1、 可修改 歡送下載 精品 Word 可修改 歡送下載 精品 Word 可修改 歡送下載 精品 Word泰州機電高等職業技術學校(j sh xu xio)教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱8.5 幾種常見的再流焊技術使用教具傳統教具教學目的了解幾種常見的再流焊技術；教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課主要(zhyo)內容或板書設計第六節 幾種常見的再流焊技術一. 熱板傳導再流焊 利用熱板傳導來加熱的焊接方法稱為熱板再流焊。二 氣相再流焊1、氣相再流焊的定義2、氣相再流焊的原理3、氣相再流焊的特點4、氣相再流焊系統設

2、備三激光再流焊1 激光再流焊的原理 2 激光再流焊的特點3 激光再流焊的工藝流程四 再流焊接方法的性能比擬課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第六節 幾種常見的再流焊技術一. 熱板傳導再流焊 利用熱板傳導來加熱的焊接方法稱為熱板再流焊。二 氣相再流焊1、氣相再流焊的定義氣相再流焊又稱氣相焊 Vapor Phase Soldering , VPS、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚摸集成電路，是組裝片式元件和 PLCC 器件時最理想的焊接工藝。2、氣相再流焊的原理

3、氣相再流焊是利用氟惰性液體由氣態相變為液態時放出的氣化潛熱來進行加熱的一種焊接方法，其焊接原理如圖 8-23 所示。氣相再流焊接使用氟惰性液體作熱轉換介質，加熱這種介質，利用它沸騰后產生的飽和蒸氣的氣化潛熱進行加熱。液體變為氣體時，液體分子要轉變成能自由運動的氣體分子，必須吸收熱量，這種沸騰的液體轉變成同溫度的蒸氣所需要的熱量氣化熱，又叫蒸發熱。反之，氣體相變成為同溫度的液體所放出的熱量叫凝聚熱，在數值上與氣化熱相等。由于這種熱量不具有提高氣體溫度的效果，因而被稱為氣化潛熱，氟惰性液體由氣態變為液態時就放出氣化潛熱3、氣相再流焊的特點4、氣相再流焊系統設備( l 批量式VPS系統 l 普通批量

4、式 VPS 系統 2 ) thermal mass 批量式VPS系統 ( 2連續式 VPS 系統三激光再流焊激光再流焊是一種局部焊接技術，主要適用于軍事和航空航天電子設備中的電路組件的焊接。1 激光再流焊的原理 激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位器件引腳和焊料吸收激光能并轉成變熱能，溫度急劇上升到焊接溫度，導致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的連接，其原理如下列圖所示。影響焊接質量的主要因素是：激光器輸出功率、光斑形狀和大小、激光照射時間、器件引腳共面性、引腳與焊盤接觸程度、電路基板質量、焊料涂敷方式和均勻程度、器件貼裝精度、焊料種類等。2 激光再

5、流焊的特點加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點形成非常迅速，降低金屬間化合物形成的時機；與整體再流法相比，減少了焊點的應力；局部加熱，對PCB、元器件本身及周邊的元器件影響小；焊點形成速度快，能減少金屬間化合物，有利于形成高韌性、低脆性的焊點；在多點同時焊接時，可使 PCB 固定而激光束移動進行焊接，易于實現自動化。激光再流焊的缺點是初始投資大，維護本錢高，而且生成速度較低。這是一種新開展的再流焊技術，它可以作為其他方法的補充，但不可能取代其他焊接方法。 3 激光再流焊的工藝流程四 再流焊接方法的性能比擬作業： 泰州機電高等職業技術學校(j sh xu xio)教案課題序號1授課班級

6、08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱8.7 再流焊技術的新開展使用教具傳統教具教學目的再流焊技術的新開展教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課(shuk)主要內容或板書設計第七節 再流焊技術的新開展一無鉛再流焊二氮氣惰性保護三雙面加工四. 垂直烘爐 五. 免洗焊接技術六、通孔再流焊技術課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：磁場和磁路的有關概念教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第七節 再流焊技術的新開展一無鉛再流焊1無鉛工藝與有鉛工藝比

