1、,深圳市凱永達(dá)電子有限公司,文件編號(hào),制訂部門,品質(zhì)部,制訂日期,2016/6/28,SMT爐后目檢作業(yè)指導(dǎo)書,版本,A0,頁(yè)次,1/7 一.目的:, 本標(biāo)準(zhǔn)為SMT品質(zhì)檢驗(yàn)提供了可接受條件準(zhǔn)則，有效實(shí)施對(duì)SMT焊接完成產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品, 質(zhì)量。, 二.適用范圍:, 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn), 三.相關(guān)權(quán)責(zé)部門:, 電子部SMT, 四.術(shù)語(yǔ)與定義:, 最佳：對(duì)質(zhì)量追求的一種理想化狀態(tài)；并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到，它是電子裝聯(lián)技術(shù)追求, 的目標(biāo)。, 合格：它不是最佳的，但在其使用條件下能保證PCBA正常工作和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。 , 不合格：不能保證PCBA在正常使用

2、環(huán)境下的安裝，功能和性能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和, 用戶要求對(duì)其進(jìn)行處置（返工、修理或者報(bào)廢）, 五.不良名詞解釋及圖示見附檔, 六.注意事項(xiàng)：, 1、作業(yè)員須配戴靜電環(huán)或靜電手套作業(yè)。, 2、生產(chǎn)中連續(xù)出現(xiàn) 3 PCS 相同之不良問(wèn)題時(shí)，須立即通知相關(guān)人員找尋原因及改善。, 3、良品與不良品要區(qū)分并作好標(biāo)示，不良品在維修OK后，須再次進(jìn)行目檢或AOI檢查,編寫日期,審核日期,核準(zhǔn)日期,鐘家兵/2016-6-28,深圳市凱永達(dá)電子有限公司,文件編號(hào),制訂部門,品質(zhì)部,制訂日期,2016/6/28,SMT爐后目檢作業(yè)指導(dǎo)書,版本,A0,頁(yè)次,2/7不良現(xiàn)象,不良名詞解釋,例圖,連錫,連錫

3、又稱為錫橋，元件端頭之間，元器件相鄰焊點(diǎn)之間，以及焊點(diǎn)與相鄰導(dǎo)線，過(guò)孔等不該連接的部分被焊錫連接在一起。,立碑,墓碑又稱為曼哈頓現(xiàn)象，指兩個(gè)焊端的貼片元件，經(jīng)過(guò)回流焊后其中一個(gè)焊端離開焊盤表面整個(gè)元件呈斜立和直立。,側(cè)立,元器件以側(cè)面和PCB接觸現(xiàn)象,偏移,元器件在水平位置上移動(dòng)，導(dǎo)致焊端或引腳不正貼于PCB的焊盤上。,反白,貼片元件正面向于PCB上，底面朝上現(xiàn)象。,編寫日期,審核日期,核準(zhǔn)日期,鐘家兵/2016-6-28,深圳市凱永達(dá)電子有限公司,文件編號(hào),制訂部門,品質(zhì)部,制訂日期,2016/6/28,SMT爐后目檢作業(yè)指導(dǎo)書,版本,A0,頁(yè)次,3/7不良現(xiàn)象,不良名詞解釋,例圖,錫珠,在

4、回流焊后，附在片式元件旁或散布在焊點(diǎn)附件微小的珠狀焊料。,冷焊,回流不完全現(xiàn)象，焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不充分，使其在潤(rùn)濕和流動(dòng)之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。,芯吸,焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，從而造成焊點(diǎn)處焊錫不足或空焊。,反向,指有極性元器件焊接后，其極性方向與實(shí)際要求方向不一致。,氣泡,焊料在凝固前氣體未能及時(shí)逸出，在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞現(xiàn)象。,編寫日期,審核日期,核準(zhǔn)日期,鐘家兵/2016-6-28,深圳市凱永達(dá)電子有限公司,文件編號(hào),制訂部門,品質(zhì)部,制訂日期,2016/6/28,SMT爐后

5、目檢作業(yè)指導(dǎo)書,版本,A0,頁(yè)次,4/7不良現(xiàn)象,不良名詞解釋,例圖,針孔,在焊點(diǎn)表面形成針狀的小孔。,錫裂,焊點(diǎn)由于受到機(jī)械應(yīng)力或內(nèi)應(yīng)力而造成焊點(diǎn)裂開現(xiàn)象。,少件,少件是在應(yīng)該貼裝元器件的位置沒(méi)有貼裝該元器件。,錯(cuò)件,錯(cuò)件是指在實(shí)際貼裝元器件和要求貼裝元?dú)饧灰恢隆?損件,元器件本體有裂紋或缺損現(xiàn)象。,錫尖,焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料,編寫日期,審核日期,核準(zhǔn)日期,鐘家兵/2016-6-28,深圳市凱永達(dá)電子有限公司,文件編號(hào),制訂部門,品質(zhì)部,制訂日期,2016/6/28,SMT爐后目檢作業(yè)指導(dǎo)書,版本,A0,頁(yè)次,5/7不良現(xiàn)象,不良名詞解釋,例圖,翹腳,元器件一個(gè)或多個(gè)引腳變形

6、而不共面，不能與焊盤正常接觸。,不潤(rùn)濕,焊錫不粘附金屬表面沒(méi)有形成合金層，不潤(rùn)濕特征是可見基底金屬的裸露。,半潤(rùn)濕,當(dāng)融熔的錫在金屬表面時(shí) ，由于表面張力導(dǎo)致錫面不平整 ，有的地方厚 ，有的地方薄 ，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出 。,紊錫,焊料在冷卻階段受到振動(dòng)或其他外力影響，呈紊亂痕跡的焊錫。,少錫,焊接處的焊料少于需求量，造成焊點(diǎn)達(dá)不到可接受要求，影響其機(jī)械強(qiáng)度。,編寫日期,審核日期,核準(zhǔn)日期,鐘家兵/2016-6-28,深圳市凱永達(dá)電子有限公司,文件編號(hào),制訂部門,品質(zhì)部,制訂日期,2016/6/28,SMT爐后目檢作業(yè)指導(dǎo)書,版本,A0,頁(yè)次,6/7不良現(xiàn)象,不良名詞解釋,例圖,多錫,焊接處的

7、焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。,溢膠,在紅膠制程中，紅膠覆蓋到焊盤上影響焊接的現(xiàn)象。,金邊污染,金手指外表面被有機(jī)物或無(wú)機(jī)物污染。,助焊劑殘留,焊接處有多余的助焊劑殘留或堆積、粘連,致使焊接面不清晰。,焊盤翹起,焊盤與PCB板基材分離的一種現(xiàn)象。,編寫日期,審核日期,核準(zhǔn)日期,鐘家兵/2016-6-28,深圳市凱永達(dá)電子有限公司,文件編號(hào),制訂部門,品質(zhì)部,制訂日期,2016/6/28,SMT爐后目檢作業(yè)指導(dǎo)書,版本,A0,頁(yè)次,7/7不良現(xiàn)象,不良名詞解釋,例圖,空焊,元器件的引腳焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤,而未進(jìn)行應(yīng)有的焊接。,備注：,一. 凡是由于引腳變形造成空焊，連錫 統(tǒng)一記作翹腳。,二. 凡是由于偏移造成連錫，空焊 統(tǒng)一記作偏移。,三. 凡是由于元器件/PCB可焊性差而不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕造成空焊統(tǒng)一