1、 航天電裝工藝及材料標準應和國際先進標準接軌 研究美國IPC系列標準的啟示 航天電裝工藝，特別是表面貼裝技術 (SMT)，是電裝行業中的先進制造技術，目前航天系統有些單位仍采用落后的設計標準、工藝標準，宣貫落后工藝，使用落后的生產設備生產SMT 電子產品，多次發生一些低層次的質量問題，如:印制板可焊性差、焊接后翹曲、虛焊、組裝件清洗不凈、抗惡劣環境性能差等問題，便所謂的"常見病，多發病"難以防治。研究美國IPC標準后，深刻體會到這類標準的先進性、完整性、實用性、可操作性。該標準系統化、通用化、模塊化(組合化)是防治上述各種質量問題，提高電子產品質量的有效武器。 1.航天系統

2、表面貼裝技術各類標準發展現狀 當前，微電子技術的快速發展，大規模集成電路的集成度成倍增加; 同時也改變了芯片的封裝結構，如球柵陣列封裝(BGA)，芯片級尺寸封裝(CSP)，己廣泛用于航天電子產品中，某所采用的CSP器件，尺寸為9×gmm2，球間距為0.4mm，共有441個焊球 (21×2l)。由于高密度組裝器件的使用，使航天電子產品以驚人的速度，向短，小，輕，薄，高運算速度，多功能的萬向發展。電子組裝技術從通孔插裝技術(THT)，快速發展到表面貼裝技術(SMT)，同時也提高了產品的可靠性，抗干擾性，以及抗惡劣環境等性能。 眾所周知，因SMT的快速發展，促使世界電子制造業邁進

3、了一個新紀元，并日益成為全球一體化的產業。全球化的產業自然需要全球化的通用標準，以保證在世界范圍內任何地萬設計和制造出的產品質量相當。因此無論是軍品或是民品，設計和制造的標準通用化、系統化，行業標準與國際接軌已成為電子制造行業努力的目標之一，同時也是軍用電子產品保證質量，民用電子產品提高市場競爭力的重要手段，目前長江三角洲、珠江三角洲等地區的大型生產企業，在接收生產訂單前，是否采用IPC標準已成為考核的主要內容。 近幾年，國內外推廣綠色制造大環境，電子產品的清洗己經禁止使用消耗臭氧層的化合物，如氯氟烴化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，電子產品申限制使用鉛(Pb)，汞(Hg)，鎬(Cd)六

4、價鉻(Cr6+)聚合漠化聯苯(PBB)，聚合漠化聯苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物質，目前必須選用新的材料替代。 在電子裝聯工作中，隨著工藝材料的改變，如清洗劑、焊料、電鍍材料、有機增強材料等更換，導致工藝方法、工藝設備、工藝技術參數等改變。如果不及時制修訂新標準，在設計、制造、調試、檢驗等全過程，將出現無據可查，無章可循，無法可依的局面，勢必造成低層次的質量問題不斷發生，延誤生產周期，增加制造成本，并給企業帶來嚴重的經濟損失。 目前，航天標準化研究所己很重視這些標準的制修訂工作，為航天各種型號順利完成做出了很多的貢獻。但有些標準，制修訂的周期太長，己滿足不了當前電于裝聯快速發展的要求，如標準

5、的可行性、完整性、先進性、實用性、可操作性和國際上同類標準相比，均有很大的差距。主要表現以下幾萬面: a)標準的配套性不夠，缺少SMT焊盤圖形的設計規范，因而使設計無規范可循，按設計人員本人的理解因人而異，難以符合安裝和焊接的要求。 b)目前印制板驗收標準主要是針對通孔安裝元器件而制定的，不能滿足表面貼裝元器件的安裝和焊接的要求，如SMT印制板的翹曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，對印制板的熱膨脹系數 (CTE)，玻態轉化溫度 (TD，均比THT要求高。再如，對印制板可焊接驗收，只對制造驗收有規定，有些單位因儲存環境等不符合標準，使用時不抽查，產生大量的虛焊質量問題。 c)對工藝

6、材料，如焊膏、焊料助焊劑、清洗劑、三防涂料等沒有選用、驗收指南，材料的采購渠道、工藝方法、驗收要求等很不規范，帶來不少質量隱患。 d)因航天系統有些基礎標準的制修訂周期長，標準的系統化差，現行的電裝工藝標準也是以THT為主，缺少對先進的表面安裝器件(如QFP，BGA，CSP等)設計和組裝工藝實施等有關標準。有的單位因BGA焊盤設計及組裝工藝不符合標準，造成了批量報廢的重大損失。 e)缺少對表面安裝元器件的安裝、焊接質量問題及過程控制的標準和規范。 f)近來無鉛焊接已在全球推廣。在此大環境下，航天系統也免不了受到沖擊和影響，如不少單位，從國外采購的元器件，大都采用無鉛鍍層，工藝人員仍采用有鉛工藝

