1、關于手機攝像頭基礎知識第一張，PPT共十六頁，創作于2022年6月內容目錄一、攝像頭模組的分類二、攝像頭模組工作原理三、攝像頭模組技術指標四、攝像頭模組結構和組件五、攝像頭組裝工藝六、組裝主要不良現象和原因七、攝像頭選型注意事項第二張，PPT共十六頁，創作于2022年6月一、攝像頭模組的分類1.按象素來分（按芯片像素）(1) 0.3MP (VGA)模組（640480）(2) 1.3MP (SXGA)模組（12801024）(3) 2.0MP (UXGA)模組（16001200(4) 3.0MP (QXGA)模組（20481536）(5) 5.0MP (QSXGA)模組 (25921944）(6

2、) 8.0MP 模組 (32642448）(7) 12MP 模組（ 40403032）2.按對焦方式來分（鏡頭功能）(1) FF模組（定焦:Fix Focus）(2) AF模組 (自動對焦: Auto Focus)(3) ZOOM模組 (光學自動變焦: Zoom)3.按連接方式分(1) BTB(2) ZiF金手指(3) Socket(4) Reflow（SMT）第三張，PPT共十六頁，創作于2022年6月二、攝像頭模組工作原理景物通過鏡頭（LENS）生成的光學圖像投射到圖像傳感器表面上，然后轉為電信號，經過A/D（模擬信號）轉換后變為數字圖像信號，再送到數字信號處理芯片（DSP）中加工處理，通

3、過顯示器就可以看到圖像了。第四張，PPT共十六頁，創作于2022年6月技術指標分三類，分別是物理參數（也就是外形尺寸）、光學參數、電氣規格。物理參數：鏡頭尺寸、FPC尺寸、連接方式等。光學參數：焦距(EFL)、光圈數(FNO)、視場角(View Angle)、畸變(Distortion)、解像力(Image quality)、景深(Focusing Range)等。電氣規格：像素大小(Array Size) 感光芯片(sensor) 圖像處理芯片(ISP) 馬達型號(VCM)鏡頭型號(Lens) 成像方向 Pin腳定義 接口方式(MIPI/Parallel) 數字電壓(DVDD) 模擬電壓(A

4、VDD) 接口電壓(DOVDD)閃光燈驅動電壓 馬達驅動電壓三、攝像頭模組技術指標第五張，PPT共十六頁，創作于2022年6月四、攝像頭模組結構和組件模組組件器件包括一下幾類：1.光學鏡頭LENS2.圖像傳感器SENSOR3.AF驅動組件4.鏡座HOLDER5.紅外濾光片IR FILTER6.PCB板(FPC)7.連接器CONNECTOR8.周邊電子元件1,2,5為最主要部件第六張，PPT共十六頁，創作于2022年6月下面介紹下主要的幾個組件：1.光學鏡頭LENS鏡頭的好壞是影響成像質量的關鍵因素之一:其組成是透鏡結構，由幾片透鏡組成，通常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P、2

5、G3P、4P、5P等,P是指塑膠透鏡（plastic)多為非球面,G是指玻璃透鏡（glass）,多為球面；鏡頭按焦距來分，又可分固定焦距鏡頭和變焦鏡頭等等。四、攝像頭模組結構和組件第七張，PPT共十六頁，創作于2022年6月2.圖像傳感器SENSOR圖像傳感器（Sensor）是一種半導體芯片，其表面包含有幾十萬到幾百萬的光電二極管。光電二極管受到光照射時，就會產生電荷，通過模數轉換器芯片轉換成數字信號。傳感器主要有兩種：一種是CCD（電荷藕合）元件；另一種是CMOS（互補金屬氧化物導體）器件。3.AF驅動組件（馬達） VCM音圈馬達，調焦時推動鏡頭運動改變焦距，獲得清晰的圖像。四、攝像頭模組結

6、構和組件第八張，PPT共十六頁，創作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封裝簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一種封裝外殼尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封裝; CSP有兩種基本類型：一種是封裝在固定的標準壓點軌跡內的，另一種則是封裝外殼尺寸隨芯尺寸變化的。常見的CSP分類方式是根據封裝外殼本身的結構來分的，它分為柔性CSP，剛性CSP，引線框架CSP和圓片級封裝(WLP)。柔性CSP封裝和圓片級封裝的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；剛性CSP和引線框架CSP封裝則受標準壓點位

7、置和大小制約。 CSP Chip Scale Package封裝的優點在于封裝段由前段制程完成，制程設備成本較低、制程時間短，面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象；2.COB:Chip On Board 用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。與其它封裝技術相比，COB技術有以下優點：價格低廉；節約空間；工藝成熟。COB技術也存在不足，即需要另配焊接機

8、及封裝機,設備成本較高、良品率變動大、制程時間長,有時速度跟不上；PCB貼片對環境要求更為嚴格；無法維修等。第九張，PPT共十六頁，創作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十張，PPT共十六頁，創作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十一張，PPT共十六頁，創作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十二張，PPT共十六頁，創作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十三張，PPT共十六頁，創作于2022年6月1.黑屏sensor焊接不良，綁定不良，FPC線斷，連接器損壞；2.花屏sensor裂痕，貼片不良，FPC偏薄接觸不良；3.模糊調焦不到位，鏡頭污染/損傷，鏡頭受壓焦距改變；4.無法調焦馬達焊接不良，焊點短路，驅動IC損壞，鏡頭被卡住，結構干涉；5.偏紅，片藍批次芯片差異不良，軟件調試可以解決六、組裝主要不良現象和原因第十四張，PPT共十六頁，創作于2022年6月1. 在產品定義階段，需要確定攝像頭像素和尺寸需求，以及是否需要閃光燈，一旦定下來后續更改的可能性比較小。2. 根據手機平臺（指的是掛接攝像頭模組的CPU）確定sensor型號是否匹配，包括接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模組通常采用RGB接口，現在開始流行采用MIPI接口，但是現在支持MIPI接口的應用處理器并不多，高通的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。3.