1、YYY網印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進行波峰焊接)PCB 來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術人員改善IPQC確認交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件包裝送檢交修理員進行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT總流程圖總流程圖沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT工藝控制流程工藝控制流程對照生產制令，按研發部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產程序、料站表備份保存按工藝要求制作作業指導書后焊作業指導書印錫作業指導書點膠作業指導書上料作業指導書貼片作業指導書爐前檢查作業指導書外觀檢查作業

2、指導書補件作業指導書對BOM、生產程序、料站表進行三方審核N熟悉各作業指導書要求Y品質部品質部SMTSMT部部工程部工程部審核者簽名測試作業指導書包裝作業指導書嚴格按作業指導書實施執行熟悉各作業指導書要求監督生產線按作業指導書執行按已審核料位表備料、上料沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT品質控制流程品質控制流程網印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設置正確回流參數并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查包裝NNNNN校正/調試OQC外觀、功能抽檢SMT部部品質部品質部貼PASS貼

3、或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監督、物料/首件確認IQC來料異常跟蹤處理YN沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT生產程序制作流程生產程序制作流程研發研發/工程工程/PMC部部SMT部部導出絲印圖、坐標,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序將程序導入移動盤導入生產線在線調試程序審核者簽名IPQC審核程序與BOM一致性品質部品質部排列程序基板程序打印相關程序文件NY沒有最好沒有最好,只有更好只有更好清機(轉線)前對料按PMC計劃或接上級轉機通知生產資料、物料、輔料、工具準備鋼網準備PCB板刮刀準備領物料錫膏、紅膠準備料架準備轉機工具

4、準備確認PCB型號/周期/數量物料分機/站位清機(轉線)前點數轉機開始解凍攪拌熟悉工藝指導卡及生產注意事項資料準備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網版本/狀態/是否與PCB相符SMTSMT轉機工作準備流程轉機工作準備流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好接到轉機通知領輔助材料正常生產領鋼網準備料架領物料及分區領PCB準備工具傳程序爐前清機更換資料拆料上料調軌道網印調試更換吸嘴元件調試爐溫調整對料爐溫測試首件確認對樣機熟悉工藝指導卡及注意事項SMTSMT轉機流程轉機流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好生產線轉機前按料站表分機臺、站位IPQC簽名確認Y轉機時按已審核料站表上料

5、產線QC與操作員確認簽名開始首件生產N查證是否有代用料N物料確認或更換正確物料Y品質部品質部SMTSMT部部產線QC與操作員核對物料正確性IPQC復核生產線上料正確性SMTSMT轉機物料核對流程轉機物料核對流程N沒有最好沒有最好,只有更好只有更好工程部工程部SMTSMT部部生產調試合格首部第一塊PCBA核對工程樣機回流焊接或固化并確認質量填寫樣機卡并簽名(生產工程品管)Y提供工程樣機元件貼裝效果確認對照樣機進行生產、檢查YN通知技術員調試PE確認NNYN品質部品質部YIPQC元件實物測量SMTSMT首件樣機確認流程首件樣機確認流程OQC對焊接質量進行復檢沒有最好沒有最好,只有更好只有更好轉機調

6、試已貼元件合格的PCBA檢查元件實物或通知技術員調整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從PCB上取下元件檢查所有極性元件方向將儀表調至合適檔位進行測量將實測值記錄至首件測量記錄表重復測量所有可測元件將首件測量記錄表交品管組長審核NN將PCBA標識并歸還生產線更換物料或調試后再次確認通知技術員調整YN判斷測量值是否符合規格要求YSMTSMT首件樣機測量流程首件樣機測量流程SMT部部品質部品質部沒有最好沒有最好,只有更好只有更好根據工藝進行爐溫參數設置產品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術員審核簽名NNYYYY正常生產PE確認爐溫并簽名NSMT部部工程部工程部YSMTSM

7、T爐溫設定及測試流程爐溫設定及測試流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好元件貼裝完畢通知技術員確認N記錄檢查報表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準度確認PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側立等不良過回流爐固化NNNNSMTSMT爐前質量控制流程爐前質量控制流程Y沒有最好沒有最好,只有更好只有更好發現PCBA漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗（品質部）未固化PCBA補件固化后錫膏工藝補件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補件位置過回流爐固化將掉件位置標注清楚不良PCBA連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認（品質部）

8、固化后紅膠工藝補件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點適量紅膠手貼元件及標注補件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMTSMT爐前補件流程爐前補件流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好SMTSMT換料流程換料流程機器出現缺料預警信號換料登記（換料時間/料號/規格/數量/生產數/實物保存），簽名（操作員/生產QC/IPQC）機器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據機器顯示缺料狀況進行備料對原物料、備裝物料、料站表進行三方核對對缺料站位進行裝料檢查料架是否裝置合格各項檢查合格后進行正常生產巡查機器用料情況提前準備需要更換的物料品質部品質部SMTSMT部部IPQC核對物料（料號/規格/廠商/周

