1、衍射時差法超聲檢測通用工藝規程文件編號： 2013編制： 審核： 批準： 受控 非受控分發號： 上海鷹揚智能科技工程有限公司目 錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc352859363 1編制的目的和適用范圍 PAGEREF _Toc352859363 h 1 HYPERLINK l _Toc352859364 2引用標準、規范 PAGEREF _Toc352859364 h 1 HYPERLINK l _Toc352859365 3術語定義 PAGEREF _Toc352859365 h 1 HYPERLINK l _Toc352859366 4檢測人員要求 P

2、AGEREF _Toc352859366 h 2 HYPERLINK l _Toc352859367 5檢測設備、器材和材料 PAGEREF _Toc352859367 h 2 HYPERLINK l _Toc352859368 6檢測表面要求 PAGEREF _Toc352859368 h 4 HYPERLINK l _Toc352859369 7檢測時機 PAGEREF _Toc352859369 h 4 HYPERLINK l _Toc352859370 8 TOFD檢測技術工藝 PAGEREF _Toc352859370 h 4 HYPERLINK l _Toc352859371 8.

3、1 TOFD檢測基本程序 PAGEREF _Toc352859371 h 4 HYPERLINK l _Toc352859372 8.2檢測前準備 PAGEREF _Toc352859372 h 5 HYPERLINK l _Toc352859373 8.3表面盲區確定 PAGEREF _Toc352859373 h 5 HYPERLINK l _Toc352859374 8.4橫向缺陷 PAGEREF _Toc352859374 h 6 HYPERLINK l _Toc352859375 8.5探頭-12dB聲場測試 PAGEREF _Toc352859375 h 6 HYPERLINK l

4、 _Toc352859376 8.6與其他無損檢測方法的綜合應用 PAGEREF _Toc352859376 h 7 HYPERLINK l _Toc352859377 8.7現場條件要求 PAGEREF _Toc352859377 h 7 HYPERLINK l _Toc352859378 8.8檢測準備 PAGEREF _Toc352859378 h 7 HYPERLINK l _Toc352859379 8.9檢測系統設置和校準 PAGEREF _Toc352859379 h 11 HYPERLINK l _Toc352859380 8.10 檢測 PAGEREF _Toc3528593

5、80 h 12 HYPERLINK l _Toc352859381 8.11數據文件的命名規則 PAGEREF _Toc352859381 h 13 HYPERLINK l _Toc352859382 8.12焊縫檢測記錄 PAGEREF _Toc352859382 h 13 HYPERLINK l _Toc352859383 9檢測數據分析和解釋 PAGEREF _Toc352859383 h 13 HYPERLINK l _Toc352859384 9.1檢測數據的有效性評價 PAGEREF _Toc352859384 h 13 HYPERLINK l _Toc352859385 9.2相

6、關顯示和非相關顯示 PAGEREF _Toc352859385 h 13 HYPERLINK l _Toc352859386 9.3缺陷位置的測定 PAGEREF _Toc352859386 h 14 HYPERLINK l _Toc352859387 9.4缺陷尺寸測定 PAGEREF _Toc352859387 h 15 HYPERLINK l _Toc352859388 9.5檢測結果的評定和質量等級分類 PAGEREF _Toc352859388 h 16 HYPERLINK l _Toc352859389 10編制專用檢測工藝卡 PAGEREF _Toc352859389 h 18

7、HYPERLINK l _Toc352859389 11檢測流程21 HYPERLINK l _Toc352859390 12檢測記錄、報告和資料存檔21 HYPERLINK l _Toc352859391 附件1 衍射時差法超聲檢測工藝卡 PAGEREF _Toc352859391 h 21 HYPERLINK l _Toc352859392 附件2 衍射時差法超聲檢測報告 PAGEREF _Toc352859392 h 23 HYPERLINK l _Toc352859393 附件3 TOFD檢測返修通知單 PAGEREF _Toc352859393 h 26 HYPERLINK l _T

8、oc352859394 附件4 衍射時差法超聲檢測記錄 PAGEREF _Toc352859394 h 271編制的目的和適用范圍 為了保證本公司檢測工作質量，提供準確可靠的檢測數據，特制定本通用規程，本規程對衍射時差法超聲檢測（TOFD）中各環節質量控制要求作出了規定。本通用規程適用于以下焊接接頭的TOFD檢測。1.1材料為碳素鋼或低合金鋼；1.2全焊透結構型式的對接接頭；1.3工件厚度t：12mm t100mm（不包括焊縫余高，焊縫兩側母材厚度不同時，取薄側厚度值）。1.4與承壓設備有關的支撐件和結構件的衍射時差法超聲檢測，可參照本規程使用；對于其他細晶各向同性和低聲衰減材料，也可參照本規

