1、Presentation Title1Presentation Title2前言前言 此課件主要目的在于學習此課件主要目的在于學習, ,以了解一些以了解一些PCBPCB制程的相制程的相關知識關知識. .現(xiàn)主要從以下幾個方面進行簡單介紹現(xiàn)主要從以下幾個方面進行簡單介紹: :n1. PCB1. PCB概述概述n2. PCB2. PCB工藝流程簡介工藝流程簡介n3. 3. 制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹Presentation Title3PCB概述概述nPCB ( Printed Circuit Board ) ,中文名稱為印制線路板中文名稱為印制線路板,簡稱印制板簡稱印制板.n印制

2、板的相關基本術語如下印制板的相關基本術語如下: 1. 印制電路印制電路: 在絕緣基材上在絕緣基材上,按預定設計按預定設計,制成印制線路制成印制線路,印制元件或由印制元件或由兩者結合而成的導電圖形兩者結合而成的導電圖形 2. 印制線路印制線路: 在絕緣基材上在絕緣基材上,提供元器件之間電氣連接的導電圖形提供元器件之間電氣連接的導電圖形. 它它不包括印制元件不包括印制元件 3. 印制板印制板: 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板制線路板,亦稱印制板亦稱印制板Presentation Title4PCB概述概述n印制板的分類印制板

3、的分類 1.按材質(zhì)分按材質(zhì)分: 有機材質(zhì)有機材質(zhì) 無機材質(zhì)無機材質(zhì) 2. 按基材特性按基材特性: 剛性印制板剛性印制板 撓性印制板撓性印制板 剛性剛性-撓性結合的印制板撓性結合的印制板 3. 按導體圖形層數(shù)按導體圖形層數(shù): 單面印制板單面印制板 雙面印制板雙面印制板 多層印制板多層印制板Presentation Title5PCB制造工藝流程簡介制造工藝流程簡介一、菲林底板一、菲林底板 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導工序，菲林底菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時，必須有至少一套相應的

4、菲林底版。印制線路板時，必須有至少一套相應的菲林底版。 印制板的每種導電圖形（信號層電路圖形和地、印制板的每種導電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（阻焊圖形和字符）至少電源層圖形）和非導電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應有一張菲林底片。通過光化學轉移工藝，將各種都應有一張菲林底片。通過光化學轉移工藝，將各種圖形轉移到生產(chǎn)板材上去。圖形轉移到生產(chǎn)板材上去。 Presentation Title6PCBPCB制造工藝流程簡介制造工藝流程簡介n1. 菲林底板在印制板生產(chǎn)中的用途：菲林底板在印制板生產(chǎn)中的用途：（1）圖形轉移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形圖形轉移中的感光掩

5、膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形 （2）網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符 （3）機加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機床編程依據(jù)及鉆孔參考機加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機床編程依據(jù)及鉆孔參考 n2.非林底板需要滿足的條件非林底板需要滿足的條件（1）菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應考慮）菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進行補償?shù)缴a(chǎn)工藝所造成的偏差而進行補償 （2）菲林底版的圖形應符合設計要求，圖形符號完整）菲林底版的圖形應符合設計要求，圖形符號完整（3）菲林底版的圖形平直整齊，邊

6、緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光）菲林底版的圖形平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求工藝要求（4）菲林底版的材料應具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕）菲林底版的材料應具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小Presentation Title7PCBPCB制造工藝流程簡介制造工藝流程簡介（5）雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精）雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好度好 （6）匪林底版各層應有明確標志或命名）匪林底版各層應有明確標志或命名 （7）菲林底版應能透過所要求的光波波長，一般感光需要的

7、波長）菲林底版應能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是范圍是3000-4000A 二、基板材料二、基板材料 覆銅箔層壓板（覆銅箔層壓板（Copper Clad LaminatesCopper Clad Laminates，簡寫為，簡寫為CCLCCL），簡稱），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱PCBPCB）的基板）的基板材料。材料。目前最廣泛應用的蝕刻法制成的目前最廣泛應用的蝕刻法制成的PCBPCB，就是在覆銅箔板上，就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形

