1、封裝材料行業(yè)分析發(fā)展營銷組合根據(jù)目標市場和定位的要求，企業(yè)需要考慮和選擇相應的營銷組合。“營銷組合”是指一整套能影響市場需求的企業(yè)可控制因素，包括產(chǎn)品、價格、地點（分銷或渠道）和促銷等，是開展營銷、影響和滿足顧客的工具與手段。它們需要整合到營銷計劃中并使用于營銷過程，以爭取目標市場的預期反應。企業(yè)對營銷工具和手段的具體運用，會形成不同的營銷戰(zhàn)略、方法和行動。這些工具、手段或因素相互依存、相互影響和相互制約，通常不應割裂開來孤立地考慮。必須從目標市場的需求狀態(tài)、定位和營銷環(huán)境等出發(fā)，統(tǒng)一、配套和協(xié)調(diào)使用。營銷組合具有以下特性：（1）可控性。由企業(yè)可控制和運用的有關營銷手段、因素等構(gòu)成。比如，企業(yè)

2、可根據(jù)目標市場決定生產(chǎn)什么，制訂什么樣的價格，選擇什么渠道，并采用什么促銷方式。（2）動態(tài)性。它不是固定不變的靜態(tài)搭配，而是變化無窮的動態(tài)組合。比如同樣的產(chǎn)品、價格和渠道，可根據(jù)需要改變促銷方式；或其他因素不變，企業(yè)提高或降低價格等，都會形成新的、效果不同的營銷組合。（3）復合性。構(gòu)成營銷組合的四大類因素或手段，各自又包含多個次一級或更次一級的因素或手段組合。以產(chǎn)品為例，它由質(zhì)量、外觀、品牌、包裝、服務等因素構(gòu)成，每種因素分別又由若干更次一級的因素構(gòu)成，如品牌便有多種使用方式。又如促銷手段，包括人員促銷、廣告、公共關系和營業(yè)推廣等；其中，廣告依據(jù)傳播媒體的不同，又有電視廣告、廣播（電臺）廣告、

3、報紙廣告、雜志廣告和網(wǎng)絡廣告等，每一種還可進一步細分。（4）整體性。構(gòu)成營銷組合的各種手段及各個層次的因素，不是簡單地相加或拼湊，必須成為一個有機整體。在統(tǒng)一的目標指導下相互配合、優(yōu)勢互補，追求大于局部功能之和的整體效應。引線框架引線框架是一種集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線實現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結(jié)構(gòu)件。主要作用包括穩(wěn)固芯片、傳導信號、傳輸熱量等，核心性能指標有強度、彎曲、導電性、導熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力釋放等，均需要達到較高標準。根據(jù)所應用半導體產(chǎn)品的不同，引線框架可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于

4、分立器件的引線框架兩大類。集成電路應用范圍廣，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT這兩種封裝方式。根據(jù)生產(chǎn)工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種。按照國際生產(chǎn)經(jīng)驗，100腳位以上主要采用蝕刻型生產(chǎn)工藝，100腳位以下主要采用沖壓型生產(chǎn)工藝。沖壓引線框架通過使用模具靠機械力作用對金屬材料進行沖切，形成復雜電路圖案，生產(chǎn)成本較低，但加工精度有限，無法滿足高密度封裝要求，因此，對于微細線寬與間距所用的引線框架通常只能通過蝕刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金屬的化學試劑從金屬條帶上蝕刻出圖案。蝕刻引線框架是通用集成電路封裝材料

5、，此外還有一種柔性引線框架。蝕刻引線框架和柔性引線框架均屬于引線框架，不同的是蝕刻引線框架是通用集成電路封裝材料（是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關鍵材料，下游應用領域較廣），柔性引線框架是智能卡芯片的專用封裝材料（有國際規(guī)范標準），主要起到保護安全芯片及作為芯片和外界刷卡設備之間的通訊接口的作用，二者的相同之處是生產(chǎn)工藝類似。柔性引線框架正面為接觸面，為了實現(xiàn)接觸面與外部讀卡設備的穩(wěn)定通信，因此要保證產(chǎn)品表面導電性好、光潔無劃痕，同時要能在復雜環(huán)境中長期使用，不生銹，耐腐蝕，經(jīng)常插拔后仍然正常工作。背面是焊接面，安全芯片貼合在柔性引線框架背面，然后通過金屬絲（通常是金絲或者金銀合金絲）鍵

