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文檔簡介

1、 深圳輝燁通訊技術有限公司深圳輝燁通訊技術有限公司擬制:聶曉春2015-01-26審核:版本:1.012015-01-26目的目的: 為采用M18的項目提供設計參考。 項目平臺項目平臺: MTK6735M CSFBM18M18_ _平臺產品設計說明平臺產品設計說明_V1_V1PCBPCB基本配置概述基本配置概述:1.LCM1.LCM(5.0F(5.0FWVGA,WVGA,800800* *480480) ( (驅動驅動ICIC推薦使用推薦使用NT35512H/ILI9806E,如其它,如其它MT6735MMT6735M上用過也可以上用過也可以) )2 2.GF .GF 電容電容TPTP( (觸

2、控觸控ICIC推薦使用推薦使用MSG2238MSG2238或或GT1143GT1143,如其它,如其它MT6735M上用過也可以上用過也可以) )3 3. .雙卡設計雙卡設計4 4. .支持支持BTBT、FMFM、WIFI WIFI 、GPSGPS5 5. .后攝像頭后攝像頭5 500W00W或或200W,200W,前攝前攝30W30W ( (后攝推薦使用后攝推薦使用GC2145MGC2145M或或GC5004M/SP5409GC5004M/SP5409,前攝:,前攝:GC0329/SP0A19;GC0329/SP0A19;如其它如其它MT6735M上用過也可以上用過也可以) )6 6. .支

3、持支持G-SENSORG-SENSOR7 7. .單喇叭單喇叭 鋁膜鋁膜111511158 8. .標準標準MICRO 5PINMICRO 5PIN接口接口9.9.美標美標3.53.5耳機座耳機座10.10.電池容量電池容量20002000毫安毫安11.11.閃光燈閃光燈 thickness (battery) unit :mmStep0.21TP (G+F)1.02LCM sponge0.5 3LCM FWVGA2.0 4GAP(FPC thickness)0.20 5METAL SHEET(cut main FPC thickness 0.2)0.5 6Battery storage la

4、bel0.10 7BATTERY (2000mHA)4.08GAP 0.1 9BATT CV1.0TOTAL9.6 thickness(PCBA) unit :mmStep0.21TP(G+FG+F)1.02LCM sponge0.53LCM FWVGA2.04GAP(FPC thickness)0.25METAL SHEET 0.56Gap0.17Shielding 1.58PCB0.80 9Shielding 1.5 10Gap+RH0.4511Gap0.1 12BATT CV0.95TOTAL9.6厚度分析(9.6厚度)-電池容量2000mHA三三.整機厚度分析整機厚度分析二二.堆疊布局

5、說明堆疊布局說明LCD主板副板USB5M后攝像頭副板連接器電池連接器T卡座電池(2000mAh 聚合物)SIM卡座(小卡)1115SPKMICVIBCABLE線1506聽筒耳機座BT/WIFI/GPS天線分集天線TP連接器TP連接器0.3M前攝像頭TD/GSM主天線光距感按鍵燈閃光燈天線說明GPSWIFIBT天線LTE分集天線TD/GSM主天線天線布局說明:天線主要布置在天線布局說明:天線主要布置在四角,需要盡量利用側面來做天四角,需要盡量利用側面來做天線,因此建議電池蓋分型靠近前線,因此建議電池蓋分型靠近前殼,最優方案是直接分到前殼,殼,最優方案是直接分到前殼,B殼包在電池蓋里面。殼包在電池

6、蓋里面。105二二.堆疊布局說明堆疊布局說明電容屏-打樣周期長,成本高,調試時間長 所以我司建議4 TW請盡量采用我司指定型號,若客戶需要單獨設計,需要經得我司確認4ITO-Ssensor&FPC&蓋板要盡量與我司現有ITO-Ssensor*FPC共用;4 若ITO-Ssensor&FPC沒有可以共用的,我們會推薦供應商給客戶4 若客戶不愿意接受我司推薦的供應商,客戶尋找的供應商需要得到我司認可4 不滿足上述者,請聯系商務溝通協商后,方可調試;LCD-打樣周期長,需要提前發我司以及供應商評估 4 LCD盡量采用我司指定型號,若客戶需要單獨設計,需要經得我司確認4推薦型號

7、:4NT35512 ILI9806C/E HX8379A攝像頭-打樣周期長,需要提前發我司以及供應商評估4 攝像頭的Senor需要由我司指定,若不采用我司指定Sensor需經得我司同意,方可調試4推薦型號:Camera(后攝像頭mipi接口,前攝像頭并口):后攝推薦使用后攝推薦使用GC2145M或或GC5004M/SP5409,前攝:,前攝:GC0329/SP0A19; 電池-決定手機厚度,薄的電芯資源不豐富;需要提前發我司以及供應商評估 天線性能-需要提前發我司以及供應商評估 結構設計注意事項1.MD設計設計需要提前評估的物料需要提前評估的物料:2.LCM設計注意事項設計注意事項-1:LCD

