1、&皆屯上海晶合光電科技有限公司文件名稱測(cè)溫板制作管理規(guī)范版本B/1審核文件編號(hào)JH-GL-GC-050編制宋官武批準(zhǔn)目的快速制作出正確和符合制程需要的測(cè)溫板，預(yù)防因測(cè)溫板失效而模擬不到真實(shí)的profile溫度，提高溫度模擬測(cè)試的成功率，確保測(cè)溫板的有效利用及保證產(chǎn)品品質(zhì)。范圍適用于本公司SMT回流焊溫度測(cè)量管控。術(shù)語(yǔ)無(wú)。職責(zé)工程部：工程部負(fù)責(zé)產(chǎn)品profile測(cè)量，測(cè)溫板的制作/維護(hù)、曲線的管理，profile標(biāo)準(zhǔn)的制定，profile的檢查，優(yōu)化和審批。生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)反饋不良狀況給工程，以便及時(shí)改善爐溫。質(zhì)管部：負(fù)責(zé)定期監(jiān)控爐溫設(shè)置狀況，保證制程穩(wěn)定。5程序5.1測(cè)溫板的申請(qǐng)與制作要求：5.1

2、.1試樣產(chǎn)品由研發(fā)提供樣品、工程制作測(cè)溫板。5.1.2客戶有要求按客戶要求制作；在客戶沒有特別要求的情況下可選用導(dǎo)熱膠，紅膠或高溫錫絲作為測(cè)溫點(diǎn)固定材料。5.1.3測(cè)溫線的種類為：TypeKNi-Cr合金vs.Ni_Al合金-200C1250C，直徑W0.254mm。5.1.4測(cè)溫點(diǎn)制作，焊接大小為測(cè)溫點(diǎn)高度W2.5mm，長(zhǎng)寬W5mm。5.1.5引腳類元件測(cè)溫點(diǎn)必須平貼PCB板，與元件引腳相連，如下圖一5.1.6若有BGA類元件測(cè)溫點(diǎn)必須緊貼在所取的焊點(diǎn)上，如下圖二THERMOCOUPLEEPOXYLOCATION頁(yè)碼：第1頁(yè)共5頁(yè)晶舍扎也上海晶合光電科技有限公司文件名稱測(cè)溫板制作管理規(guī)范版本

3、B/1審核文件編號(hào)JH-GL-GC-050編制宋官武批準(zhǔn)5.1.7測(cè)溫點(diǎn)的標(biāo)示位置需與profile圖顯示位置一致。5.1.8測(cè)溫點(diǎn)做好后，要等導(dǎo)熱膠或紅膠完全烘干后才能使用，且在烘干過程中不可碰到測(cè)溫板和測(cè)溫線,避免測(cè)溫線頭與測(cè)溫點(diǎn)之間松脫，影響導(dǎo)熱效果。5.1.9測(cè)溫線不可斷裂，不可將兩根導(dǎo)線扭在一起。如下圖：標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)線導(dǎo)線斷裂曲根導(dǎo)線扭在一起5.1.10導(dǎo)線與插頭連接，將導(dǎo)線依據(jù)板子尺寸大小選擇長(zhǎng)度，撥去絕緣皮約6mm用絲刀固定連接到插頭上，紅色連接到負(fù)極，黃色連接到正極，不可接反如下圖所示：5.1.11高溫膠帶應(yīng)該固定熱電偶絕緣外皮部分，不應(yīng)該蓋住熱電偶探頭,5.1.13保證測(cè)量空氣的熱

4、電偶探頭距離PCBA邊緣2.5cm左右，PCBA和溫度記錄儀之間至少保持20cm的頁(yè)碼：第2頁(yè)共5頁(yè)上海晶合光電科技有限公司文件名稱測(cè)溫板制作管理規(guī)范版本B/1審核文件編號(hào)JH-GL-GC-050編制宋官武批準(zhǔn)距離。5.2測(cè)溫點(diǎn)的選擇依零件特性：Speccomponent(Engineerindicate)=BGAModule=Substrate=PLCC=QFP=Inverter=Connector=Transformer=SOP=Chip元件吸熱大小次序選取不同測(cè)試點(diǎn)。一塊測(cè)溫板測(cè)試點(diǎn)的選區(qū)必須選取必須有吸熱較大的QFP、BGA，也必須有吸熱較少的CHIP器件，且有敏感器件，如熱敏器件鋁電