6、合，將芯片的通訊觸點與柔性引線框架的焊盤一一對應鍵合在一起，因此焊盤要具備極好的可焊接性和潔凈度。芯片在引線框架內(nèi)與環(huán)氧樹脂接觸置于引線框架上，通過鍵合絲與引線框架引腳連接，外部加蓋模塑料進行保護。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，引線框架上游原材料成本占比中，銅帶占46%，化學材料占27%，白銀占2%，銅帶是引線框架最重要的上游原材料。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球引線框架市場規(guī)模常年保持穩(wěn)定，2020年為31.95億美元，同比增長3.5%。市場格局方面，在中國臺灣廠商并購部分日本廠商之后，目前由日本和中國臺灣廠商占據(jù)主導地位，日本三井高排名第1，占比12%；中國臺灣長華科技（收購日本住友金屬引線框架部門）排

7、名第2，占比11%；日本新光電氣排名第3，占比9%；韓國HDS（2014年由三星Techwin剝離）、中國臺灣順德工業(yè)、新加坡ASM、中國臺灣界霖科技分列第4-7位，占比分別為8%/7%/7%/4%；中國大陸康強電子排名第8，占比4%，也是唯一進入全球前10的中國大陸廠商。全球前8大引線框架企業(yè)掌握了62%的市場份額。中國市場方面，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年市場規(guī)模為66.8億元，2019年為84.5億元，受益于下游需求拉動，預計2024年將達到120億元。但是在國產(chǎn)化率方面仍有較大提升空間，根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2019年中國本土廠商引線框架市場規(guī)模為34.2億元，占中國引線框架市場的40%，

8、其余60%仍然由外資廠商供應。中國廠商數(shù)量不少，但是大部分廠商以生產(chǎn)沖壓引線框架為主，包括華龍電子、永紅科技、豐江微電子、華晶利達、晶恒精密、金灣電子、三鑫電子、東田電子等。而在更為高端的蝕刻引線框架方面，僅有康強電子、華洋科技、新恒匯、立德半導體、芯恒創(chuàng)半導體等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)，與外資廠商相比產(chǎn)能也有所不足，目前中國蝕刻引線框架主要從日韓等進口，自給率較低。引線框架也將伴隨著芯片行業(yè)發(fā)展而不斷技術(shù)進步，根據(jù)三井高（MitsuiHigh-tec）預測，未來將會向著更小、更薄的封裝方向演進，引線框架性能方面則將向著更高可靠性、更低成本去發(fā)展，具體包括金線削減、金線品種更新、高密度以及膠帶材質(zhì)/形

9、狀的更新。封裝材料芯片封裝工藝流程包括來料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片、劃片檢測、裝片、鍵合、塑封、打標、切筋打彎、品質(zhì)檢驗，最終是產(chǎn)品出貨。在這一過程中，就需要用到封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封裝材料，這些材料是芯片完成封裝出貨的重要支撐。傳統(tǒng)的IC封裝采用引線框架作為IC導通線路與支撐IC的載體，連接引腳于導線框架的兩旁或四周，如四側(cè)引腳扁平封裝（QuadFlatPackage，簡稱QFP）、方形扁平無引腳封裝（QuadFlatNo-leads，簡稱QFN）等。隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展

10、。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（BallGridArray，簡稱BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產(chǎn)生了一種新的封裝載體封裝基板。在高階封裝領域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板在HDI板的基礎上發(fā)展而來，是適應電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸，作為一種高端的PCB，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。

