1、精選文檔1、溫度系數直接影響電阻器的溫度穩定性。（    ） 2、電位器的最大工作電壓與電位器的結構、材料、尺寸和額定功率有關。（     ） 3、線圈的電感量只取決于線圈的圈數。（       ） 4、測量有記性的電解電容時，應先將電容器放電后在進行測量。（       ） 5、三極管在進行交流放大時，電流放大系數與工作頻率無

2、關。（       ） 6、場效應管具有電流放大作用。（     ） 7、OC、TSL、TG門輸出端不能并聯使用。（     ） 8、CMOS電路的多余輸入端不允許懸空。（      ） 9、CMOS集成電路電源端和接地端位置的一般規律是：右上角第一腳為電源端，左下角最邊上的為接地端。（   

3、60; ） 10、ASIC的含義是專用集成電路。（     ） 11、鍍錫是焊接前準備的重要內容。（      ） 12、在焊接過程中，移開焊錫絲與移開電烙鐵的角度、方向完全相同。（     ） 13、由于SMT具有組裝密度高的特點，所以可使產品的性能提高。（      ）  選擇題 1、下列關于電

4、阻器溫度系數的說法正確的是（      ）   A、電阻器的溫度系數越大，其熱穩定性越好  B、電阻器的溫度系數越大，其熱穩定性越差  C、電阻器的溫度系數只影響電阻器阻值的大小   D、電阻器都具有正溫度系數 2、繞線式電位器與膜式電位器相比具有（       ）   A、額定功率小、壽命短的特點 B、額定功率大、壽

5、命短的特點  C、 額定功率大、壽命長的特點 D、 額定功率小、壽命長的特點 3、以下屬于接觸性電位器的是（        ）   A、光電電位器  B、磁敏電位器  C、金屬膜電位器  D、數字電位器 4、使用萬用表可以檢測電感器的（        ）  &

6、#160;A、電感量  B、 直流電阻  C 、Q 值  D、 阻抗 5、變壓器不能變換的量為（      ）   A、電壓  B、 電流  C、 頻率  D、 阻抗 6、在低壓整流電路中，應選用的二極管為（     ） A、正向電壓偏大的

7、二極管       B、開關二極管     C、正向電壓盡量小的二極管     D、熱載流子二極管 7、使用指針式萬用表判斷發光二極管的極性時，應使用的檔位為（    ） A、×10K擋    B、×100擋     C、×1K擋 

8、0;   D、×1擋 8、在判定NPN型三極管的管腳時，首先確定的管腳是（    ） A、發射極    B、集電極     C、基極     D、任意腳 9、用萬用表判定三極管基極的同時，還可以確定（     ） A、管子頻率的高低    B、管子的

9、類型    C、管子的值    D、三極管的導通電壓 10、放大電路的實質是（     ） A、阻抗變換      B、電壓變換     C、能量轉換器     D、信號匹配 11、集成電壓跟隨器是一種（    ）的單位增益放大器，專門設計

10、用作電壓跟隨器。 A、正反饋    B、深度負反饋     C、減法    D、比例 12、模擬集成電路是以（     ）為模擬量進行放大、運算、變換等的集成電路。 A、電壓或電流   B、信號    C、波形    D、脈沖 13ASIC 是指以特定應用或某

11、一用戶特殊要求而定制的（    ）。 A、電源   B、集成電路    C、元件    D、 放大器 14、OTL電路輸出端的直流電壓等于集成電路直流工作電壓的（    ） A、二倍   B、相等   C、一倍    D、一半 15、遇到烙鐵通電后不熱的故障，

12、應使用萬用表檢測電烙鐵的（     ）。 A、烙鐵頭   B、烙鐵芯  C、烙鐵芯的引線   D、外觀 16、使用剝線鉗時，容易產生的缺陷是（        ）。 A、剝線過長   B、剝線過短   C、芯線損傷或絕緣未斷    D、導體截斷 17、

13、五步法和三步法的操作時間一般為（       ） A、1s內    B、2s內      C、24s     D、510s 18、關于焊料的特性，說法正確的是（     ） A、相同直徑的焊錫絲，其熔點相同 B、含錫量較大的焊料，其導電性較好 C、含錫量較小的焊料，其導電性較好&

14、#160;D、焊料的導電率高于銀質材料 19、焊接有機注塑元件時，應選用（        ）。 A、平頭烙鐵    B、扁平烙鐵    C、尖頭烙鐵     D、斜切面烙鐵 20、印制板上沒有通孔插裝元器件，各種SMC、SMD均被貼裝在電路板的一面，這種安裝方式是（     ） A、單面全表面安裝&

15、#160;  B、雙面全表面安裝    C、單面混合安裝   D、雙面混合安裝 21、SMT波峰焊的工藝流程是（     ） A、安裝電路板、點膠、貼片、波峰焊接、測試 B、安裝電路板、點膠、貼片、波峰焊接、測試、清洗 C、安裝電路板、點膠、貼片、烘干固化、波峰焊接、清洗、測試 D、點膠、貼片、烘干固化、波峰焊接、清洗、測試 22、SMT再流焊接的工藝流程是（   &

