封嚴體孔內，沿孔軸線推到位，用拇指按住導線隨工具一起拔出；

3）拆2：取未壓導線插針/孔時，將取卸工具插到位后，用頂出工具從插針/孔前端將其頂出。

e）插頭座的處理可選擇其中之一進行：

1）灌封：按Q/14S.J40進行；

2）裝尾部附件及模縮套管：在導線壓接到插頭座前先依次將模縮套管、后罩或尾部附件裝到線束上；導線壓接入插頭座；束縛導線；將后罩或尾部附件擰到插頭座上；將模縮套管套在后罩或尾部附件上；用熱風槍從后罩或尾部附件一側開始加熱收縮，在模縮套管的大端完全覆蓋住后罩或尾部附件后，再移向另一側加熱，直至模縮套管包住線束為止。應確保尾部附件已將線束夾緊，如線束細，可加毛氈等物包裹，以便尾部附件將線束夾緊。

f）裝配完畢的插頭座，與對應的插座頭插配連接時，應緩慢對位，以免損傷插針孔，還應注意檢查是否連接到位；如未與對應插座頭插配連接，則應在插配端裝塑料保護帽蓋，以防插頭座被污或損傷。

13.4.3.2.2壓接要求

a）一般不允許一個壓接孔內壓2根導線；

b）插頭座內空余的孔用盲針、不壓線的壓接孔插入插座；空腳太多時，為保證制作線纜的強度，可將長度約為100cm的導線壓入壓接孔后送入空腳孔位，露出的線芯做絕緣處理；

c）對Φ2、Φ3插針/孔的裝配，可利用導線本身的剛性直接送入；

d）當取卸工具插到底仍取不出時，可將取卸工具取出，轉換角度，重新插入取卸工具即可取出，嚴禁工具在絕緣體內轉動，以免損壞定位爪；

e）頂出工具有目視可見的彎曲時，應校直后再用，如果一次頂出沒有成功，應將取卸工具和頂出工具取出，將插針/孔重新送入到位后，再重新進行，嚴禁在頂出中途拔出頂出工具又再次插入進行頂出；

f）施加在頂出工具上的推力不應大于3kg，且該力方向應與插針/孔保持同軸，以免造成工具彎曲和定位爪、封嚴體等零件的損傷。

13.4.4導線與導線的連接

13.4.4.1采用焊接套管進行導線間的連接

焊接套管是中間為焊劑焊料環，兩頭為熱縮環的熱縮套管，瑞侃產品為CWT、D-110/774、D150、S063。

a）用固定夾具保證導線不移動，導線必須平行搭接；

b）將導線搭接部分套入焊接套管中心；

c）用熱風槍加熱套管，直到焊料在導線間流動；

d）脫離熱風槍，直到焊料凝固。

13.4.4.2非利浦接頭的連接，見圖57

a）在其中一根導線上套上10mm～20mm長的熱縮套管；

b）將需連接的導線平行呈放，并相互密繞；

c）焊接后將熱縮套管套住焊接接頭，用熱風槍加熱，使套管收縮。

13.4.5導線連接要求

a）短接線盡量少加或不加絕緣套管，以免增加介質損耗；

b）組件及導線相互連線時，一般為直拉裝焊。

圖57

13.4.6扁平電纜的連接

13.4.7.1連接方式

a）沿帶狀電纜的撕裂槽撕開，分成數組或單根導線，通過各種電連接器實現端接；

b）直接焊在印制板或其他焊孔上進行端接，但須用穿行孔等進行固定；

c）對多線端接采用穿刺端接方式，在同一帶狀電纜上，不僅可在兩端部位進行端接，還允許在電纜長度方向任何位置上進行穿刺端接。

13.4.6.2穿刺端接

a）剪纜：按文件要求的長度用剪刀或刀片切下電纜，斷面應整齊平直，無毛刺并與長度走向垂直；

b）插纜：取下電連接器鎖緊導向裝置，將蓋板提起把待端接的電纜端部沿蓋板上的定位槽插入，當電纜截面與連接器基座另一側面等齊時，逐漸按下蓋板調整電纜芯線使之處于端接槽中間位置的上方；