7、擬2 無鉛再流焊接的特點( 1 無鉛工藝溫度高，熔點比傳統有鉛共晶焊料高34 左右。( 2 外表張力大、潤濕性差。( 3 工藝窗口小，質量控制難度大。( 4 )無鉛焊點浸潤性差，擴展性差。( 5 )無鉛焊點外觀粗糙，因此傳統的檢臉標準與AOI需要升級。( 6 ) 無鉛焊點中孔洞氣孔較多，尤其是有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成孔洞。一般情況下，BGA內部的孔洞不影響機械強度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特別是當孔洞連成一片時會影響可靠性。( 7 ) 缺陷多。主要由于浸潤性差，使自定位效應減弱造成的。3正確設置無鉛再流焊溫度曲線4. 幾種典型的溫度曲線

8、(1) 三角形回流焊溫度曲線(2) 升溫一保溫一峰值溫度曲線( 3) 低峰值溫度曲線二氮氣惰性保護使用惰性氣體，一般采用氮氣因為惰性氣體可以減少焊接過程中的氧化，因此，這種工藝可以使用活性較低的焊膏材料。這一點對于低殘留物焊膏和免清洗尤為重要。另外，對于屢次焊接工藝也相當關鍵。三雙面加工雙面板工藝已經相當普及，并且變得更加復雜。這是因為它能給設計者提供更大、更靈活的設計空間。雙面板大大加強了PCB的實際利用率，因此降低了制造本錢。雙面板采用的工藝目前的趨勢逐漸傾向于雙面再流焊，但工藝上仍有一些問題。四. 垂直烘爐 在溫度曲線比普通再流焊機更為簡單時，垂直烘爐可以成功地進行固化。垂直烘爐使用一個

9、垂直升降的PCB傳輸系統作為緩沖/堆積區，每一塊PCB都必須通過這一道工序循環，這樣就延長了PCB板在一個小占地面積的駐留的時間，得到足夠長的固化時間，而同時減少了占地面積。 五. 免洗焊接技術傳統的清洗工藝對環境有破壞作用，免洗焊接技術就成為解決這一問題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進行焊接。六、通孔再流焊技術通孔再流焊接技術(THR，Through-Hole Reflow)，又稱為穿孔再流焊PIHR(Pin-In-Hole Reflow)。作業： 泰州機電高等職業技術學校(j sh xu xio)教案課題序號1授課班級08電子大

10、專授課課時2授課形式新授授課章節名稱第八章小結使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好泰州機電(jdin)高等職業技術學校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱第9章 測試技術9.1 SMT檢測技術概述 使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課(shuk)主要內容或板書設計第一節 SMT檢測技術概述一、SMT檢測技術目的二、SMT檢測技術的根本內容三、SMT檢測技術的方法課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前

11、復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第一節 SMT檢測技術概述一、SMT檢測技術目的PCB組件是現代電子產品中相當重要的一個組成局部，PCB的布線和設計追尋著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進的步伐。隨著SMT的開展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量，為此，采用先進的SMT檢測技術對PCB組件進行檢測，可以將有關的問題消除在萌芽狀態。二、SMT檢測技術的根本內容SMT檢測技術的內容很

12、豐富，根本內容包含：可測試性設計；原材料來料檢測；工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。1可測試性設計主要為在線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。可測試性設計內容如下圖：2原材料來料檢測包含PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。3工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。三、SMT檢測技術的方法目前應用在電子組裝工業中常使用視覺檢查visual inspection和電氣測試electrical

13、test。SMT檢測技術的方法分類如下圖。作業： 泰州機電高等職業技術學校(j sh xu xio)教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱第二節 來料檢測使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課(shuk)主要內容或板書設計第二節 來料檢測一、 元器件來料檢測二、PCB的檢測三、組裝工藝材料來料檢測課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第二節 來料檢測來料檢測

14、的主要內容和根本檢測方法如表所示：一、 元器件來料檢測1元器件性能和外觀質量檢測元器件性能和外觀質量對外表組裝組件SMASurface Mount Assemblys可靠性有直接影響，對元器件來料首先要根據有關標準和標準對其進行檢查。2元器件可焊性檢測元器件引腳電極端子的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳外表氧化。3元器件引腳共面性檢測外表組裝技術是在PCB外表貼裝元器件，為此，對元器件引腳共面性有比擬嚴格的要求，一般規定必須在0.1mm的公差區內。二、PCB的檢測PCB板組裝者一直都在組裝的生產過程中保有某些程度的檢驗方式。其目的主要是想要除去一

