1、 SMT貼片機基礎培訓 (西門子) 課程課程大綱大綱表面貼裝技術介紹1西門子貼片機結構&分類23機器操作4表面貼裝元件5機器保養6機器故障處理7機器拾取&貼片過程什么是表面貼裝技術什么是表面貼裝技術? ? SMT (Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝技術 。是新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路

2、板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方，60年代，混合技術被廣泛的應用，70年代，受日本消費類電子產品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。什么是表面貼裝技術什么是表面貼裝技術? ?年代60年代70年代80年代代表產品電子管收音機黑白電視機彩色電視機錄像機電子照相機器件電子管晶體管集成電路大規模集成電路元件帶引線的大型元件軸向引線小型化元件整形引線的小型化元件表面貼裝元件SMC組裝技術札線,配線,手工焊接半自動插裝浸焊接自動插裝波峰浸焊表面組裝自動貼裝和自動焊接傳統插件技術傳統插件技術VSVS表面貼裝技術表面貼裝技術自動化程度類型THT(Through Ho

3、le Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網格，0.8mm0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網格或更細，導電孔僅在層與層互連調用（ 0.3mm0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網格或更細焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：31：10穿孔插入表面安裝-貼裝自動插件機傳統插件技術傳統插件技術VSVS表面貼裝技術表面貼裝技術mSMT的主要組成部分表面組裝元件組

4、裝設計-涂敷技術,貼裝技術, 焊接技術,清洗技術,檢測技術等設計-結構尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術包裝-編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設備-涂敷設備,貼裝機, 焊接機, 清洗機,測試設備等電路基板-但(多)層PCB, 陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設計-電設計, 熱設計, 元器件布局, 基板圖形布線設計等SMTSMT工藝流程（一）工藝流程（一）表面組裝技術片時元器件關鍵技術各種SMD的開發與制造技術產品設計結構設計，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯工藝貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導電膠貼裝印制板涂布

5、工藝貼裝方式基板材料：有機玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設計：圖形尺寸設計，工藝型設計錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風式，N2保護再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線的設定設備：印刷機，貼片機，焊接設備，清洗設備(在較早的工藝中使用），檢測設備，維修設備清洗技術：清洗劑，清洗工藝檢測技術：焊點質量檢測，在現測試，功能檢測防靜電生產管理SMTSMT工藝流程（二）工藝流程（二）通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉貼裝

6、元件印刷錫高再流焊翻轉清洗SMTSMT工藝流程（三）工藝流程（三）m雙面再流焊工藝 A面布有大型IC器件 B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格常用于密集型或超小型電子產品，如手機。波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費類電子產品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMTSMT工藝流程（四）工藝流程（四）涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉插通孔元件波峰焊清洗貼片波峰焊工藝價格低廉，但要求設備多，難以實現高密度組裝印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏再流焊工藝簡單，快捷SMTSMT工

7、藝流程（五）工藝流程（五）SMTSMT（表面安裝技術）生產線表面安裝技術）生產線生產線計算機/編程站 輸入模塊 屏幕打印 輸送器 SIPLACE HS-50SIPLACE 80 S-20回流爐 輸出站 SIPLACE 80 F5SMT SMT 貼片機簡述（一）貼片機簡述（一）m SMT 起源于 70 年代但對SMT最早的普遍接受是發生在八十年代早期，當時只有FUJI 等幾種機器進入市場SIEMENS貼片機是在九十年代后期才發展起來的。到目前為止貼片機機種已有數十種甚至上百種但是它們的貼片形式不外乎兩種轉塔型拱架型SMT SMT 貼片機簡述（二）貼片機簡述（二）m轉塔型（Turret) 元件送料

8、器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。 對元件位置與方向的調整方法：l1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。l2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 SMT SMT 貼片機簡述（三）貼片機簡述（三）m轉塔型（Turret) 一

9、般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝24個真空吸嘴(較早機型)至56個真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.080.10秒鐘一片元件 此機型在速度上是優越的，適于大批量生產，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設備結構復雜，造價昂貴，最新機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。 SMT SMT 貼片

10、機簡述（四）貼片機簡述（四）m拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。 對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相

