1、較完整的六西格瑪案例一事業部青島電子事業部降低R3系列不良50% DMAIC BB/GB推進部門青島電子涉及流程SMT機芯板加工流程、總裝制造流程涉及產品R3系列平板電視外一： 權純澤 內一：劉學順團隊成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊職責姓 名所在部門倡導者事業部長財務確認財務部指導者咨詢公司檢測公司2. 現狀與目標(Baseline and Goal)關鍵質量特性（CTQ）現水平目標水平母本水平市場不良率PPM670930002000現場不良率PPM12000500030003.預期財務效果(Benefit)預期收益 預期投入實際收益220101354.日程計劃(Agend

2、a)階段預算日期實際日期D階段09020902M階段09030903A階段09040904I階段09050905C階段090609086./背景(Business Case):R3系列(寶藍)是海爾電子08年-09年主推機型，芯產量超過20萬臺。市場不良率為1.5%,其中機芯不良為0.67%，所以機芯不良是事業部急需改善的項目。7.問題陳述(Problem Statement)(現象/目的):平板電視生產中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對市場和現場前80%問題的改善來減少質量成本。8.Y定義和缺陷陳述(Y &Defining Defect):R3系列機芯市場/現場不良率9.(P

3、roject Scope):機芯板制造流程和總裝生產流程 10.預想原因變量(XS)是什么?SMT、預裝、總裝工序ESD/EOS問題、機芯板焊接問題。 1.基本信息(General Information)內部顧客外部顧客顧客是誰？SMT、預裝、總裝分廠海爾寶藍系列市場用戶顧客要求是什么？提升產品直通率提升海爾彩電美譽度顧客的恩惠是什么？降低制造成本減少用戶質量損失5.(Customers )目錄 Define Measure Improve Control Analyze D1 項目背景 D2 客戶聲音VOC及CTQ陳述 D3 項目范圍 D4 Y的定義 D5 Y的初步分析 D6 Y的缺陷現象

4、描述 D7 Y的基線 D8 Y的目標 D9 財務效果預估 D10 項目團隊 D11 項目計劃 D12 操作平臺D1.1項目背景 (戰略目標)綜合品質的一流化顧客滿意變化想法變化市場品質的保證綜合品質的保證體系制造品質的保證體系自主品質保證體系設計品質的驗證體制樣品 Qualification可靠性品質的保證體制綜合品質的評價體制Q-Map System變更前管理 System確立 Line Stop制System board 改善Q-Map System變更前管理 System確立 Line Stop制確立 Time Check設計品質的保證制造品質的保證部品品質的保證訂立所期望的制品形象建立

5、不接收不良，不制造不良，不流出不良的體制 (全員參與，創造用戶感動)市場調查，顧客滿意度的分析 D1.2項目背景 G8541機芯是青島電子事業部的主導機芯, 08年、09年市場暢銷產品海爾寶藍系列產品全部采用此機芯,因此該機芯的生產加工質量水平的好壞不僅影響工廠的生產效率和交貨質量,更直接關系到海爾彩電在市場終端的美譽度。因此必須提升G8541機芯的生產加工質量，以確保海爾彩電在生產和市場的競爭力。R3系列機芯不良情況Define-M-A-I-C按模塊分按不良現象分按機芯分D2 客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-C機芯板不良占R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項目的完

6、成機芯板不能正常工作機芯板加工流程改善芯片不良、焊接不良VOBR3系列機芯板內部顧客外部顧客VOCCTQCTP財務部寶藍系列機芯板用戶D3項目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產的主要活動過程OQC檢驗產品出運制造過程產品設計產品檢驗預裝工程過程范圍產品范圍：R3系列機芯不良定單排產生產準備總裝工程SMT工程合格下線D4 Y的定義Define-M-A-I-C市場機芯不良率Y1：按市場反饋的所有機芯不良總數/銷售的總量*1000000計算，單位PPM；現場機芯不良率 Y2：按現場在掃描調試工序檢出的機芯不良總數/生產的產品總數* 1000000計算，單位PPM；Y定義D5 機芯不良分析(