15、些外觀上的缺陷及在電性測試前就先找出制程上的缺失并收集資料供制程上統計分析用，而且在元件引腳上由于外表組裝技術比插孔(through hole)技術要承受更大的應力，所以相較之下檢驗PCB板就顯得更為重要。1 PCB尺寸與外觀檢測2 PCB的可焊性測試3 PCB阻焊膜完整性測試4 PCB內部缺陷檢測三、組裝工藝材料來料檢測1焊膏檢測2焊料合金檢測3焊劑檢測 4其它來料檢測作業： 泰州機電(jdin)高等職業技術學校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱9.2 來料檢測使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果

16、良好 授課(shuk)主要內容或板書設計第二節 來料檢測一、 元器件來料檢測二、PCB的檢測三、組裝工藝材料來料檢測課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第二節 來料檢測來料檢測的主要內容和根本檢測方法如表所示：一、 元器件來料檢測1元器件性能和外觀質量檢測元器件性能和外觀質量對外表組裝組件SMASurface Mount Assemblys可靠性有直接影響，對元器件來料首先要根據有關標準和標準對其進行檢查。2元器件可焊性檢測元器件引腳電極端子的可焊性是影

17、響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳外表氧化。3元器件引腳共面性檢測外表組裝技術是在PCB外表貼裝元器件，為此，對元器件引腳共面性有比擬嚴格的要求，一般規定必須在0.1mm的公差區內。二、PCB的檢測PCB板組裝者一直都在組裝的生產過程中保有某些程度的檢驗方式。其目的主要是想要除去一些外觀上的缺陷及在電性測試前就先找出制程上的缺失并收集資料供制程上統計分析用，而且在元件引腳上由于外表組裝技術比插孔(through hole)技術要承受更大的應力，所以相較之下檢驗PCB板就顯得更為重要。1 PCB尺寸與外觀檢測2 PCB的可焊性測試3 PCB阻焊膜完整性測試4

18、PCB內部缺陷檢測三、組裝工藝材料來料檢測1焊膏檢測2焊料合金檢測3焊劑檢測 4其它來料檢測作業： 泰州機電高等職業技術學校(j sh xu xio)教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱9.3 在線測試技術使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課主要(zhyo)內容或板書設計第三節 在線測試技術一、在線測試技術在線測試ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網絡的開、

19、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。二、針床式在線測試技術在線測試根據PCB檢測內容分為焊接工藝后檢查焊錫橋接掛連、布線斷線的短路開路測試和檢查各元器件是否正確裝配的元器件測試兩種。三、飛針式在線測試技術課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第三節 在線測試技術一、在線測試技術在線測試ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元

20、器件以及各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。二、針床式在線測試技術在線測試根據PCB檢測內容分為焊接工藝后檢查焊錫橋接掛連、布線斷線的短路開路測試和檢查各元器件是否正確裝配的元器件測試兩種。三、飛針式在線測試技術1針床式在線測試儀的根本構成下列圖所示為一種用于雙面測試的針床式在線測試儀，它由系統控制、測量電路、測量驅動及上、下測試針床夾具等局部構成。2針床的制作針床在線測試儀必須用測試針床對PCB上的導電體進行接觸性測試檢查，從而采集電氣信號。因此在線測試儀的測定可靠性，取決于測試針的接觸狀態。外表貼裝電路板中，不能從單面測試所有布線結點的情況很多，因此需要采

21、用從電路板兩面測試的兩面針床。由于涉及PCB位置高精度吻合性、元器件對測試針位避讓、PCB變形矯正等問題，兩面針床的結構要求較復雜，對其制作要嚴格把關。3測試設計4自動在線測試機在線測試機有如下一些特點：1即刻判斷和確定缺陷；2能檢測出絕大多數生產問題；3可在線測試生成元器件庫；4提供系統軟件，支持寫測試和評估測試；5對不同的元器件能進行模型測試。三、飛針式在線測試技術對于不能使用針床測試的印電路板，可以使用飛針方式的線測試儀。典型的飛針方式在線測試儀，在X-Y機構上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，最小測試間隙可達0.2 mm。圖所示為飛針式在線測試儀及其飛針在測狀態示意圖。測試作業

22、時，根據預先編排的坐標位置程序，移動測試探針到測試點處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進行開路/短路或元件測試。作業： 泰州機電(jdin)高等職業技術學校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱9.3 在線測試技術使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課(shuk)主要內容或板書設計第四節 自動光學檢測與自動X射線檢測一、人工目檢二、自動光學檢測1 AOI工作原理2 AOI特點3 AOI在SMT生產上的應用策略三、自動X射線檢測1 X射線檢測技術原理2 AXI檢測的特點3 常見的X射