11、機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。SMT SMT 貼片機簡述（五）貼片機簡述（五）m拱架型(Gantry)： 這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現在一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和采用雙梁系統來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。 這類機型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件

12、，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。 表面表面貼裝設備貼裝設備SIEMENSGSM 2SANYOAX5課程課程大綱大綱表面貼裝技術介紹1西門子貼片機結構&分類23機器操作4表面貼裝元件5機器保養6機器故障處理7機器拾取&貼片過程西門子貼片機西門子貼片機簡述（一）簡述（一）m SIEMENS貼片機是由德國SIEMENS公司下屬子公司西門子裝配與物流系統有限公司研發并制造的一種用于在電子制造工業中裝配各種型號及形狀的電子產品的機器.與同樣的處理加工能力的不同制造商的機器相比較, SIEMENS機器具有高速,多用途,多功能,操

13、作簡便,占地面積小,嗓音污染小,人機對話界面簡單等特點。一般說來，按照用途來分，可將SIEMENS機器分為高速貼片機多功能泛用機西門子貼片機西門子貼片機簡述（二）簡述（二）m 高速貼片機又可分為HS系列及80S系列,如:HS50/HS60/S20/S23/S25/S27HS系列機器稱為超高速貼片機,具有非常高的貼裝率,理想狀態下最高60,000/h,可以貼裝02010805R/C,SOT23,POWER,TR1210-1812,Melf 等元件.l貼裝精度: 90m4Sigma 67.5m3Sigmal貼裝可靠性: 對0201吸料率99.599. 貼片率100dpm 80S系列機器稱為高速貼片

14、機,80表示它每區最多的供料器承載量為80站.它可以貼裝的范圍和HS系列機器大致相同,只是80S20不能貼裝0201型的元件.l貼裝速度:最大27,000/h 最小20,000/hl貼裝精度: 90m4Sigma 67.5m3Sigma (80S20不同)l貼裝可靠性: 對0201吸料率99.599.8% (80S20除外) 貼片率100dpm 西門子貼片機西門子貼片機簡述簡述（三）（三）m多功能泛用機多功能泛用機是用來貼裝各種大尺寸,異形元件,BGA,Flip Chip等,相較與高速機,它具有更高的貼裝精度及貼裝穩定性.因為它不但可以貼裝高速機所能貼裝的元件,而且還能貼裝各種異形的元件,所以

15、稱它為多功能泛用機.多功能泛用機一般分為80F4,80F5,80F5HM,HF系列這幾種機型.西門子貼片機西門子貼片機簡述簡述（四）（四）m多功能泛用機80F4&80F5&80F5H這三種機型它們的機器結構及設計思路是完全相同的,只是80F5&80F5HM相較于80F4其精度更高一些,這是因為80F5&80F5HM所采用的照相系統比80F4更加精密,其余部分大體相同.HF系列機器是SIEMENS公司為了迎合市場需求,于前年才推出的一種既可用來高速貼裝0201等體積小的元件,又可在保證精度的前提下高速地貼裝大體積,不規則的元件.它的機器配置非常靈活,可以根據客戶的

16、不用需求來對機器進行選配,對提高客戶對機器的利用率非常有效.西門子貼片機西門子貼片機簡述簡述（五）（五）80F5HM 貼裝精度: l旋轉頭: 52m3SigmalIC頭: 37.5m3Sigma80F4 貼裝精度: l旋轉頭: 67.5m3SigmalIC頭: 37.5m3SigmaHF3 貼裝精度:l旋轉頭: 55m4SigmalIC頭: 30m4Sigma m貼裝精度西門子貼片機西門子貼片機簡述簡述（六）（六）mSIEMENS貼片機的型號及含義 1. Fxx 如80F380F4,80F5 其中80代表可架裝80只標準8MM FEEDER,F代表FINE PITCH 泛用機 3.4.5代表第

17、幾代產品。西門子貼片機西門子貼片機簡述簡述（七）（七）mSIEMENS貼片機的型號及含義 2. HSxx 如HS50 其中HS代表HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態的貼裝點數為50000 點每小時。西門子貼片機西門子貼片機簡述簡述（八）（八）mSIEMENS貼片機的型號及含義3. Sxx 如80S2080S23,80S25 其中80代表可架裝80只標準8MM FEEDER,S代表SPEED 高速機 20.23.25代表理想狀態的貼裝點數為 200002300025000點每小時。SIPLACE 80 F4SIPLACE 80 F4的外形的外形 WPC印刷電路板輸送器 壓縮空氣接口