c）穿刺：將已對準位置的電纜、連接器蓋板、基座置于端接工具的定位夾具上，復查電纜的定位情況正常后，逐漸加壓至蓋板、電纜與連接器緊密相連為止；

d）鎖緊：將穿刺完的電纜緊貼蓋板繞180°拉緊，壓好鎖緊導向裝置件。無鎖緊裝置的，電纜按原走向布置；不處于電纜端部的端接也不進行此項操作。

13.5標識

用于線束或電纜制作的導線兩端應作標識，線束或電纜中間應作標識，帶尾部附件的插頭座上應作標識。標識應與標志物的顏色有反差以保證標記清晰。

13.5.1標識方法

a）印字標記：用打字機在導線端頭印上標記，也可用標記筆直接寫在線束或電纜上；

b）色環標記：根據導線數量用3或4色排成色環；

c）標記套管：不同內徑的套管(套管必須清潔干凈)打上字符后套在導線端子上，見圖58a；插頭座可將標記套管套在尾部附件上。

圖58a圖58b

d）標記牌：用兩個塑料箍固定在線束上，見圖58b。

13.5.2標識要求

a）外徑小于1.2mm的導線可不作標識，導線加工時為區分可用紙膠帶作臨時標記粘貼于導線兩端，最后連接時去除臨時標記；

b）長度小于50mm的導線允許只在導線中部作一個標識，也可以不作標識；

c）用數字或字母作標識時，字體高度應在5mm以下；

d）直接標于導線上的標記或標記套管，離絕緣層端頭的距離M取10mm～20mm（圖59）；

圖59

e）可采用連續標識法，見圖60。

圖60

13.6線束

13.6.1線束制作的一般要求

a）導線出線長度允許比圖紙或文件規定的長度長0～10mm，導線每端應留1～3次重焊余量；

b）導線不應拉緊、扭折、受力，且有一定的活動余量；

c）線束的彎曲半徑應大于線束直徑的2倍；

d）相同電位或相同信號的連接導線應采取同一顏色；

e）任何導線，不允許續接使用；

f）根據需要，線束內可設置備份導線，備份導線的端頭應作絕緣處理或焊在空接點上；

g）有可能受到機械損傷的線束及可能發生短路的屏蔽線，應在線束全長上或需要的長度附加絕緣套管，或在金屬卡上套套管，如：用金屬卡固定的電纜，以及穿過金屬板孔或與棱角銳邊相接觸的電纜；

h）高頻電纜的屏蔽體應在連接器上沿整個圓周搭接；

i）不允許用緊固件固定不帶焊片的導線。

13.6.2布線

電子產品內部布線有2種方式：

集中布線（將導線捆扎成線束后布線），批量及正規生產中采用這種方式；

分散布線（按連線表用導線分別連接），研制及單件生產中采用這種方式。分散布線又分2種：

1）樣板布線法（將線束圖按1：1比例制作樣板，并在樣板上布線）；

2）機上綁線法（在產品上制作，即先將導線連接到接線端子上，然后把相鄰線束綁扎成束）。

布線要求：

a）線束應按最短路線敷設，且不影響對元器件的查看與更換，但應符合工藝文件規定的路線；

b）線束內導線應根據傳輸信號的電平、敏感度、頻率和電路阻抗等因素進行搭配組合；

c）線束內導線應清潔平直，各根導線與線束的軸線應平行，不允許交叉；

d）線束內的交流電源線應絞合；工作電壓大于等于100V的電源線應盡可能遠離底板或機殼布設；

e）屏蔽線應放在線束下面，并盡量靠近底板、機架或機殼等基體布設；

f）線束分支從側下方分出，以保持線束上部平整；

g）當有標準樣件時應按樣件制作。

13.6.3線束的綁扎

一般從導線比較集中的一端開始綁扎，按導線加工卡順序，將每根導線續入或放出。線束可用線繩或專用束線扣綁扎。制作彎曲形狀的線束時，應根據導線束的結構尺寸和形狀，先成型后綁扎。