5、解電容，必須增加測(cè)其表面的溫度，防止熱沖擊過大而損壞器件；5.2.3測(cè)溫板必須以BOM要求，全部貼裝元器件，不可有少件、貼裝不完整現(xiàn)象，避免熱容量不一樣，而導(dǎo)致測(cè)量誤差；5.2.4測(cè)溫點(diǎn)盡量呈“米”字形布局，PCBA四邊及中心均需要布點(diǎn)。測(cè)玄點(diǎn)5.3測(cè)溫板的報(bào)廢5.3.1當(dāng)測(cè)溫板超過使用次數(shù)(無(wú)鉛測(cè)溫板50次，紅膠測(cè)溫板100次)，存在失效風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，在報(bào)廢前必須找工藝工程師確認(rèn)。5.3.2測(cè)溫板檢查頻：累計(jì)使用30pcs后，每次生產(chǎn)進(jìn)行重點(diǎn)檢查，測(cè)試點(diǎn)脫落、器件移位、PCB板分層、氣泡，測(cè)量焊點(diǎn)偏移，目視無(wú)法判斷，則需要用X-ray輔助檢測(cè)，查看測(cè)溫點(diǎn)探頭是否偏離器件引腳處焊點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)異常，則需要

6、及時(shí)更換測(cè)溫板，以避免實(shí)測(cè)溫度不準(zhǔn)確，而影響產(chǎn)品焊接質(zhì)量，若有異常記錄于頁(yè)碼：第3頁(yè)共5頁(yè)頁(yè)碼：第 頁(yè)共5頁(yè)0島備JL屯上海晶合光電科技有限公司文件名稱測(cè)溫板制作管理規(guī)范版本B/1審核文件編號(hào)JH-GL-GC-050編制宋官武批準(zhǔn)測(cè)溫板使用次數(shù)記錄表上。5.4Profile測(cè)量5.4.1新產(chǎn)品、同一系列產(chǎn)品差異大或不同產(chǎn)品轉(zhuǎn)換時(shí)必須測(cè)試profile。5.4.2白/夜班各測(cè)一次profile,如中途斷續(xù)生產(chǎn)，停頓時(shí)間超過8小時(shí)則需要再次測(cè)試一次profile,并做好測(cè)溫板使用次數(shù)記錄表。5.4.3每個(gè)產(chǎn)品測(cè)溫點(diǎn)不能少于5根線。(如客戶有特殊要求按客戶要求作業(yè))5.4.4當(dāng)新產(chǎn)品的實(shí)測(cè)溫度符合標(biāo)

7、準(zhǔn)，需記錄設(shè)備設(shè)定參數(shù)，并做好回流焊參數(shù)設(shè)定表，便于下次生產(chǎn)時(shí)溫度設(shè)定之依據(jù)。6.Profile測(cè)試板制作準(zhǔn)備物品：c.高溫膠帶與紅膠(Rohs)a.SMT報(bào)廢PCB板b.熱偶線7.E-profile測(cè)試板的領(lǐng)取以下情況可申領(lǐng)7.1測(cè)試板超過規(guī)定測(cè)試數(shù)量7.2機(jī)型變更7.3新機(jī)型導(dǎo)入7.4當(dāng)測(cè)試結(jié)果遠(yuǎn)遠(yuǎn)偏離標(biāo)準(zhǔn)時(shí)7.5以及其他特殊情況注意事項(xiàng)&1測(cè)溫板由測(cè)溫員負(fù)責(zé)維護(hù)、保管；測(cè)溫前需檢查測(cè)溫板不沾異物，不受污染，各點(diǎn)焊頭牢固，測(cè)溫線沒有脫皮現(xiàn)象。&2如在爐溫測(cè)試過程中有遺失測(cè)溫板上物料必須即刻找尋并補(bǔ)上，確保測(cè)溫板完整性。&3測(cè)溫板每使用一次，記錄一次，不可以生產(chǎn)換線次數(shù)來(lái)替代測(cè)溫板使用次數(shù)。&4當(dāng)溫度過高或過低、溫區(qū)間的時(shí)間不符合標(biāo)準(zhǔn)，必須馬上停止過板，生產(chǎn)線對(duì)此前一小時(shí)內(nèi)過爐的PCB進(jìn)行全面檢查，工程部工藝組重新設(shè)定爐溫、重新測(cè)試0K后方可繼續(xù)過板。上海晶合光電科技有限公司文件名稱測(cè)溫板制作管理規(guī)范版本B/1審核文件編號(hào)JH-GL-G