18、 懸臂 xy收集與貼片 拾取與貼片 SIPLACE HS-50SIPLACE HS-50的外形的外形 區域4 14 區域每個包括以下元件： n 懸臂 n 收集與貼片 n 送料器區域 n 帶容器 n 交換料臺軌道 區域3區域2印刷電路板輸送方向 區域1 80S/F80S/F機器結構綜述（一）機器結構綜述（一）80S/F Machine control cage 80S2080F480F580F5HM80S2380S2580S27Power Supply Box1111111ICOS card1111111I/O card333333N/ACommunication card1111111MC(w

19、ith floppy)M44 M44M44/54M54M54M54M54Axis control card4333444Tranport control cardN/AN/AN/AN/AN/A1N/ACAN Bus cardN/AN/AN/AN/AN/AN/A1 MachineItemm 80S/F的控制箱80S/F80S/F機器結構綜述（二）機器結構綜述（二） 由于M44型MC上沒有集成同軸電纜插頭,所以S20&F4&F5使用AUI界面做為MC和局域網的一個界面.使用這一界面,網絡信號可以從同軸電纜(LAN網絡)傳送到M44上的一根15極帶狀電纜.至于M54,由于集成了插頭,

20、所以不再需要AUI界面. 80S/F系列機器的軸控卡和HS50在用途上是一樣的,部分機型的卡是可以和HS50互換的,如:80S25&80S27等.軸控卡上的狀態指示燈的定義也和HS50是一致的. 一張ICOS卡可以控制四個照相機。我們的機器只有一個顯示器，為了能夠顯示四種圖像，我們將這些信號接到一個轉換板上，通過調節旋鈕來顯示不同的圖像. 80S20/80F4的ICOS卡型號為MVS240,這種卡的EPROM是不可以直接升級的,如果要升級,需要更換EPROM. 80S23/80S25/80S27/80F5/80F5HM這幾種機型上的ICOS卡型號是MVS340.這種卡的版本是隨著Sta

21、tion Computer的軟件版本不同而自動進行更新的AutoPCI C OSMCm 80S/F的控制箱80S/F80S/F機器結構綜述（三）機器結構綜述（三） 80S25相較于F4/F5/F5HM在控制箱的不同之處就是多了一塊Transport control card. 80S27由于應用了125KB/sec的低速CAN Bus,所以就不再需要三張I/O card.而是在控制箱多了一塊CAN B us 控制卡. 在communication card上,最上面的兩個接口是CAN Bus接口, 主要用來控制貼片頭上的步進電機,Camera照明控制,I/O接口. 第三個接口接的是compon

22、ent table location 3 .第四個接口是選項. 第五個接口接component table location 1.最后一個接WPC 或是 共面性檢查用 m 80S/F的控制箱80S/F80S/F機器結構綜述（四）機器結構綜述（四）左圖所示是S25的伺服箱.同HS50相同,在伺服箱都有伺服卡,剎車卡,電源卡,防撞卡,Ballast card以及電壓檢測點.詳細的各卡的名稱如下:m 80S/F的伺服箱80S/F80S/F機器結構綜述（五）機器結構綜述（五）m 80S/F的懸臂系統80S/F80S/F機器結構綜述（六）機器結構綜述（六）(1)元件照明控制板(2)吸嘴光柵盤 (1-12

23、)(3) 棄料位的調節裝置(4) Star旋轉馬達(5) 中間分配板(6) z 軸馬達(7) 元件照相機(8) 元件照明系統 所有元件均以相同的循環時間插入在插入元件以前, 用光電視覺系統測量元件識別照相機拍到當時元件的圖像。此外, 還確定了元件的精確位置當元件封裝形式與設定的封裝形式相比較, 以便對其進行識別任何不被識別的元件都會被拒收轉臺把元件轉到所需的貼片位置m 80S/F的旋轉頭系統(SP12)80S/F80S/F機器結構綜述（七）機器結構綜述（七）(1) 元件照明控制板(2) 吸嘴光柵盤(1-6)(3) 棄料位置的調節裝置(4) Star旋轉軸馬達(5) 中間分配板(6) Z 軸馬達