9、程使用，但要考慮聲速衰減。1.5 對于非特種設備的TOFD檢測，參照本作業指導書執行。2引用標準、規范、文件2.1 承壓設備無損檢測JB/T 4730.15 -20052.2 承壓設備無損檢測 第10部分：衍射時差法超聲檢測NB/T47013.102.3 固定式壓力容器安全技術監察規程TSGR0004-20102.4 鋼制球形儲罐 GB12337-20102.5 無損檢測 術語 超聲檢測（ISO5577:2000）GB/T12604.12.6上海鷹揚智能科技工程有限公司 質量管理體系文件3術語定義GB/T 12604.1、JB/T 4730.1、NB/T47013.10、本公司的質量管理手冊、

10、質量管理體系文件界定的以及下列術語和定義適用于本通用檢測規程。 3.1 對接接頭：焊接中兩件表面構成135，180夾角的焊接接頭。3.2 對比試塊：指按規定加工含有標準人工反射體用于TOFD檢測校準的試塊。3.3 模擬試塊：指按規定加工含有自然缺陷用于對TOFD檢測工藝進行驗證試驗的試塊。3.4 相關顯示：由缺陷引起的顯示為。3.5 非相關顯示：由工件結構（例如焊縫余高或根部）或者材料冶金結構的偏差（例如鐵素體基材和奧氏體覆蓋層的界面）引起的顯示。4檢測人員要求4.1從事TOFD檢測的人員應當按照相關安全技術規范要求，獲得特種設備無損檢測人員超聲波檢測TOFD專項資格，方可從事相應資格等級規定

11、的檢測工作，并負相應的技術責任。4.2 TOFD檢測人員應熟悉國家、行業、本公司的有關標準、規范和規章，具有實際檢測經驗并掌握一定的鍋爐、壓力容器、壓力管道結構及制造基礎知識。4.3 TOFD檢測報告、檢測方案等技術文件的編制、審核、批準、簽發人員應按本公司質量管理體系文件要求執行。5檢測設備、器材和材料所使用的TOFD檢測設備、器材和材料應能滿足NB/T47013.10的要求。5.1儀器使用中科創新 HS810e TOFD儀器。5.2探頭、楔塊5.2.1應滿足NB/T47013.10標準的8.2條規定的要求。5.2.2 探頭推薦性選擇和設置見表5-1表5-1 探頭推薦性選擇和設置工件厚度(m

12、m）檢測分區數或掃查次數深度范圍(mm）標稱頻率(MHz)聲束角度( )晶片直徑(mm)121510t157706024153510t105706026355010t5370603650100202t/57.557060362t/5t5360456125.3掃查裝置5.3.1探頭夾持部分能調整和設置探頭中心間距，在掃查時保持探頭中心間距和相對角度不變。5.3.2導向部分應能在掃查時使探頭運動軌跡與擬掃查線保持不變。5.3.3驅動部分可以采用馬達或人工驅動。5.3.4掃查裝置應安裝位置傳感器，其位置分辨率應符合工藝要求。5.3.5掃查速度和位置分辨率應符合工藝要求。5.3.6掃查裝置的導向磁性輪

13、要吸附性強，能保證掃查裝置沿特定軌跡掃查。5.4試塊5.4.1對比試塊5.4.1.1對比試塊中的反射體的形狀、尺寸、位置、數量應符合NB/T47013.10附錄B的規定。5.4.1.2采用下表5-2所列平面對比試塊進行檢測校準：表501-2 平面對比試塊規格及適用范圍序號對比試塊厚度(mm）規格(mm）適用工件厚度(mm）1T15150951512162T21150952116233T301501153023334T432001304333485T622501406248686T883001608868977T122400180122971005.4.1.3檢測曲面工件的縱縫時，若檢測面曲率半

14、徑小于150mm時，應采用曲率半徑為0.91.5倍的曲面對比試塊；當曲率半徑等于或大于150mm時，可以采用平面對比試塊。5.4.2模擬試塊5.4.2.1采用下表5-3所列模擬試塊對檢測工藝進行驗證試驗。表5-3模擬試塊規格及適用范圍序號模擬試塊厚度(mm）規格(mm）適用工件厚度(mm）1T156004001512162T216004002116233T306004003023334T406004004031445T446004004434486T606004006046667T806004008062888T100600400100771005.4.2.2模擬試塊中的缺陷類型應為工件中易出

15、現的典型焊接缺陷，缺陷性質有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等。缺陷一般應平行于熔合線，若被檢工件具有橫向裂紋傾向時還應在模擬試塊中增加橫向模擬缺陷。5.4.2.3模擬試塊中的缺陷位置應具有代表性，至少應包含上表面、下表面和內部。若模擬試塊可倒置，則可用一個表面缺陷同時代表上、下表面。5.4.2.4模擬缺陷的尺寸一般應不大于NB/T47013.10焊縫質量分級中 = 2 * ROMAN II級規定的最大允許缺陷尺寸。5.4.3專用試塊 采用下表5-4所列專用試塊對表面盲區及橫向裂紋進行實際測定。表5-4專用試塊規格序號專用試塊厚度mm規格mm1T40360200402T60540240605.