7、1)Define-M-A-I-C廠家分類投入數分類09年2月共分析不良芯片35塊，其中8541機芯不良共27塊。占機芯總不良的77.5%。D5 機芯不良分析(2)Define-M-A-I-C8541市場PIN分類(3.3V/1.8V)8541 model分類8541 原因分類D5 焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良D5 Y 的定義Define-M-A-I-CYYR3系列機芯板不良Y1市場機芯不良率Y2現場機芯不良率y1數字板芯片不良y2 數字板焊接不良y21虛焊y22連焊y21HDMI焊接不良y22U2焊接不良y

8、11芯片EOS擊穿y12芯片ESD擊穿本次項目重點改善的YDefine-M-A-I-CD6 Y的缺陷現象描述y1數字板芯片不良現象描述y2數字板焊接不良現象描述 ESD不良 EOS不良焊接不良D8 Y的目標陳述Define-M-A-I-CR3系列市場不良率6709 PPM現場不衣率10600市場不良率3000 PPM現場不良率4500PPMBASEGOAL市場不良率2000 PPM現場不良率2500PPMENTD9 財務效果預估Define-M-A-I-C預期的項目收益財務效果計算方法其他項目收益年預期財務效果（改善前改善后）月平均生產量個月材料單價-項目投入(現場改善費用+培訓費用)(670

9、9-3000)*5*12*3000/1000000-10 210萬元通過本次項目，優化機芯板加工流程和過程防靜電水平。以R3系列機芯為切入點對制造流程改善。D10 團隊組織Define-M-A-I-CLEADER劉學順Chion 解韋奇部長工藝處劉本根(GB)1.工藝制作2.現場問題改善3.市場問題改善4.不良品分析制造鐘晶1.員工品質教育2.作業不良改善3.材料品質保證4.多技能培養現場改善品質改善靜電改善紀玉杰部品品質王軍(GB)1.材料可靠檢查2.供應協調3.材料管理點檢4.生產線材料確認品質改善孟建成(GB)1.工程品質調查2.設備改善確認3.頑固不良消除4.工程技術改善1.靜電防護標

10、準制定2.防靜電遵守點檢3.改善靜電設備4.靜電危害宣傳MBB張德華D11 項目計劃Define-M-A-I-C階 段MEASUREANALYZEIMPROVECONTROL項 目 改善方案標準化 向后計劃擬定推 進 活 動 計 劃2月24日-2月29日3月4月5月6月DEFINE 改善方案實施 改善不足再完善 向后計劃擬定課題情報收集問題點整理 制定改善計劃 實施新標準項目并維持 對工程進行DATA統計分析 測量DATA制作計劃 PROCEE MAPPING分析 CE FMEA分析 團隊合作,集體討論分析,得出結論目錄 Measure Define Improve Control Analy

11、ze M1 流程指標y的目標再確定 M2 y的MSA M3 y的流程能力 M4 變量細流程圖 (SMT 總裝) M5 因果矩陣(SMT,總裝) M6 FMEA (SMT,總裝) M7 快贏機會陳述 M8 二次FMEA和向后計劃M1 y的流程能力分析 通過現場機芯板的月度不良數的I-MR控制圖可以看出，現場流程趨于穩定，除08年6月新品上市不良率較高外沒有較大的變異點及異常點。D-Measure-A-I-C日期不良量產量不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月2

12、17502.80%2009年1月7332842.22%2009年2月33100.97%2009年3月714780.47%2009年4月621450.28%MSA: 機芯不良的MSA結論: 對三個檢驗員判定機芯板模塊問題，進行測量系統分析，Kappa值為91%，可以判定出機芯板問題。 檢驗員之間 Fleiss Kappa 統計量響應 Kappa Kappa 標準誤 Z P(與 0 )焊接不良 0.76909 0.105409 8.2449 0.0000良品 1.00000 0.105409 9.4768 0.0000芯片不良 0.87960 0.105409 8.3446 0.0000整體 0.