24、(7) 元件照相機(8) 標準元件照明系統m 80S/F的旋轉頭系統(SP6)80S/F80S/F機器結構綜述（八）機器結構綜述（八）(1) 元件照明控制板(2) 吸嘴光柵盤(1-6)(3) 棄料位置的調節裝置(4) Star旋轉軸馬達(5) 中間分配板(6) Z 軸馬達(7) 元件照相機(8) 標準元件照明系統m 80F的IC頭系統80S/F80S/F機器結構綜述（九）機器結構綜述（九）HS50HS50機器結構綜述（一）機器結構綜述（一）m HS50的控制箱ICOS卡用來處理貼片機的圖象信息圖象多路選擇控制卡,用于在SC,MC PA1 PA2的圖象及視頻輸出之間進行轉換MC機器控制器 MC的

25、軟驅和硬盤CAN Bus控制卡 左邊第一張為Fast CAN Bus（125kBit/s）,由它負責控制機器的輸入輸出信號，軌道的傳輸等，第二張為Slow CAN Bus (500kBit/s),負責控制機器旋轉頭，送料臺以及切刀部分。（這兩張卡可以互換）1-4軸控卡分別 控制貼片機的四個懸臂的X,Y 及貼片頭的Star5-7軸控卡分別控制貼片頭的小軸DP&Z軸動作HS50HS50機器結構綜述（二）機器結構綜述（二）CE - counting error 表示軸計數錯誤BE - Board error 表示軸硬件錯誤0 - Zero pulse 零脈沖,當軸運行到零脈沖位置時,此燈亮I

26、n Initialized 軸初始化ED End signal 軸運動的結束信號ON Servo switch 軸上電開關mAxes board A362 LED StatusHS50機器結構綜述（三）伺服箱將軸控卡給出的信號進行放大,然后將放大后的信號傳送給馬達,驅動馬達運轉.l 在X,Y伺服卡的旁邊都有一張剎車卡,它是用來釋放當X,Y軸在運動中突然停止進所產生的能量.這里所說的突然停止指的是當機器在正常運行中,由于某種外界因素例如安全門被打開,急停開關被擊活等所造成的.主要是對操作者安全的一種保護.而在正常運行中它是不起作用的.l 左圖中9所指向的是Anti-crash board.上面的

27、一張是PA1區的,下面的一張是PA2區的.主要是防止兩個相對的懸臂相撞的.l 左圖中8所指的是Ballast card.它也是用來釋放X,Y軸在運動中所產生的能量的.但它不同于剎車卡是它釋放的是當機器在正常運行中從起始位置開始運動,到終止位置要停止,由于速度很快,軸的慣性很大所產生的能量,只有這個能量被釋放掉,運動軸才能在規定的時間內靜止下來.Gantry 1Gantry 4Gantry 2Gantry 3X AXIS SERVO CARDY AXIS SERVO CARDStar AXIS SERVO CARDZ AXIS SERVO CARDDP AXIS SERVO CARDm HS50

28、的伺服箱HS50HS50機器結構綜述（四）機器結構綜述（四） 由上至下依次為：l綠燈：準備（發光二極管通常打開表明伺服系統已準備好）l綠燈：輸出級釋放（綠色發光二極管通常打開表明伺服放大器已啟動，準備接受信號）l黃燈：電流限制黃色發光二極管通常關閉，當軸的伺服系統吸進過多的電流（軌道上生銹和腐蝕物所造成）時就發光l紅燈：故障（紅色發光二極管通常關閉，當伺服系統檢測到故障就發光）綠綠黃紅TachoP-GAIN閉環電路的參數調節。有這兩個電位器的板子，不可以隨便對換，需要用示波器調整（動態特性）。注： 因為HS50的X,Y軸馬達是三相交流馬達,所以X,Y的伺服卡上沒有TACHO和P-GAIN的調節