16、5耦合劑選用水、機油、甘油等，應注意實際檢測用的耦合劑應與檢測校準時的耦合劑相同。5.6其它儀器附件、耦合劑施加裝置等。6檢測表面要求6.1檢測部位表面外觀的形狀尺寸符合有關規范要求和設計圖紙規定。6.2探頭移動區應清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他雜質。檢測表面應平整，便于探頭的掃查，表面粗糙度Ra值應不低于6.3m，一般應進行打磨。6.3保留余高的焊縫，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等應進行適當的修磨，并作圓滑過渡以免影響檢測結果的評定；要求去除余高的焊縫，應將余高打磨到與鄰近母材平齊，當掃查方式為平行掃查時，一般應要求去除余高。6.4檢測前應在工件掃查面上予以標記，標記內容至少包括掃查

17、起始點、分段掃查長度（一般為1m或2m）、掃查方向；如有可能推薦在母材上距焊縫中心線規定的距離處畫出一條線，作為掃查裝置運動的參考。6.5若需安裝導向裝置，應保證導向裝置與擬掃查路徑的對準誤差不超過10PCS。7檢測時機7.1受檢工件應經形狀尺寸和外觀質量檢查合格后，才能進行無損檢測。7.2特殊條件下的焊接接頭及有延遲裂紋傾向的材料應在焊接完成后24小時或36小時。后進行無損檢測。還應考慮熱處理狀態。8 TOFD檢測技術工藝8.1 TOFD檢測基本程序8.1.1原始資料查閱，了解被檢工件的相關技術參數和檢測要求；8.1.2編制檢測工藝；8.1.3人員、設備、試塊準備；8.1.4檢測準備，確定檢

18、測區域、探頭選擇和設置、掃查方式的選擇、掃查面準備；8.1.5檢測系統設置和校準（設置：A掃時間窗口、靈敏度，校準及測試：-12dB擴散角、盲區、深度、編碼器）；8.1.6實施TOFD檢測，按照所編制的檢測工藝進行；8.1.7數據分析和解釋；8.1.8缺陷評定與驗收；8.1.9發放檢測報告；8.2檢測前準備8.2.1檢測前，應根據本通用檢測規程并結合被檢工件情況編制TOFD專用檢測工藝，其至少應包括以下內容：a）被檢工件情況；b）檢測設備器材；c）檢測準備：包括確定檢測區域、探頭選取和設置、掃查方式的選擇、掃查面準備等；d）表面盲區及其補充檢測方法；e）橫向缺陷的補充檢測方法（必要時）；f）檢

19、測系統設置和校準；g）檢測；h）數據分析和解釋；i）缺陷評定與驗收。8.2.2按TOFD檢測專用工藝進行的驗證試驗結果應確保能夠清楚的顯示和測量模擬試塊中的模擬缺陷，且所測量的模擬缺陷尺寸應盡量接近其實際尺寸。8.3表面盲區確定8.3.1采用非平行和偏置非平行掃查時，TOFD檢測均存在掃查面盲區和底面盲區。8.3.2 TOFD檢測前，應根據探頭設置及所選擇的掃查方式通過試驗測定其掃查面表面盲區高度，并在專用檢測工藝中注明。8.3.3底面盲區可以用橢圓方程式大致判斷，也可采用5.4條規定的試塊進行實測，并在專用檢測工藝中注明。8.3.4對于表面盲區應采用超聲波、磁粉、滲透檢測方法進行補充。且補充

20、的檢測方法應有試驗支持，具體通過檢測工藝試驗的報告結果確定，并在專用檢測工藝中注明。8.4橫向缺陷8.4.1當采用非平行掃查或偏置非平行掃查時，TOFD檢測對焊縫及熱影響區中的橫向缺陷檢出率均較低。8.4.2當需要檢測橫向缺陷時，應采取其他有效的檢測方法進行補充，如按照JB/T 4730.3中B級檢測的規定進行橫向缺陷的超聲檢測或采用使超聲波聲束與焊縫橫截面形成一定傾角進行的TOFD特殊掃查方式等，具體通過模擬檢測工藝試驗的報告結果確定，并在專用檢測工藝中注明。8.5探頭-12dB聲場測試 每次作業前，應對所選擇的探頭進行-12dB聲場進行測試，確定深度覆蓋和底部寬度覆蓋范圍，一般在CSK-A