7、，設備，標準，避行有鉛、無鉛器件混合組裝，導致重復出現焊接質量問題。因此需要開展無鉛焊接超前性的工藝研究，制定無鉛焊接的通用標準。 總之，目前航天系統的電子裝聯標準，有些己不能滿足SMT設計和生產的需要，靠大家共同努力，及時彌補這類標準的不足。 2 美國IPC系列標準的特點及主要內容 美國IPC(Association connecting Electronics Industries)，電子互連與封裝協會)是一個技術協會，多數成員來自電子互連和印制板材料制造商。自其成立以來，一直致力于電子制造標準的通用化、系統化、組合化、國際化方面的工作。多年來，其制訂和出版了數以千計的標準規范、技術報告、

8、論文、指導手冊等出版物，在世界范圍內廣泛受到重視并產生很大影響，其全面系統、專業的標準，為國際電子制造業和工藝技術人員提供理論依據。 IPC標準規范體系表(詳見附表)包括印制板互連設計和制造工藝標準;材料標準;表面安裝焊盤圖形設計指南;元件組裝焊接;清洗、末道工序接收條件;可焊接要求;各種裝聯材料要求等標準。各種標準號的具體名稱，可利用以下網址查 : 2.1 電子裝聯的基礎標準 首先了解TPrlJ-STD-O01電子與電氣組裝件的焊接要求標準，該標準是電子裝聯的最基礎標準。眾所周知，焊接的質量保證包括工藝材料的選用、元器件焊端的可焊性、印制板焊盤的可焊性、焊接環境的要求、焊接過程中工藝過程的控

9、制、員工的素質等。J-STD-O01具有較強的系統性，標準中完整地包括以上各個因素。IPC的基礎標準由EIA(Electronic Industry lliance，電子工業聯合會)及IPC提供。名稱冠以"J"的標準由這兩大組織和ANSI(AmnericanNationalSeanrdinstienee美國國家標準學會)三家聯合制定，是一個通用的國際焊接標準具有較高的權威性。該標準的目的是實現對組裝件及焊接過程的控制，而不是僅靠最終檢測決定產品的質量。 標準中包含了工藝材料選用技術和原則指南及檢驗標準，實際使用時，將電子及電氣組裝中的焊接產品質量以推薦或要求的形式分為3級:

10、第1級了一般電子產品:"能滿足功能要求的產品;第2級，用于服務的電子產品:包括要求具有連續工作和長壽命性能的產品。第3級，高可靠性電子產品:包括要求具有連續高可靠性能，或要求關鍵性能的產品。 對各級別產品均分為有四級驗收條件：目標條件完美、可接收條件可靠不完美、缺陷條件功能不滿足照章處理和過程警告條件（由材料，設備，操作，工藝參數造成，可接受改進），標準細化提高了可操作性。產品質量要求，同產品的等級相結合，該高則高，該低則低，明確各級產品質量上可接收的基本要求通用性強。 2.2 IPC標準組合完整，配套性強 如:IPCJ-STD-O01焊接的電氣和電子組裝要求標準發布后，為保證更全面

11、，準確地理解和使用本標準，推薦與以下標準一起使用:IPCJ-HDBK-001(它是配合IPCJ-STD-001的輔助手冊及指南)。此外，IPC-A_610電子組裝件可接受條件標準(它的配合標準IPCJ-HDBK-001)，該標準1994年由lPC產品保證委員會制訂，是關于電子組裝外觀質量驗收條件要求的文件，共有179幅例證圖片和圖片說明，使驗收者判斷直觀方便。1996年1月修定為B版，2001年1月修定為C版，2005年2月修定為D版，是國際通用的焊接質量驗收標準。還有IPC-HDBK_610標準(它是配合IPC-A-610的輔助手冊及指南)是一部支持性文獻，它詳述了IPC-A-610標準的內

12、容和解釋，限定了焊點質量從目標條件到缺陷條件的標準，判斷的技術原理。此外，它提供的信息是我們更深刻的理解與性能相關的工藝要素，而這些工藝要素僅僅通過視覺萬法通常是難以辨別的，(如防靜電措施的重要性)。這本手冊解釋是非常有用的，可以具體處置、鑒別缺陷條件與過程警示相關的工藝流程，可以指導準確使用IPC-A-610標準。 為保證IPCJ-STD-001的正確實施，還有以下一些配套標準，如: IPC/EIAJ-STD-002元件引線，焊端，接線片及導線可焊性測試; IPC/EIAJ-STD-003印制板可焊性測試方法; IpC/EIAJ-STD-004助焊劑的要求; IPC/EIAJ-STD-O05