29、旋扭. 同軸可以對換.Z軸和DP軸和80S/F系列一樣都是直流馬達,所以有可以調節動態的旋扭m伺服卡LED燈HS50HS50機器結構綜述（五）機器結構綜述（五）HS50機器有四個DLM1 RV HEAD貼片頭12-segment DLM1 RV head 外觀l(1) Back part, complete / DLM1 (Item no. 00335986-xx)l(2) Star, fitted (Item no. 00341181-xx) with 12 sleevesl(3) Front part, complete / DLM1 (Item no. 00335981-xx)l(4)

30、SP6_12 intermediate distribution board, digital (Item no. 00330648-xx)l(5) 24x24 component camera (Item no. 00320549-xx)Option:lDCA camera 15,6 x 15,7mm (Item no. 00337450-01) lComponent - sensor (Item no. 00118021-01) m HS50的旋轉頭系統HS50HS50機器結構綜述（六）機器結構綜述（六）LCSCNext StationsICOS 2ICOS 1MultiplexerMCS

31、MP-BUSHS3L-BUSServosSIPLACE-LANCustomer-LANCOM Board 1Axis BoardsCOM Board 2CAN-BUS500 kBit/sCAN-BUS125 kBit/s505050Line StructureAxis controllingVision Systemm HS50的控制與通信系統Machine ControllerStation ComputerLine ComputerHS50HS50機器結構綜述（七）機器結構綜述（七）m HS50的控制與通信系統課程課程大綱大綱表面貼裝簡述1西門子貼片機特點結構分類23機器操作4表面貼裝元件

32、&線控介紹5機器保養6機器故障處理7機器拾取&貼片過程旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理(1) 光學對中(2) 旋轉站(3) 段位器的服務位置拆除另一側的光柵讀數盤軸(4) 拾取/ 貼片站(5) 棄料位(6) 工作方向m 各工作站介紹當X 軸和Y 軸處于等待位置時，Star 旋轉軸轉到原始位置從上圖可以看出，吸嘴1并不是垂直向下，而是有15度的夾角，這是為了防止吸嘴光柵盤摔下，造成損壞。旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理m位于原始位置的12吸嘴旋轉頭 旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理拾取第一個元件 此時，視覺系統沒有動作；DP軸將把吸嘴5旋轉到拾取角度；拾取/貼片位置：開始拾取第一個元件吸嘴1

33、轉到拾取角度0或90現在, 吸嘴1 轉到DP軸位置。DP軸轉入，而DP 軸控制器系統把吸嘴轉到 0或90 的拾取角度（標準拾取角度）而當吸嘴處于適當位置，終止信號被觸發，DP 軸的旋轉即停止。Star 旋轉軸步進時, 頭上的其它吸嘴轉動到拾取角度。拾取第6個元件此時，視覺系統沒有動作；DP軸將把吸嘴10旋轉到拾取角度；拾取/貼片位置：開始拾取第6個元件；懸臂一開始同步運行。拾取第7個元件此時，視覺系統開始對中懸臂段位器1上的元件；DP軸將把吸嘴11旋轉到拾取角度；拾取/貼片位置：開始拾取第7個元件旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理拾取第8個元件此時，視覺系統開始對中懸臂段位器2上的元件；DP軸將把吸

34、嘴12旋轉到拾取角度拾取/貼片位置：開始拾取第8個元件拾取第9個元件此時，視覺系統開始對中懸臂段位器3上的元件；DP軸將第一個元件旋轉到貼片角度；拾取/貼片位置：開始拾取第9個元件在此過程中，其余的元件被拾取、對中并由DP軸轉到正確的貼片角度旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理拾取第12個元件此時，視覺系統開始對中懸臂段位器6上的元件；DP軸將把第4個元件旋轉到貼片角度；拾取/貼片位置：開始拾取第12個元件；供料臺開始啟動料帶切刀。貼片第1個元件此時，視覺系統開始對中懸臂段位器7上的元件；DP軸將把第5個元件旋轉到貼片角度；拾取/貼片位置：開始貼片第1個元件 旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理貼片第6個元件