21、試塊上的R100的弧上進行。8.5.1方法：是利用TOFD探頭一收一發模式測定，一個探頭帶角度楔塊，一個探頭不帶楔塊，將帶角度楔塊的探頭以主聲速角度與試塊圓弧面切線位置放置，將不帶楔塊探頭作為接收信號在圓弧面上找到最高波，并將當量調整到80%波高，此時移動不帶楔塊探頭沿圓弧面前后移動，分別找到上擴散角和下擴散角兩個20%波高位置，分別測量探頭2中心到試塊表面（A面）的h1、h2、h3值，并通過三角計算測得實際擴散角度。見圖-1。8.5.2 -12dB聲場擴散角計算公式： =90-arc sinh/R 式中：擴散角度，h探頭2中心點到探頭1掃查面距離（mm），R聲稱距離(100mm)。8.6與其

22、他無損檢測方法的綜合應用如有必要，在采用TOFD檢測的同時，可綜合應用其他無損檢測方法，如對于內部缺陷檢測可按照JB/T4730.2（射線檢測）或JB/T4730.3（超聲檢測），對于表面缺陷檢測可按照JB/T4730.4（磁粉檢測）、JB/T4730.5（滲透檢測）。8.7現場條件要求8.7.1工件情況要求:檢測前，了解施工方提供的被檢測工件設計要求、焊縫驗收標準、檢測比例、焊接工藝、坡口形式、規格、材質等情況。8.7.2環境溫度要求8.7.2.1應確保在規定的溫度范圍內進行檢測。8.7.2.2若溫度過低或過高，應采取有效措施避免。若無法避免，應評價其對檢測結果的影響。8.7.2.3檢測校準

23、與實際檢測間的溫度差應控制在20內。8.7.2.4采用常規探頭和耦合劑時，工件的表面溫度范圍為050之內。超出該溫度范圍，可采用特殊探頭或耦合劑，但應在實際檢測溫度下的對比試塊上進行設置和校準。8.7.3環境、安全、電氣設備噪聲要求8.7.3.1應確保檢測環境安全，盡量在沒有噪聲和干擾源的情況下進行檢測。有利于檢測順利進行和現、場檢測分析。8.7.3.2有焊接進行時，不能進行檢測，易干擾檢測結果和判定。8.7.3.3有噪聲和干擾源的情況下,進行檢測時不能用現場電源，應使用蓄電池。8.8檢測準備8.8.1檢測區域的確定：8.8.1.1檢測區域由高度和寬度表征。見圖-2。8.8.1.2檢測區域高度

24、為工件厚度。8.8.1.3檢測區域寬度a）若焊縫實際熱影響區經過測量并記錄，檢測區域寬度為兩側實際熱影響區各加上6mm的范圍。b）若未知焊縫實際熱影響區，檢測區域寬度為焊縫本身再加上焊縫熔合線兩側各10mm的范圍。c）若對已發現缺陷的部位進行復檢或已確定的重點部位，檢測區域可縮減至相應部位。8.8.1.4 TOFD檢測應覆蓋整個檢測區域。若不能覆蓋，應增加輔助檢測，如對有余高的焊接接頭，余高部分應按本公司的磁粉檢測通用工藝輔助檢測。8.8.1.5檢測區域的高度和寬度以及輔助檢測所覆蓋的區域，應在專用檢測工藝中注明。8.8.2探頭選取和設置8.8.2.1探頭選取包括探頭頻率、角度、晶片大小，探頭

25、設置應確保對檢測區域的覆蓋和獲得最佳的檢測效果。8.8.2.2一般選擇寬角度縱波斜探頭，每一組對探頭頻率相同，聲束角度宜同，晶片尺寸相同。8.8.2.3當工件厚度小于或等于50mm時，可采用一組探頭對檢測；8.8.2.4當工件厚度大于50mm時，應在厚度方向分成若干區域采用不同設置的探頭對進行檢測。分區檢測可以使用多通道檢測設備一次完成掃查；也可使用單通道檢測設備，采用不同的探頭設置進行多次掃查。兩種情況下，探頭聲束在所檢測區域高度范圍內相對聲束軸線的聲壓幅值下降均不應超過12dB(聲束在深度方向至少覆蓋相鄰分區在壁厚方向上高度的25)。同時，檢測工件底面的探頭聲束與底面法線間夾角不應小于40