11、根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為804.49億美元，同比增長23.4%，預計2021-2026年全球PCB行業(yè)的復合增長率為4.8%。下游應用中，通訊占比32%，計算機占比24%，消費電子占比15%，汽車電子占比10%，服務器占比10%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，IC封裝基板和HDI板雖然占比不高，分別占比17.6%和14.7%，但卻是主要的增長驅(qū)動因素。2021年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達141.98億美元、同比增長39.4%，已超過柔性板成為印制電路板行業(yè)中增速最快的細分子行業(yè)。2021年中國IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場規(guī)模為23.17億美元、同比增長56.4

12、%，仍維持快速增長的發(fā)展態(tài)勢。預計2026年全球IC封裝基板、HDI板的市場規(guī)模將分別達到214.35/150.12億美元，2021-2026年的CAGR分別為8.6%/4.9%。預計2026年中國市場IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場規(guī)模將達到40.19億美元，2021-2026年CAGR為11.6%，高于行業(yè)平均水平。封裝基板與傳統(tǒng)PCB的不同之處在于兩大核心壁壘：加工難度高、投資門檻高。從產(chǎn)品層數(shù)、厚度、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板未來發(fā)展將逐步精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范

13、圍在10130m，遠遠小于普通多層硬板PCB的501000m。目前全球封裝基板廠商主要分布在日本、韓國和中國臺灣，根據(jù)Prismark和集微咨詢數(shù)據(jù)，2020年封裝基板市場格局較為分散，中國臺灣廠商欣興電子/南亞電路/景碩科技/日月光材料占比分別為15%/9%/9%/4%，產(chǎn)品主要有WB和FC封裝基板；日本廠商揖斐電/新光電氣/京瓷占比分別為11%/8%/5%，產(chǎn)品主要為FC封裝基板；韓國廠商三星電機/信泰電子/大德電子占比分別為10%/7%/5%，產(chǎn)品主要為FC封裝基板。電子氣體工業(yè)中，把常溫常壓下呈氣態(tài)的產(chǎn)品統(tǒng)稱為工業(yè)氣體產(chǎn)品，工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)的基礎原材料，在國民經(jīng)濟中有著重要地位和作用

14、，廣泛應用于冶金、化工、醫(yī)療、食品、機械、等傳統(tǒng)行業(yè)，以及半導體、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物醫(yī)藥、新材料等新興產(chǎn)業(yè)，對國民經(jīng)濟的發(fā)展有著戰(zhàn)略性的支持作用，因此被喻為“工業(yè)的血液”。工業(yè)氣體產(chǎn)品種類繁多，分類方式多樣。按化學性質(zhì)不同可以分為劇毒氣體（如氯氣、氨氣等）、易燃氣體（如氫氣、乙炔等）、不燃氣體（如氧氣、氮氣和氬氣等）。按組分不同可以分為工業(yè)純氣和工業(yè)混合氣。按制備方式和應用領域的不同，工業(yè)氣體可分為大宗氣體和特種氣體。大宗氣體又分為空分氣體與合成氣體，此類氣體產(chǎn)銷量較大，但一般對氣體純度要求不高，主要用于冶金、化工、機械、電力、造船等傳統(tǒng)領域；特種氣體指在部分特定領域應用的氣

15、體產(chǎn)品，根據(jù)純度和用途又可以細分為標準氣體、高純氣體和電子特種氣體。特種氣體雖然產(chǎn)銷量小，但是種類繁多，對氣體純度、雜質(zhì)含量等指標有較高要求，屬于高技術(shù)、高附加值的產(chǎn)品，下游主要應用于集成電路、液晶面板、LED、光伏、生物醫(yī)藥、新能源等新興產(chǎn)業(yè)。從整個工業(yè)氣體市場的產(chǎn)銷量來看，空分氣體應用領域最廣泛、使用量最大，占工業(yè)氣體的約90%，其余的部分為合成氣體和特種氣體。大宗氣體中，空分氣體主要通過分離空氣制取，主要有氧氣、氮氣、氬氣等，是空氣的主要成分，在空氣中的體積占比一般為20.95%、78.08%、0.93%；合成氣體主要有乙炔、氨氣、二氧化碳，這些氣體的制備方法與空分氣體截然不同，應用領域