23、線檢測到的不良現象課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第四節 自動光學檢測與自動X射線檢測一、人工目檢人工目檢MVI，Manual Visual Inspection就是利用人的眼睛或借助簡單的光學放大系統對組裝電路板進行人工目視檢測。在當前高技術檢測儀器還處不斷完善的時期，目視檢測仍然是一種投資少的行之有效的方法。雖然它只能檢測可視焊點外觀缺陷情況，且檢測速度慢，檢測精度有限，但由于其檢測方便、本錢低，在SMA組件的常規檢測中被廣泛應用。二、自動光學檢

24、測1 AOI工作原理其工作原理如下圖。當檢測時AOI設備通過攝像頭自動掃描PCB，將PCB上的元器件或者特征包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態、焊點形態以及缺陷等捕捉成像，通過軟件處理與數據庫中合格的參數進行綜合比擬，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結論，諸如元器件缺失、橋接或者焊點質量等問題。2 AOI特點1高速檢測系統與PCB板帖裝密度無關；2快速便捷的編程系統：3運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測；4根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，到達高精度檢測；5通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

25、。3 AOI在SMT生產上的應用策略AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。1AOI放置在印刷后：可對焊膏的印刷質量作工序檢測。可檢測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。 2AOI放置在貼裝機后、焊接前：可對貼片質量作工序檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側立、元件喪失、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。3AOI放置在再流焊爐后：可作焊接質量檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件喪失、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。三

26、、自動X射線檢測1 X射線檢測技術原理自動X射線檢測(AXI，Automatic X-ray Inspection) 其原理圖如下圖。當組裝好的線路板(PCB)沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X射線發射管，其發射的X射線穿過線路板后，被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，如下圖，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。2 AXI檢測的特點1對工藝缺陷的覆蓋率高達97。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊

27、料缺乏、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。2較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比方PCBA被判斷故障，疑心是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。3測試的準備時間大大縮短。4能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比方：虛焊、空氣孔和成型不良等。5對雙面板和多層板只需一次檢查帶分層功能。6提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。3 常見的X射線檢測到的不良現象1橋聯不良，2漏焊不良3焊點不充分飽滿作業： 泰州機電高等職業技術學校(j sh xu xio)教案課題序號1授課班級

28、08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱第四節 自動光學檢測與自動X射線檢測使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課主要(zhyo)內容或板書設計第四節 自動光學檢測與自動X射線檢測一、人工目檢二、自動光學檢測1 AOI工作原理2 AOI特點3 AOI在SMT生產上的應用策略三、自動X射線檢測1 X射線檢測技術原理2 AXI檢測的特點3 常見的X射線檢測到的不良現象課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業

29、并講解；學生完成作業第四節 自動光學檢測與自動X射線檢測一、人工目檢人工目檢MVI，Manual Visual Inspection就是利用人的眼睛或借助簡單的光學放大系統對組裝電路板進行人工目視檢測。在當前高技術檢測儀器還處不斷完善的時期，目視檢測仍然是一種投資少的行之有效的方法。雖然它只能檢測可視焊點外觀缺陷情況，且檢測速度慢，檢測精度有限，但由于其檢測方便、本錢低，在SMA組件的常規檢測中被廣泛應用。二、自動光學檢測1 AOI工作原理其工作原理如下圖。當檢測時AOI設備通過攝像頭自動掃描PCB，將PCB上的元器件或者特征包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態、焊點形態以及缺陷等捕捉成像，通過軟

30、件處理與數據庫中合格的參數進行綜合比擬，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結論，諸如元器件缺失、橋接或者焊點質量等問題。2 AOI特點1高速檢測系統與PCB板帖裝密度無關；2快速便捷的編程系統：3運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測；4根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，到達高精度檢測；5通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對。3 AOI在SMT生產上的應用策略AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。1AOI放置在印刷后：可對焊膏的印刷質量作工序檢測。可檢測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移

31、、焊膏圖形之間有無粘連。 2AOI放置在貼裝機后、焊接前：可對貼片質量作工序檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側立、元件喪失、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。3AOI放置在再流焊爐后：可作焊接質量檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件喪失、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。三、自動X射線檢測1 X射線檢測技術原理自動X射線檢測(AXI，Automatic X-ray Inspection) 其原理圖如下圖。當組裝好的線路板(PCB)沿導軌進入機器內