35、此時，視覺系統開始對中懸臂段位器12上的元件；DP軸將把第10個元件旋轉到貼片角度拾取/貼片位置：開始貼片第6個元件；拾取懸臂開始同步運行，另一個懸臂開始對中 貼片第7個元件此時，視覺系統對另一個懸臂上的第1個元件進行光學對中；DP軸將把第11個元件旋轉到貼片角度；拾取/貼片位置：開始貼片第7個元件旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理貼片第12個元件此時，視覺系統對另一個懸臂上的第6個元件進行光學對中；DP軸將把第4個元件旋轉到貼片角度；拾取/貼片位置：開始貼片第12個元件；該懸臂貼片第12個元件后，允許貼片信號返回MC（此過程是同步運行的）旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理旋轉頭工作原理m下

36、一個元件的拾取和貼片循環m在第1個循環周期的所有元件放在板上后，懸臂軸把貼片頭移至下一個供料器的拾取位置。進行下一個拾取循環, 即第7- 12 元件m注意：帶有缺陷元件的段位器如果元件的光學對中失誤( 識別差錯) 或貼片前真空檢查失誤真空差錯, 則無法貼片元件。此時，元件仍留在吸嘴上，該段位器處于轉動位置時旋轉站就把此吸嘴轉到新元件的拾取角度。如果該段位器處于拾取位置:棄料程序被啟動，Star 旋轉軸繼續前進2 個段位器，X/Y 軸轉到其各自的棄料位置，用吹氣丟棄此元件。Star 旋轉軸往回旋轉2 個段位器,并拾取新元件。mPCB 貼片結束m所有元件都放在正確的貼片位置(在板子的編程位置)，懸

37、臂軸把貼片頭移到等待位置mSIPLACE 貼片機啟動傳送系統, 將板運送至輸出傳送導軌。最后,SIPACE 貼片機將消耗的元件數量(貼片的和丟棄的)發送到線控計算機，使用MADMAS 線控計算機計算貼片統計數據, 從而得出生產效率（有價值的數據有助于優化生產過程） ICIC工作原理工作原理m拾取工序(第一部分)懸臂軸把IC頭移送到供料器拾取位置同時d軸把吸嘴轉到拾取角度 (0 或90)與料臺通信供料器準備好了嗎? 打開供料器滑蓋z 軸開始下向運動停止狀態檢查觸發終止信號真空閥打開供料器滑蓋z 軸開始向上運動元件到達焦點水平位置觸發z 軸終止信號( 在上部位置的z 軸接近開關被蓋住了) 進行真空

38、測試與料臺通信關閉供料器滑蓋供料器換位使懸臂軸運動到IC頭照相機的中心位置開始轉動d 軸連同元件一起至設定的貼片角度ICIC工作原理工作原理m拾取工序(第二部分)懸臂軸處于IC 照相機中心位置時的終止信號元件轉至設定的貼片角度時的d 軸終止信號IC照相機照明對元件閃光開始把懸臂軸移到板上設定好的貼片位置同時識別系統計算元件貼片中心和元件貼片角度的校正值懸臂軸開始向貼片位置校正值方向運動d 開始向貼片角度校正值方向運動所有終止信號發出后 z 軸開始向下z 軸下降終止信號(SSK)后關閉真空閥打開吹氣閥z 軸向下運動開始直到z 軸終止信號為止懸臂軸把IC頭移動到下一個供料器拾取位置最后一個元件貼片

39、完成后z軸夾緊被啟動伺服中止真空回路簡介真空回路簡介Air KissVacuum課程課程大綱大綱表面貼裝技術介紹1西門子貼片機結構&分類23機器操作4表面貼裝元件5機器保養6機器故障處理7機器拾取&貼片過程SIEMENSSIEMENS機器操作機器操作 (1)當前使用的菜單 (2) 下拉式菜單 (3) 生產控制按鈕 (4) 按扭 (5) 程序名 (6) 供料器設置方式 (7) 錯誤信息 (8) 機器狀態 (9) 操作信息 (10) 菜單信息行 (11) 機器控制按扭 (12) 機器工作模式m 機器用戶界面綜述軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面 (1)回到主菜單 ( F1 ) (2)

40、 供料器設置顯示 ( F2 ) (3) 機器錯誤顯示 ( F3 ) (4) Feeder 設置 ( F4 ) (5) 1號臂單功能 ( F5 ) 6) 2號臂單功能 ( F6 ) (7、8)PCB傳送機構單功能 ( F7,F8 ) (9) PCB 基準點的測試，參數調整和確認 ( F9 ) (10) 元件參數的測試,調整和確認 (11) GEM狀態 ( 可選 ) (12) 下拉式菜單 (13) GEM 狀態顯示 ( 可選 )m 主界面軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面Loc :Feeder臺 (1號和3號) Track :軌道: Feeder所在的位置Div :子 Feeder Tray : 用

