1、SMT生產(chǎn)工藝流程1.什么是SMT：SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。有何特點：1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。3.為什么要用SMT：1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2、電子產(chǎn)品功

2、能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力4、電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導體材料的多元應用5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠

3、機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所

4、用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對才測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。一、單面組裝：來料檢測=絲印焊膏（點貼片膠）=貼片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=檢測=返修二、雙面組裝；A:來料檢測=PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=貼片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=貼片=烘干=回流焊接（最好僅對8面=清洗=檢測=返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大

5、的SMD時采用。B:來料檢測=PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=貼片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面點貼片膠=貼片=固化=B面波峰焊=清洗=檢測=返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。三、單面混裝工藝：來料檢測=PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=貼片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=插件=波峰焊=清洗=檢測=返修四、雙面混裝工藝：A:來料檢測=PCB的B面點貼片膠=貼片=固化=翻板=PCB的A面插件=波峰焊=清洗=檢測=返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢

6、測=PCB的A面插件（引腳打彎）=翻板=PCB的B面點貼片膠=貼片=固化=翻板=波峰焊=清洗=檢測=返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測=PCB的A面絲印焊膏=貼片=烘干=回流焊接=插件，引腳打彎=翻板=PCB的B面點貼片膠=貼片=固化=翻板=波峰焊=清洗=檢測=返修A面混裝，B面貼裝。D:來料檢測=PCB的B面點貼片膠=貼片=固化=翻板=PCB的A面絲印焊膏=貼片=A面回流焊接=插件=B面波峰焊=清洗=檢測=返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E:來料檢測=PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=貼片=烘干（固化）=回流焊接=翻板=PCB的A面絲印焊膏=貼片=烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=插件=波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=清洗=檢測=返修A面貼裝、B面混裝。六SMT工藝流程雙面組裝工藝A:來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化）人面回流焊接清洗，翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（最好僅對B面,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。B:來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化）人