13.6.3.1綁扎要求（圖61）：

a）結扣應配置在線束下方，結扣應拉緊，但不得勒傷導線絕緣層；

b）線繩始端和末端結扣應涂三防漆；

c）綁扎間距一般為20mm～50mm，同一線束的綁扎間距應均勻一致；

d）線束分叉時，緊挨線束分叉處兩側均應扎結扣，中間部分不應扎緊。

圖61

13.6.3.2綁扎方法：

a）起始端及末端線扣的結法，見圖62（a）或（b）：

圖62（a）1種

圖62（b）另1種

b）中間線扣的結法（連續打結），見圖63（a）或（b）：

圖63

圖63（b）2圈自緊結

13.6.4裝熱縮套管

a）平放線束，在線束每個分叉上套入符合長度的熱縮套管（考慮到套管受熱后的縱向收縮，套管長度要加長10％左右）；

b）用熱風槍加熱，從套管中間部位開始，朝線端方向移動，一直加熱到距導線接點30mm左右；

c）將模縮套管套入已套有熱縮套管的線束，移到線束分叉處后加熱，要確保內外套管重迭一部分。

14機械裝配

14.1機械裝配的一般要求

a）機械零部件裝配前必須進行清潔處理，清洗不應影響零部件表面質量和造成變形；

b）彈性零件裝配時不允許超過彈性限度的最大負荷，以防產生永久性變形；緊固件每次裝配前對彈簧墊圈進行目視檢查，彈墊在自由狀態時，錯開處的重合部分如大于厚度的1/2或橫向裂開，應更換；

c）各種橡膠、毛氈及其它非金屬材料制成的墊圈、襯墊在裝配時應使其緊貼于裝配部位，不允許有裂紋或皺折等產生；

d）機械零部件在裝配過程中不允許出現裂紋、凹陷、翻邊、毛刺和壓痕等缺陷，因裝配原因使涂敷層造成局部損傷時，允許采取相應的補救措施；

e）管路和、閥門等在裝配后必須保持暢通，無任何泄漏；

f）機械裝配完畢后應認真檢查，不允許多余物殘留在產品中；

g）一個螺釘上最多允許緊固三個焊片，超過者應采取轉接的辦法；

14.2螺紋連接的裝配要求

a）可拆卸的螺紋連接必須保證連接可靠，裝拆方便；

b）螺紋連接緊固后，螺紋尾端外露長度一般不得小于1.5螺距，連接有效長度一般不得小于3螺距；

c）裝配過程中不允許出現滑扣、起毛刺等現象，螺紋孔由于工藝上難以避免的原因，造成與螺釘不相匹配時，允許回絲并隨即涂以防銹劑，回絲時應采取嚴格的保護措施，防止多余物帶入裝配件；

d）螺紋連接應有防松措施，當采用彈簧墊圈時，擰緊程度以彈簧墊圈切口壓平為準；未采取其他防護措施時，緊固件應涂螺紋膠（如242膠）；

e）沉頭螺釘緊固后，其頂部與被緊固件表面保持平齊，允許稍低于被緊固件表面；

f）螺紋連接時應選用適當的裝配工具，緊固件應按對稱交叉分布緊固，以免發生裝配件變形和接觸不良。

14.3不可拆卸螺紋連接的裝配要求

不可拆卸螺紋連接應采用粘結強度較高的螺紋膠（如620膠）涂在螺紋連接部位，使其緊固后達到牢固可靠的目的。

15電氣零部件的裝配和固定

15.1低壓斷路器的安裝方法

安裝前的準備工作

外觀檢查

檢查斷路器在運輸過有無損傷，緊固件是否松動，可動部件是否靈活等，若有缺陷，應進行相應的處理或更換。

技術指標檢查

檢查斷路器的工作電壓、電流、脫扣器電流整定值等參數是否符合要求。斷路器的脫扣器電流整定值等各項參數出廠前已整定好并用紅漆封記，原則上不準再動，以免影響脫扣器的動作特性。若使用場所的工作電流與脫扣器的額定工作電流不符合時，應調換適合脫扣器額定工作電流的低壓斷路器。