41、于80F4CmpName : 元件料號 GF no : 元件的包裝形式Track barc : 軌道的條碼 CO-BC : 元件條碼m 機器對料表軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面 從機器的錯誤顯示菜單，可以看到：軌道錯誤；機器錯誤；PCB傳送錯誤。 (1)軌道錯誤按鈕 (2) 機器錯誤按鈕 (3) PCB傳送錯誤按鈕 (4) 其他錯誤按鈕 (5) 標題行的解釋 (6) 錯誤分析 - 選擇一錯誤行，點中改按鈕。 (7) 錯誤信息 (8) 刪除所有信息 No ： 錯誤號碼 CmpName ： 元件料號 Loc ： Feeder 臺(1,3) Tr/D/T ： 軌道/子Feeder/料盤 Seg ：

42、 貼該元件的貼片單元 #E ： 錯誤號碼 Text ： 錯誤的詳細信息 DEV ： 吸件面 Info 1 or 2 ： 西門子內部使用信息m 機器錯誤信息軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面“Feeder” 菜單含三個子菜單*顯示無Feeder軌道及在軌道上設置Feeder*顯示材料存儲器 僅用于80F4 *顯示震動Feeder(條料Feeder) “顯示無Feeder軌道及在軌道上設置Feeder”子菜單無Feeder 的軌道在這里顯示在軌道上安裝好Feeder之后, 應在該菜單下將空軌道設為滿軌道.注:SIPLACE 80S20只有1,3 DEV(貼件面) 即 Location 1和 Loca

43、tion3 (1號Feeder臺和3號Feeder臺)當點中Location1或Location3時整個Feeder臺將被設為裝滿Feeder狀態，機器因缺料停機后, 要選擇某一軌道，在窗口中點中該軌道，再點中 “Select track ”。則軌道被該為裝滿 Feeder 狀態.m 機器補料信息欄軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面m 機器懸臂單項操作軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面m 機器旋轉頭單項操作軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面m機器旋轉頭真空測試軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面m機器旋轉頭高度測試軟件用戶操作界面軟件用戶操作界面m機器傳送軌道單項操作課程課程大綱大綱表面貼裝簡述1西門子

44、貼片機特點結構分類23機器操作4表面貼裝元件5機器保養6機器故障處理7機器拾取&貼片過程表面貼裝元件表面貼裝元件小型晶體管 電容器 金屬電極側焊 例如 0402; 0805; 0603; 1206數字1+2表示1/100英吋長 數字3+4表示1/100英吋寬 ChipMELFTantalSOTmSMT（表面安裝技術）元件及其名稱 表面貼裝元件表面貼裝元件 塑料封裝 GA格柵排列 QFP四方扁平封裝 SO小型 PLCC塑料引線芯片座 FP扁平封裝 BGA球形格柵排列 BQFP緩沖方形扁平封裝 MQFP金屬四方扁平封裝 FQFP微小節距四方扁平封裝 TQFP稀疏四方扁平封裝 GQFP護圈四

45、方扁平封裝 SO(L)小型 SOJ小型J-引線 SSOP / TSSOP（稀疏）緊縮小型 TSOP I/II稀疏小型封裝 m特點： 這些元件的印刷電路板上無孔 元件表面安裝 焊料在印刷電路板的上面 m封裝形式塑料 表面貼裝元件表面貼裝元件鷗翼形連接 J形連接 BGA 球形格柵排列 連接帶 l 形連接 金屬化連接 叩焊晶片 球 突出處 m連接形式表面貼裝元件表面貼裝元件二極管 鉭質電容器 SOT 23SOPLCC送料器方向 m拾取角度概述0 Y X 0 180 表面貼裝元件表面貼裝元件0度方位 拾取角度 送料器方向 m MELF-金屬電極側焊 表面貼裝元件表面貼裝元件0 Y X 0 180 0度方位 拾取角度 送料器方向 m極性-鉭質電