16、也有較大差別。大宗氣體純度要求4N（99.99%）。特種氣體中，標準氣體主要有單元/二元/三元/多元標氣；高純氣體主要有氧氣、氮氣、氫氣、氬氣、二氧化碳等；電子特氣主要有氫化物、氟化物、鹵素氣體以及其他特種氣體等，現(xiàn)有單元特種氣體已超過260種。特種氣體純度要求5N（99.999%），電子特氣純度要求一般6N（99.9999%）。工業(yè)氣體產(chǎn)業(yè)鏈方面，上游包括原料及設備，空分氣體的原料主要為空氣或者工業(yè)廢氣，成本較低，合成氣體的原料主要為化學產(chǎn)品，成本較高；特種氣體的原料主要為外購的工業(yè)氣體和化學原材料，成本高。設備分為氣體生產(chǎn)設備、氣體儲存設備和氣體運輸設備，氣體生產(chǎn)設備主要有空分設備和氣體提

17、純設備，氣體儲存設備主要有鋼瓶和儲槽，氣體運輸設備主要有用液化氣槽車和管道。中游為大宗氣體和特種氣體的制造、運輸和儲存，下游應用領域包括傳統(tǒng)行業(yè)與新興行業(yè)。根據(jù)供應模式的不同，工業(yè)氣體行業(yè)的經(jīng)營模式可以分為零售供氣和現(xiàn)場制氣。零售供氣又分為瓶裝運輸和儲槽運輸。對于瓶裝運輸，特種氣體由于單位價值較高，基本無運輸半徑限制，大宗氣體運輸半徑在50km左右，使用量較小，主要用于醫(yī)療、科研領域，比如醫(yī)院、公共衛(wèi)生、技術(shù)研發(fā)等；對于儲槽運輸，運輸半徑亦有所擴大，一般為200km左右，使用量適中，主要用于制造業(yè)，比如汽車、造船、食品加工、半導體、太陽能、平板顯示等。現(xiàn)場制氣是在客戶端建造現(xiàn)場制氣裝置，并通過

18、管網(wǎng)供應氣體，使用量較大，主要用于工業(yè)領域，比如鋼鐵、煉油、石化行業(yè)等。受益于工業(yè)化進程推動，全球及中國工業(yè)氣體市場規(guī)模穩(wěn)步提升。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，全球工業(yè)氣體市場規(guī)模2021年為9432億元，預計2022年將達到10238億元，2026年將達到13299億元。中國工業(yè)氣體行業(yè)在20世紀80年代末期已初具規(guī)模，到90年代后期開始快速發(fā)展，2021年為1798億元，預計2022年將達到1964億元，2026年將達到2842億元。全球工業(yè)氣體市場目前已經(jīng)形成寡頭壟斷的局面，工業(yè)氣體市場在歐美日步入后工業(yè)化時代后逐步興起，經(jīng)過多年以來的發(fā)展及并購整合，目前已形成德國林德和法國液化空氣為第一梯隊，美國空氣

19、化工、日本大陽日酸和德國梅塞爾為第二梯隊的全球市場格局。全球工業(yè)氣體CR4近年來基本維持在50%以上。工業(yè)氣體的經(jīng)營模式可分為自建裝置供氣與外包供氣，其中外包供氣又分為液態(tài)氣體、管道氣體和瓶裝氣體三種供氣模式。傳統(tǒng)上大型鋼鐵冶煉、化工企業(yè)選擇自行建造空氣分離裝置，從而滿足自身氣體需求。但是由于空分設備的實際產(chǎn)量與企業(yè)用氣需求存在一定差異，再加之供氣不穩(wěn)定的影響，導致企業(yè)設備綜合利用率較低，當期無法消耗的產(chǎn)品多被放空，造成資源浪費現(xiàn)象突出；對于數(shù)目眾多、用氣規(guī)模較小的中小型工業(yè)用戶而言，目前則主要改為采用外包給專業(yè)氣體生產(chǎn)企業(yè)供氣這種更經(jīng)濟的模式。發(fā)達國家供氣外包比例為80%，自建比例為20%，