26、。8.8.2.5探頭設置應通過試驗優化，在檢測設置和校準時可采用對比試塊調整，在對工件的掃查中可通過檢測效果驗證。8.8.2.6若已知缺陷的大致位置或僅檢測可能產生缺陷的部位，可選擇合適的探頭型式（如聚焦探頭）或探頭參數（如頻率、晶片直徑），將PCS設置為使探頭對的聲束交點為缺陷部位或可能產生缺陷的部位，且聲束角度=5560。8.8.2.7檢測前應測量探頭前沿、超聲波在楔塊中傳播的時間和按-12dB法測定各探頭對的聲束寬度，并在檢測工藝中注明。探頭推薦性選擇和設置參照表501-1確定。8.8.3探頭中心間距的設定8.8.3.1初始掃查時，探頭中心距離設置為該探頭對的聲束交點位于覆蓋區域的2/3

27、深度處。見圖-38.8.3.2一組對探頭中心距離計算公式： 匯交點：dm=2/3T兩探頭中心距離：PCS=2S=2dmtg 式中：PCS探頭中心距離mm,S焊縫中心與探頭入射點間距離mm，探頭折射角度，T工件厚度mm；8.8.3.3二組對探頭中心距離計算公式：第一分區：02/5T,匯交點:dm1=2/32/5T兩探頭中心距離:PCS=2S=2dm1tg第二分區：2/5TT,匯交點:dm2=2/3T（1-2/5）+2/5T兩探頭中心距離:PCS=2dm2tg8.8.3.4對于厚度不等的工件，應以較薄側厚度調整探頭中心間距。8.8.4掃查方式的選擇8.8.4.1非平行掃查，一般作為初始的掃查方式，

28、用于缺陷的快速探測以及缺陷長度、缺陷自身高度的測定，可大致測定缺陷深度；見圖-48.8.4.2偏置非平行掃查，作為初始的掃查附加方式，主要解決底部盲區，檢測時應明確此時探頭對稱中心相對焊縫中心的偏移方向、偏移量。檢測前應根據探頭對設置、實測聲束寬度值和初始掃查方式，在檢測工藝中注明檢測覆蓋區域。見圖-58.8.4.3平行掃查，一般針對已發現的缺陷進行，可精確測定缺陷自身高度和缺陷深度以及缺陷相對焊縫中心線的偏移，并為缺陷定性提供更多信息。見圖-68.8.4.4一般針對橫向缺陷采用與缺陷成一定角度的非平行掃查，用于快速探測橫向缺陷，可大致測定缺陷深度、長度、自身高度。a)示意圖如圖-7所示8.8

29、.5母材檢測8.8.5.1超聲波聲束通過的母材區域，應按JB/T4730.3中5.1.4.4中的規定先用直探頭進行檢測或在TOFD檢測的過程中進行。8.8.5.2母材中影響檢測結果的反射體，應予以記錄。8.9檢測系統設置和校準8.9.1 A掃描時間窗口設置8.9.1.1檢測前應對檢測通道的A掃描時間窗口進行設置。8.9.1.2 A掃描時間窗口至少應按NB/T47013.10表501-1中規定的深度范圍，同時應滿足如下要求：1)若工件厚度不大于50mm時，可采用單檢測通道，其時間窗口的起始位置應設置為直通波到達接收探頭前0.5us以上，時間窗口的終止位置為工件底面的一次波型轉換波后0.5us以上

30、。2)若在厚度方向分區檢測時，最上層分區的時間窗口起始位置應設置為直通波到達接收探頭前0.5us以上，最下分區的時間窗口的終止位置為底面反射波到達接受探頭后0.5us以上；各分區的A掃描時間窗口在深度方向應至少覆蓋相鄰檢測分區在厚度方向上高度的25。可利用檢測設備提供的深度參數輸入，但應采用對比試塊校驗時間窗口在厚度方向上的覆蓋性。8.9.2靈敏度設置8.9.2.1檢測前應設置檢測通道的靈敏度。 8.9.2.2靈敏度設置方法：1)一般應采用對比試塊。當采用對比試塊上的標準反射體設置靈敏度時，需要將較弱的衍射信號波幅設置為滿屏高的4080%，并在實際掃查時進行表面耦合補償。2)若工件厚度不大于5