13、91647 0.084622 12.2815 0.0000D-Measure-A-I-C所有檢驗員與標準 Fleiss Kappa 統計量響應 Kappa Kappa 標準誤 Z P(與 0 )焊接不良 0.92593 0.166667 5.55556 0.0000良品 1.00000 0.166667 6.00000 0.0000芯片不良 0.94276 0.166667 5.65714 0.0000整體 0.95745 0.118069 8.10923 0.0000INPUTTYPEPROCESSOUTPUT原材料數量C原材料品質C原材料存放U原材料運輸C芯片不良焊接不良人員操作錫膏印刷厚

14、度C貼片準確率U儀器接地U焊接溫度C作業指導 CINPUTTYPEPROCESSOUTPUT機芯檢查 C機芯板預裝 C機芯運輸 C人員操作 C工裝接地 C人員操作 C插頭斷電 C工裝接地 C作業方法 C1M4PROCESS MAPPINGD-Measure-A-I-C機芯板組裝效果檢查原材料表面貼裝手插人員操作C設備維護C物料防靜電C焊接溫度C完成工程芯片不良虛焊、連焊芯片不良焊接不良芯片不良芯片不良設備修理基本遵守環境管理（靜電）作業者作業方法CCC芯片不良焊接不良通過P-MAP共分析了6個環節，找出35個輸入因素，通過C&E矩陣對輸入因素進行篩選！M5 C&E矩陣 SMT D-Measur

15、e-A-I-CRating of Importance to Customer98 12Process StepProcess Inputy1芯片不良y2焊接不良Total1原材料數量11232原材料錫膏檢查331053表面貼裝人員操作33694表面貼裝錫膏印刷厚度391175表面貼裝網板檢查31536表面貼裝儀器接地31537表面貼裝焊接溫度391178表面貼裝靜電防護 931239手插人員操作336910手插設備維護335711手插物料防靜電9312312手插焊接溫度3911713效果檢驗機芯檢查9311114效果檢驗機芯板預裝314115效果檢驗機芯運輸靜電控制9110816效果檢驗人員

16、操作 315317效果檢驗工裝接地 91108M5 C&E矩陣 組裝 D-Measure-A-I-CRating of Importance to Customer98 12Process StepProcess Inputy1芯片不良y2焊接不良Total1電源板安裝防靜電控制931232機芯板安裝人員操作方法931233機芯板安裝工裝接地 31894機芯板安裝設備防護11355機芯板安裝物料防靜電11236背光板固定作業方法33697后殼上線材料品質03428導線插接作業方法03429后殼固定作業方法012610底座固定作業方法033011直立老化插接電源9312312預檢品質919513

17、白平衡品質314114安規檢查插座斷電9312315安規檢查人員操作9110816電檢一檢查方法3153M5 C&E矩陣 組裝 D-Measure-A-I-C通過C&E矩陣篩選，對造成機芯板不良的原因,統計共計21個因子需要進步分析。Rating of Importance to Customer98 12Process StepProcess Inputy1芯片不良y2焊接不良Total1電檢二插座斷電931232終檢檢查方法33693終檢檢查方法31534外觀檢查檢查方法31415電源線捆扎作業方法01146保護膜粘貼作業方法01147整機入箱作業方法0188附件入箱作業方法01149打包

18、輔助設備及作業方法011410整機打包設備及作業方法011411條碼掃描作業方法01812碼垛作業方法00013紙箱成型熟練度00014完成工程設備修理314115完成工程作業方法303316完成工程作業者3135M6 FMEA分析 SMT工程分析D-Measure-A-I-C快贏快贏M6 FMEA分析 組裝工程1D-Measure-A-I-C快贏快贏M6 FMEA分析 組裝工程2D-Measure-A-I-C通過FMEA分析篩選出造成機芯板不良的主要因子，并對篩選出來17個因子進行分析改善。快贏 M7 快贏機會的詳述1-過程ESD改善D-Measure-A-I-C 問題點:1.灰色區域為產生