20、中國2021年外包比例為65%，與發(fā)達國家相比外包占比仍有待提升。靶材PVD技術(shù)是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，指在真空條件下采用物理方法，將某種物質(zhì)表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基板材料表面沉積具有某種特殊功能的薄膜材料的技術(shù)。PVD技術(shù)已成為目前主流鍍膜方法，主要包括濺射鍍膜和真空蒸發(fā)鍍膜。用于制備薄膜材料的物質(zhì)，統(tǒng)稱為PVD鍍膜材料。濺射鍍膜是指利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基板材料表面的技術(shù)。被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜材料

21、的原材料，稱為濺射靶材。濺射靶材主要由靶坯、背板（或背管）等部分構(gòu)成，靶坯是高速離子束流轟擊的目標材料，屬于濺射靶材的核心部分。濺射鍍膜工藝可重復性好、膜厚可控制，可在大面積基板材料上獲得厚度均勻的薄膜，所制備的薄膜具有純度高、致密性好、與基板材料的結(jié)合力強等優(yōu)點，已成為制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，各種類型的濺射薄膜材料已得到廣泛的應用，濺射靶材是目前市場應用量最大的PVD鍍膜材料。真空蒸發(fā)鍍膜是指在真空條件下，利用膜材加熱裝置（稱為蒸發(fā)源）的熱能，通過加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在基板材料表面的一種沉積技術(shù)。被蒸發(fā)的物質(zhì)是用真空蒸發(fā)鍍膜法沉積薄膜材料的原材料，稱之為蒸鍍材料。真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)具有

22、簡單便利、操作方便、成膜速度快等特點，主要應用于小尺寸基板材料的鍍膜。以金屬靶材為例，高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈上游為金屬提純，包括原材料和生產(chǎn)設備，其中高純金屬原材料生產(chǎn)成本可占到靶材生產(chǎn)成本的大約80%，國外廠商包括斯塔克、住友化學、霍尼韋爾、大阪鈦業(yè)等，中國廠商包括東方鉭業(yè)、寧波創(chuàng)潤、紫金礦業(yè)等；生產(chǎn)設備包括靶材冷軋系統(tǒng)、等離子噴涂設備、熱處理爐等30多種。中游為高純?yōu)R射靶材制備，國外廠商主要有日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等，中國廠商主要有江豐電子、有研新材（有研億金）、阿石創(chuàng)等。在濺射鍍膜過程中，濺射靶材需要安裝在機臺中完成濺射反應，濺射機臺專用性強、精密度高，市場長期被美國、日本公司壟

23、斷，主要廠商包括美國AMAT（應用材料）、日本ULVAC（愛發(fā)科）、日本ANELVA、美國Varian（瓦里安）等。下游應用主要包括半導體（占比20%）、平板顯示（占比30%）、太陽能電池（占比18%）等，主要廠商有臺積電、聯(lián)電、SK海力士、中芯國際、華虹半導體、三星電子、LGDisplay、京東方、華星光電、SunPower（太陽能源）、天合光能等。濕電子化學品濕電子化學品（WetChemicals）是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料，廣泛用于半導體、顯示面板、光伏、LED等電子元器件微細加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環(huán)節(jié)配套使用，是半導體、顯示面板、光伏等制作過