9、期）并測量記錄實測值跟蹤實物貼裝效果并對樣板YN沒有最好沒有最好,只有更好只有更好請優先選擇不停機換料,用接料帶作輔助操作員根據料站表換料IPQC核對物料并測量實際值通知生產線立即暫停生產N記錄實測值并簽名生產線重新換上合格物料追蹤所有錯料PCBA并隔離、標識詳細填寫換料記錄繼續生產對錯料PCBA進行更換標識、跟蹤Y操作員核對物料正確性品質部品質部SMTSMT部部SMTSMT換料核對流程換料核對流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好生產線生產線QC/QC/測試員測試員工程部工程部按“工藝指導卡”要求，逐項對產品檢驗接收檢驗儀器和工具接收檢驗要求/標準調校檢驗儀器、設備提出檢驗要求/標準作良品標

10、記不良品統計及分析作好檢驗記錄產品作好缺陷標識修理進行修理包裝待抽檢檢驗結果判斷修理結果在線產品YNNY區分/標識，待報廢填寫報廢申請單/做記錄SMTPCBASMTPCBA測試流程測試流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好QC/測試員檢查發現不良品Y交QC/測試員全檢不良問題點反饋不良品標識、區分填寫QC檢查報表交修理人員進行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報廢處理NSMTSMT不良品處理流程不良品處理流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好PMC/品質部品質部/工程部工程部SMT部部明確物料試用機型領試用物料及物料試用跟蹤單生產線區分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質情況部門領導

11、審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發放至生產線填寫物料試用跟蹤單技術員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達試用物料跟蹤單NY發放試用物料PCBA及試用跟蹤單發放并交接通知相關部門SMTSMT物料試用流程物料試用流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好提前清點線上板數QC開欠料單補料已發出PCB及主IC清點物料清點不良品清點絲印位、操作員、爐后QC核對生產數手貼機器拋料，空貼PCBA標識、區分壞機返修N物料申請/領料配套下機NYYIPQC對料，操作員拆料、轉機SMTSMT清機流程清機流程沒有最好沒有最好,只有更好只有更好電感磁珠二極管三極管類似的特別物料F1.2mmG5mmD5mmS

12、MTSMT在生產上對在生產上對PCBPCB的要求的要求E5mm沒有最好沒有最好,只有更好只有更好根據元件的形狀而定2.2.識別點（識別點（Mark）的要求）的要求： A. MarkA. Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形；的形狀：標準圓形、正方形、三角形； B. MarkB. Mark的大??；的大??；0.81.5mm0.81.5mm； C. MarkC. Mark的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑；的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑； D. MarkD. Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物； E. MarkE. Mark的周圍要求：周圍的周圍要求：

13、周圍1mm1mm內不能有綠油或其它障礙物，與內不能有綠油或其它障礙物，與MarkMark顏色有明顯差異；顏色有明顯差異； F. MarkF. Mark的位置：距離板邊的位置：距離板邊5mm5mm以上，周圍以上，周圍5mm5mm內不能有類似內不能有類似MarkMark的過孔、測試點等；的過孔、測試點等；G.G.為避免生產時進板方向錯誤，為避免生產時進板方向錯誤，PCBPCB左右兩邊左右兩邊MarkMark與板緣的位置差別應在與板緣的位置差別應在10mm10mm以上。以上。SMTSMT生產上對生產上對PCBPCB的要求的要求沒有最好沒有最好,只有更好只有更好PCBPCB在在SMTSMT設計中工藝通

14、常原則設計中工藝通常原則ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面主焊面K=1.21 1、特殊焊盤的設計規則、特殊焊盤的設計規則 MELFMELF柱狀元器件柱狀元器件: :為防止回流焊接時元器滾動，焊盤上須開一個缺口為防止回流焊接時元器滾動，焊盤上須開一個缺口沒有最好沒有最好,只有更好只有更好2 2、導通孔及導線的處置、導通孔及導線的處置為避免焊錫的流走，導通孔應距表面安裝焊盤為避免焊錫的流走，導通孔應距表面安裝焊盤0.650.65以上。在片狀元件下面不應設置導以上。在片狀元件下面不應設置導通孔。通孔。PCBPCB在在SMTSMT設計中工藝通常原則設計中工藝通常原則沒有最好沒有最好,只有更好只

15、有更好不好不好較好較好PCBPCB在在SMTSMT設計中工藝通常原則設計中工藝通常原則3 3、導通孔及導線的處置、導通孔及導線的處置為防止大面積銅導體的熱效應而影響焊接質量，表面安裝焊盤與導線的連接部寬度不為防止大面積銅導體的熱效應而影響焊接質量，表面安裝焊盤與導線的連接部寬度不宜大于宜大于0.3mm0.3mm沒有最好沒有最好,只有更好只有更好正確正確不正確不正確波峰焊時PCB運行方向后面電極焊接可能不良PCBPCB在在SMTSMT設計中工藝通常原則設計中工藝通常原則4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中，元器件在中，元器件在SMB上的排向應使同類元器件盡可能按相同的方向排上的排向應使同類元器件盡可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接時，應盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。在采用波峰焊接時，應盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。沒有最好沒有最好,只有更好只有更好2.5mm可能被遮蔽可能被遮蔽PCBPCB在在SMTSMT設計中