1、.wd.wd7/7.wd兩層板雙面板若何控制50歐特性阻抗的設計技巧我們都知道，在射頻電路的設計過程中，走線保持50歐姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi產品的射頻電路設計過程中，由于工作頻率很高2.4GHz或者5.8GHz，特性阻抗的控制就顯得更加重要了。如果特性阻抗沒有很好的控制在50歐姆，那么將會給射頻工程師的工作帶來很大的麻煩。什么是特性阻抗?是指當導體中有電子訊號波形之傳播時，其電壓對電流的比值稱為阻抗Impedance。由于交流電路中或在高頻情況下，原已混雜有其它因素(如容抗、感抗等)的Resistance，已不再只是簡單直流電的歐姆電阻(OhmicResistanc

2、e)，故在電路中不宜再稱為電阻，而應改稱為阻抗。不過到了真正用到Impedance阻抗的交流電情況時，免不了會造成混淆，為了有所區別起見，只好將電子訊號者稱為特性阻抗。電路板線路中的訊號傳播時，影響其特性阻抗的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕綠材質的厚度，以及其介質常數等三項。目前已有許多高頻高傳輸速度的板子，已要求特性阻抗須控制在某一范圍之內，那么板子在制造過程中，必須認真考慮上述三項重要的參數以及其它配合的條件。兩層板若何有效的控制特性阻抗在四層板或者六層板的時候，我們一般會在頂層top走射頻的線，然后再第二層會是完整的地平面，這樣頂層和第二層的之間的電介質是很薄的，頂層的線不用很寬

3、就可以滿足50歐姆的特性阻抗在其他情況一樣的情況下，走線越寬，特性阻抗越小。但是，在兩層板的情況下，就不一樣了。兩層板時，為了保證電路板的強度，我們不可能用很薄的電路板去做，這時，頂層和底層參考面之間的間距就會很大，如果還是用原來的方法控制50歐姆的特性阻抗，那么頂層的走線必須很寬。例如我們假設板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常規的做法，在Polar中設計，如以以下圖線寬70mil，這是一個近乎荒唐的結論，簡直令人抓狂。在2.4GHz或者5GHz頻段，各種元件的引腳都是很小的，70mil的走線是無法實現的，于是，我們必須尋找另外一種解決方案。運行Polar軟件，選擇Surface C

4、oplanar Line這個模型，如以以下圖令Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil, Ground Plane處打勾，Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2, 如以以下圖然后點擊“Press To Caculate，在彈出的對話框中點擊“Continue，如以以下圖最終，我們計算出這種情況下的傳輸線特性阻抗為52.14歐姆，符合要求，如以以下圖：這樣，我們采用Surface Coplanar Line這種模型，就可以很好的控制兩層板雙面板的特性阻抗，

5、在上面的例子中，我們使用30mil的線寬就可以獲得50歐姆的特性阻抗_手機布線寬度匹配50歐！如果是6層板！走線寬度L1=milL2=milL4=mil各為多少如果是8層板！走線寬度L1=milL2=milL5=mil各為多少用阻抗線軟件算一下就行，或和板廠的計算至有差異，主要是介質，及層間厚度，可以問板廠索取這些資料。最好和PCB廠家聯系一下，根據材料的介電常數、層疊厚度計算。最好要PCB廠給出板子的參數，什么類型的板子每層間距銅皮厚度這樣輸入到阻抗計算軟件里就出來了，不過好多東西還是要經歷的，例如：FR4-PCB的Er取多少呢等等我來答復：FR4的Er一般為3.84.3，我取4.2，6層板

6、的板厚一般為0.8mm,8層板一般為1mm，首先你要保證板厚，然后根據軟件的W,H,T,Er來計算阻抗。你是先知道50ohm阻抗的，然后推算其中的H和W，T一般取1mil，整個板子應該是對稱構造。一般經歷值microtrip為45mil,PA以后到天線局部為8milYISH8mil以上。stripline要根據是否挖銅來計算。不挖銅就是軟件的對稱帶狀線計算方法。一般內層信號的會衰減。8mil不對！要考慮到是否挖銅！還有每層寬都不同！介質厚度、銅箔厚度沒有定論,看你設計時若何安排了。層為例，一般銅箔或，兩側介質，和厚度也可選，具體看廠家參數了。俺不懂原理RF信號阻抗要控制在50ohm+/-10%

7、：個人經歷線寬：微帶線：8層板18MIL6層板12MIL帶狀線：8層板6MIL6層板5MIL請批評指正！請問上面的微帶線和帶狀線在layout中你若何去設計和區分其實在設計pcb走線的時候我們首先就可以控制它的阻抗一般阻抗控制再50ohm以內的話線寬設置是20mil，pcb材料一般是用FR4.介電常數是3.84.3，板厚是1mm。銅箔厚度是35um70umCC2430用陶瓷天線性能還不如PCB天線CC2430用陶瓷天線是-26dBm，傳輸距離只有10米左右。而用PCB天線那么有-17dBm，傳輸距離有37米左右。聽說CC2430不加PA能做到100米，不知是否確實如此，用的是什么天線應該是陶瓷

8、天線的諧振點不對，通常PCB天線的諧振頻率比工作頻率高一些，可以在天線另一端加一小段走線，微調諧振頻率要自己調諧振與阻抗匹配。陶瓷天線的增益比較低，而PCB天線卻可以將增益做得較高，實際使用中要注意匹配以及選擇帶寬、中心頻率適當的天線，有些山寨天線是很差的。陶瓷天線的增益比較低，而PCB天線卻可以將增益做得較高，實際使用中要注意匹配以及選擇帶寬、中心頻率適當的天線，有些山寨天線是很差的。PCB天線用的是TI的倒F型，陶瓷天線用的是an9520，應該是沒有匹配好。經過調整陶瓷天線的方向，現在和PCB天線 基本一樣，匹配還有調整的空間。希望能到達50米。目前測試只有22米陶瓷天線的效果對匹配非常敏

9、感，而且在實際應用時其方向性往往比較強。CC2530 PCB天線 也就 37米的樣子天線中的鋪地，很講究我的平行線傳輸知識懂的不多，不過發現一個很有趣的現象：PCB天線下方從來不鋪地，而饋線下方都是鋪上地的，因此饋線再長再細阻抗也比天線小很多。可以這么理解嗎PCB天線的走線一般要有進空區所以有時天線下不鋪地，是為了防止地將信號散彈，影響接收效果，使全向天線有方向性了。饋線下方鋪地是為了將傳輸線阻抗匹配到50歐姆，不至于將信號在線上損失掉，從而影響接收。理論上講饋線應該越短越好。但是現實中做不到，只能根據實際情況和經歷了。天線和饋電的參數不是一會兒是，前者是為了將能量輻射出去，而后者是為了保證能量的傳輸同時盡量減小損耗。饋線下方有地這是微帶線自身的構造特性，在介質基板選定時，線寬與其特性阻抗成反比，其輻射的能量很小，起的是能量傳輸的作用。天線的下方有沒有地、天線的輸入阻抗的大小是與具體的天線形式有直接關系的，對于手機上常用的PIFA而言，如果下方有了地，它就不再是PIFA了，其輻射特性也完全變了。而對于常規的矩形微帶貼片天線而言，如果輻射貼片下方沒有地它也就完全不是那么回事兒了。多謝樓上兩位。我用的天線不是標準50歐姆的，而是直接匹配到一對差分端口上的雙極性天線。阻抗大