13、焊膏的要求; IPC/EIAJ-STD-006 電子設備用錫焊合金，帶焊劑及無焊劑焊錫絲技術要求; IPC/JEDEC J-STD-033 對潮濕敏感表面貼裝元器件的處理，包裝，運輸及使用標準; 注:(JEDEc電子設備工程聯合委員會標準) IPC-7711電子組件的返工 (包含SMT手工焊要求); IPC-721印制板及電子組件的維修及修改等系列組合標準，來保證電子組裝件的焊接質量。 2.3 IPC標準制修訂周期短 如IPCJ-STD，O01發布于1996年10月，該標準發布后，取消了不適用的MIL-STD-2000(1994年發布)"電氣和電子組裝件焊接技術要求"，成為

14、唯一電子互連焊接的標準。IPCJ-STD-O01在1998年4月修訂為B版，刪去了A版很多指導性的內容，增加了"如何做"的技術內容。2000年6月修訂為C版，2005年2月修訂為D版，平均2年半修訂一次。 2.4 IPC標準能跟蹤新技術，及時組織修訂 美國于1992年4月發布的IPCJ-STD-O02 元器件引線，焊端，接線片及導線肘可焊性測試標準。是評價焊接過程中焊點表面可焊性能的標準，經過不斷修改，最終在1998年10月公布出版，并取代MIL-STD-O02。該標準包含了SMD焊端模擬測試可焊性的方法的標準，規定了SMD細間距焊端可焊性的測試方法。測試參數比以前的標準具

15、體，如采用潤濕平衡法測試焊接性時，對鍍金的焊端，或受助焊劑殘渣影響的表面，測試時允許浸漬兩次。測試錫焊溫度統一為235，在浸漬與觀察測試中等活性ROLl(RMA)助焊劑取代了ROLO(R)低活性助焊劑;焊料在錫焊中停留時間由5秒變為3秒。試驗時，助焊劑預烘的烘干時間改為蒸發時間。 J-STD-003"印制板可焊性測試"標準，于1992年發布，增加了PCB采用OSP(有機保護膜涂層的可焊性測試的條件要求，因SMD向多引線，細間距的萬向發展，對PCB的平整度，共面性要求越來越高，而PCB涂層一直以浸涂錫合金為主，將覆銅印制板浸入260的焊錫槽，再用熱風整平，PCB受二次熱沖擊易

16、翹曲，其涂層厚度不均勻，一般厚度范圍在0.75m-35m，嚴重影響焊接質量。目前工業及民用電子產品己大量使用OSP，涂層范圍只有0.2m-0.5m，適用于SMD，因此OSP也是目前標準新增的內容之一。 J-STD-004，J-STD-005，J-STD-006分別提供了PCB組裝中使用的幾種材料標準。這些標準己被DOD(美國國防部)所采用，并且成為取代MIL-S-14256(助焊劑)與QQ-S-571(焊料合金)的參考性文件。 其中J-STD-004"焊劑要求標準，對常用的各種焊劑松香(RO)，樹脂(RE)或有機(OR)采用L，M和H來表示活性的等級，如LO(R)低活性;"

17、LI(RMAA)申等活性;MO(RA)全活性，包括某些免清洗焊劑等;還有MI(RA),HO水溶性焊劑，HI(RSA)極活性，規定了各種活性焊劑的使用場合，如H和M型焊劑不應用于多股導線的搪錫。軍用電子產品焊劑以(RO)型為主作了明確的規定。 J-STD-O05電子類焊膏的通用要求和測試方法發布于1995年，并于1996年進行了修改，與IPC-HDBD-O05焊膏性能評價手冊配套使用萬對生產車間選用焊膏有相當大的幫助作用。對有關焊膏的特性萬面，比如儲存周期，使用期限(開蓋后)和焊膏潤濕性測試萬法要求有全面的指導作用。 J-STD，006焊料合金標準于1995年發布，并于1996年進行了修改。標準

18、中討論了80多種焊料合金，對焊膏中焊料顆粒尺寸分布測試方法作了個規定，該標準將20多種無鉛焊料納入范圍中，推廣應用共晶點217，其成分為Sng5.5/Ag3.8/Cu0.7的無鉛焊料。 IPC-A-610電子組裝件可接受條件標準，該標準在2001年1月修定為C版，2005年2月修定為D版，主要內容差別如下: "1.4術語與定義"增加了通孔再流焊的內容，隨著再流焊工藝技術的發展，現在SMT和THT均采用再流焊工藝。根據MlL-HDBK-217標準，元器件連接的工作失效率模型數據可知，再流焊失效率b=8-5/106小時，波峰焊b=2.9-4/106小時，手工焊b=2.6-3/1

19、06小時，再流焊比波峰焊、手工焊的失效率低很多，特別是印制板的焊接，首選再流焊工藝，能提高焊點的可靠性。 "3. 電子組件的操作"，對EOS(電氣過載)ESD (靜電放電)防護等內容，將C版推薦操作的習慣做法，修定為D版的操作注意事項具體的準則及防護方法，增加標準可操作性內容。因現代芯片技術向微小方向發展，對芯片及表面貼裝元件的靜電防護非常重要，器件由于靜電造成軟擊穿，依靠外觀檢查是查不出來的，必須依靠內容具體的可操作性標準，使元器件在運輸，保管，生產，調試的全工藝過程 中，保證元器件不被靜電擊穿。 "5. 焊接可接受性要求"，在D版中將焊接可接受要求，