8、。覆銅箔板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板銅箔板 Presentation Title8PCBPCB制造工藝流程簡介制造工藝流程簡介n三、基本制造工藝流程三、基本制造工藝流程n1.單面板的基本制造工藝流程：單面板的基本制造工藝流程： 覆箔板覆箔板-下料下料-烘板（防止變形）烘板（防止變形）-制模制模-洗凈、烘干洗凈、烘干-貼貼膜膜( (或網(wǎng)印或網(wǎng)印) ) 曝光顯影曝光顯影( (或抗腐蝕油墨或抗腐蝕油墨)

9、 -) -蝕刻蝕刻-去膜去膜-電電氣通斷檢測氣通斷檢測-清潔處理清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-固化固化-網(wǎng)網(wǎng)印標記符號印標記符號-固化固化-鉆孔鉆孔-外形加工外形加工-清洗干燥清洗干燥-檢驗檢驗-包包裝裝-成品成品 n2.雙面板的基本制造工藝流程：雙面板的基本制造工藝流程： A. 圖形電鍍工藝流程圖形電鍍工藝流程: 覆箔板覆箔板-下料下料-沖鉆基準孔沖鉆基準孔-數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔-檢驗檢驗-去毛刺去毛刺-化化學鍍薄銅學鍍薄銅-電鍍薄銅電鍍薄銅-檢驗檢驗-刷板刷板-貼膜貼膜( (或網(wǎng)印或網(wǎng)印)-)-曝光顯曝光顯影影( (或固化或固化)-)-檢驗修板檢驗修板-圖形電鍍圖形電

10、鍍(Cn(Cn十十SnSnPb)-Pb)-去膜去膜-蝕蝕刻刻-檢驗修板檢驗修板-插頭鍍鎳鍍金插頭鍍鎳鍍金-熱熔清洗熱熔清洗-電氣通斷檢測電氣通斷檢測-清潔處理清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形網(wǎng)印阻焊圖形-固化固化-網(wǎng)印標記符號網(wǎng)印標記符號-固化固化-外外形加工形加工 -清洗干燥清洗干燥-檢驗檢驗-包裝包裝-成品成品 Presentation Title9PCBPCB制造工藝流程簡介制造工藝流程簡介 B. B.裸銅覆阻焊膜（裸銅覆阻焊膜（SMOBCSMOBC）工藝）工藝流程流程: : (1) (1)圖形電鍍法再鍍鉛錫的圖形電鍍法再鍍鉛錫的SMOBCSMOBC流程流程: : 雙面覆銅箔板雙面覆銅箔板-按圖形

11、電鍍法工藝到蝕刻工序按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-退鉛錫退鉛錫-檢查檢查- -清洗清洗 -阻焊圖形阻焊圖形-插頭鍍鎳鍍金插頭鍍鎳鍍金-插頭貼膠帶插頭貼膠帶-熱風整熱風整平平-清洗清洗 -網(wǎng)印標記符號網(wǎng)印標記符號-外形加工外形加工-清洗干燥清洗干燥-成成品檢驗品檢驗-包裝包裝-成品成品 此流程相似于圖形電鍍法工藝此流程相似于圖形電鍍法工藝, ,只在蝕刻后發(fā)生變化只在蝕刻后發(fā)生變化 (2) 2) 堵孔法堵孔法SMOBCSMOBC的流程的流程: : 雙面覆箔板雙面覆箔板-鉆孔鉆孔-化學鍍銅化學鍍銅-整板電鍍銅整板電鍍銅-堵孔堵孔-網(wǎng)印成網(wǎng)印成像像( (正像正像) -) -蝕刻蝕刻-去網(wǎng)印料、去堵孔料去

12、網(wǎng)印料、去堵孔料-清洗清洗-阻焊圖形阻焊圖形-插頭鍍鎳、鍍金插頭鍍鎳、鍍金 -插頭貼膠帶插頭貼膠帶-熱風整平熱風整平-下面工序與上相同下面工序與上相同至成品至成品 此工藝的工藝步驟較簡單此工藝的工藝步驟較簡單,關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨Presentation Title10制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹n此部分主要介紹如下幾個工藝流程此部分主要介紹如下幾個工藝流程: :1.1.電鍍工藝流程電鍍工藝流程2.2.表面處理工藝表面處理工藝3.3.內(nèi)層塞孔制程內(nèi)層塞孔制程Presentation Title11制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍

13、工藝電鍍工藝n電鍍工藝電鍍工藝一一. . 電鍍工藝的分類電鍍工藝的分類酸性光亮銅電鍍酸性光亮銅電鍍, , 電鍍鎳電鍍鎳/ /金金, , 電鍍錫電鍍錫二二. . 工藝流程工藝流程 浸酸浸酸全板電鍍銅全板電鍍銅圖形轉移圖形轉移酸性除油酸性除油二級逆流漂洗二級逆流漂洗微蝕微蝕二級二級浸酸浸酸鍍錫鍍錫二級逆流漂洗二級逆流漂洗逆流漂洗逆流漂洗浸酸浸酸圖形電鍍銅圖形電鍍銅二級逆流漂洗二級逆流漂洗鍍鎳鍍鎳二級水洗二級水洗浸檸檬酸浸檸檬酸鍍金鍍金回收回收2-32-3級純水洗級純水洗烘干烘干Presentation Title12制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝三三. .流程說明流

14、程說明 1. 1.浸酸浸酸A.A.作用與目的作用與目的: :除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%5%，有的保持，有的保持在在10%10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定 B.B.酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面 C.C.此處應使用此處應使用C.PC.P級硫酸級硫酸 2.2.全板電鍍銅全板電鍍銅: : 又

15、叫一次銅又叫一次銅, ,板電板電,Panel-plating,Panel-platingA.A.作用與目的作用與目的: :保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 B.B.全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑鍍能力；另槽液

16、中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果共同發(fā)揮光澤效果 Presentation Title13制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝C.C.工藝維護工藝維護: :及時補充銅光劑及時補充銅光劑, ,檢查過濾泵工作狀況檢查過濾泵工作狀況, ,定期擦洗陰極導電定期擦洗陰極導電桿桿, ,定期分析銅缸硫酸銅定期分析銅缸硫酸銅, ,硫酸硫酸, ,氯離子含量氯離子含量, ,并通過霍爾槽試驗來調(diào)并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量整光劑含量, ,并及時補充相關原料并及時補充相關原料. .每周要清洗陽極導電桿，槽體兩每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的

17、陽極銅球；每月應檢查陽極的鈦籃袋端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾極泥，如有應及時清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾6868小時，同時低小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯；處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯； 3. 3.酸性除油酸性除油A.A.目的與作用目的與作用: :除去線路銅面

18、上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力B.B.因因為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑性除油劑C.C.生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可 Presentation Title14制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 4. 4. 微蝕微蝕A.A.目的與作用目的與作用: :清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一

19、次銅之間的結合力合力B.B. 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好 5.5.浸酸浸酸A.A.作用與目的作用與目的: :除去板面氧化物，活化板面，主要是防止水分帶入造成除去板面氧化物，活化板面，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定槽液硫酸含量不穩(wěn)定B.B.酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面 C.C.此處應使用此處應使用G.PG.P級硫酸級

20、硫酸 6.6.圖形電鍍銅圖形電鍍銅: : 又叫二次銅又叫二次銅, ,線路鍍銅線路鍍銅A.A.目的與作用目的與作用: :為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度；的厚度； B.B.其它項目均同全板電鍍其它項目均同全板電鍍Presentation Title15制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 7.7.電鍍錫電鍍錫A.A.目的與作用目的與作用: :圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層

21、，圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻保護線路蝕刻 B.B.槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成; ;錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)C.C.工藝維護工藝維護: :及時補充鍍錫添加劑劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無及時補充鍍錫添加劑劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象；將陰極導電桿擦洗干凈；要定期分析錫缸硫酸亞錫，硫漏氣現(xiàn)象；將陰極導電桿擦洗干凈；要定期分析錫缸硫酸亞錫，硫酸，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍錫添加劑含量，并及時補充相關原酸，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍錫添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩

22、端電接頭；每月應檢查陽極袋料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭；每月應檢查陽極袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；每月用碳芯連續(xù)過濾泥，如有應及時清理干凈；每月用碳芯連續(xù)過濾6868小時，同時低小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯 Presentation Title16制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介