8、 T/P AA區域如區域如右右圖所示,詳細參見規格書。圖所示,詳細參見規格書。LCD部分設計要求:部分設計要求:1)LCD位置可以根據外觀調整,位置可以根據外觀調整,LCD的的FPC外形再外形再隨位置調整;隨位置調整;推薦直接用我司現存的推薦直接用我司現存的LCD,以縮減開發周期;以縮減開發周期;2)建議)建議TP AA區域區域比比T/P AA區域單邊大區域單邊大0.5mm左左右;右;3)屏下面不可有硬物,凸點壓在)屏下面不可有硬物,凸點壓在AA敏感區域;敏感區域;4)屏下面與中框或主板預留)屏下面與中框或主板預留0.2mm,避免,避免LCD顯示顯示不良不良;屏與;屏與TP間隙預留間隙預留0.

9、3MM以上以上,避免相互干擾,避免相互干擾,導致觸摸不靈敏導致觸摸不靈敏;5.0”2.LCM設計注意事項設計注意事項-2:FPC折彎區域,前殼注意避讓。折彎區域,前殼注意避讓。3.TP設計注意事項設計注意事項-1:電容屏設計原則見電容屏設計原則見ID說明中電容屏說明中電容屏TW注意事項注意事項其它注意事項:4電容屏FPC通過6 PIN 后鎖連接到主板4電容屏芯片器件設計在TW上,COF設計4電容屏pin定義我司負責完善或者確認4電容屏多個供應商兼容圖紙不能完全通用,需要注明分配sensor_ID打樣前需按照新的圖紙安排給我司確認4電容屏2d圖處好后發給我司確認后再發給供應商評估4電容屏由于周期

10、較長,要優先于其他結構件評估、打樣通常情況下: GF的方案:TW總厚度1.0mm(0.7的表層玻璃);電容屏和LCD之間的間隙要求預留至少0.3mm的間隙;(IC是GT968的時候,建議預留0.4mm的間隙)1 1)打樣圖紙中,需說明天)打樣圖紙中,需說明天線類型以及指明走線區域;線類型以及指明走線區域;3.TP設計注意事項設計注意事項-2:2 2)IDID設計中至少預留設計中至少預留3 3個按鍵;個按鍵;3 3)為優化下端天線的有效面積,)為優化下端天線的有效面積,減小干擾,減小干擾,TPTP觸摸按鍵的位置盡觸摸按鍵的位置盡量不要太靠下。量不要太靠下。1 1)采用)采用0610615 5彈片

11、式聽筒,正面出聲。結構設計需遵循彈片式聽筒,正面出聲。結構設計需遵循 如下兩點基本原則:如下兩點基本原則: (1 1)護鏡或殼子出聲孔面積不能小于)護鏡或殼子出聲孔面積不能小于8mm28mm2; (2 2)護鏡或殼子出音孔應盡量和聽筒的中心對齊)護鏡或殼子出音孔應盡量和聽筒的中心對齊2 2)聽筒位置可根據)聽筒位置可根據IDID要求,在焊盤范圍內上下調整,主板上的焊盤是按照要求,在焊盤范圍內上下調整,主板上的焊盤是按照0610615 5 聽筒的封裝設聽筒的封裝設計計3 3)移動新標準對音頻測試方面提高了很多,請注意聽筒性能的選擇。)移動新標準對音頻測試方面提高了很多,請注意聽筒性能的選擇。4.

12、聽筒聽筒設計注意事項:設計注意事項:5.咪頭咪頭設計注意事項:設計注意事項:1 1)MICMIC需要注意密封及定位;需要注意密封及定位;2 2)MICMIC出聲孔直徑按照出聲孔直徑按照F1.2mmF1.2mm設計;設計;3 3)MICMIC采用雙采用雙MICMIC設計,需要考慮好密封,盡量采用硅膠套來密封;設計,需要考慮好密封,盡量采用硅膠套來密封; 6.喇叭喇叭設計注意事項:設計注意事項:1 1)采用者采用者11151115喇叭喇叭; ;2 2)前后音腔要完全密封隔離;前后音腔要完全密封隔離;3 3)出聲通道結構設計請盡量流暢出聲通道結構設計請盡量流暢, ,不能被結構件擋住;不能被結構件擋住