20、對各種缺陷更具體化，如:暴露基本金屬的程度、針孔、氣孔、不潤濕、半潤濕、焊料過多、橋接、焊點斷裂、拉尖等缺陷最大可接受程度的要求，可接受的等級，內容更豐富具體。 此外，因無鉛焊接料在電子行業，快速推廣使用，在D版中增加了無鉛焊接焊點與焊縫起翹、熱裂紋等的可接受的等級要求，無鉛焊一般焊接溫度高，焊料潤濕性較差，焊點外觀要求與有鉛焊比有些差異，但質量要求是相同的。 在此不能一一分析比較，總之IPC標準能跟蹤新技術，組織標準的修定是很及時的。 2.5 印制板組裝中三防工藝標準方面 由于SMT組裝密度高，焊點間距小，有的間距有0.7mm，因此，電子產品的設計和工藝人員要非常重視三防工藝的實施。根據IP

21、C-2221-表6.1可知，有三防涂覆的印制板，耐壓可提高一倍以上，因此美國制定了IPC-CC-830印制板組裝電氣絕緣性能和質量手冊及其配套的標準，IPC-HDBK-830敷形涂層的設計，選擇和應用手冊也是國際軍民兩用標準，該標準對使用頻率不同的印制板組裝件使用不同的涂覆材料，如高頻采用XY型(派拉綸)真空涂膜，一般可采用AR型(丙烯酸樹脂)，IJR型(聚氨酯樹脂)，SR型(有機硅樹脂)，ER型 (環氧樹脂)等材料根據電子產品使用環境三類情況來選擇涂覆材料，并對各種涂層厚度有具體的尺寸要求及質量要求提出了具體的規定，特別是國內外已開始應用選擇性噴涂設備，將PCB三防涂覆由手工操作變成PC機控

22、制自動操作，對不需噴涂的部位，不再需要進行人工掩膜保護操作。軍用PCB組裝件應用派拉綸 (parylene)真空成膜工藝即應用二甲苯環二體，在真空下裂解成聚對二甲苯，沉積成10m左右的透明薄膜工藝以及SR型有機硅樹脂為主，涂層厚度均為30-130m。目前國內此類標準配套性很差，航天系統只有UR型噴涂標準。 3. IPC有關印制板組裝件清洗標準制定情況 印制電路板在組裝過程中，有手汗、"助焊劑、油污等，如清洗不凈，會造成元器件，印制電路氧化腐蝕，降低產品的可靠性能，特別是航天軍用電子產品，必須進行嚴格而有效的清洗，以徹底去除助焊劑殘渣、手汗、防氧化油等污染物。清潔度要達到有關標準的指標

23、。1990年以前，航天電子產品清潔劑以CFC-113(三氟三氯乙烷)為主，應用QJ/2158-85汽相清洗工藝細則，沒有清洗質量檢測及潔凈度評定等有關標準。電子產品在環境試驗后，發現元器件引線腐蝕，印制線開裂等質量問題。 3.1 表面離子污染物測試標準國內在1990年后表面離于污染物測試萬法，主要按以下3個標準: (l)MIL-STD-20OOA標準，規定: 離子污染物含量<1.56gNaCl/cm2 (2)MIL-P-28809標準，規定:用清洗溶液的電阻率作為清潔度的判據，溶液電阻率大于2×106cm。 " (3)GB/T4677標準，測試萬法和清潔度要求與MIL

24、-P-28809相同。但按標準進行測試的單位很少。 3.2 指導測試清洗的標準 目前國際上己淘汰消耗臭氧物質 (ODS),CFC-113清潔劑己禁用。新型清潔劑、清潔萬式種類增加，IPC也及時制定了一系列標準，廣泛地用于指導測試清洗的效果，主要標準如下:1)IPC-CH-65印制板組裝件清洗導則，根據殘留物的類型，選用清潔劑以及清潔方法;2)IPC-SC-60錫焊后溶劑清潔手冊;3)IPC-SA-61錫焊后半水溶劑清潔手冊;4)IPC-AC-62 錫焊后水溶劑清潔手冊;5)IPC-TR-583 離子潔凈度測試;6)IPCTM-650 試驗方法手冊;清潔度要求如下:1)用ROLO(松香型，低活性