31、0mm且采用單檢測通道時，也可直接在工件上進行靈敏度設置， 一般將直通波的波幅設定到滿屏高的4080%；若采用直通波不適合或直通波不可見，可將底面反射波幅設定為滿屏高的80%，再提高2032dB；若直通波和底面反射波均不可用，可將材料的晶粒噪聲設定為滿屏高的510作為靈敏度。有條件情況下，建議采用對比試塊進行驗證。8.9.3掃查增量設置工件厚度在12mmt100mm范圍內時, 掃查增量最大值為1.0mm；8.9.4編碼器校準8.9.4.1檢測前應對位置編碼器進行校準。8.9.4.2校準方法是使掃查器移動一定距離儀器顯示位移與實際位移進行比較，其誤差應小于1%。8.9.5深度校準8.9.5.1對

32、于直通波和底面反射波同時可見的情況，其時間間隔所反映的厚度應校準為已知的厚度值。8.9.5.2對直通波或底面反射波不可見或分區檢測時，應采用對比試塊進行深度校準。8.9.5.3深度校準應保證深度測量誤差不大于工件厚度的1或0.5mm（取較大值）。8.9.5.3對于曲面或非平面工件的縱向焊接接頭，應對深度校準進行必要的調節。8.9.6 檢測系統復核8.9.6.1檢測過程中檢測設備開停機或更換部件時，進行復核。8.9.6.2檢測人員有懷疑時，進行復核。8.9.6.3檢測結束時，進行復核。8.9.6.4復核要求：1)若初始設置和校準時采用了對比試塊，則在復核時應采用同一試塊。2)若為直接在工件上進行

33、的靈敏度設置，則應在工件上的同一部位復核。3)若復核時發現初始設置和校準的參數偏離，則按表8-1的規定執行糾正。表8-1 偏離和糾正靈敏度16dB不需要采取措施，必要時可通過軟件糾正26dB應重新設置，并重新檢測上次校準以來所檢測的焊縫深 度1偏離0.5mm或板厚的2（取較大值）不需要采取措施2偏離0.5mm或板厚的2（取較大值）應重新設置，并重新檢測上次校準以來所檢測的焊縫位 移15%不需要采取措施25%應對上次校準以來所檢測的位置進行修正8.10 檢測8.10.1初始的掃查方式一般采用非平行掃查或偏置非平行掃查。8.10.2掃查時應確保探頭的運動軌跡與擬掃查路徑間的誤差不超過探頭中心間距的

34、10。8.10.3若需對焊縫在長度方向進行分段掃查（每次應小于2米），則各段掃查區的重疊范圍至少為20mm。對于環焊縫，掃查停止位置應越過起始位置至少20mm。8.10.3掃查過程中應密切注意波幅狀況。若發現直通波、底面反射波、材料晶粒噪聲或波型轉換波的波幅降低12dB以上或懷疑耦合不好時，應重新掃查該段區域。若發現直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過滿屏高20時，則應降低增益并重新掃查。8.10.4掃查時應保證掃查速度max（max=PRFX /N，max最大掃查速度，mm/s；PRF激發探頭的脈沖重復頻率，Hz；X設置的掃查增量值，mm；N設備的信號平均次數），同時應保證耦合效果和滿足數據采集的要

35、求。8.10.5通過底面盲區計算認為需要進行偏置非平行掃查時，應在焊縫中心線兩側各增加一次偏置非平行掃查，偏心距離一般取底面檢測寬度的1/4。8.10.6對掃查面盲區有條件下，可采用雙面檢測。8.10.7若焊縫中可能存在橫向缺陷時，采取措施使超聲波聲束與焊縫橫截面形成一定的傾角進行檢測。8.11數據文件的命名規則8.11.1數據文件的命名應包括：工件編號、焊縫編號、掃查部位號等。8.11.2對返修復檢部位應加返修標記和次數（即R1n），對擴探部位檢測應加K。8.12焊縫檢測記錄8.12.1檢測前應繪制示意圖，包括工件編號、焊縫編號、分段檢測位置編號、檢測面區分標志。8.12.2分段受檢焊縫應有

36、分段標識，起始點用“0”表示，掃查方向用箭頭“”表示，并用記號筆劃定，標識應對掃查無影響。8.12.3檢測完成后繪制檢測部位圖，作為原始記錄。9檢測數據分析和解釋9.1檢測數據的有效性評價9.1.1分析數據之前應對所采集的數據進行評估以確定其有效性，應滿足如下要求：9.1.2數據是基于掃查增量的設置而采集的；9.1.3采集數據量滿足所檢測焊縫長度的要求；9.1.4數據丟失量不得超過整個掃查的5%，且不允許相鄰數據連續丟失。9.1.5采集的數據量應滿足以下要求：各段掃查區的重疊范圍至少為20mm。對于環焊縫，掃查停止位置應越過起始位置至少20mm。9.1.6信號波幅改變量應在12dB以上范圍之內

