1、2021年中國半導體硅片行業市場競爭格局滬硅產業：業務收入穩步增長 HYPERLINK /hs/zhengquan_605358.SH.html 半導體硅片行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等。本文核心數據：業務布局歷程、業務布局及經營情況、業務業績、業務規劃1、中國半導體硅片行業龍頭企業全方位對比：立昂微VS滬硅產業VS中環股份我國半導體硅片龍頭企業有立昂微、滬硅產業、中環股份等，目前，3家企業均具備12英寸半導體硅片批量化生產能力。滬硅產業在半導體硅片業務產能布局、業務營收方面

2、占有優勢。2、滬硅產業：半導體硅片業務的布局歷程滬硅產業創建于2015年;2016年，公司收購并控股Okmetic、上海新昇(主要產品為8英寸及以下拋光片、SOI硅片);2017年，公司12英寸半導體硅片業務取得突破性進展，正式出貨并小批量銷售，并于2018年實現規模化銷售;2019年，新傲控股成為控股子公司;2020年公司上市，同年公司擬募集資金新增12英寸半導體硅片產能。3、滬硅產業：半導體硅片業務布局及運營現狀分析公司半導體硅片產品布局：半導體硅片業為公司主要收入來源半導體硅片業為公司主要收入來源，其次為受托加工業務。公司受托加工業務收入包括新傲科技利用Smart CutTM技術生產向S

3、oitec銷售SOI硅片的業務，以及新傲科技接受客戶受托加工外延片產生的收入。2020年，公司受托加工業務收入占主營業務收入的比重為12.6%。公司半導體硅片產品主要分為48英寸半導體硅拋光片(輕摻硼、輕摻磷)、48英寸半導體硅拋光片(重摻砷、重摻磷、重摻銻、重摻硼)及12英寸半導體硅拋光片。12英寸半導體硅拋光片應用于存儲芯片、邏輯芯片等中高端半導體制造領域。目前，公司8英寸產品為主要產品，按營收來看，2020年占比約為80%。2)滬硅產業主要營業收入來源于國外 HYPERLINK /hs/zhengquan_688981.SH.html 滬硅產業客戶主要為主流芯片制造企業，包括中芯國際、華

4、虹宏力、華潤微電子、士蘭微、博世、大陸集團等。公司主要營業收入來源于國外，2020年占比達66.5%。3)滬硅產業-半導體硅片產銷量呈上升趨勢2018-2020年，滬硅產業半導體硅片產銷量呈上升趨勢。2020年，公司半導體硅片產、銷量分別達到484.36萬片與462.5萬片。其中，200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)產量為381萬片，銷量為372.04萬片;300mm半導體硅片產量為103.36萬片，銷量為90.46萬片。4、滬硅產業：半導體硅片核心技術及研發情況經過多年的研發與實踐，在半導體硅片制造領域，滬硅產業目前掌握了大尺寸硅片相關的單晶生長、滾圓與切割、研磨、化學腐蝕、拋光、清洗

5、等技術。2018-2020年,公司研發費用呈增長趨勢,占營收的比例小幅下降。2020年，公司研發費用達13096.56萬元，占總營收的7.23%。5、滬硅產業-半導體硅片業務經營業績：半導體硅片業務收入穩步增長2018-2020年，滬硅產業的半導體硅片業務收入穩步增長，但占總營業收入的比重有所下降，公司硅片業務受托加工占比有所上升。2018-2020年，公司半導體硅片業務毛利率總體呈下降趨勢，主要因公司12英寸半導體硅片毛利率下降明顯所致。2020年，公司半導體硅片整體毛利率為10.17%，其中8英寸及以下半導體硅片毛利率為21.76%，12英寸半導體硅片毛利率為-34.82%。6、滬硅產業：半導體硅片業務發展規劃2020年，公司子公司上海新昇300mm高端硅片產能規模達20萬片/月，預計2021年產能將持續擴大，實現30萬片/月的產能目標。2021年1月，公司擬募資不超過50億元，用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目。項目實施后，公司將擴大300mm半導體硅片技術水平和生