25、)或ROLl型(松香型，中活性)焊接的組裝件，當用靜態葷取方法測定時，其污染物小于1.56/cm2氯化鈉 (NaCl)離子殘留物含量。2)松香助焊劑含量，按IPC-TM-6500的測試萬法進行，應符合下列最大允許值:1級電子產品外于200g/cm22級電子產品小于100g/cm23級電子產品小于40g/cm23)可電離的表面有機污染物測試萬法(紅外分析法)按IPC-TM-6502.3.39進行測試，其表面污染應不超過制造合同要求。該標準規定，凡需有清洗潔凈度要求的電路板組裝件，必須在工藝文件中規定一個醒目的標志符號。用"C"(Cleanliness)代碼開始，然后是&quo

26、t;-"。最后是兩位數字，第一行數字表示清洗選項 (如:0-不清洗，1-焊接面清洗:2-雙面清洗)。第2個數字清潔度測試要求(如:0-無測試要求，1-測試松香殘留物，2-測試離子殘留;3-測試表面絕緣電阻;4-測試其他有機污染物;5-按合同要求測試。)標準中要求標出焊后清潔度標志符，便于清洗工序檢查。上例說明，IPC標準具有很強的實用性，可操作性，航天標準應和IPC標準接軌。 4.IPC焊盤圖形標準制定情況 焊盤圖形標準，是電路設計人員、印制板制造工藝、電子組裝工藝必不可少的指導性文件，該標準必須緊跟新元件系列的發展，不斷修定完善。早在1987年就制定的IPC-SM-782表面貼裝設

27、計和焊盤圖形標準，將電子產品常用的元器件，焊盤的尺寸和容差方面的要求制定在該標準中。通過幾年的應用，在1993年進行了一次徹底的修正，將該標準修訂成A版，到1999年又對引腳間距小于1.0mm的BGA器件的焊盤圖形尺寸，形狀和容差進行了修正，保證焊點的焊縫滿足強度的要求。 隨著微電子技術快速發展，SMC/SMD品種日益增多，尺寸越來越小，密度越來越高，在2005年2月發布IPC-7351表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求替代了落伍的IPC-SM-782A標準。 IPC-7351不只是增加新的元件系列和新的焊盤圖形設計的補充標準，如增加了方型扁平無引線封裝QFN(QuadFlatNO-lead)

28、和小外型無引線封裝SON(SmaIlOutlineNo-lead)，該標準還是一個反映焊盤圖形方面的研發、分類和定義，建立新的CAD數據庫關鍵元素等全新的標準。 IPC-7351為每一個元件提供三個等級焊盤圖形幾何形狀的概念，設計可根據產品密度等特點進行選擇: 密度等級A，允許最大的焊盤尺寸適用于常規組裝密度。典型用途如:軍用電子產品，便攜/手提式電子產品，用于高沖擊或震動環境申的產品。焊盤尺寸大，焊接結構最堅固;并且在故障情況下，很容易進行返修。 密度等級B:中等焊盤尺寸，適用于中等組裝密度，提供堅固的焊點為主。 密度等級C:焊盤最小極限尺寸，可實現最高的元件組裝密度，適用于微型器件組裝。

29、該標準根據以上三個等級選擇后，能提供一系列配套的尺寸，如器件之間的間距，貼裝區的余量等。 IPC-7351能提供焊盤圖形尺寸智能命名規則，方便設計查詢各種焊盤圖形其智能焊盤圖形命名規則有助于工程、設計和制造之間的元件信息交流。而IPC-SM-782只能推薦一種焊盤圖形尺寸，焊盤圖形采用三位數字命名，沒有元器件其他智能信息。IPC-7351標準根據焊盤圖形命名，如:QFP8OP1720*2320-80N該器件為QFP封裝，引線間距0.8，元件引線跨距X=17.20mm,Y=23.20mm，引線數量80針，N:為采用中等焊盤尺寸設計。目前薄型小尺寸封裝TSOP(Thinsmalloutlinepa

30、ckage)元件激增，用三位數字命名己不夠用，它根據器件的圖形特性命名。 根據該圖形的命名，在CAD數據庫可查詢焊盤設計指南和組裝中應考慮的問題，如元件和焊盤的通路設計、絲網印刷模板尺寸要求、PCB基準點(Mark)位置尺寸、焊接工藝、再流焊工藝組裝應考慮的問題等，該標準實用性，可行性很強。 為確保 SMT電子產品的可制造性和可靠性設計制定了兒項標準，配套使用: lPC-D-279 高可靠印制電路板表面貼裝設計準則; IPCJ-STD-01 倒裝焊及芯片尺寸封裝技術的實施; IPCJ-STD-01 球柵陣列及其它高密度封裝技術的實施; IPC-7095 BGA的設計和組裝工藝的實施; IPC-