24、程中不可缺少的關鍵性材料之一。從大類來分，一般可劃分為通用濕電子化學品和功能濕電子化學品。通用濕電子化學品指在半導體、顯示面板、光伏等制造工藝中被大量使用的液體化學品，一般為單成份、單功能化學品，具體分為酸類、堿類、有機溶劑類和其他類，產(chǎn)品包括氫氟酸、硫酸、氫氧化鉀、氫氧化鈉、甲醇、丙酮、過氧化氫等。功能濕電子化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的復配類化學品，以光刻膠配套材料為代表，產(chǎn)品有顯影液、剝離液、清洗液、蝕刻液、稀釋液等，一般配合光刻膠使用，應用于晶圓制造的涂膠、顯影和去膠工藝。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，通用濕電子化學品占比88.2%，其中過氧化氫占比16.7

25、%，氫氟酸占比16%，硫酸占比15.3%，硝酸占比14.3%。功能濕電子化學品占比11.8%，其中MEA等極性溶液占比3.2%，顯影液（半導體用）占比2.7%，蝕刻液（半導體用）占比2.2%。濕電子化學品在集成電路中的應用主要為刻蝕和清洗等，包括硅片、晶圓制造、光罩制作以及封裝工藝等，具體分為擴散前清洗、刻蝕后清洗、離子注入后清洗、光罩過程蝕刻清洗、封裝TSV清洗、鍵合清洗等。全球濕電子化學品通常執(zhí)行SEMI國際標準，關鍵技術(shù)指標主要包括金屬雜質(zhì)、控制粒徑、顆粒數(shù)、IC線寬等。根據(jù)指標的不同，分為G1-G5共5個等級，等級越高精細度越高。濕電子化學品在下游應用領域的標準有所不同，其中光伏和分立

26、器件集中在G1級，面板集中在G2-G4級，集成電路對純度要求最高，集中在G3-G5級，而且晶圓尺寸越大對純度要求越高，12英寸晶圓制造通常需要G4-G5級。全球及中國濕電子化學品市場規(guī)模呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，全球濕電子化學品（通用+功能）市場規(guī)模2011年為25.3億美元，2020年為56.8億美元；中國濕電子化學品市場規(guī)模2011年為27.8億元，2021年為137.8億元，預計2022年將達到163.9億元，2028年將達到301.7億元。需求量方面，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年全球濕電子化學品需求量為458.3萬噸，半導體需求量209萬噸，顯示面板需求量167.2

27、萬噸，光伏等其他需求量82.1萬噸。預計到2025年全球濕電子化學品需求量將達到697.2萬噸，半導體需求量313萬噸，顯示面板需求量244萬噸，光伏等其他需求量140.2萬噸。2021年中國濕電子化學品需求量為213.5萬噸，半導體需求量70.3萬噸，顯示面板需求量77.8萬噸，光伏需求量65.4萬噸。預計到2025年中國濕電子化學品需求量將達到369.6萬噸，半導體需求量106.9萬噸，顯示面板需求量149.5萬噸，光伏需求量113.1萬噸。分應用領域來看，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模2021年為52.1億元，預計到2025年將達到69.8億元；中國顯示

28、面板用濕電子化學品市場規(guī)模2021年為62.3億元，預計到2025年將達到126.5億元。半導體材料行業(yè)規(guī)模根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2006-2021年全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢，在2017年后，受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT等需求拉動，行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢，2021年創(chuàng)歷史新高，達到643億美元，預計2022年將達到698億美元，同比增長8.6%，預計2023年將超過700億美元。分類型看，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2006-2021年，晶圓制造材料市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從217億美元提升至404億美元，占比從58.3%提升至62.8%；封裝

29、材料市場規(guī)模先升后降，從2006年的155.4億美元提升至2011年的236.2億美元高點之后，到2020年下降至204億美元，2021年又上升至239億美元，占比37.2%。預計2022年晶圓制造材料市場規(guī)模將達到451億美元，同比增長11.5%，封裝材料將達到248億美元，同比增長3.9%。分國家/地區(qū)看，日本整體穩(wěn)中略降，2021年為88.1億美元，占比13.7%；北美維持基本穩(wěn)定，2021年為60.4億美元，占比9.4%；歐洲先降后升，2021年為44.1億美元，占比6.9%；韓國整體呈上升趨勢，2021年為105.7億美元，占比16.4%；中國臺灣亦呈上升趨勢，2021年為147.1