32、部后，位于線路板上方有一X射線發射管，其發射的X射線穿過線路板后，被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，如下圖，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。2 AXI檢測的特點1對工藝缺陷的覆蓋率高達97。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料缺乏、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。2較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比方PCBA被判斷故障，疑心

33、是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。3測試的準備時間大大縮短。4能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比方：虛焊、空氣孔和成型不良等。5對雙面板和多層板只需一次檢查帶分層功能。6提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。3 常見的X射線檢測到的不良現象1橋聯不良，2漏焊不良3焊點不充分飽滿作業： 泰州機電(jdin)高等職業技術學校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱第五節 幾種測試技術的比擬及未來測試技術展望使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良

34、好 授課主要(zhyo)內容或板書設計第五節 幾種測試技術的比擬及未來測試技術展望一、幾種測試技術的比擬目前在電子組裝領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試、自動光學檢測、自動X射線檢測、功能測試等。這些檢測方式都有各自的優點和缺乏之處。二、未來測試技術展望課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業第五節 幾種測試技術的比擬及未來測試技術展望一、幾種測試技術的比擬目前在電子組裝領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試、自動光學

35、檢測、自動X射線檢測、功能測試等。這些檢測方式都有各自的優點和缺乏之處。二、未來測試技術展望將AXI檢測技術和傳統的ICT在線測試方法相結合，那么可以取長補短，使SMT檢測技術到達完美的結合，因為每一個技術都補償另一技術的缺點。X射線主要集中在焊點的質量,它也可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。作業： 泰州機電高等職業技術學校(j sh xu xio)教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱第10章 清洗及返修技術10.1

36、清洗技術使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課主要(zhyo)內容或板書設計第10章 清洗及返修技術10.1 清洗技術10.1.1 清洗的目的10.1.2 污染物的種類10.1.3 清洗劑課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業10.1 清洗技術10.1.1 清洗的目的印制電路板組件清洗的主要目的如下：1防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現，提高組件的性能和

37、可靠性。2防止由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產生。3保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的剩余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。4使組件的外觀更加清晰美觀，同時也對后道工序的進行提供了保證。10.1.2 污染物的種類印制電路板組件的污染物是各種外表沉積物或雜質，以及被SMA外表吸附或吸收的一種能使SMA的性能降級的物質。其來源非常廣泛，比方大氣中的灰塵和纖維、加工機器的油脂、生產過程中的中間材料，如焊劑和膠、生產工人的汗跡等等。其中，最主要的來源就是助焊劑中的殘留物。10.1.3 清洗劑1清洗機理在印制電路板組件中，污染物和組件之間的

38、結合或附著主要有三種方式：1分子與分子之間的結合，也稱物理鍵結合。2原子與原子之間的結合，也稱化學鍵結合。3污染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中。即所謂的“夾雜。2清洗劑的選擇1潤濕性2毛細作用3粘度4密度5沸點溫度6溶解能力7臭氧破壞系數8最低限制值3清洗劑的開展現在已經研制出的CFC的替代品主要有三種：1改良型的CFC2半水清洗溶劑3水清洗劑目前清洗劑正在繼續向著無毒性、不破壞大氣臭氧層、對自然環境不具破壞作用，不會產生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向開展。作業： 泰州機電(jdin)高等職業技術學校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節名稱1

39、0.1 清洗技術使用教具傳統教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節內容課外作業教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課主要(zhyo)內容或板書設計10.1 清洗技術10.1.4 清洗方法及工藝流程10.1.5 影響清洗的主要因素10.1.6 清洗效果的評估方法課 堂 教 學 安 排教學環節及時間分配、備注師生活動教學內容課前復習20分鐘新課導入10分鐘新課講授40分鐘布置作業20分鐘教師提問：教師提問：教師布置作業并講解；學生完成作業10.1.4 清洗方法及工藝流程印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質的性質來分類，主要可分為溶劑清洗法、半水清洗法、水清洗法三類。一溶劑清洗法1批量式溶劑清洗工藝2連續式溶劑清洗工藝 3沸騰超聲清洗工藝二水清洗法水清洗技術是替代CFC清洗SMA的有效途徑。根據印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。1皂化水清洗工藝2凈水清洗工藝 三半水清洗法10.1.5 影響清洗的主要因素1PCB設計2元器件類型與排列3焊劑類型4再流焊接工藝