絕緣檢查

安裝前用500V兆歐表檢查斷路器相與相、相與地之間的絕緣電阻，在周圍空氣溫度為（20±5）℃，相對溫度為50%~70%時應不小于10MΩ，否則斷路器應烘干。

清潔和潤滑

低壓斷路器在安裝前應清潔內部塵埃，適當給各傳動部位加些潤滑油。

安裝位置

垂直安裝

低壓斷路器應垂直安裝，斷路器底板應垂直于水平位置，固定后，斷路器應安裝平整，不應有附加應力。

固定在底板上的方法

板前接線的低壓斷路器允許安裝在金屬底板上或金屬支架上，但板后接線的低壓斷路器必須安裝在絕緣底板上。固定低壓斷路器的底板或支架必須平坦，防止緊固螺釘時絕緣基座受力面損壞。

安裝接線

進線和出線

電源進線應接在斷路器的上母線上，而接負載的出線在則應接在下母線上。為保證過流脫扣器的保護特性，連接導線的截面應按脫扣器額定電流來選用。

根據使用方式接線

低壓斷路器用作總開關或電動機的控制開關時，在斷路器的電源進線側必須加裝隔離開關、刀開關或熔斷器，作為明顯的斷開點。凡設有接地螺釘的產品，均應可靠接地。如果低壓斷路器使用電操作機構時，必須注意操作機構的電源電壓，不可接錯。

防止飛弧的接線

為防止飛弧發生，安裝時應考慮到斷路器的飛弧距離，并注意到滅弧室上方接近飛弧距離處不跨接母線。如果是塑殼式產品，為防止飛弧造成事故，進線端的裸銅母線自絕緣基座起最好包上200mm長的絕緣物，有時還要求在進線端的各相間加裝隔弧板。

使用方法

低壓斷路器的工作狀態，可由手柄所處的不同位置來表示，有“分”、“合”及“自由脫扣”三種狀態。自由脫扣表示低壓斷路器由于故障而斷開，此時若要閉合低壓斷路器，必須將手柄推向“分”字，再推向“合”字，低壓斷路器才閉合。

15.2接觸器的安裝

交流接觸器的安裝

安裝前的準備工作

①檢查接觸器的銘牌及線圈的技術數據，如額定電壓、電流、工作頻率和通電持續率等，應符合實際要求。

②將鐵芯極面上的防銹油脂和銹垢用汽油擦凈，以免因油垢粘滯造成接觸器線圈斷電后鐵芯不能分開。

③用手分合接觸器餓活動部分，要求動作靈活，無卡阻現象。

④拆開滅弧罩，用手按動觸頭架，觀察動合觸頭閉合情況是否良好，動斷觸頭是否斷開及彈簧彈力是否合適。

⑤檢查和調整觸頭的工作參數，如開距、超程、初壓力的終壓力等，并使各極觸頭的動作同步。

⑥給接觸器線圈通電吸合數次，檢查其動作是否可靠。一般規定交流接觸器再冷態下的吸合電壓值為額定電壓值85%以上，釋放電壓最大值為額定電壓值30%~40%。

安裝方法

①控制電路導線截面選用1.5平方毫米的塑料銅線較為合適。

②安裝接觸器時，其底面應與地面垂直，傾斜度應小于5度，否則會影響接觸器的工作特性。

③安裝接線時不要使螺釘、墊圈、接線頭等零件脫落，以免掉進接觸器內部而造成卡住或路現象。安裝時應將螺釘擰緊，以防震動松脫。

④檢查接線正確無誤后，應在主觸頭不帶電的情況下，先使吸引線圈通電和斷電數次，檢查