31、SM-785 表面貼裝焊點可考性加速試驗導則; lPC-9701 表面貼裝焊點可靠性認證及性能標準;5. 研究IPC標準的體會 多年來，我們對美國IPC系列標準的研究和分析可以看出，它是一套國際通用的先進標準，也是軍民結合的兩用標準，它不僅全面、系統、規范、可操作性強，而且緊跟發展潮流，不斷修改完善，永不落伍，對設計生產起到了相當大的指導作用。而我們也應根據航天標準制修訂周期長的特點，采用拿來主義，以消化吸收、等效轉化為主要的工作模式。首先，各類基礎通用標準要與國際接軌，為避免侵權風險，采用等效轉化的手段，將其轉化為中文版，以推動航天系統各類標準向前發展。以下是研究lPC標準的幾點啟示: a)

32、IPC標準己形成了完整的體系，其標準系統化、通用化、模塊化，內容有設計，制造工藝，材料，元器件，試驗方法和質量保證等六個萬面。該體系的標準相互配套性好，可操作性強，標準制修訂周期短，內容先進，緊跟新型元器件，印制板，安裝技術的發展，不斷制修訂實用強的新標準。 IPC標準將部分軍用標準和高可靠性產品的內容整合到同一類產品通用標準中，從而由lPC標準代替了許多MIL標準，體現了軍民結合，資源國際共享的思想，提高了標準的適用性和通用性。 b)先進的制造技術，必須采用先進的標準來指導，應堅持積極采用和選用國際先進標準的原則，制修訂航天系統用各項標準，來指導設計，"生產及質量驗收。只有這樣，才

33、能提高產品的質量，提高生產率，降低成本。使各項技術工作同國際接軌。 c)重視標準化工作，增加該系列標準的研制費用，組織對國外標準的跟蹤和翻譯工作，成立SMT系列標準的研究組，開展先進標準的宣員工作，組織先進標準的制修訂工作，及時淘汰落伍的標準，從而保證航天電子產品的質量，徹底根除電裝中的"常見病，多發病"。 總之，通過研究深刻體會到先進的生產技術需要先進的標準來指導，需要大量的標準化工作者的辛勤勞動，通過自己的努力，不斷制訂出符合國情的行業標準，縮短與先進國家的差距，促進我國軍事和工業生產水平的快速發展。與此同時，要充分發揮工藝標準，在企業生產中的作用。首先實施工藝管理標準

34、化，可對生產過程實施有效地監督管理，要重視工藝基礎標準。包括：工藝術語、工藝符號。工藝要求標準，包括加工中各種工藝尺寸，參數的控制。工藝規程典型化，可以促進產品設計標準化與工藝及工藝裝備標準化，減少工裝數量，縮短生產周期，制定典型工藝規程，專業工藝規程，組裝工藝規程。標準是技術成果的總結，特別是國際先進標準是世界科學技術和實踐的結晶。采用國際標準是低廉的技術引進，要組織工藝人員，對國際標準，分析對比，全面掌握，立足國情。循序漸進，使我們的工藝水平跟上國際先進技術發展的步伐。 附表:(IPC標準規范體系表) IPC-A-600F(1999年11月修訂)印制板的驗收條件一 主要內容1 板邊緣 8

35、阻焊劑（阻焊膜）1.1 毛刺 8.1 導線表面的涂覆層1.2 非金屬毛刺 8.2 與孔的重合度（各種涂覆層） 1.3 金屬毛刺 8.3 與其他圖形的重合度1.4 缺口 8.4 球柵陣列（阻焊劑限定的焊盤）1.5 暈圈 8.5 球柵陣列（銅箔限定的焊盤） 2 基材 8.6 球柵陣列（阻焊壩）2.1 露織物 8.7 起泡/分層2.2 顯布紋 8.8 附著力（剝落或起皮）2.3 露纖維/纖維斷裂 8.9 跳印2.4 麻點和空洞 8.10 波紋/皺褶/皺紋3 基材表面下 8.11 掩孔（導通孔） 3.1 白斑 8.12 吸管式空隙 3.2 微裂紋 8.13 厚度 3.3 分層/起泡 9 圖形的尺寸限定

36、 3.4 外來夾雜物 9.1 導線寬度和間距4 焊料涂層和熱熔錫鉛層 9.2 導線寬度 4.1 不潤濕 9.3 導線間距 4.2 半潤濕 10 平整性5 鍍覆孔狀況 11 內部可觀察特性6 印制接觸片 12 介質材料 6.1 表面鍍層通則 12.1層壓空洞（受熱區域外） 6.2 印制插頭邊的毛刺 12.2 分層/起泡 6.3 外鍍層的附著力 13 導電圖形概述7 標識 14 鍍覆孔概述 7.1 通則 15 撓性及剛撓性印制線路 7.2 蝕刻的標識 15.1 鍍覆孔規范 7.3 絲印或油墨蓋印標識 15.2 層壓板完整性 16 金屬芯印制板 17 清潔度測試 18 可焊性試驗 19 電氣完善性二