23、紹-電鍍工藝電鍍工藝 8.8.鍍鎳鍍鎳A.A.目的與作用目的與作用: :鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度加了金層的機械強度 B.B.相關工藝參數(shù)相關工藝參數(shù): :鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果；圖形電鍍鎳的電流計算一般按者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果；圖形電鍍鎳的電流計算一般按2 2安安/ /平方分平方分米乘以板上可電鍍面積米乘

24、以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在；鎳缸溫度維持在40-5540-55度，一般溫度在度，一般溫度在5050度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)；度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)；C.C.工藝維護工藝維護: :每日及時補充鍍鎳添加劑；檢查過濾泵是否工作正常，有每日及時補充鍍鎳添加劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象；用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期無漏氣現(xiàn)象；用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸鎳，氯化鎳，硼酸含量，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍分析銅缸硫酸鎳，氯化鎳，硼酸含量，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍鎳添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，

25、槽鎳添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極鎳角；每月應檢查陽極的鈦體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極鎳角；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積籃袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀有陽極泥，如有應及時清理干凈；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周藥更換過濾泵的濾芯況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周藥更換過濾泵的濾芯 D.D.鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來補充鎳缸因加溫鍍鎳后建

26、議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來補充鎳缸因加溫而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級逆流漂洗而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級逆流漂洗 Presentation Title17制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝 9. 9. 電鍍金電鍍金: :分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素或鈷或鐵等元素A.目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的

27、可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點B.目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用方便而得到廣泛應用 C.C.水金金含量控制在水金金含量控制在1 1克克/ /升左右，升左右，PHPH值值4 4。5 5左右，溫度左右，溫度3535度，比重在度，比重在1414波美度左右，電流密度波美度左右，電流密度1ASD1ASD左右左右 D.D.主要添加藥品有調(diào)節(jié)主要添加藥品有調(diào)節(jié)PHPH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽

28、，調(diào)節(jié)比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等 E.E.為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定染和保持金缸穩(wěn)定 F.F.金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入1010克克/ /升的堿液以防金板氧化升的堿液以防金板氧化 Presentation Title18制程中主要管控站別介紹制

29、程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝G.G.金缸應采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼金缸應采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼316316容易溶解，導致鎳鐵鉻容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷 H.H. 金缸有機污染應用碳芯連續(xù)過濾，并補充適量鍍金添加劑金缸有機污染應用碳芯連續(xù)過濾，并補充適量鍍金添加劑 四四. .鍍鎳工藝經(jīng)常出現(xiàn)的異常點鍍鎳工藝經(jīng)常出現(xiàn)的異常點1.1.麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。

30、可以使用潤濕劑來拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響減小它的影響, ,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生針孔，鍍液維護及工什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩(wěn)定劑來補加藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩(wěn)定劑來補加2.2. 粗糙、毛刺粗糙、毛刺 ：粗糙說明溶液臟，充分過濾就可糾正（：粗糙說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PHPH太高易形太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制）電流密度太高成氫氧化物沉淀應加以控制）電流密度太高

31、 、陽極泥及補加水不、陽極泥及補加水不純帶入雜質(zhì)，嚴重時都將產(chǎn)生粗糙及毛刺純帶入雜質(zhì)，嚴重時都將產(chǎn)生粗糙及毛刺 3.3.結合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會剝落現(xiàn)象，銅結合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力就差和鎳之間的附著力就差 。如果電流中斷。如果電流中斷 ，那就將會在中斷處，那就將會在中斷處 ，造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴重時也會產(chǎn)生剝落造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴重時也會產(chǎn)生剝落 4.4.鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有

32、機物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物污染的主要來源，必過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟不足及須用活性炭加以處理，添加濟不足及PHPH過高也會影響鍍層脆性過高也會影響鍍層脆性 Presentation Title19制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-電鍍工藝電鍍工藝5.5. 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻鍍層發(fā)暗和色澤不均勻 ：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污

33、污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是染源。重要的是 ，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染去除槽中的金屬污染 ，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2525安安/ /平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5 5安培一小時。前處理安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤接觸不良都會影響鍍層色澤 6.6.鍍層燒傷鍍層