30、億美元，占比22.9%，為全球半導體材料市場規(guī)模最高的地區(qū)；中國大陸增速最快，從2006年至2021年增長超過4倍，2021年為119.3億美元，占比18.6%。2021年中國半導體材料市場規(guī)模266.4億美元，占比41.4%，為全球半導體材料市場規(guī)模最高的國家。在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，半導體已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識，半導體材料作為晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環(huán)節(jié)，國產(chǎn)廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產(chǎn)以及自主可控的紅利，景氣度持續(xù)提升。整合營銷傳播（一）整合營銷傳播的含義1992年，全球第一部整合營銷傳播（IMC）專著整合營銷傳播在美國問世，其作者是美國西北大學教授唐舒爾茨及其合作者斯坦，利田納本、羅伯特

31、，勞特朋。唐E.舒爾茨關于整合營銷傳播的定義是：“整合營銷傳播是一種戰(zhàn)略性經(jīng)營流程，用于長期規(guī)劃、發(fā)展、執(zhí)行并用于評估那些協(xié)調(diào)一致的、可衡量的、有說服力的品牌傳播計劃，是以消費者、客戶、潛在客戶和其他內(nèi)外相關目標群體為受眾的”。按照喬治貝爾奇和邁克爾貝爾奇對唐E.舒爾茨定義的理解，“整合營銷傳播是一種戰(zhàn)略性的商業(yè)流程，用來規(guī)劃、開拓、執(zhí)行和評估具備可協(xié)調(diào)、可測量、具有說服性和持續(xù)性的品牌傳播（溝通）計劃，該計劃的目標是建立與消費者、中間商、潛在消費者、雇員、合作伙伴及其他相關的內(nèi)部和外部的目標受眾的溝通，產(chǎn)生短期的收益回報，并建立長期的品牌與股東價值”。美國廣告公司協(xié)會（4As）定義：“整合營

32、銷傳播計劃的概念，是指在評估如大眾廣告、直接反應廣告、銷售促進以及公共關系等多種傳播工具的重要作用時，更充分認識到將這些工具綜合運用所帶來的附加價值，即整合運用后所帶來的信息的清晰度、持續(xù)性和傳播影響力的最大化”。可見，整合營銷傳播理論的內(nèi)涵是以消費者為核心，綜合、協(xié)調(diào)使用各種傳播方式，以統(tǒng)一的目標和統(tǒng)一的傳播形象，傳遞一致的信息，實現(xiàn)與消費者溝通，迅速樹立品牌在消費者心中的地位，建立長期的關系，更有效地達到品牌傳播和產(chǎn)品銷售的營銷目標。亦即，整合營銷傳播是整合各種促銷工具，如廣告、人員推銷、公關、銷售促進、直復營銷等，使其發(fā)揮更大的功效的活動過程。（二）整合營銷傳播中受眾接觸的促銷工具整合營

33、銷傳播的一個關鍵因素是營銷企業(yè)必須了解各類溝通或促銷工具，并知曉如何使用它們來傳遞公司或品牌信息。這就客觀要求營銷企業(yè)必須明晰每種消費者能夠接觸到的促銷工具與目標受眾溝通時的價值所在以及它們?nèi)绾文軌蛐纬梢粋€有效的整合營銷傳播方案。（三）整合營銷傳播計劃過程在制定整合營銷傳播策略的過程中，營銷企業(yè)需要結(jié)合各種促銷組合要素，平衡每一個要素的優(yōu)勢和劣勢以產(chǎn)生最有效的傳播計劃。可以說，整合營銷傳播管理實際上就是與目標受眾進行有效傳播的過程，包括策劃、執(zhí)行、評估和控制各種促銷組合要素。整合營銷傳播方案的制定者必須決定促銷組合中各要素的角色和功能，為每種要素制定正確的策略，確定它們?nèi)绾芜M行整合，為實施進行