19、灰塵的重要區域，沒有防護的措施，需要重點控制。紅色標注是空氣塵埃測量結果顯示最嚴重的區域，黃色區域是較為重要的區域需要進行過程控制。手插區域存在較多現場拆包裝箱現象?？諝鈮m埃量為1億5千萬，是10萬級標準的45倍機插區域在生產中會產生邊帶紙屑，是SMT車間最嚴重的污染源。SMT主通道人員和物料、半成品流動性最大，灰塵產生量較大。人員、貨物流動產生灰塵人員、貨物流動產生灰塵存在現場拆包裝的現象存在現場拆包裝的現象結論：貼片線區域塵埃污染嚴重，會給貼片質量帶來較大隱患。M7 過程ESD改善（示意圖）D-Measure-A-I-C SMT貼片區域 無塵車間THT手插區域物料存放區預裝區域半成品庫機插

20、ECA：機插線和機插物料區移至機插成品存放區，考慮到產能不大直接合并即可。B：兩條預裝線移至西側老線體手插線處。C：原手插線和波峰焊移到THT手插區域或申請調至重慶、膠南。D：SMT物料庫與JIT倉庫合并移到預裝線體區域。E：將三樓JIT物料區移入原預裝線體位置。過程ESD改善（改善方案）D-Measure-A-I-C倉庫問題點圖片改善方案責任人到位期插頭與插座深度無容差，故出現插接不牢固現象改善后圖片：孫文正3.20問題點陳述總裝插座不到位，在線體運動過程中易產生EOS沖擊電壓。M7 快贏機會的詳述2-總裝EOS改善D-Measure-A-I-C增加2mm墊片，確保插座緊密插接。問題點圖片改

21、善方案責任人到位期1、更改工裝車的接地鏈為銅線，每層之間增加接地線，保證車子防靜電合格。 改善后圖片：王剛 茍敬書3.15問題點陳述工裝車接地鏈連接效果不明顯M7 快贏機會的詳述3-工裝車接地D-Measure-A-I-C問題點圖片改善方案責任人到位期1、存放元件的貨架鋪設防靜電膠皮，每層之間增加防靜電地線改善后圖片：王剛3.20問題點陳述原材料上線不良M7 快贏機會的詳述4-原材料保護D-Measure-A-I-C問題點圖片改善方案責任人到位期1、培訓生產線人員正確的佩帶防靜電手腕。手腕一定要接地。每天開工前檢測防靜電手腕是否合格。 2、生產線管理人員和防靜電檢查人員每天重點檢測防靜電手腕佩

22、帶情況，杜絕違規發生。3、對于員工移動范圍大的工位，配發防靜電腳帶。改善后圖片：范鵬正3.18問題點陳述靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導線上，防靜電意識差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件M7 快贏機會的詳述5-總裝人員操作D-Measure-A-I-CM8 二次FMEA和向后計劃D-Measure-A-I-C焊接不良控制計劃M8 二次FMEA和向后計劃D-Measure-A-I-CESD/EOS控制計劃通過快贏改善后，還6個主要的輸入因子為嚴重度/發生頻率較高的輸入因子M8 二次FMEAD-Measure-A-I-CD-M-Analysis-I-C Measure Define Improve C

23、ontrol Analyze目錄 A1 數據收集計劃 A2 靜電流程關鍵因素分析 A3 焊接流程關鍵因素分析 A4 A階段總結及向后計劃A1 DM階段初步改善成果情況1、靜電等級2、分廠濕度3、浪涌擊穿4、錫膏厚度5、焊接溫度6、PCB種類機芯項目關鍵因子經過及時改善后，二次FEMA后需進入A階段分析的關鍵因子是：D-M-Analysis-I-CA1 數據收集計劃D-M-Analysis-I-CYY定義因子數據類型驗證方法H0H1統計工具Y1芯片不良靜電等級計數靜電等級與機芯不良的關系無影響有影響ANOVAY1芯片不良靜電擊穿計量SMT、預裝、總裝各分廠靜電電壓與機芯不良的關系無影響有影響卡方

24、Y1芯片不良濕度等級計量環境濕度同靜電電位的關系。無影響有影響ANOVAY2焊接不良錫膏厚度計數不同網板厚度與焊接不良率的關系無影響有影響ANOVAY2焊接不良焊接溫度計數不同焊接溫度下出現的連焊、虛焊的不良無影響有影響卡方Y2焊接不良印制板廠家計數不同負責制板廠家對焊接不良的影響無影響有影響卡方A2.1 靜電流程關鍵因素分析1. 分析概述:分析目的:了解靜電電壓的測量系統現況分析現在用各分廠的流程能力(CP/CPK)明確靜電的改善方向分析儀器: 靜電電壓測試儀分析時間: 2009.5.21分析人員: 劉學順、范鵬正、李信華分析對象: SMT機芯檢測工位 預裝機芯檢測工位 總裝機芯上線工位分析

25、數量: 測量30塊8541主芯片上靜電電壓用到的統計分析工具: MSA, SPC, Cp/Cpk, Pp/Ppk, ANOVA, 等方差檢驗分析結論:SMT、預裝、總裝三個分廠靜電電壓差異較大。D-M-Analysis-I-CA2.1 靜電流程關鍵因素分析2. 分析結果:結論: 三個分廠靜電電壓差異較大D-M-Analysis-I-CA2.1 靜電流程關鍵因素分析X1各分廠的靜電影響分析分廠均值標準差CPCPKPPPPKSMT40.5313.271.230.991.261.02預裝93.9716.261.140.141.020.12總裝123.4217.220.84-0.390.97-0.45

26、結論: 三個分廠靜電流程能力差異很大。D-M-Analysis-I-CA2.1 靜電流程關鍵因素分析各分廠的差異分析: ANOVA/等方差單因子方差分析: 靜電電壓 與 分廠 來源 自由度 SS MS F P分廠 2 105952 52976 215.65 0.000誤差 87 21372 246合計 89 127325S = 15.67 R-Sq = 83.21% R-Sq（調整） = 82.83% 平均值（基于合并標準差）的單組 95% 置信區間水平 N 平均值 標準差 -+-+-+-+-SMT 30 40.53 13.27 (-*-)基板 30 93.97 16.26 (-*-)總裝 3

27、0 123.42 17.22 (-*-) -+-+-+-+- 50 75 100 125P值 0.05, 統計上說明三個車間濕度差異不大D-M-Analysis-I-CA2.3 靜電流程關鍵因素分析.3V,1.8V,2.5V對地短路,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導致.機芯機型不良現象位號不良產量8541L42R3A拷不進程序U2293008541P32R3有聲無圖U238541LU42R3A不開機U268541P32R3本控遙控器信號源鍵失靈U278541L32R3自動開關機U288541P32R3開機黑屏U228541L42R3拷不進程序U218541P32R3拷不進程序U2185

28、41P32R3拷不進程序U21機芯機型不良現象位號不良產量8541L32R3自動開關機U2172058541L42R3拷不進程序U218541L42R3A拷不進程序U228541LU42R3A不開機U228541P32R3有聲無圖U208541P32R3本控遙控器信號源鍵失靈U218541P32R3開機黑屏U208541P32R3拷不進程序U21浪涌擊穿電壓對機芯不良的影響D-M-Analysis-I-C4月份主芯片不良記錄 5月份主芯片不良記錄A2.3 靜電流程關鍵因素分析結合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管腳處增加R358(22歐姆電阻) 1）是將Test pin拉高。這樣可以將Test

29、 mode 1屏蔽。2）在Vssa1串聯22歐姆電阻，這樣在開機的瞬間將Vssa的電平抬高150mV. 確保Test Mode 2不被激活。損壞數合格數改善前179283改善后87197分析結果：P值大于0.05，改進前和改進后異不大，需要繼續改善。在期望計數下方給出的是卡方貢獻 損壞數 合格數 合計 1 17 9283 9300 14.09 9285.91 0.603 0.001 2 8 7197 7205 10.91 7194.09 0.778 0.001合計 25 16480 16505卡方 = 1.382, DF = 1, P 值 = 0.240D-M-Analysis-I-C錫膏厚度

30、是影響機芯板焊接的重要指標，工程中是使用印刷機將錫膏印到PCB板上。其厚度是錫膏表面到PCB板銅皮的距離，使用錫膏測厚儀進行測量?，F廠內控制標準是0.15 0.02mm.錫膏過厚導致連焊錫膏高度不夠，導致連焊良品A3 焊接流程關鍵因素分析D-M-Analysis-I-CA3 焊接分析3月份主要對策:1.手貼HDMI作業方法的更改2.脫膜速度的變更3.手指套作業4.最高溫度提到235-2455.IC上料全檢4月份主要對策1.持續11月份對策2.作業環境的保證3.PCB/HDMI元件品質保證4.4.最高溫度提到238-2455.HDMI位PCB孔徑的修改6.錫膏粘度的控制7.PCB/IC真空包裝(

31、倉庫收料后檢查包裝,生產領用時每包確認,用手推動包裝表面,如有松動視為漏氣)D-M-Analysis-I-CA3.1 焊接流程關鍵因素分析線體間錫膏厚度的影響。單因子方差分析: 錫膏厚度 與 線體 來源 自由度 SS MS F P線體 2 0.0010464 0.0005232 41.77 0.000誤差 87 0.0010998 0.0000125合計 89 0.0021361S = 0.003539 R-Sq = 78.98% R-Sq（調整） = 77.81% 平均值（基于合并標準差）的單組 95% 置信區間水平 N 平均值 標準差 -+-+-+-+-SMT1 30 0.15872 0.

32、00291 (-*-)SMT2 30 0.15550 0.00406 (-*-)SMT3 30 0.15043 0.00355 (-*-) -+-+-+-+- 0.1500 0.1530 0.1560 0.1590合并標準差 = 0.00354結論: - SMT1線比SMT3線錫膏厚度差異較大，需對操作工藝進行調整，標準化三條線的作業規范。D-M-Analysis-I-CP值 0.05, 統計上說明三設備的作業均值之間有顯著差異卡方檢驗: 損壞數, 合格數 在觀測計數下方給出的是期望計數在期望計數下方給出的是卡方貢獻 損壞數 合格數 合計 1 1 870 871 3.77 767.23 2.0

33、36 0.009 2 8 1200 1209 5.23 1202.77 1.468 0.006合計 9 2080 2089卡方 = 3.519, DF = 1, P 值 = 0.061印制板類別日期090412090415090414華新不良數010產量4704000澳泓不良數044產量02001000分析結果：P值大于0.05，原假設成立（不同廠家的印制板對焊接不良沒有影響）。A3 PCB板對焊接的影響不同印制板廠家對焊接不良的影響D-M-Analysis-I-CNo關鍵因子 假設檢定內容 工具應用下一步計劃備注1靜電等級對芯片不良有影響卡方I階段改善2芯片防護對芯片不良有影響卡方進一步分析

34、3環境濕度對芯片不良有影響ANOVAI階段改善4錫膏控制對焊接不良有影響ANOVAI階段改善5焊接溫度對焊接不良有影響卡方進一步分析6PCB種類對焊接不良有影響卡方I階段改善A4 多變量分析清單D-M-Analysis-I-C目錄 Measure Define Analyze Control Improve I1 靜電流程關鍵因素改善 I2 焊接流程關鍵因素改善 I3 所有改善內容列表 I1.1靜電關鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正實踐 X靜電電壓Response Y芯片不良改善內容增加工裝靜電泄放Y 改善(ppm)1250PPM-525PP

35、M改善前改善后檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)工具、工裝無保護措施。對總裝操作工裝進行接地保護,如產生靜電電壓能夠及時泄放。工裝接地后電壓降到10V以下，基本消除靜電隱患。D-M-A-Improve-C實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正實踐 X靜電電壓Response Y芯片不良改善內容增加工裝靜電屏蔽Y 改善(ppm)1200PPM-230PPM改善前改善后檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)顯示器易產生靜電 增加防靜電屏,減少表面電壓靜電電壓由89V降低到16V。 I1.2靜電關鍵流程改善 I1.3靜電關鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正

36、實踐 X靜電電壓Response Y芯片不良改善內容增加工裝靜電泄放Y 改善(ppm)-改善前改善后檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)員工操作時未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導致靜電不能及時泄放。規范手環佩帶方式,增加測試頻度員工操作時未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導致靜電不能及時泄放。 I1.1靜電關鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目二極管與電路匹配擔當者崔永利實踐 X涌動電壓Response YEOS不良改善內容增加芯片保護電路，防止過電壓損壞。Y 改善(ppm)885PPM50PPM改善前改善后檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)更改PCB設計PCB（版本號0091800985AV1.1），