37、。9.1.7若數據無效，應糾正后重新進行掃查。9.2相關顯示和非相關顯示9.2.1相關顯示是由缺陷引起的顯示為相關顯示，應進行分類并測定其位置和尺寸。9.2.2非相關顯示是由由于工件結構或者材料冶金結構的偏差引起的顯示為非相關顯示。對于非相關顯示，應記錄其位置。9.2.3非相關顯示的確認和記錄1)查閱加工和焊接文件資料。2)根據反射體的位置繪制反射體和表面不連續的截面示意圖。3)根據檢測工藝對包含反射體的區域進行評估。4)可輔助使用其他無損檢測技術進行確定。9.2.3相關顯示的分類9.2.3.1相關顯示分為表面開口型缺陷顯示、埋藏型缺陷顯示和難以分類的顯示。9.2.3.2表面開口型缺陷顯示分為

38、掃查面開口型、底面開口型、穿透型三類。9.2.3.3對表面開口型缺陷數據分析時，應注意與直通波和底面反射波最近的缺陷信號的相位，初步判斷缺陷的上、下端點是否隱藏于表面盲區或在工件表面。9.2.3.4埋藏型缺陷顯示分為點狀顯示、線狀顯示、條狀顯示三類。1)點狀顯示：顯示為雙曲線弧狀，無可測量長度；2)線狀顯示：該類型顯示為細長狀，無可測量高度。3)條狀顯示：該類型顯示為長條狀，可見上下兩端產生的衍射信號，且靠近底面處端點產生的衍射信號與直通波同相，靠近掃查面處端點產生的信號與直通波反相。9.2.3.5埋藏型缺陷顯示一般不影響直通波或底面反射波的信號。9.2.3.6難以分類的顯示 對于難以按照NB

39、/T47013.10中的11.3.2和11.3.3進行分類的顯示，應結合其他有效方法綜合判斷。9.3缺陷位置的測定9.3.1至少應測定缺陷在X、Z軸的位置。見圖-9zY9.3.2缺陷X軸位置（長度）的測定:9.3.2.1可根據位置傳感器定位系統對缺陷沿X軸位置進行測定，由于聲束的擴散，TOFD圖像趨向于將缺陷長度放大。9.3.2.2推薦使用擬合弧形光標法確定缺陷沿X軸的端點位置：1）對于點狀顯示，可采用擬合弧形光標與相關顯示重合時所代表的X軸數值；2）對于其他顯示，應分別測定其左右端點位置。9.3.2.3采用合成孔徑聚焦技術（SAFT）、聚焦探頭或其他有效方法改善X軸位置的測定。9.3.3缺陷

40、Z軸位置（高度）的測定：9.3.3.1可根據從TOFD圖像缺陷顯示中提取的A掃描信號對缺陷的Z軸位置進行測定。9.3.3.2對于表面開口型缺陷顯示，應測定其上或下端點的深度位置。9.3.3.3對于埋藏型缺陷顯示：1）若為點狀和線狀顯示，其深度位置即為Z軸位置；2) 對于條狀顯示，應分別測定其上、下端點的位置。3)在平行掃查或偏置非平行掃查的TOFD顯示中，缺陷距掃查面最近處的上（或下）端點所反映的位置為缺陷在Z軸的精確位置。9.3.4缺陷在Y軸的位置（在焊縫寬度方向的位置）測定:在平行掃查和偏置非平行掃查的TOFD檢測顯示中，缺陷端點距掃查面最近處所反映的位置為缺陷在Y軸的位置，也可采用脈沖反

41、射法或其他有效方法進行測定。9.4缺陷尺寸測定9.4.1缺陷的尺寸由其長度和高度表征。9.4.2缺陷的長度：缺陷的長度(L)是指缺陷在X軸的投影間的距離，見圖-9、圖-10中L，可根據9.3.3缺陷在X軸位置而得。ht9.4.3缺陷高度：缺陷高度是指缺陷沿X軸方向上、下端點在Z軸投影間的最大距離，對于表面開口型缺陷顯示：缺陷高度為表面與缺陷上（或下）端點間最大距離，見圖9中h；若為穿透型，缺陷高度為工件厚度。9.4.4對于埋藏型條狀缺陷顯示，缺陷高度見圖10中h。9.5檢測結果的評定和質量等級分類9.5.1不允許危害性表面開口缺陷的存在。9.5.2當缺陷距工件表面的最小距離小于自身高度的40時