13、;具體要以喇叭廠家的評估為準。具體要以喇叭廠家的評估為準。1 1)采用雙)采用雙SIMSIM卡設計卡設計2 2)機殼上需要標示)機殼上需要標示SIMSIM,T T卡以及插卡方向;見卡以及插卡方向;見左圖;左圖;3 3)后殼注意預留空間作為扣手位,便于取卡)后殼注意預留空間作為扣手位,便于取卡7.T-FLASH卡和卡和SIM卡設計注意事項:卡設計注意事項:1 1)閃光燈)閃光燈采用的貼片式;采用的貼片式;2 2)ID ID 上的閃光燈位置需根據我司主板上的閃光燈位置需根據我司主板位置來設計。位置來設計。8.閃光燈設計注意事項:閃光燈設計注意事項:9.IO公頭和耳機公頭注意事項:公頭和耳機公頭注意

14、事項:注意公頭不能和殼體干涉。注意公頭不能和殼體干涉。為防止為防止USBUSB接觸不良,接觸不良,USBUSB接頭與接頭與結構件外邊緣需要預留結構件外邊緣需要預留0.2mm0.2mm的間的間隙,防止由于殼料頂到隙,防止由于殼料頂到USBUSB接頭造接頭造成成USBUSB接觸不良接觸不良10、連接器設計注意事項:、連接器設計注意事項:1)FPC的連接器端的金手指和焊盤設計,需參考規格書;的連接器端的金手指和焊盤設計,需參考規格書;2)ZIF連接器和連接器和BB連接器都需要加泡棉壓住,防止松動;連接器都需要加泡棉壓住,防止松動;14、主板固定注意事項:、主板固定注意事項:1)主板建議用主板建議用1

15、個螺絲鎖在中框上;個螺絲鎖在中框上;2)如中框是金屬件,注意與主板上器件的間隙預留大些,一般如中框是金屬件,注意與主板上器件的間隙預留大些,一般XY方向上方向上0.5mm以上,以上,Z方向上方向上0.3mm以上;以上;111.電池設計注意事項電池設計注意事項-1:1 1)采用)采用板上板上3 PIN3 PIN彈片式的電彈片式的電池連機器,具體請參考規格書池連機器,具體請參考規格書,右圖是彈片工作狀態;,右圖是彈片工作狀態;2 2)彈片式電池接頭處要求客戶彈片式電池接頭處要求客戶必須按照下圖做,避免撞壞電必須按照下圖做,避免撞壞電池接頭;池接頭;3 3)為了保護為了保護battery-conba

16、ttery-con,建,建議議concon比后殼沉進去比后殼沉進去0.30.3,避免,避免跌落中撞壞電池連接器;跌落中撞壞電池連接器;4 4)電池的)電池的ICIC需要滿足過流保護需要滿足過流保護:4.6-7A4.6-7A。目前我司使用的。目前我司使用的ICIC型號是:宏康型號是:宏康HY2113-FB2BHY2113-FB2B1 12 2螺絲孔:推薦用螺絲孔:推薦用1414顆顆M1.M1.4 40mm0mm的機械螺釘鎖機殼,側邊卡扣對稱設計,固定前殼;的機械螺釘鎖機殼,側邊卡扣對稱設計,固定前殼;1 13 3攝像頭鏡頭頂部需要加泡棉壓住,否則會出現攝像頭固定不牢;攝像頭鏡頭頂部需要加泡棉壓住

17、,否則會出現攝像頭固定不牢; 1 14 4元器件盡量多避空,防止與機殼干涉,殼子與主板器件周邊的間隙要求大于元器件盡量多避空,防止與機殼干涉,殼子與主板器件周邊的間隙要求大于0.5mm0.5mm;1 15 5主板需要穩定固定,所有結構需要考慮郵票孔處會突出主板需要穩定固定,所有結構需要考慮郵票孔處會突出0.2mm。1616聽筒的前音腔要密封,馬達、喇叭、聽筒的泡棉均為壓縮后厚度,要參聽筒的前音腔要密封,馬達、喇叭、聽筒的泡棉均為壓縮后厚度,要參考具體規格書設計;考具體規格書設計;1717元器件盡量多避空,防止與機殼干涉,殼子與主板器件周邊的間隙要求元器件盡量多避空,防止與機殼干涉,殼子與主板器

18、件周邊的間隙要求大于大于0.5mm;18.18. 天線設計天線設計注意事項注意事項1 1)后殼靠近天線部分不能有金屬件、電鍍件,以后殼靠近天線部分不能有金屬件、電鍍件,以免對射頻干擾免對射頻干擾, ,影響天線性能。天線支架的形影響天線性能。天線支架的形狀由狀由IDID和結構來定,同時要參考天線廠的意見。和結構來定,同時要參考天線廠的意見。天線支架上對應射頻測試插頭的位置要開孔天線支架上對應射頻測試插頭的位置要開孔。 (1)LCD(1)LCD的金屬框的金屬框LCDLCD板之間要貼導電布板之間要貼導電布, ,保證兩者良好導通保證兩者良好導通; ; (2) (2)結構件周圈要做止口與臺階設計結構件周