34、策劃，考慮如何評估所取得的成果，并進行必要的調(diào)整。營銷傳播只是整體營銷計劃和方案的一部分，因此必須能夠融合其中。市場與消費者市場1、市場市場是多門學科的研究內(nèi)容，不同學科有不同的解釋。在市場營銷學中，市場指有貨幣支付能力的、有購買愿望的購買者群體。這個定義指明了市場必須具備一個要素：一是購買者群體，二是有購買愿望，三是有貨幣支付能力，可用公式表示為：市場=人口+購買力+購買愿望。市場規(guī)模取決于有購買力、有購買愿望的人數(shù)多少。2、消費者市場消費者市場是個人或家庭為了生活消費而購買產(chǎn)品和服務所形成的市場。生活消費是產(chǎn)品和服務流通的終點，因而消費者市場也稱為最終產(chǎn)品市場。消費者市場是相對于組織市場而

35、言的。組織市場指以某種組織為購買單位的購買者所形成的市場，購買目的是為了生產(chǎn)、銷售或履行組織職能。建立持久的顧客關系精明的企業(yè)不僅要創(chuàng)造顧客，還想要“擁有”顧客的“一生”。為此，它必須建立持久的顧客關系。企業(yè)可以在多個層次上建立顧客關系。一般地說，企業(yè)對那些數(shù)量龐大、邊際利潤低的顧客，更多會謀求建立層次較低的基本關系。如洗滌劑生產(chǎn)廠商通常不會逐個打電話給洗衣粉家庭用戶，分別了解、征詢意見，而會通過廣告、促銷、服務電話或電子網(wǎng)站來建，立關系。但對那些數(shù)量很少且邊際利潤很高的顧客，如大用戶、大型零售商，企業(yè)則希望與它們建立全面伙伴關系。在這兩個極端之間，企業(yè)可根據(jù)不同情況建立其他層次的顧客關系。（

36、1）財務層次。指通過價格優(yōu)惠等財務措施來樹立顧客價值和滿意度。如賓館為常客提供免費或降價服務；商場提供惠顧折扣券；民航公司對常客實施優(yōu)惠方案等。（2）社交層次。即通過加強社會交往來提高企業(yè)與顧客的社會化聯(lián)系，與常客保持特殊關系。如企業(yè)主動與顧客保持聯(lián)系，不斷了解顧客需要和提供服務；向常客贈送禮品和賀卡，表示友誼和感謝；組織常客社交聚會，增強信任感等。（3）結(jié)構(gòu)層次。指使用高新技術(shù)成果，精心設計服務體系，使顧客得到更多消費利益，來增強顧客關系。如批發(fā)公司通過計算機數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，幫助零售商客戶做好存貨管理、訂貨、信貸等一系列工作；賓館用其信息系統(tǒng)儲存旅客客史檔案，為其再次光臨時提供個性化定制服務等。市場營銷與企業(yè)職能迄今為止，市場營銷的主要應用領域還是在企業(yè)。在下一節(jié)我們將會看到，市場營銷學的形成和發(fā)展，與企業(yè)經(jīng)營在不同時期所面臨的問題及其解決方式是緊密聯(lián)系在一起的。在市場經(jīng)濟體系中，企業(yè)存在的價值在于它能不斷提供合適的產(chǎn)品和服務，有效地滿足他人（顧客）需要。因此，管理大師彼得，德魯克指出：“顧客是企業(yè)得以生存的基礎，企業(yè)的目的是創(chuàng)造顧客，任何組織若沒有營銷或營銷只是其業(yè)務的一部分，則不能稱之為企業(yè)。”“市場營銷和創(chuàng)新，這是企業(yè)的兩個功能。”其中，“營銷是企業(yè)與眾不同的獨一無二的職能”。這是因為：（1