34、燒傷 ：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、工作溫度太低、電流密度太高、PHPH太高或攪拌不充分太高或攪拌不充分7.7.淀積速率低：淀積速率低： PHPH值低或電流密度低都會造成淀積速率低值低或電流密度低都會造成淀積速率低 8.8.鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質(zhì)污鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質(zhì)污染染 、電流密度過大、溫度太低、電流密度過大、溫度太低、PHPH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴重太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象

35、 9.9.陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高 Presentation Title20制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-噴錫噴錫n表面處理工藝流程表面處理工藝流程(噴錫噴錫)此處主要介紹此處主要介紹水平噴錫水平噴錫( (SMOBC&HALSMOBC&HAL) )之工藝之工藝 一一. .簡介簡介 噴錫噴錫(SMOBC&HAL)(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到

36、形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接solderingsoldering的質(zhì)量和焊錫性的質(zhì)量和焊錫性; ;因此噴錫的質(zhì)量成因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點 噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫；噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫； 二二. .噴錫的主要作用噴錫的主要作用 防治裸銅面氧化；防治裸銅面氧化； 保持焊錫性保持焊錫性 其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSPOSP，化學錫，化學，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價

37、比最好銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比最好 Presentation Title21制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-噴錫噴錫三三. .水平噴錫與垂直噴錫之特點水平噴錫與垂直噴錫之特點1.1.垂直噴錫主要存在以下缺點：垂直噴錫主要存在以下缺點： 板子上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷；板子上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷； 焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂緣產(chǎn)生錫垂solder sagsolder sag，使，使SMTSMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)

38、，容易造表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tomb stoningtomb stoning 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6 6秒，銅秒，銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的生成的IMCIMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelf life;shelf life;2.2.水平噴錫大大克服以上缺陷，與垂直噴錫相比，主要有以下優(yōu)點：

39、水平噴錫大大克服以上缺陷，與垂直噴錫相比，主要有以下優(yōu)點： 融錫與裸銅接觸時間較短，融錫與裸銅接觸時間較短，2 2秒鐘左右，秒鐘左右，IMCIMC厚度薄，保存期較長；厚度薄，保存期較長； 沾錫時間短沾錫時間短wetting time ,1wetting time ,1秒鐘左右；秒鐘左右； 板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹少板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹少 Presentation Title22制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-噴錫噴錫四四. .水平噴錫的工藝流程水平噴錫的工藝流程 前清洗處理前清洗處理-預熱預熱-助焊劑涂覆助焊劑涂覆-水平噴錫水平噴錫-熱風刀刮錫熱風刀刮

40、錫- -冷卻冷卻-后清洗處理后清洗處理 1.1.前清洗處理前清洗處理: : 主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在0.751.00.751.0微米，同時將附微米，同時將附著的有機污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅著的有機污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅速的生成速的生成IMCIMC；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風快速吹干快速吹干2.2.預熱及助焊劑涂敷預熱及助焊劑涂敷 預熱帶一般是上下約預熱帶一般是上下約1.21.2米長或米長或4 4英尺長的紅外加熱管，板子傳輸速英尺長的紅

41、外加熱管，板子傳輸速度取決于板子的大小，厚度和其復雜性；度取決于板子的大小，厚度和其復雜性；60mil(1.5mm)60mil(1.5mm)板子速度板子速度一般在一般在4.69.0m/min4.69.0m/min之間；板面溫度達到之間；板面溫度達到130160130160度之間進行助度之間進行助焊劑涂敷，雙面涂敷，可以用鹽酸作為活化的助焊劑；預熱放在助焊劑涂敷，雙面涂敷，可以用鹽酸作為活化的助焊劑；預熱放在助焊劑涂布以前可以有效防止預熱段的金屬部分不至于因為滴到助焊焊劑涂布以前可以有效防止預熱段的金屬部分不至于因為滴到助焊劑而生銹或燒壞劑而生銹或燒壞 Presentation Title23制

42、程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-噴錫噴錫3.3.沾錫焊錫：為避免焊錫與空氣接觸而滋生氧化浮渣，在焊錫爐的融沾錫焊錫：為避免焊錫與空氣接觸而滋生氧化浮渣，在焊錫爐的融錫錫表表面故意浮有一層乙二醇的油類，該油類應考慮與助焊劑之間的面故意浮有一層乙二醇的油類，該油類應考慮與助焊劑之間的兼容性兼容性compatiblecompatible；板子通過傳輸輪滾動傳輸；板子通過傳輸輪滾動傳輸, ,在錫爐區(qū)有三排上在錫爐區(qū)有三排上下滾輪；上下風刀勁吹，下滾輪；上下風刀勁吹，以以利于吹去孔內(nèi)的錫及板面的錫堆利于吹去孔內(nèi)的錫及板面的錫堆 4.4.熱風壓力設定的相關因素：板子厚度，焊盤的間距，焊盤的外形

