1、PCB串擾分析示例串 擾 形 成 機 理串 擾 問 題 的 發 現串 擾 問 題 的 解 決 小 結2 串擾串擾是指有害信號從一個線網轉移到相鄰線網。 攻擊線靜態線信號（噪聲源）攻擊回路受害回路3本課件針對軟件本課件針對軟件protel 99seprotel 99se已經制作好的已經制作好的PCBPCB圖進行后仿真。圖進行后仿真。發現整個發現整個PCBPCB板中存在的串擾問題。板中存在的串擾問題。選擇串擾最嚴重的線網，并進行仿真選擇串擾最嚴重的線網，并進行仿真。發發 現現串串 擾擾 導導 入入PCB板板 對整板進對整板進行批處理行批處理 對指定線網對指定線網進行仿真進行仿真4 從Protel中

2、把已畫好的PCB文件導出另存為.HYP格式的 文件，放到Hyperlynx的安裝文件夾Demo_Files下。5 打開Hyperlynx軟件，點擊圖標 打開文件夾，選擇剛才導出的PCB文件，導入到Hyperlynx軟件中，如下圖：6FirstSecondThird如右圖進行設置，只選擇如右圖進行設置，只選擇“檢測串擾項檢測串擾項”點點“下一步下一步” 選擇串擾的閾值為選擇串擾的閾值為125mv計算方法：計算方法：5V 5% 2 =125mv點點“下一步下一步” 修改上升邊為修改上升邊為1ns,點擊點擊“完成完成”，生成報告文件，生成報告文件Creatvity點擊圖標7報報 告告 文文 件件1.

3、最大允許的串擾最大允許的串擾.125mv2. 受害線網受害線網 NetIC_23 -進攻線網進攻線網NetIC_21.476mv 3. 受害線網受害線網 NetIC_21 -進攻線網進攻線網NetIC_23.476mv8從報告文件中發現線網NetIC_21和NetIC_23之間存在嚴重串擾，故選擇NetIC_21作為受害線網，指定對其進行詳細仿真。9在菜單欄中激活串擾分析功能，并設置串擾閾值為125mv,如下圖。計算方法：5V5%2 =125mv10設置管腳模型，將進攻線網源端的模型改為“COMS,5V,ULTRA-FAST”，受害線網設置為靜態常零。 如下圖所示：11在菜單欄中查看耦合區域，

4、如下圖所示：12打開數字示波器，運行串擾仿真，如下圖所示：從左圖可以看出：受害線遠端上的串擾很嚴重，峰-峰值達：1082mv紅：進攻線源端紫：進攻線遠端黃：受害線源端綠：受害線遠端13解 決 串 擾常用的四種方法凈化進攻線凈化進攻線增大線間距增大線間距 減小信號線減小信號線與返回路徑間的與返回路徑間的 介質厚度介質厚度減小耦合長度減小耦合長度14NetNetNetNetNet 未經處理的串擾線網未經處理的串擾線網凈化進攻線凈化進攻線減小信號線與返回路徑間的減小信號線與返回路徑間的介質厚度介質厚度減小耦合長度減小耦合長度增大線間距增大線間距15 打開管腳設置對話框，對進攻線網源端接端接電阻50，

5、此時受害線上的串擾如下圖所示：綠：受害線遠端黃：受害線源端從左圖可以看出：受害線遠端上的串擾有明顯改善，減小為原來串擾的42.8%。左圖峰-峰值464mv16在凈化進攻線的基礎上，進一步對受害線進行源端端接50的電阻，從而改善受害線上的反射，降低串擾。黃：受害線源端綠：受害線遠端從左圖可以看出：受害線遠端上的串擾有明顯改善，減小為原來串擾的19.6%。左圖峰-峰值213mv17為了更好的減小串擾，我們減小信號線與返回路徑之間的介質厚度，由原來的10mile改為6mile,設置如下圖所示：18v 在凈化進攻線與受害線的基礎上，減小信號線與返回路徑間的介質厚度后的受害線上的串擾情況如下圖所示：黃：

6、受害線源端綠：受害線遠端從左圖可以看出：受害線遠端上的串擾有明顯改善，減小為原來串擾的10.5%。左圖峰-峰值114mv19 導出端接后的PCB圖到拓撲結構圖，并修改耦合長度，如下圖所示：修改后：修改前：20 修改耦合長度后，受害線上串擾如下圖所示：黃：受害線源端綠：受害線遠端從左圖可以看出：受害線遠端上的串擾有明顯改善，減小為原來串擾的2.9%。左圖峰-峰值34mv21增大耦合區的線間距，設置對話框如下圖所示：22修改耦合長度后，受害線上串擾如下圖所示：黃：受害線源端綠：受害線遠端從左圖可以看出：受害線遠端上的串擾有一定改善，減小為原來串擾的2.2%。左圖峰-峰值24mv23 遠端上串擾如下

7、圖所示：處理后：未處理：峰-峰值：1082mv峰-峰值：24mv242. 從左往右以此為處理串擾的步驟從左往右以此為處理串擾的步驟 1. 圖中長方體柱代表串擾電壓的大小圖中長方體柱代表串擾電壓的大小 圖中串擾電壓的單位為毫伏圖中串擾電壓的單位為毫伏 受害線遠端上的串擾電壓受害線遠端上的串擾電壓未處理凈化進攻線減小介質厚度減小耦合長度108221370增大線間距1143425從圖中可知，串擾問題有較大的改善從圖中可知，串擾問題有較大的改善25 源端上串擾如下圖所示：未處理：處理后：峰-峰值：158mv峰-峰值：262. 從左往右以此為處理串擾的步驟從左往右以此為處理串擾的步驟 1. 圖中長方體柱

8、代表串擾電壓的大小圖中長方體柱代表串擾電壓的大小 圖中串擾電壓的單位為毫伏圖中串擾電壓的單位為毫伏 受害線源端上的串擾電壓受害線源端上的串擾電壓未處理凈化進攻線減小介質厚度減小耦合長度1582570120增大線間距156從圖中可知，串擾問題有較大的改善從圖中可知，串擾問題有較大的改善27未處理未處理端接介質厚度耦合長度1582570增大線間距156介質厚度耦合長度108221370增大線間距 1143425端接v 圖示可以看出兩端對于改善串擾的效果程度很相似圖示可以看出兩端對于改善串擾的效果程度很相似遠端串擾近端串擾28各信號處理前后如下圖所示：處理后：未處理：v 圖示充分說明了改善串擾的效果程度圖示充分說明了改善串擾的效果程度29在PCB設計時減小串擾的方法：u加大線間距，減小平行走線長度，相鄰信號層走線應彼此正交以減小耦合。u若無法加大線間距，則正確的端接可以消除大部分反