19、圈要做止口與臺階設計, ,增加靜電爬電距離,盡量少用金屬件增加靜電爬電距離,盡量少用金屬件; ; (3) (3)大結構件如果是金屬件大結構件如果是金屬件, ,要保證良好接地。要保證良好接地。 電池蓋如果做金屬件,可以通過電池蓋如果做金屬件,可以通過USBUSB表面、屏蔽罩來接地。表面、屏蔽罩來接地。 (4)(4)前殼如果做金屬件,可以通過主板上的露銅來接地前殼如果做金屬件,可以通過主板上的露銅來接地; ; (5 5)小板務必要和鋼片接地良好,不然對天線性能影響很大。)小板務必要和鋼片接地良好,不然對天線性能影響很大。19、整機靜電處理措施:、整機靜電處理措施:請請MDMD公司提供如下公司提供如

20、下2D2D圖紙:圖紙:1.LCD1.LCD因為周期比較長,所以需要盡快提供因為周期比較長,所以需要盡快提供2D2D給我司,以便我們添加給我司,以便我們添加PINPIN定定義以及相關光學參數,沒問題后,由貴司發給貴司的廠家打樣。義以及相關光學參數,沒問題后,由貴司發給貴司的廠家打樣。2.2.前后前后cameracamera的的2D2D圖紙請提供,以便我司添加圖紙請提供,以便我司添加PINPIN定義并確認;前后攝像頭定義并確認;前后攝像頭FPCFPC務必要噴涂務必要噴涂EMIEMI并良好接地,否則對天線低頻有干擾并良好接地,否則對天線低頻有干擾3.Pwr FPC ,VOL FPC 3.Pwr FP

21、C ,VOL FPC 大小版轉接大小版轉接FPCFPC,近距,近距FPC-2DFPC-2D要求完全,包括要求完全,包括domedome,包括雙面膠,包括加強板,包括彎折區域(然后波導來出包括雙面膠,包括加強板,包括彎折區域(然后波導來出GerberGerber以及以及EMIEMI備備注)注)4.4.電容電容TWTW的的2D2D圖紙,然后波導添加圖紙,然后波導添加pinpin定義,該項目定義,該項目TWTW用用10pin BTB10pin BTB,該,該BTB BTB 的規格已經提供的規格已經提供5.5.近距硅膠套需要客戶自行設計并打樣,且硅膠套要求務必采用黑色的近距硅膠套需要客戶自行設計并打樣

22、,且硅膠套要求務必采用黑色的4545的硅膠的硅膠6.6.同軸線需要客戶自行設計并打樣;同軸線需要客戶自行設計并打樣;7.7.攝像頭支架需要客戶自行設計打樣;攝像頭支架需要客戶自行設計打樣; 8 8. .關鍵器件的圖紙務必等我司確認后再安排樣品關鍵器件的圖紙務必等我司確認后再安排樣品*出電子物料的圖紙以及出電子物料的圖紙以及FPC的的Gerber要點要點MDMD確認后,客戶需要提供確認后,客戶需要提供FPCFPC,Camera, TWCamera, TW的的2D2D圖紙,我司將在安排添加圖紙,我司將在安排添加PINPIN腳定義,腳定義,ZIFZIF連接器型號,噴涂要求以及確認相關連接器型號,噴涂

23、要求以及確認相關的光學參數。的光學參數。FPCFPC我們會安排出我們會安排出gerbergerber文件,供貴司打樣。從接到貴司文件,供貴司打樣。從接到貴司2D2D圖紙起,我司需要圖紙起,我司需要3 3天時間完善圖紙以及出天時間完善圖紙以及出GerberGerber;若項目需求緊急,圖紙請盡快發過來若項目需求緊急,圖紙請盡快發過來CameraCamera圖紙圖紙:1.1.請從指定請從指定sensorsensor中選取,否則智能手機可能無法調試中選取,否則智能手機可能無法調試2.2.請選用指定閃光燈,否則閃光燈無法正常工作,若供應商需要更改閃光燈型號,請供應商提前知會并發規格給我方確認請選用指定閃光燈,否則閃光燈無法正常工作,若供應商需要更改閃光燈型號,請供應商提前知會并發規格給我方確認3. FPC3. FPC預留接地點,雙面噴預留接地點,雙面噴EMIEMI并可靠接地并可靠接地4.4.供應商打樣前,請提供供應商的最終圖紙供我方確認后再安排打樣,以免后續其他不必要的麻煩供應商打樣

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