43、，熱風壓力設定的相關因素：板子厚度，焊盤的間距，焊盤的外形，沾錫的厚度（垂直噴錫中為了防止風刀與已變形的板面發(fā)生刮傷，沾錫的厚度（垂直噴錫中為了防止風刀與已變形的板面發(fā)生刮傷，風刀與板面之間的距離相當寬，故容易造成焊盤錫面的不平）風刀與板面之間的距離相當寬，故容易造成焊盤錫面的不平）5 5冷卻與后清洗處理：先用冷風在約冷卻與后清洗處理：先用冷風在約1.81.8米的氣床上由下向上吹，而米的氣床上由下向上吹，而將板面浮起，下表面先冷卻，繼續(xù)在約將板面浮起，下表面先冷卻，繼續(xù)在約1.21.2米轉輪承載區(qū)用冷風從米轉輪承載區(qū)用冷風從上至下吹；清潔處理除去助焊劑殘渣同時也不會帶來太大的熱震蕩上至下吹；清

44、潔處理除去助焊劑殘渣同時也不會帶來太大的熱震蕩thermal shockthermal shock Presentation Title24制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔n內(nèi)層塞孔制程內(nèi)層塞孔制程 現(xiàn)行現(xiàn)行PCBPCB多要求以防焊綠油塞孔多要求以防焊綠油塞孔, ,塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等 一一. .內(nèi)層塞孔目的內(nèi)層塞孔目的 1. 1. 避免外層線路訊號的受損。避免外層線路訊號的受損。2. 2. 做為上層迭孔結構的基地。做為上層迭孔結構的基地。3

45、. 3. 符合客戶特性阻抗的要求。符合客戶特性阻抗的要求。 二二. .現(xiàn)行內(nèi)層塞孔方式與能力現(xiàn)行內(nèi)層塞孔方式與能力( (一一) )常見的內(nèi)層塞孔方式有兩種常見的內(nèi)層塞孔方式有兩種: : 1.1.增層壓合塞孔增層壓合塞孔（可分為（可分為RCC RCC 及及HR HR 高含膠量高含膠量PP PP 等等) ) 適用于小孔徑適用于小孔徑, ,低縱橫比及孔數(shù)少之埋孔低縱橫比及孔數(shù)少之埋孔 2.2.樹脂油墨塞孔樹脂油墨塞孔適用于適用于大孔徑、高縱橫比與孔數(shù)多之埋孔大孔徑、高縱橫比與孔數(shù)多之埋孔 Presentation Title25制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔 內(nèi)層塞孔

46、通常要求內(nèi)層塞孔通常要求100%100%塞滿塞滿, , 當出現(xiàn)縱橫比較大的孔徑時當出現(xiàn)縱橫比較大的孔徑時( (如右圖如右圖),), 以樹脂油墨塞孔來進行塞孔作業(yè)以樹脂油墨塞孔來進行塞孔作業(yè)( (二二) )樹脂油墨塞孔樹脂油墨塞孔又可區(qū)分為兩種又可區(qū)分為兩種 1. 1. 網(wǎng)印印刷塞孔網(wǎng)印印刷塞孔 2. 2. 滾輪刮印填孔滾輪刮印填孔 ( (三三) )應用于內(nèi)層塞孔之油墨無論是網(wǎng)印印刷塞孔或滾輪刮應用于內(nèi)層塞孔之油墨無論是網(wǎng)印印刷塞孔或滾輪刮印填孔，皆需具備下列特性印填孔，皆需具備下列特性 1. 100%1. 100%的固含量，不允許任何溶劑的存在并且需具備較低的的固含量，不允許任何溶劑的存在并且

