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文檔簡介

1、tt 影響導(dǎo)熱率的因素影響導(dǎo)熱率的因素主講人：關(guān)麗濤tttl 123樹脂基體導(dǎo)熱填料溫度目錄1影響導(dǎo)熱率的因素主要因素樹脂基體導(dǎo)熱填料溫度1樹脂基體聚乙炔、聚亞苯基硫醚、聚噻吩等本征型導(dǎo)電、導(dǎo)熱高分子材料，但絕大多數(shù)高分子材料本身屬于絕熱材料。賦予其優(yōu)異的導(dǎo)熱性的主要途徑是通過共混(如機(jī)械共混、熔體共混或溶液共混等)的方法在高分子材料中填充導(dǎo)熱性能好的填料，從而得到導(dǎo)熱性能優(yōu)良、價(jià)格低廉、易加工成型的導(dǎo)熱高分子材料。1樹脂基體表1 一些材料的熱導(dǎo)率1導(dǎo)熱的種類及填充量l 填料主要包括金屬填料和非金屬填料。填料的種類不同，其導(dǎo)熱機(jī)理、熱導(dǎo)率及適用范圍也不同。l 一般來說，在特定條件下，填充量越大

2、，導(dǎo)熱效果越好1填料的尺寸填料填充復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨粒徑增大而增加，在填充量相同時(shí)，大粒徑填料填充所得到的復(fù)合材料熱導(dǎo)率均比小粒徑填料填充的要高。導(dǎo)熱填料經(jīng)過超細(xì)微化處理可以有效提高其自身的導(dǎo)熱性能。1填料的形狀分散于樹脂基體中的填料可以是粒狀、片狀、球形、纖維等形狀，填料的外形直接影響其在高分子材料中的分散及熱導(dǎo)率。一般來講，在相同的情況下，熱導(dǎo)率最低的是粉狀，其次是纖維，最高的則是以晶須形態(tài)填加的復(fù)合材料。1基體與填料的界面導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是由導(dǎo)熱填料和聚合物基體復(fù)合而成的多相體系，在熱量傳遞(即晶格振動(dòng)傳遞)過程中，必然要經(jīng)過許多基體一填料界面，因此界面間的結(jié)合強(qiáng)度也直接影響整個(gè)復(fù)合材料體系的熱導(dǎo)率。1基體與填料的界面l 增加界面結(jié)合強(qiáng)度能提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率l 表面處理劑的加入既可以改善填料的分散能力，又可以減少硅橡膠受外力作用時(shí)填料粒子與基體間產(chǎn)生的空隙，減少應(yīng)力集中導(dǎo)致的基體破壞。1溫度高聚物的熱導(dǎo)率對(duì)溫度的依賴關(guān)系比較復(fù)雜。總的說來，隨溫度的升高，高聚物熱導(dǎo)率增

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