37、 范圍1 范圍 本文件描述了可以從印刷板的外部或者內部觀察到的理想的、接收的和拒收的狀況，給出了在各種印制板規范（即IPC-6010系列文件、ANSI/J-STD-003等）中規定的最大要求的圖示解釋。2 目的本文件中的圖解描述域每頁的主標題有關的特定標準，并簡述每一種產品等級的接收和拒收的狀況。目檢質量驗收標準旨在微評定目視異常情況提供合適的工具。每一種情況的圖解和照片都與特定的要求有關。本文件描述的各種特性均可通過對可目視到的性能進行目測和/或測量加以評定。本文件加上相應的用戶要求的支持，可以作為質量保證及制造人員使用的有效目檢標準。本文件不可能覆蓋印制板工業遇到的所有可靠性的問題，因此，

38、凡本文件沒有述及的性能項目，驗收時應由用戶和制造商協商解決。本文件的價值在于它是一種基礎文件，為了使之適合于一些特定的應用，可以對其進行補充、例外和變更等修改。本文件是作為最低驗收要求的文件，而不是用作印制板制造或采購的性能規范。一旦本文件的各種質量要求與適用的產品性能規范發生抵觸，則應按下面的文件優先順序進行實施：a)認可的印制板采購文件b）適用的性能規范c)通用規范d)印制板驗收標準（IPC-A-600）當需要作出接收和/或拒收的決定時，必須理解各種文件的優先順序。本文件可作為觀察產品如何因生產過程變化而使其質量可能改變的一種工具。可參考IPC-9191實施統計過程控制的一般要求。IPC-

39、A-600是了解和解釋自動檢測技術（AIT）結果的一種有效工具。自動檢測技術可用來評定本文件圖解的許多尺寸特性。可參考IPC-AI642照相底版、內層和未組裝印制線路板自動檢驗用戶指南。3 本文件的使用方法 本文件中的有關特性可分為兩大類 ·外部可觀察特性 ·內部可觀察特性 “外部可觀察特性”狀況是指那些可在或可從印制板的表面觀察和評定的特性或缺陷。在某些情況下，例如空洞或起泡，實際情況是一種內部現象，但可以從外部進行檢查。 “內部可觀察特性”狀況是指那些需要對試樣進行顯微切片或其他方法處理才能檢查或評定的特性或缺陷。在某些情況下，這些特性從外部可以觀察到，但仍需要進行顯微

40、切片處理，以確定其是否符合驗收要求。為了進行有效檢驗，在評定過程中應保證試樣由足夠的照明。除試樣本身引起的陰影外，照明部應在所研究的區域產生陰影。建議采用偏振光和/或暗視場照明，防止在檢驗強反射材料時受反光的影響。4 性能等級本文件認為印制板特定特性的缺陷的可接收程度可以由預期的最終使用目的決定。為此，根據工作可靠性和性能要求將印制板分為如下三個通用等級：1級一般電子產品：包括消費類產品、某些計算機和計算機外圍設備。用于這些產品的印制板其外觀缺陷并部重要，主要要求時印制板的功能。2級專用服務電子產品：包括通訊設備、高級商用機器和儀器。這些產品要求高性能和場壽命，同時希望能夠不間斷地工作，但這不

41、是關鍵要求。允許有某些外觀缺陷。3級高可靠性電子產品：包括要求連續工作或所要求的性能是很關鍵的那些設備和產品。對這些設備（例如生命支持系統或飛行控制系統）來說，不允許出現停機時間，并且一旦需要就必須工作。本等級的印制板適合應用于在那些要求高度質量保證且服務是及其重要的產品。本文件的驗收標準是分級的，使得可以暗三個等級中的任何一個等級來評定印制板產品。對某一特定特性使用某一等級并不意味這所有的其他特性也必須使用同一等級。等級的選擇應基于滿足最低的要求。用戶對確定產品的評定等級負有主要的責任。因此，必須根據適用文件，如合同、采購文件、規范、標準和參考文件來作出接收和/或拒收的決定。5 驗收標準本文

42、件中的大多數圖解和照片代表每一種特定特性的三個質量的等級，即理想陣列、接收狀況和拒收狀況。每一個等級的文字說明建立每一個等級產品的“接收標準”。理想狀況在多數情況下它已接近完美的程度。雖然這是期望的狀況，但不是都可以達到的，而且也不是保證印制板在其使用環境中的可靠性所必需的。接收狀況所敘說大狀況雖然未必完美，但卻能保證印制板在其使用環境中的完整性和可靠性。按照有關驗收保證的規定，接收狀況被認為對至少一個等級或多個等級是可以接收的，但可能不是對所有等級都是可以接收的。拒收狀況表示所敘述的狀況不能足以保證印制板在其使用環境中的可靠性。按照有關驗收保證的規定，拒收狀況被認為對至少一個或多個產品等級是

