1、想想他說的有道理，溫沖應該是針對結構性，工藝性的缺陷的測試，而溫 度變化是把器件缺陷暴露出來，當然材料缺陷也可以發現。實踐中，溫度變化速度一般為5到10度每分鐘，低之變成了高低溫試驗， 高了我們稱為快速溫變，溫度變化呈線性，試驗時間一般較長，短時間難以發 現產品缺陷溫沖一般規定變化時間在5min以內，指溫度點到達穩定時耗的時間，溫度 變化不追求線性，只追求速度，一般過沖較大（我們不是2箱式的，是吹風式 的），再有一個證據支持timex觀點的是，做高低溫循環試驗有時候會通電工作， 做溫沖比較少。我們實驗室是做電子產品的，不知道其他產品的試驗方法溫度沖擊和溫度循環可以統稱為溫度變化試驗，IEC稱之

2、為change of temperature。溫度變化方式有兩種，一種是規定轉換時間，譬如兩箱法的溫度 沖擊箱，一種是規定溫變率，普通的溫濕度或快速溫變箱（又有人叫EES 箱）、甚至是HALT箱都可以實現特定的溫變率，好像沒有哪個標準界定多大的 溫變率才叫做溫度沖擊。我覺得叫啥不重要，關鍵是要分清兩種方法的試驗目的，或者說想針對什 么失效模式，通常而言，溫度沖擊針對元器件級或工藝；溫度循環針對整機， 譬如容差檢驗方面，16樓斑竹貼的東西就解釋得很好，大家不妨在實際工作中 嘗試下二者的區別，有啥心得了在到此跟大家分享。失效機理不一樣：1.溫度循環和溫度沖擊最大的區別是溫度變化率的大小區別。這就導

3、致了在不同溫度變化率的情況下，物質的熱脹冷縮的性能區別。不同材料的CTE的能力不同，溫度變化太快的話，會對材料的保持力（金屬 鍵-李自健-共價鍵-范德華力，主要將來就是長程有序（晶體）和短程有序（塑料）產 生影響，一般晶格結構的材料（金屬鍵-李自健-共價鍵-范德華力）失效機理是CTE,但 是非晶格結構（范德華力）的材料（如塑料材料）不僅是CTE，還會由于溫度變化太 快產生的內部由于短程有序的分子間力的劇烈變化的龜裂。畏久以來，溫度循璘輿溫度衡擎再就法上就一直沒有明碓的定羲，若以IEC 60068Part 2-14Change of temperature 的定羲又匾分舄 Test Na:Rap

4、id change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb:Change of temperature with specified rate of change 以及 Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na具i腆屠溫度彳重亍擎言式瞬air to air）,Test Nb屠溫度循璘言式聊air to air）, Test Nc亦屠溫度ffiMa,不同於Na是Nc是探用嬖槽式液憩衡擎.美罩規 MIL-STD-810F Metho

5、d 503.4則定羲舄富溫度燮化率超遏10c/分金童 日寺定羲舄溫度彳重亍擎,IPC 9701則定羲富溫度燮化率=20c/分童日寺舄溫度循,20c/分 童日寺舄溫度衡擎言式.溫度循璘輿溫度衡擎使用寺檄輿走品型憩及走品生命遇期 所的任矜需求有瞬使用上需慎以免遏雁力（Over strress）造成走品%冬其一生 都不畬出現的失效的模式再言式中出現津寸於使用在汽卓引擎室及卓身外部的卓 雷走品在斡行可靠度，言登寺可考慮探用Liquid to Liquid的溫度彳重亍擎,日系瘢商葷寸 於PCB裸板（Bare board）亦俺向探用Liquid to Liquid的溫度彳重亍擎,至於SMT彳爰的 PCBA則大都以溫度循璘舄主要登方式才能充分登CTE效雁葷寸可靠度所走生 的影爵溫度循環試驗Temperature Cycling Test溫度循環效應：喪失電性功能，潤滑劑變質而失去潤滑作用，焊點裂化、PCB脫層、結構喪失 機械強度與塑性變形，玻璃與光學制品破裂，焊點裂錫，零件特性能退化，斷裂，移動 件松弛，材料收縮膨脹，氣密與絕緣保護失效.1.環境模擬試驗為主要目的，在試驗應用上以高/低溫緩慢變化為主。2.觀察焊點可靠度(SolderReliability)為主要目的，則以快速溫度變化為主，目前針對PCBA之無鉛焊