1、5/5PC生產流程學習(陳日輝）一。開料覆蓋膜的結構：膠/離形紙型號： G 25 BW25 G表示供應商 W表示白色 T表示長條板 1表示PI厚度(mil） S表示供應商 W表示白色 0表示膠厚度（m) 1表示PI厚度（i) L表示供應商 0表示膠厚度（) 1表示厚度（ml) 25表示膠厚度（m）基材的分類:單面基材，雙面基材，單面覆膠基材，(多層基材)，純銅箔(）單面基結構：PI/膠/銅箔型號：1/25，1表示銅箔厚度（),表示I厚度（m）,膠默認20m。(2）雙面基結構:銅/膠I/膠/銅箔型號：5/5/70，5表示銅箔厚度(m）,5表示P厚度（m），70表示另一面銅箔厚度()，膠默認2m。

2、()單面覆膠基材:膠/PI/膠/銅箔型號與單面基材類似。注：1mil5。m，1oz（銅箔）3m二。鉆孔步驟：包板讀鉆帶上板設置參數調整排刀加工取板2。包板方向:根據流程卡的作業說明。覆蓋膜一般滑面向下。3。鉆咀直徑范圍：0。26。5(m），其中槽刀:162.0(m)4鉆孔順序：定位孔從小到大槽孔參數設置：根據鉆咀的性能設置。6。壓板的作用:防毛刺,穩定性，散熱墊板的作用:保護鉆咀7長條板,整卷要分段鉆孔，單次鉆孔極限范圍5005（m)三.P.H步驟：微蝕除油PI調整活化加速沉銅電鍍微蝕用SPS2，蝕掉.30。m除油用堿PI調整用OH(5）活化是使孔壁附上一層膠體Pd加速是去掉活化帶來的SnCl

3、2沉銅是在d的催化和堿性環境下，HCO產生還原性的氫，將溶液中的u2還原成Cu附在孔壁上形成很薄的銅層。電鍍是用板和銅球作電極，在板上鍍上約10m的銅，關鍵作用是加厚孔壁上的銅層。作用：使得雙面板的兩面線路在有孔的位置導通四曝光。 曝光原理在銅箔表面貼上或涂上一層感光材料,使菲林上的線路通過感光材料轉移到板材上.2單、雙面板曝光時的定位方法對特定孔。3. 怎么區分正片菲林和負片菲林及它們各自的作用要的線路是透明的菲林是負片菲林，不要的線路是透明的菲林為正片菲林。 怎么區分菲林的要膜面朝向,曝光時藥膜面與線路板應怎么放置我們可以用器物劃一下菲林的邊緣，掉色的一面就是藥膜面。藥膜面面向線路放置5。

4、曝光機開啟后怎么確定曝光能量剪一小塊干膜貼在板材上，曝光尺貼在干膜上，放到曝光機里曝光，再拿去顯影,干膜部分與曝光尺作對比，顏色相同或相近的就是對應的曝光能量。干膜結構干膜分三層,上下層是離型膜，中間是感光阻劑。貼干膜時，要將其中的一層離型膜剝去。五。DS1步驟:顯影檢查蝕刻退膜.顯影:(1)干膜：顯影補充顯影水洗吸干 顯影用Na2CO3溶液（1。2），顯影速度3。7mmin，水壓。0kg/2,顯影溫度為30（）濕膜：顯影加壓水洗強風干熱風干顯影速度3.m/min，水壓.m2，熱風干為70檢查：沒顯的地方刮掉,顯多了的地方用油性筆涂上。4。蝕刻退膜:蝕刻水洗吸干膨松退膜水洗抗氧化水洗吸干冷風干

5、熱風干蝕刻速度:OZ銅：2 1OZ銅：455mmi 0。OZ銅：5m/min蝕刻液由Nl3（85mlL)，HCl（34mol/L),CuC2組成，比重為1。3,溫度為0蝕刻原理：在Cl溶液中，Cu2+能將C氧化，生成Cu2Cl2,再用NaClO3將一價銅氧化成u2重復使用：CuCl2 + Cu = C2Cl （鹽酸溶液中)NaC + 3 u2C2 + 6l = NCl 6 CuCl2 +3H2退膜使用NaH（48%），50退膜速度:3。50 熱風干:70六。電測1.原理：在電測機上利用計算機軟件進行開短路測試.。符號：+表示短路，-表示開路，表示微短。修理：短路及微短：將短路處刮開；開路:將開

6、路的單元剪掉報廢.七貼CVL將覆蓋膜上的一層離型紙撕去，有熱固膠的一面面向線路，對好之后用電烙鐵粗略定固,然后拿去假壓,再拿去壓合車間;貼CVL能達到的公差為03八壓合1.壓基材、覆蓋膜、補強、熱固膠的相關參數基材：溫度80C，壓力120140Kg/cm。.。.。， 預熱時間510s，成型時間 底層覆蓋膜:溫度10C，壓力100120/cm，預熱時間510s，成型時間80 頂包:溫度80C，壓力120K/2, 預熱時間補強：溫度180C，壓力8012K/m2, 預熱時間50s,成型時間100熱固膠:溫度780C,壓力1020g/cm2， 預熱時間510s，成型時間10.壓合的原理 通過壓合機將

7、有熱固膠的覆蓋膜壓合在線路上3。過塑的作用防止板材出現氣泡，偏位等現象九絲印1。步驟：拉網曬網定位文字烘烤2。圖形的原理與曝光相似3定位方法:將網裝好,電路板對齊,在定位孔的位置貼上定位針.4。烘烤的溫度和時間：絲印 溫度（） 時間（min） 單面字符 50 20 雙面字符第一面 5 雙面字符第二面 15 20 長條單面字符 150 20 長條雙面字符第一面 150 長天雙面字符第二面 150 20覆蓋膜字符 80 130十.打孔打孔的作用是為了定位.十一。OP.SP的原理和作用先對板材進行清洗,然后在板材上覆蓋上一層有機保焊膜，防止焊點等銅箔裸露的地方被氧化。2.OSP步驟:除油水洗3微蝕水

8、洗3酸洗水洗3抗氧化風刀趕水冷風干熱風干冷卻接板注:酸洗步驟可以免去。3OSP相關參數溶液溫度(）壓力（k/cm2）體積（L）時間(s)換缸頻率除油除油劑，H2SO4（26,最佳值為3)35102.080/1000010天水洗0.515360每班微蝕微蝕劑，H2SO（100L），H2O2（8g/L)280.580/283060半個月酸洗H2SO4（%).10300半個月抗氧化060300每天加氨水,控制量為p值3。033，每0萬平方米換一次熱風干855注：除油體積“0100”表示浸缸體積為100L，開缸體積為80,下同。十二。成型成型的作用因為為提高生產效率，我們的每一塊板材都由很多個pieces組成的，為了方便后續工序加工、使用,所以我們要把板材切成一段段的但卻不切斷。十三。FQC、包裝、入庫、出貨十四.沉鍍銅工藝流程、碗孔板工藝流程沉鍍銅: