1、集團研發中心 林立 2014/11/05柔性顯示技術開發柔性顯示技術開發幾個問題幾個問題p 柔性顯示是什么？目前發展到什么階段？柔性顯示是什么？目前發展到什么階段？p 客戶有什么需求？什么技術能夠滿足？客戶有什么需求？什么技術能夠滿足？p 技術上有何困難？如何克服？技術上有何困難？如何克服？p 我們目前的進展如何？前景規劃是什么？我們目前的進展如何？前景規劃是什么？p 我們計劃開發的技術成熟么？是否能量產？我們計劃開發的技術成熟么？是否能量產？p 產業鏈完善么？何時量產？產業鏈完善么？何時量產？柔性顯示應用前景柔性顯示應用前景FlexibleDisplay電視移動電話車載顯示穿戴顯示電子紙電子

2、展板移動計算市場需求應用生產Galaxy roundG FlexKiller Application柔性顯示面臨的市場挑戰柔性顯示面臨的市場挑戰技術上供求之間的平衡技術上供求之間的平衡客戶期望耐沖擊超薄超輕隨心所欲的彎折生產問題柔性基材超薄封裝技術運用新材料獨特設計客戶期望生產問題曲面柔性基板一次彎曲并固定可折疊薄膜封裝單一軸上的多次折疊次數10萬次全柔性任意軸的多次折疊甚至具有可延展性應用層面的視角技術層面的視角技術上供求之間的平衡技術上供求之間的平衡客戶期望生產問題Polyimide Bottom Barrier layer (CVD)LTPS TFT & TE OLEDThin

3、film encapsulationGlass substratePolyimideDevice layerLLOPET protective layer with Hard coating&Touch-PanelAMOLEDBacksideprotection MechanicalProtection制造工藝流程制造工藝流程前期周密調研硬屏曲面屏可折疊屏基板Glass Glass Polymer Polymer 彎曲半徑-3000mm10mm1mm彎曲次數-1100k封裝FRITMetal filmBarrier filmTFE缺陷容忍度無顯示缺陷無顯示缺陷無顯示缺陷真無缺陷應用不同

4、類型顯示技術的對比不同類型顯示技術的對比合理確定目標幾個問題幾個問題p 柔性顯示是什么？目前發展到什么階段？柔性顯示是什么？目前發展到什么階段？p 客戶有什么需求？什么技術能夠滿足？客戶有什么需求？什么技術能夠滿足？p 技術上有何困難？如何克服？技術上有何困難？如何克服？p 我們目前的進展如何？我們目前的進展如何？p 前景規劃是什么？前景規劃是什么？p 我們計劃開發的技術成熟么？是否能量產？我們計劃開發的技術成熟么？是否能量產？p 產業鏈完善么？何時量產？產業鏈完善么？何時量產？合理確定目標前期周密調研技術開發的歷程技術開發的歷程PlanDoCheckAction1mGlassFilmGlas

5、sPIFilmPISiOx SiNx Glass substrateGlass substrate解決一個技術問題技術開發的歷程技術開發的歷程PlanDoCheckAction1mGlassFilmGlassPIFilmPISiOx SiNx Glass substrateGlass substrate解決一個技術問題PDCA膜裂技術開發的歷程技術開發的歷程PDCA膜裂PDCAPDCA翹曲PDCA氣泡膜破解決一個技術問題解決一系列技術問題Glass substrateGlassPIFilmPIGlassGlass substratePolyimide 技術開發的歷程技術開發的歷程PDCA膜裂P

6、DCAPDCA翹曲PDCA氣泡膜破解決一系列技術問題Glass substrateGlassPIFilmPIGlassGlass substratePolyimide 技術開發的歷程技術開發的歷程PI基板Barrier Layer薄膜封裝模組整合IC邦定LTPS背板激光剝離技術問題設計可靠性工藝材料技術開發的歷程技術開發的歷程PI基板Barrier Layer薄膜封裝模組整合IC邦定LTPS背板激光剝離PI基板Barrier Layer薄膜封裝模組整合IC邦定LTPS背板激光剝離問題整體解決方案設計可靠性工藝材料耐疲勞性散熱電學可靠性力學可靠性應力控制工業自動化材料選取有機物沾染技術開發的歷程

7、技術開發的歷程PI基板Barrier Layer薄膜封裝模組整合IC邦定LTPS背板激光剝離全面統籌計劃問題整體解決方案耐疲勞性散熱電學可靠性力學可靠性應力控制工業自動化材料選取有機物沾染設計可靠性工藝材料技術開發的歷程技術開發的歷程PI基板Barrier Layer薄膜封裝模組整合IC邦定LTPS背板激光剝離LTPS背板激光剝離PI基板模組整合IC邦定薄膜封裝Barrier Layer技術開發的歷程技術開發的歷程耐疲勞性散熱電學可靠性力學可靠性應力控制工業自動化材料選取有機物沾染LTPS背板激光剝離PI基板模組整合IC邦定薄膜封裝Barrier Layer打破溝通壁壘技術開發的歷程技術開發的

8、歷程耐疲勞性散熱電學可靠性力學可靠性應力控制工業自動化材料選取有機物沾染LTPS背板激光剝離PI基板模組整合IC邦定薄膜封裝Barrier Layer合理確定目標柔性技術開發成果柔性技術開發成果7.63英寸AMOLED3.5英寸AMOLED3.5英寸AMOLED4.6英寸AMOLED2014.10 2014.4 2014.1 2013.6 客觀評價成果柔性技術開發成果柔性技術開發成果7.63英寸AMOLED3.5英寸AMOLED3.5英寸AMOLED4.6英寸AMOLED2014.10 2014.4 2014.1 2013.6 25m 18m 15m 12m PI基板厚度 5V 5V 3V 3

9、50Activation500Annealing450De-hydrogenationRTA600Challenge: Stress MismatchFilm crack mappingStress induces film crack1mGlass substrate vs Glass/PI substrateGlassFilmGlassPIFilmChallenge: Stress Controln Outgassing of polymer substrate under high temperature may cause problems, such as particle, bub

10、ble, film peeling and contamination.Challenge: Outgassing of Polymer SubstrateGlass substratePolyimide Glass substrateBubbleFilm PeelingPI SubstrateWithout PI SubstrateChallenge: Outgassing of Polymer SubstrateMinimum StressAMOLED Device1.0E-141.0E-121.0E-101.0E-081.0E-06-20-10010Bending test radius

11、 10mm (Without mechanical protection) ID (A)VG (V)initial100 times500 timesChallenge: Electrical Stability柔性技術技術成熟度成熟度發展階段產品特征產品舉例市場吸引點核心技術技術已成熟有產品固定彎曲度產品曲面式具有彎曲表面曲面智能手表/手機時尚 人體工學柔性基板封裝技術已成熟無產品邊緣曲面式曲面可實現對折r3mm雙面邊緣顯示智能手機無邊框彎曲陽極薄膜封裝已有樣品可變彎曲度產品可卷曲式在單一軸向上 自由彎曲便攜大屏幕平板電腦折疊手機卷曲電視便攜 可折疊 卷曲耐彎曲 驅動背板不成熟自由卷曲式自由

12、彎曲曲率受限耐用品游戲機 穿戴顯示人機互動曲率限制支撐物自由彎曲曲率不受限消耗品電子報紙低成本 可丟棄全打印技術難度逐漸提高，前者為后者技術基礎42BOE(Beijing)Visionox (Kunshan)Royole(Shenzhen)New Vision & SCUT(Guangzhou) )Players of Flexible Display in Mainland ChinaNew VisionBOERoyoleVisionoxSamsungPanel Size 5”9.55”-4.6”5.6Resolution480320640320-48080025601440PPI11575-202525Backplane PI + Ln-IZOPlastic+Oxide-PI + LTPSLTPSEmissionBottomBottom-TopTopThickness20m200m10m22m1mmBending Radius 10mm 20mm 1mm 5mm20mmDemo中國大陸柔性顯示技術最新進展中國大陸柔性顯示技術最新進展柔性量產技術關鍵點柔性量產技術關鍵點技術領域技術路線需要攻克的難點推薦技術方案封裝