47、需具備較低的CTECTE，以防止因受熱的過程中發(fā)生龜裂或分層之不良情形。以防止因受熱的過程中發(fā)生龜裂或分層之不良情形。2. 2. 硬化后之油墨硬度至少需在硬化后之油墨硬度至少需在6H 6H 鉛筆硬度以上。鉛筆硬度以上。Presentation Title26制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔3. 3. 塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如下下圖所示圖所示4.4.與鍍銅孔壁之間需有良好之附著力與鍍銅孔壁之間需有良好之附著力 5. Tg 5. Tg 點需大于點需大于140140以上。以上。6. Tg 6. Tg 點

48、以下之點以下之CTECTE必須低于必須低于50 PPM 50 PPM Presentation Title27制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔7.7.硬化后之油墨金屬化（鍍銅）能力與附著力需相當良好，如圖硬化后之油墨金屬化（鍍銅）能力與附著力需相當良好，如圖下圖下圖所示所示 8.8.容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷 Presentation Title28制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔三三. .塞孔油墨特性塞孔油墨特性 IPC-6012A IPC-6012A 在在3.6.2.15 3.6.2.15 盲

49、孔及埋孔之填膠規(guī)范中規(guī)定：盲孔并無盲孔及埋孔之填膠規(guī)范中規(guī)定：盲孔并無填膠的要求，填膠的要求，Class2 Class2 專業(yè)性電子產(chǎn)品及專業(yè)性電子產(chǎn)品及Class3 Class3 高可靠度電子產(chǎn)品高可靠度電子產(chǎn)品板類必須在壓合時填入膠片之膠量至板類必須在壓合時填入膠片之膠量至60%60%程度。程度。Class1 Class1 一般性電子一般性電子產(chǎn)品則可允許到完全空洞的程度。若產(chǎn)品需應用到特殊之結構如產(chǎn)品則可允許到完全空洞的程度。若產(chǎn)品需應用到特殊之結構如Stack Via Stack Via 時，如時，如下下圖所示，內(nèi)層塞孔除被要求需圖所示，內(nèi)層塞孔除被要求需100%100%填滿外，還填滿

50、外，還需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于5um5um以下，以下，以避免高頻時訊號的完整性受損。以避免高頻時訊號的完整性受損。 Presentation Title29制程中主要管控站別介紹制程中主要管控站別介紹-內(nèi)層塞孔內(nèi)層塞孔四四. .內(nèi)層塞孔油墨內(nèi)層塞孔油墨分類分類依硬化方式可分成三種依硬化方式可分成三種 : : 1. 1. 一段熱烘烤硬化型塞孔油墨一段熱烘烤硬化型塞孔油墨 2. 2. 二段熱烘烤硬化型塞孔油墨二段熱烘烤硬化型塞孔油墨 3. UV3. UV曝光加熱烘烤硬化型塞孔油墨曝光加熱烘烤硬化型塞孔油墨1.1.一段熱烘烤硬化

51、型塞孔油墨之烘烤條件大約為一段熱烘烤硬化型塞孔油墨之烘烤條件大約為150150、3045 3045 分鐘，分鐘，最佳之烘烤條件則需視個別塞孔孔徑之最佳之烘烤條件則需視個別塞孔孔徑之Aspect Ratio Aspect Ratio 而做不同程而做不同程度之調(diào)整，一段熱烘烤硬化型塞孔油墨雖具有較高的烘烤效率但因度之調(diào)整，一段熱烘烤硬化型塞孔油墨雖具有較高的烘烤效率但因其烘烤后即達其烘烤后即達8-9H 8-9H 之鉛筆硬度，相對的也將造成研磨的困難，既之鉛筆硬度，相對的也將造成研磨的困難，既要求需研磨干凈與平整，又要達到幾乎不可有任何研磨凹陷的產(chǎn)生要求需研磨干凈與平整，又要達到幾乎不可有任何研磨凹陷的產(chǎn)生，若無良好穩(wěn)定之研磨設備，較難達成上述之要求，若無良好穩(wěn)定之研磨設備，較難達成上述之要求 2.2.二段熱烘烤硬化型塞孔油墨，其硬化過程可區(qū)分為兩個階段，二段熱烘烤硬化型塞孔油墨，其硬化過程可區(qū)分為兩個階段， 第一第一段硬化為預烤段硬化為預烤(Pre -curi