42、，按近表面缺陷分級。9.5.3如檢測人員可判斷埋藏缺陷類型為裂紋、未熔合等危害性缺陷時，評為級。9.5.4相鄰兩缺陷顯示（非點狀），其在X軸方向間距小于其中較大的缺陷長度且在Z軸方向間距小于其中較大的缺陷高度時，應作為單個缺陷處理：該缺陷深度為以兩缺陷深度最小值；缺陷測定為兩缺陷在X軸投影上的左、右端點間距離；若兩缺陷在X軸投影無重疊，以其中較大的缺陷自身高度作為單個缺陷自身高度，若兩缺陷在X軸投影有重疊，則以兩缺陷自身高度之和作為單個缺陷自身高度（間距計入）。9.5.5點狀顯示的質量分級：9.5.5.1點狀顯示用評定區進行質量分級評定，評定區為一個與焊縫平行的矩形截面，其沿X軸方向的長度為1

43、50mm，沿Z軸方向的高度為工件厚度。9.5.5.2在評定區內或與評定區邊界線相切的缺陷均應劃入評定區內，按表9-1的規定評定焊接接頭的質量級別：表9-1 各級別允許的點數等 級工件厚度t，mm個 數12100t0.8，最大為20012100t1.2，最大為30012100超過級者注1：母材壁厚不同時，取薄側厚度值。9.5.5.3對于密集型點狀顯示，按條狀顯示處理。9.5.6對于其他類型缺陷顯示，按如下表9-2的規定進行質量分級：表9-2 焊接接頭質量分級等級工件厚度（mm）單個缺陷多個缺陷表面開口缺陷、近表面缺陷埋藏缺陷長度max高度h3若max缺陷高度h1長度max高度h2若max缺陷高度

44、h1 = 1 * ROMAN I12t15t1-t2-1、若多個缺陷其各自高度h均為：h1hh2或h3，則在任意12t范圍內累計長度不得超過3t且最大值為150mm；2、對于單個或多個表面開口缺陷或近表面缺陷，其最大累計長度不得大于整條焊縫長度的10且最長不得超過400mm。15t40t1-t3-40t604021404160t1005021504112t15t21t311、若多個缺陷其各自高度h均為：h1hh2或h3，則在任意12t范圍內累計長度不得超過4t且最大值為200mm；2、對于單個或多個表面開口缺陷或近表面缺陷，其最大累計長度不得大于整條焊縫長度的10且最長不得超過500mm。15

45、t40t21t4140t604032405260t1005032505212100超過級者危害性表面開口缺陷，裂紋、未熔合等危害性埋藏缺陷注1：母材壁厚不同時，取薄側厚度值。注2：對單個或多個hh1的線狀缺陷，在任意12t范圍內累計長度不得超過4t且最大值為300mm。9.5.7當各類缺陷評定的質量級別不同時，以質量級別最低的作為焊接接頭的質量級別。10檢測流程OKOKNo缺陷不合格TOFD檢測委托單受理、了解待檢件技術參數及檢測要求編制工藝卡審核工藝卡檢測報告編制、審核、簽發或監督抽查不返修通知委托方報告資料移交委托方、存檔返修懷疑結果不正確檢測結果評定、審核現場操作、觀察、記錄、標識現場工

46、作條件準備分析原因采取糾正措施11編制專用檢測工藝卡 檢測前根據被檢測工件的技術參數和委托單要求，依據本通用工藝規程編制專用工藝卡。并對工藝卡中的技術參數進行測試。12檢測記錄、報告和資料存檔12.1檢測記錄要求12.1.1檢測時，對每個TOFD掃描圖像都應保存在儀器的存儲器內，檢測結束后應對每個掃TOFD描圖像中的缺陷進行評定。12.1.2對不合格缺陷在焊縫缺陷處用記號筆清晰標注出來，并粗略標劃出缺陷斷面位置圖。12.1.3繪制出檢測部位示意圖，以實測的可追溯性；不同部位的焊縫缺陷記錄標注方法要清楚。12.2檢測報告包含內容a）委托單位；b）檢測標準；c）被檢工件：名稱、編號、規格、材質、坡口型式、焊接方法和熱處理狀況；d）檢測設備：儀器型號及編號、探頭規格型號及編號、掃查裝置、試塊、耦合劑；e）檢測條件：檢測工藝編號、探頭設置、檢測系統設置和校準的數值、掃查方式、溫度；f）檢測示意圖：檢測部位、檢測區域以及所發現缺陷位置和分布；g）檢測數據：數據文件名稱、缺陷位置與尺寸、質量級別和缺陷部位TOFD圖像；h）檢測結論；i）檢測人員和責任人員簽字；j）檢測日期。12.3資料保存檢測記錄和檢測報告應按規定要求進行保存。除常規檢測報告外，還應印出焊縫缺陷 部位TOFD記錄和掃描圖，所有掃查記錄和TOFD圖像應保存在光盤中一并提交存檔。12.4工藝卡、報告