16、#160;） A、絲印、貼片、再流焊接、清洗、檢測 B、制作焊錫膏絲網、絲印、貼片、再流焊接、清洗、檢測 C、制作焊錫膏絲網、絲印、貼片、再流焊接、清洗 D、制作焊錫膏絲網、絲印、貼片、再流焊接、檢測 23、波峰焊最適應（     ）印制電路板大批量的焊接。 A、單面混裝  B、雙面混裝   C、雙面   D、單面 24、波峰焊容易出現（    ）現象，需要

17、補焊修正。 A、焊點橋接    B、虛焊    C、氣泡    D、焊渣堆積 25、雙波峰焊接機中，（     ）的特點是在焊料出口處裝配了擴展器。 A、紊亂波   B、寬平波    C、空心波  D、旋轉波 26、波峰焊的預熱溫度是（     &#

18、160;） A、70-90    B、90-120   C、183-230   D、230-260 27、再流焊接技術能滿足（      ）對焊接的要求。 A、各類表面安裝元器件    B、各類插裝元器件    C、各類混裝印制電路板    D、單一插裝形式的印制電路板 

19、0;1、手工焊接的要求 2、虛焊的原因是什么？ 3、調試工作遵循的一般規律是什么？ 4、波峰焊的工作原理 5、采用一般波峰焊機焊接SMT電路板時，兩個技術難點是什么？ 6、回流焊工藝的技術特點 7、雙面混裝工藝中，適用于SMD元件多于分離元件的工藝流程是什么？ 8、回流焊工藝中紅外加熱和激光加熱的優缺點是什么？ 9、整機產品調試的一般工藝流程 10、故障查找與排除的方法和技巧    1.   2.   &#

20、160;3. ×  4.   5. ×   6.×   7.×   8.   9.×   10.   11、12、×13、× 1、B  2、C  3、C  4、B  5、C 

21、60; 6、C  7、A  8、C  9、B  10、 C 11、B 12、A  13、B  14、D  15、C  16、C  17、C  18、B  19、C  20、A   21、C  22、B  23、D  24、A

22、60; 25、B  26、B  27、A 1、 手工焊接的要求 1） 焊接點要保證良好的導電性能 2） 焊接點要有足夠的機械強度，以保證被焊件在受到振動或沖擊時不至于脫落，松動。為使焊接點有足夠的機械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。 3） 焊點表面要光滑，清潔 4） 焊點不能出現搭接，短路現象 2、 虛焊的原因是什么？ 造成虛焊的原因：一是焊盤，元器件引線上有氧化層，油污和污物，在焊接時沒有

23、被清潔或清潔不徹底而造成焊錫與被焊物的隔離因而產生虛焊；二是由于在焊接時焊點上的溫度較低，熱量不夠，使助焊劑未能充分發揮，致使被焊面上形成一層松香薄膜，造成焊料的潤濕不良，便會出現虛焊。 3、 調試工作遵循的一般規律是什么？ 先調試部件，后調試整機；先內后外；先調試結構部分，后調試電器部分；先調試電源部分，后調試其余電路；先調試靜態指標，后調試動態指標；先調試獨立項目，后調試相互影響的向項目；先調試基本指標，后調試對質量影響較大的指標。 4、 波峰焊的工作原理 波峰焊是利用焊錫槽內的機械式或電磁式離心泵將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上

24、平穩噴涌的焊料波峰，并源源不斷的從噴嘴中溢出，裝有元器件的印刷電路板以直線平面勻速運動的方式通過焊料波峰在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。 5、 采用一般波峰焊機焊接SMT電路板時，兩個技術難點是什么？ 1) 氣泡遮蔽效應，在焊接過程中助焊劑或SMT元器件的粘接劑受熱分解所產生的氣泡不易排出遮蔽焊點上可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。 2) 陰影效應，印制電路板在焊料溶液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰較矮的SMT元器件周圍的死角產生阻擋形成陰影區使焊料無法再焊面上漫流而導致漏焊或焊接不良。 6、

25、0;回流焊技術工藝的特點 1） 元件不直接浸漬在熔融的焊料中所以元件受到熱沖擊小 2） 能在前道工序里控制焊料的施加量減少了虛焊，橋接等焊接缺陷，可靠性高 3） 能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準確的位置 4） 回流焊的焊料是商品化得焊錫膏能夠保證正確的組分，一般不會混入雜質 5） 能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接 6） 工藝簡單，返修的工作量很小 7、 雙面混裝工藝中適用于SMD元件多于分離元件的工藝流程是什么？ 1）   來料檢測PCB的B面點的片膠貼片烘干（固化）翻板PCB的A面插件波峰焊清洗檢測返修 2）   來料檢測