37、增加位號D22,D33,增加兩個穩壓二極管，如下電路所示，當有大電壓突變時，穩壓二極管的作用是將電壓箝位在12V和5V，從而保護了電壓突變對芯片的損壞。在12V，5V上增加穩壓二極管，保護芯片不會過壓損壞I1.4靜電關鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善效果對比檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)不開機、無圖像問題原因是3.3V,1.8V,2.5V對地短路,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導致。實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正實踐 X靜電電壓Response Y芯片不良改善內容改善PCB板，增加過保護電路Y 改善(ppm)-無圖象5月份系統記錄不開機改善后5月份質量系統中機

38、芯模塊不良降低到1300PPMD33D220091800985AV1.1 I2.1焊接關鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目 焊接不良同端子規格擔當者李春林實踐 X不同廠家端子Response Y焊接不良改善內容焊接可靠性Y 改善(ppm)927PPM30PPM改善前改善后檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)更改前的HDMI端子廠家是慕來科斯，管腳排列在一起，過回流焊時容易阻止焊錫的流動，造成連焊更改后的HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯開，過回流焊時焊錫流動不受阻擋，降低HDMI端子的連焊 I2.2焊接關鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)

39、實踐項目 焊接不良同錫膏厚度擔當者李春林實踐 X錫膏厚度控制Response Y焊接不良改善內容焊接可靠性Y 改善(ppm)320PPM0PPM網板印刷2片擦拭一次，可以減少網板孔內錫膏的殘留，降低印刷時造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過回流降低IC類元件的連焊等不良出現網板印刷4片擦拭一次，容易使網板孔中粘連錫絲，造成印刷完的機芯板焊盤有拖絲、拉尖現象，過回流焊盤之間連焊對三個分廠網板擦拭工藝調整，監控9個批次的8541機芯生產，不良率由0.4%降低到0.14%。 I2.3焊接關鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后檢驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)實踐項目 焊接不良同端子規格

40、擔當者李春林實踐 X不同廠家端子Response Y焊接不良改善內容焊接可靠性Y 改善(ppm)650PPM20PPM回流曲線距離較遠,說明在設定回流焊各個溫區的溫度參數時，偏差太大，回流焊的溫度曲線選型有問題回流曲線基本接近將焊接溫度設定在2455曲線距離基本靠近，說明回流焊的各個溫區的溫度參數設定符合這種機芯板的工藝參數設定，回流后的板子連焊、虛焊、立碑的問題少。CP=1.35,CPK=1.23D-M-A-Improve-C實踐項目焊接不良同錫膏厚度擔當者李春林實踐 X 錫膏存放時間 Response Y焊接不良改善內容制訂錫膏使用規定Y 改善(ppm)233PPM25PPM改善前改善后檢

41、驗(統計性檢驗,管理圖檢驗)使用多次使用過的錫膏，錫膏內的活性物質-助焊劑揮發，造成回流焊后虛焊、連焊使用新的錫膏，可以保證錫膏內助焊劑的含量，在過回流焊時增加錫膏的流動性，減少元件，尤其是0.4ph的芯片的連焊 I2.4焊接關鍵流程改善錫膏使用用過多次的對生產0.4ph的芯片的錫膏使用新的 I3改善內容列表D-M-A-Improve-C序號改善計劃責任人到位時間備注1網板入廠的驗收范鵬正2009-5-252部品對HDMI端子進行變更，廠家由“莫來科斯” 更換為“泰科”廠家。呂佳2009-7-93網板擦拭頻次的標準化范鵬正2009-5-254印刷完機芯板對印刷焊點的檢查規定范鵬正2009-5-255對濕敏元件的控制以及規定范鵬正2009-5-255對改善的其它因子進行例如檢驗雷區并進行標準化，將前面出現對的問題固化。杜磊2009-6-22D-M-A-Improve-C I3改善內容目錄 Measure Define Analyze Improve