43、不可以接收的，但可能其他等級是可以接收的。這里描述的理想狀況、接收狀況和拒收狀況及有關的驗收標準只是代表一般的工業實踐情況。對于特殊的產品設計，其要求可能與這些標準不一致。用照片和/或圖解展示的實例，往往有些夸張，其目的是為了使被參照的缺陷顯得更明顯。文字說明與實例之間并非總是相對應的;很難找到很多特殊情況始終與驗收標準相一致。當照片或采購文件與文字說明的標準不一致時，應采納文字說明的規定。還應注意所使用的某些照片，在同一實例中可能有多種狀況。因此，本文件的使用者對每章節的標題應特別注意，以避免產生誤解。最初判為拒收意味著較小的其他狀況是可以接收的。因此，例如標準規定拒收狀況為表面50出現麻點

44、，這意味著在該等級中，只要產生麻點的表面小于50，對該特性來說是可以接收的。顯然，在1級板拒收就意味著2級和3級板都拒收；同樣，2級板拒收意味著3級板也拒收。一個檢驗員對所檢驗產品應歸屬哪一種等級是沒有選擇權的。在作出接收和/或拒收決定時，必須了解文件的優先順序。典型的優先順序為合同、采購文件、規范和參考文件。在任何情況下，檢驗員都應依據文件來確定送檢產品屬于哪一種等級。對于與本文件有關的目視檢驗來說，其實施步驟和要求應與適用的性能規范的要求相一致。一旦發生抵觸，則應按下列文件優先順序實施：1 采購文件；2 反映客戶詳細要求的采購文件；3 客戶指定的其他文件；4 客戶要求引用的最終產品的性能規

45、范，例如IPC-6010系列文件；5 本驗收文件。印制板品質均勻一致，并應符號IPC-6010系列文件的要求。IPC-6010系列文件為印制板建立最低驗收要求。而本文件，即IPC-A-600，則是一種參考、補充文件，對這些要求提供圖解解釋。IPC-A-600可以作為一種檢驗支持性文件。它沒有規定在制產品檢驗的頻度或最終產品檢驗的頻度，也沒有規定不合格生產過程顯示的允許次數或所指定缺陷的允許修復/返工次數。對外部特性進行目視檢驗應在放大1.75倍（屈光度為3）下進行。如果缺陷不易看清，則宜放大高至40倍進行檢驗。對于尺寸檢驗要求，例如間距或導線寬度的測量，可能要求采用其它放大倍數和使用有標度線或

46、刻度的儀器，以便能對規定尺寸進行精確測量。也可按航天或規范所要求的其他倍數進行測量。目視檢驗/仲裁檢驗所采用的放大倍數最小為1.75倍，最大為10倍。對于鍍覆孔，應在100倍的放大倍數下檢查銅箔和孔壁鍍層的完整性。而仲裁檢驗則應在對自動檢測技術（AIT）結果放大200倍下進行。AIT可用于評定本文件中圖解的許多尺寸特性。可參考IPC-AI-642照相底版。內層與未組裝印制線路板自動檢驗用戶指南。6 參考文件下列文件在本文件規定范圍內，構成本文件的一部分。應先采用本文件要求時的有效修訂本。J-STD-003 印制板可焊性試驗IPC-T-50 電子電路互連和封裝術語與定義IPC-9191 實施統計

47、過程控制的一般要求IPC-D325 印制板的文件編制要求IPC-QE/CD-605印制板質量評定手冊IPC-AI-642照相底版。內層與未組裝印制線路板IPC-SM-782 表面安裝設計與焊盤圖形標準IPC-TM-650 試驗方法手冊IPC-SM-840印制板永久性聚合物涂層（阻焊膜）的鑒定與性能規范IPC-2220 印制板的設計標準系列IPC-6010 印制板的性能規范系列文件用途規范編號 說明 設計標準IPC-2221IPC-SM-782本標準簡述生產較精密幾何圖形、較高密度、較多工藝步驟產品的三種復雜性水平（A水平、B水平、C水平）的設計要求。本規范是有關元件和組裝工藝的設計指南，用于協

48、助裸板與組裝件設計。其中，裸板制造過程重點放在表面安裝的焊盤圖形上，而組裝件則著重于表面安裝和通孔插裝的規則。這些規則通常已編入設計過程和本文件。最終產品文件編制IPC-D-325 本文件描述客戶設計的裸板最終產品的特殊要求或者組裝最終產品的各種要求。其細節可以參考也可以不參考工業規范或工藝標準以及客戶自己優先選擇的或者內部標準的各種要求。最終產品文件IPC-6010系列本規范說明印制板產品或印制板組裝件的最終要求，簡述最終產品的最低驗收特性以及適用評定方法（試驗方法）、試驗頻度和工藝控制要求。驗收條件文件IPC-A-600這是一個圖解說明性文件，簡述有關不合要求條件下印制板的各種特性，這些條件超過IPC-6010系列文件所規定的最低可接收特性，并反映出各種失控（不合格）的狀況。7 尺寸與公差 本文件規定